【課題】ゴム等の極めて柔軟な基材の塗料としても使用できるように、低温硬化が可能で低弾性率化され、基材の大きな変形によっても密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、ａ＋ｂ＋ｃは１〜８０の実数であり、Ｒ¹は水素又はメチル基、Ｒ²はシアノ基、カルボキシル基等を表す。］
で表されるジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物であって、（ａ）成分と（ｂ）成分を、（ａ）成分のカルボキシル基及び酸無水物基の総数と（ｂ）成分のカルボキシル基の総数との比（ａ）／（ｂ）が０．４５／０．５５〜０．８０／０．２０である配合割合で含有する混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 高強度性及び高耐摩耗性の要求される各種用途向けに、特に各種摺動部用途におけるバインダー向けに、高強度及び高弾性率を有する強靭な塗膜を形成することのできるポリアミドイミド樹脂組成物、及びこのポリアミドイミド樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料、摺動部用塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、硬化剤としてトリスエポキシプロピルイソシアヌレートを添加するポリアミドイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐食性のある塗装ステンレス鋼板において、さらに熱反射率の高い塗装ステンレス鋼板を提供すること。
【解決手段】ステンレス鋼板と；前記ステンレス鋼板の表面に形成された塗膜であって、耐熱性樹脂とフッ素樹脂粒子とモリブデン酸亜鉛粒子からなる防錆顔料とを含む塗膜とを有する、塗装ステンレス鋼板を提供する。ここで、前記塗膜の厚さが０．５μｍ以上５μｍ以下であり、かつ前記モリブデン酸亜鉛粒子の平均粒径が前記塗膜の厚さ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】伸び率に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂及びそれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物、（ｂ）式（Ｉ）で示される４，４′-（ｍ-フェニレンジイソプロピリデン）イミドジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂。
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本発明は、フレキシブル回路基板などの電子部品におけるメタルクラッド積層材料のための保護カバーレイコーティングとして使用するための硬化性組成物に用いる、ポリアミドイミド樹脂を含む硬化性液体カバーレイ組成物に関する。特に、本発明は、熱解離性イソシアネート保護基で保護された末端イソシアネート基を有するポリアミドイミドを含む液体カバーレイ組成物、及びフレキシブル電子部品の調製における該組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 塗料の添加剤として用いることで、優れた平滑性を有する被膜を形成することができる低分子量ポリテトラフルオロエチレン粉末及びその製造方法、低分子量ポリテトラフルオロエチレンゲル化粉末、並びに定着部材用塗料を提供する。
【解決手段】 本発明は、乾式レーザーで測定される５０％平均粒子径が３μｍ以下であり、粒子径が１μｍ以下の粉末を含み、３４０℃におけるフローテスター法を用いて測定される溶融粘度が２５００Ｐａ・ｓ以下であり、懸濁重合により得られる低分子量ポリテトラフルオロエチレン粉末である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】溶媒中での分散性に優れるとともに、優れた弾力性を有するマイクロカプセルの製造方法を提供する。また、該マイクロカプセルの製造方法によって製造されるマイクロカプセル、塗膜形成用樹脂組成物、塗膜、光学シート及び表皮材を提供する。
【解決手段】単孔構造を有するシェルに、コア剤が内包されたマイクロカプセルを製造する方法であって、非重合性物質を内包するモノマー溶液からなる液滴が分散した乳化液を調製する工程及び前記モノマー溶液中のモノマーを重合させる工程を有し、前記モノマー溶液は、全モノマー成分に対して、三官能以上の架橋性モノマーを５５〜９０重量％含有するマイクロカプセルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗装作業性を低下させることなく焼付け時の脱炭酸反応を抑止し、粒や発泡などの発生のない高品質な絶縁皮膜を得ることができるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂を構成するイソシアネート成分と酸成分とを溶剤中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料であって、前記ポリアミドイミド樹脂は、末端基がカルボン酸類からなる封止剤にて封止されているポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】得られる皮膜の可とう性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しながら、特に耐摩耗性、導体および他の絶縁塗膜に対する密着性、ならびに耐熱性に優れた、ポリアミドイミド樹脂を含有する電気絶縁用塗料組成物およびこれを塗布焼付けた絶縁電線を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂を含有する電気絶縁用塗料に、トリアジン環およびヒドロキシフェニル基含有化合物を配合して電気絶縁用塗料組成物とし、これを導体上に塗布焼付けして絶縁電線を得る。 （もっと読む）

【課題】 ３５０℃以上の高温硬化後の耐熱性および密着性、さらには加工性に優れたポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、それを塗膜成分とする塗料等を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物またはジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られる（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）老化防止剤を必須成分として含有してなる耐熱性樹脂組成物ならびにこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料。 （もっと読む）

