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Fターム[4J038DJ05]の内容

塗料、除去剤 (182,219) | 窒素含有連結基ポリマー (921) | ポリイミド (564) | アミド結合を持つもの (190)

Fターム[4J038DJ05]に分類される特許

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【課題】 汎用のポリアミドイミド樹脂より柔軟で低温硬化が可能で基材の加工により密着性の低下しにくいポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料、摺動部コーティング塗料バインダーへの用途。
【解決手段】 酸無水物基を有する3価のカルボン酸誘導体、一般式(I)又は(II)で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応。
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【課題】 塗膜としたとき従来の有機溶剤型ポリアミドイミド樹脂溶液と同等の良好な外観を有し、有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利である水系耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 A)塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と(B)N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサンジアミン及び(C)水を配合してなる水系耐熱性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
スクリーン印刷後に発生する消泡跡やピンホールを改善させや耐湿性や印刷作業性を向上させた樹脂組成物及びそれを含む皮膜形成材料を提供する。
【解決手段】
平均粒子径の異なる3種類の無機フィラーを所定比率で混合することを特徴とする樹脂組成物及びそれを含む皮膜形成材料。 (もっと読む)


【課題】密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物及びその塗料並びにエナメル線への用途。
【解決手段】酸無水物基を有する3価のカルボン酸誘導体、一般式(I)又は(II)で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に特定のヘテロ環状メルカプタンを添加。
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【課題】 麩糠類と熱硬化性樹脂とを含有する混合物を焼成することにより得られる多孔性炭素材からなる摺動材であって、従来のものよりpHが低い摺動材を提供する。
【解決手段】 麩糠類と実質的に残留金属成分を含まないレゾール型フェノール樹脂とを含有する混合物を焼成することにより得られるpH8〜10の多孔性炭素材からなる低アルカリ摺動材とする。 (もっと読む)


本発明は、フルオロポリマーを含むコーティングで基体を被覆する方法を含む。本方法は、
a) 1以上のフルオロポリマーと400℃を越える温度で熱安定性の1以上の熱可塑性ポリマーとを含む固形混合物を調製すること、
b) 該固形混合物を約250℃〜約400℃の温度で溶融ブレンドしそして押出して均一性を達成すること、
c) 押出物を機械的手段に付して、約100ミクロンまでの平均粒子サイズの粉体を得ること、
d) 該粉体を該基体上に施与すること、および
e) 該粉体が該基体をコーティングするのに十分なほど流動性になるようにさせるのに十分な温度まで該基体を加熱すること、
の逐次的な段階を含む。 (もっと読む)


【課題】 アルミニウムと熱可塑性樹脂からなる耐熱性に優れた複合シートを提供すること。
【解決手段】 引張り強度が80〜180N/mmで、厚さが50μm以下で、平均表面粗さRaが0.2μm以上のアルミニウムまたはその合金の少なくとも一つの面に、ガラス転移温度が200℃以上の熱可塑性樹脂を溶媒に溶解し塗布乾燥することによって得られるアルミニウムと熱可塑性樹脂の複合シート。
該複合シートは電子部品や電子回路の製造工程における保護材、マスキング材、包装材、仮止め材等の副資材に好適なものである。 (もっと読む)


【課題】π電子軌道を含む不飽和結合と単結合が交互に連続する部分を有するにもかかわらず、電磁波に対して、より短波長領域まで高い透過率を示す高分子化合物前駆体を提供する。
【解決手段】π電子軌道を含む不飽和結合と単結合が交互に連続する部分を有する、高分子化合物前駆体であって、分子内反応により最終生成物の高分子骨格を構成する繰り返し単位を形成する第1の官能基と第2の官能基を有し、分子内のπ電子軌道により形成される共役状態の少なくとも一部が、分子の立体構造により切断され、又は希薄となり、少なくとも436nm、405nm、365nm、248nm及び193nmの波長のうち1つの波長の電磁波に対する透過率を向上させた高分子化合物前駆体を提供する。 (もっと読む)


【課題】シリカ同士の凝集を抑制して高度に均一分散させることにより、部分放電劣化を抑制できる耐部分放電性絶縁塗料、そのような耐部分放電性絶縁塗料を用いて導体上に被膜を形成した絶縁電線、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】γ−ブチロラクトンを主溶媒とするポリアミドイミド樹脂塗料に、γ−ブチロラクトンを主分散媒とするオルガノシリカゾルを混合し、全溶媒に対するγ−ブチロラクトンの量を50〜100%として耐部分放電性絶縁塗料を作製する。この耐部分放電性絶縁塗料を導体1上に塗布・焼付けして耐部分放電性絶縁体皮膜2を形成し、絶縁電線とする。 (もっと読む)


【課題】無機絶縁物粒子の凝集を抑制して高度に均一分散させることにより、部分放電劣化を抑制できるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、そのような絶縁塗料を用いて導体上に被膜を形成した絶縁電線、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】イソシアネート成分中の4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートの配合比率と、酸成分中のトリメリット酸無水物の配合比率とを平均した総合配合比率が85〜98モル%となるように、イソシアネート成分と酸成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を作製し、該ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を導体1上に塗布・焼付けして皮膜2を形成する。 (もっと読む)


【解決手段】本発明は、製造の際にポリオキシアルキレンアミンを加えて得たポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂とその組成物に関する。本発明によるポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂とゴム弾性体を含み、必要に応じて、無機充てん剤をも含むものである。
【効果】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、高い耐熱性と高い接着性を示し、より低温下(例えば、300℃未満)で充分に接着でき、電気回路基板と集積回路素子との接着に利用される。 (もっと読む)


本発明は、絶縁体層と表面が比較的粗化されていない導体箔とを十分強力に接着できる樹脂プライマ、樹脂付き導体箔、積層板及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明の樹脂プライマは、フィルム形成能を有し、破断エネルギーが0.15J以上である樹脂を含むものである。また、本発明の樹脂付き導体箔は、導体箔と上記樹脂プライマからなる樹脂層とを備えるものである。さらに、本発明の積層板は、導体箔と、導体箔と対向して配置された絶縁層と、導体箔と絶縁層との間に、これらに接するように設けられた上記樹脂プライマからなる樹脂層を備えるものである。この積層板は、上記樹脂付き導体箔と、その樹脂層上に積層されたプリプレグとを備える積層体を、加熱及び加圧することによって製造可能である。
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【課題】 カーボンや磁性粉などの顔料分散性に優れるとともに他素材に対する密着性に優れる極性の高いポリイミド系樹脂を提供する。
【解決手段】 下記一般式(I)に示す化合物が共重合されたポリイミド系樹脂に関する。
【化1】


(ただし、R1、R2はアミノ基、水酸基、カルボキシル基のいずれかを有する置換基であり、同一でも異なっていても良い。R3は水素またはアルキル基である。)
また、上記に記載のポリイミド系樹脂にカーボンを配合したことを特徴とする燃料電池用セパレーターに関する。 (もっと読む)


【課題】力学的特性及び耐熱性に優れ、しかも高い剥離強度を有する二層フレキシブルプリント基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】特定ジアミンと、このジアミン1モルに対して0.95〜1.05モルのテトラカルボン酸誘導体とからなる塩であって、ジアミン(a)と(b)とのモル比(a)/(b)が50/50から90/10の範囲である塩を溶質として含有し、溶質濃度が20重量%以上でかつ粘度が50ポイズ以下のポリイミド前駆体溶液を、銅箔上に塗布し、上記ポリイミド前駆体をイミド転化させることを特徴とする二層フレキシブルプリント基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来技術の塗装金属板よりも、さらに高い非粘着性および耐久性を有し、非粘着性が長期間にわたって持続する塗装金属板を提供する。
【解決手段】金属板の上に配置された、最上層と前記最上層の下に配置された下層とを有する塗装金属板。最上層は、耐熱性バインダー樹脂および10〜80質量%のフッ素化オレフィン樹脂を含み、下層は、耐熱性バインダー樹脂および5〜50質量%のフッ素化オレフィン樹脂を含んでおり、最上層と下層との間の界面のRaが0.3μm〜0.6μmである。 (もっと読む)


【課題】 新規な塗料組成物、その塗料組成物からなる摺動層を有し優れた摺動特性をもつ摺動部材、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】 塗料組成物は、ポリアミドイミド樹脂と該ポリアミドイミド樹脂を溶解する溶媒とからなる樹脂溶液と、少なくとも一部が該溶媒に分子状態で分散したフラーレン系炭素材と、固体潤滑剤と、を含む。
塗料組成物を用いた摺動層の製造方法は、上記塗料組成物を調製する調製工程と、前記塗料組成物を基材1の少なくとも摺動面側に塗布する塗布工程と、前記塗料組成物の溶媒を除去して摺動層2を形成する摺動層形成工程と、からなる。
摺動層を有する摺動部材は、基材1と、基材1の少なくとも摺動面側に形成され、ポリアミドイミド樹脂と該ポリアミドイミド樹脂中に均一に分散したフラーレンとからなる樹脂組成物と、該樹脂組成物に保持される固体潤滑剤と、からなる摺動層2と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 (a)酸無水物基を有する3価のカルボン酸の誘導体、(b)一般式(I)
【化1】


[式中、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。]で表されるジカルボン酸及び(c)芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式(III)
【化2】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 (もっと読む)


【課題】 硬化温度が200℃以上における機械的特性の強度、弾性率を保ち、さらに伸び率を有し、保存安定性が良好な摺動部材用のポリアミドイミド樹脂組成物及び摺動部材用のポリアミドイミド樹脂組成物を含む塗料を提供すること。
【解決手段】 式(I)の構造を有する繰り返し単位を有するコポリアミドイミドであるポリアミドイミド樹脂。
【化1】


(式中、Yは式(II)、(III)、(IV)
【化2】


(R、R、R及びRは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示す。)
又は式(III)
【化3】


(R、R、R及びRは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示す。)
又は式(IV)
【化4】


(Xはアルキレン基、カルボニル基、エーテル基又はスルホニル基を示す。) (もっと読む)


【課題】 フッ素樹脂被覆層を簡単な構成として、品質を保持しながらコスト低下を図る。
【解決手段】 非磁性基材の一面側にフッ素樹脂被覆層が設けられ、該フッ素樹脂被覆層はPFA(テトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)に有機および/または無機充填剤からなる添加剤が分散混合されて着色された一層のみが設けられている。前記PFA層中に混合する前記添加剤は、顔料としてカーボンあるいは/および酸化チタンの粒子が含まれていると共に、補強用添加剤として光輝性無機充填材が含まれている。
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【課題】 ステンレス基材への密着性に優れ、かつ水の含有により有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利である耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料を提供すること。
【解決手段】 (A)式(I)
【化1】


(式中、R及びRは各々独立に水素又は一価の有機基を表す)の構造を有するジイソシアネート化合物及び/又はジアミン化合物からなるポリアミドイミド樹脂、及び/又は式(II)
【化2】


の構造を有する酸無水物及び/又は酸無水物クロライドからなるポリアミドイミド樹脂と(B)塩基性化合物及び(C)水を配合してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分としてなる塗料。 (もっと読む)


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