【課題】家電製品又は厨房器具向けに、高温焼成後も陶器基材やアルミ基材への密着性に優れ、かつ硬度に優れる塗膜を形成することのできる水系耐熱性樹脂組成物、この水系耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料、又はこの塗料を用いて塗膜が形成されてなる家電製品又は厨房器具を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が、２００００〜３００００であるポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）アルキルアミン、（Ｃ）水、（Ｄ）有機溶剤を含む水系耐熱性樹脂組成物、該水系耐熱性樹脂組成物を塗膜成分として含有する塗料、及び該塗料を用いて塗膜が形成されてなる家電製品、厨房器具である。 （もっと読む）

【課題】被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。また、被絶縁処理部材との密着性が良好で、割れが生じにくく、しかも、高度の耐湿熱性及び高度の耐電圧性を有する絶縁層で絶縁処理された絶縁部材を提供する。
【解決手段】被絶縁処理部材の外周に、分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを樹脂成分として含有するサスペンジョン型電着塗料による電着被膜（分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドの電着被膜）を形成し、さらに該電着被膜をポリアミドイミド被膜で被覆する。 （もっと読む）

【課題】資源を無駄にする必要がなく、効率的なポリアミドイミド樹脂を得る手法を提供する。
【解決手段】イソシアネートとして一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートの誘導体を使用し、合成してなるポリアミドイミド樹脂であって、溶剤として一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートのモノマーを使用してなる、ポリアミドイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_３はイソシアネート基中から選ばれる有機基である。） （もっと読む）

【課題】 有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利で、高温にさらされても鋼板に対して優れた密着性を有する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分とした塗料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）塩基性化合物、（Ｃ）水及び（Ｄ）アセチルアセトン鉄（III）を配合してなる耐熱性樹脂組成物。（Ｂ）塩基性化合物が、（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂中に含まれるカルボキシル基及びポリアミドイミド樹脂中の酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価に対して、１〜２０当量配合されると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 導体と導体表面に形成される絶縁被膜の密着強度、特に巻線加工が行われる前の状態だけでなく、巻線加工、ワニス含浸処理後も、優れた密着性を示すことができる絶縁被膜を形成できる絶縁被膜用塗料、および当該塗料を用いて形成される絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 プライマー層の形成に用いられる絶縁被膜用塗料であって、前記プライマー層を構成する樹脂およびポリサルファイドポリマーを含有する。前記ポリサルファイドポリマーは、末端がＳＨ基であり、主鎖が−Ｒ^１−Ｏ−Ｒ^２−Ｏ−Ｒ^１−Ｓ−Ｓ−（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜３のアルキレン基である）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。また、前記ポリサルファイドポリマーは、前記プライマー層構成樹脂１００質量部あたり０．５〜２５質量部含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 顕微鏡ステージなどに対して実用的に十分な耐擦傷性を付与することができる高硬度被膜の形成に用いる塗料組成物を提供する。
【解決手段】 重量平均分子量Ｍｗが２０,０００〜５０,０００の範囲であるポリアミドイミド樹脂と、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し１０〜５０重量のエポキシ樹脂と、硬質顔料とを含む塗料組成物である。エポキシ樹脂としては、エポキシ基を３個以上有するイソシアヌレートタイプ、メタキシレンジアミンタイプ、ノボラックタイプが好ましい。また、硬質顔料の粒径は１０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

化学的に活性な粒子のような添加剤を、製品の表面に、または製品頂部に配置されたコーティングに取り込む方法が開示される。開示された方法は、慣用的な成形技術に適用することもでき、バッチまたは連続方式で行うことができる。

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【課題】アミド基を有する樹脂の耐熱性を向上させた組成物を提供する。
【解決手段】アミド基を含有しているか又はアミド基を含有することとなるアミド基含有性高分子化合物（Ａ）と、ポリアリレンサルファイドと、フッ素樹脂とからなる樹脂組成物であって、粉体塗料であり、前記アミド基含有性高分子化合物（Ａ）は、アミド基と芳香環とを有しているアミド基含有ポリマー（ａ１）、及び／又は、前記塗料組成物を塗装する際の焼成により前記アミド基含有ポリマー（ａ１）に変化するアミド基含有ポリマー前駆体（ａ２）であり、前記ポリアリレンサルファイドは、前記アミド基含有性高分子化合物（Ａ）と前記ポリアリレンサルファイドとの合計の１〜４０質量％であり、前記フッ素樹脂は、前記アミド基含有性高分子化合物（Ａ）とポリアリレンサルファイドと前記フッ素樹脂との合計の５０〜９０質量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】平滑な基板に対して、フルオロポリマーの存在に由来する非粘着性および低摩擦特性を維持しながら、基板に対する良好な付着性を有する耐摩耗性および耐久性を有するフルオロポリマーを含有する被膜で被覆された基板の提供。
【解決手段】摩耗力に抵抗する非粘着性被膜により被覆された基板であって、その被膜は、それぞれフルオロポリマー樹脂を含有するアンダーコートとオーバーコートとを含み、そのアンダーコートは、そのアンダーコートから出っ張るセラミック粒子をも含有し、そのオーバーコートは、そのアンダーコートから出っ張るその粒子をそのオーバーコートの厚さを介して伝達して、前記被膜から前記摩耗力をそらすことを特徴とする被覆された基板。 （もっと読む）