【課題】比較的低い温度で半導体チップを接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、良好な接着強度を有し、かつＢステージ化する際の硬化性のばらつきが小さいダイボンディング用樹脂ペースト組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）エポキシ化ポリブタジエンゴム、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フィラーを含有してなるダイボンディング用樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられる封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０℃における引張弾性率が５×１０⁵ 〜５×１０⁷ Ｐａであり、かつ熱硬化後の１５０℃における引張弾性率が５．５×１０⁷ 〜１×１０⁹ Ｐａである物性を備えている。 （もっと読む）

基材への改善された接着性を有する縮合硬化性シリル官能性炭化水素ポリマー組成物。本組成物は、（Ａ）約５００〜約３００，０００の数平均分子量および１分子あたり平均して少なくとも１個の加水分解性シリル基を有する有機炭化水素ポリマー１００重量部；（Ｂ）成分（Ａ）１００重量部あたり０．１〜１００重量部の、数平均分子量を５００〜５，０００の範囲に有し、ジまたはトリアルコキシ−シリル置換のポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとのコポリマー、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、およびポリイソプレン、ポリブタジエン、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、またはイソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマーを水素化して得られるポリオレフィンポリマーからなる群から選ばれるアルコキシ−シリル置換有機接着促進剤、ただし成分（Ｂ）は成分（Ａ）と異なる；（Ｃ）成分（Ａ）１００重量部あたり０．０１〜１０重量部の縮合硬化触媒；を含み、任意成分として（Ｄ）非補強性充填剤および／または低補強性充填剤；（Ｅ）補強性充填剤および（Ｆ）水または水分含有成分を含む。用途としては、断熱ガラス用シーラントとしての使用が挙げられる。 （もっと読む）

（Ａ）１分子あたり平均して少なくとも１．４個のアルケニル基を有する有機ポリマー１００重量部；（Ｂ）組成物を硬化するのに十分な量の、１分子あたり平均して少なくとも１．４個のＳｉ−Ｈ基を有する架橋剤；（Ｃ）組成物の硬化を生じさせるのに十分な量の白金族金属含有触媒；（Ｄ）（Ａ）１００重量部あたり０．１〜２０重量部の、２００〜５，０００の数平均分子量を有し、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとのコポリマー、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマー、およびポリイソプレン、ポリブタジエン、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマーまたはイソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマーを水素化して得られるポリオレフィンポリマーの群から選ばれるポリマー骨格を有するアルコキシシリル置換有機オリゴマー；ならびに任意でＴｉ−Ｏ−Ｃ結合を有するチタン化合物を含むヒドロシリル化硬化性組成物。この組成物は基材に対し改善された接着性を与える。 （もっと読む）

【課題】モルフォリンジスルフィド等の有機含硫黄化合物が配合されてなる耐熱性に優れるゴム製品同士を良好に接着することができる接着方法の提供。
【解決手段】ジエン系ゴムと有機含硫黄化合物とを含有するゴム組成物からなる被着体ゴム同士を、ジエン系ゴムと有機含硫黄化合物とを含有するゴム組成物からなる接着用ゴムを接着界面に使用して接着させる接着方法であって、
前記被着体ゴムの全硫黄量Ｘが、前記被着体ゴムにおける前記ジエン系ゴム１００質量部に対して０．１６〜０．５４質量部であり、
前記接着用ゴムの全硫黄量Ｙが、前記接着用ゴムにおける前記ジエン系ゴム１００質量部に対して０．２０〜１．００質量部であり、
前記全硫黄量Ｙと前記全硫黄量Ｘと比（Ｙ／Ｘ）が、１．２５〜２．５０である接着方法。 （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルムができる異方導電性フィルム組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂、（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料、（iii）有機過酸化物、（iv）シランカップリング剤および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物。 （もっと読む）

【課題】熱により接着性を発現し、被着物に貼着された状態で水に浸漬された場合に容易に剥離することができるラベルを提供する。
【解決手段】基材の一面に水性エマルション系接着剤からなる感熱接着層を形成して、ラベルが構成される。前記水性エマルション系接着剤が、エマルション状態の熱可塑性樹脂及び界面活性剤を含有すると共に、タッキファイヤーの含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０重量部以下、ワックスの含有量が熱可塑性樹脂１００重量部に対して５重量部以下である。被着体に貼着されたラベルを水に浸漬した場合、感熱接着層が膨潤して感熱接着層の接着性が低減し、ラベルを被着体から容易に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】環境への負荷が小さく、加硫前に良好なタック性を示し、加硫後に良好な接着性を示す、ゴムを接着するのに有用な粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）モノテルペンおよびセスキテルペンから成る群から選ばれた１種または２種以上のテルペン系化合物の組み合わせと、（ｂ）成分（ａ）に溶解または分散させた少なくとも１種の未加硫ジエン系ゴム成分、を含む粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐水性、耐熱性に優れ、さらに粘度放置安定性に優れた（ポットライフが長い）水性分散液、接着剤およびコーテイング剤の提供。
【解決手段】 （Ａ）エチレン性不飽和単量体およびジエン系不飽和単量体から選ばれる少なくとも一種以上の単量体単位主成分としカルボキシル基を有する不飽和単量体、N−メチロール（メタ）アクリルアミド、N−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アセトアセトキシエチル（メタ）アクリレートから選ばれる一種以上の架橋性不飽和単量体単位を０．１〜１０重量％および多官能エチレン性不飽和単量体単位を０．０１〜２重量％含有する重合体微粒子、（Ｂ）エチレン単位を１〜１０モル％含有し、鹸化度が８５．０〜９９．５モル％のビニルアルコール系重合体、（Ｃ）カルボキシル基を有するビニルアルコール系重合体、（Ｄ）架橋剤からなりる水性分散液とその製造方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熱線反射ガラスに対しても、耐候接着性に優れるガラス用接着剤組成物の提供。
【解決手段】ポリブタジエンポリオールと、ポリイソシアネート化合物と、加水分解性ケイ素基含有化合物の重合体と、ポリスルフィド化合物とを含有するガラス用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な耐摩耗性と難燃性を併せ持つことで、架空配電線に巻き付ける際のテープ巻き層数を減らすことができると共に、トラッキング等による火花火災の起点となるおそれを無くすことのできる架空配電線防護用の粘着テープを提供する。
【解決手段】架空配電線の樹木接触対策として布設される耐摩耗防護材の連結部などに巻き付けられる架空配電線防護用の粘着テープにおいて、非発泡の難燃性架橋ポリエチレンフィルムよりなる基材フィルム１１の片面に、ブチルゴム混和物などの難燃性の粘着層１２を形成してなり、基材フィルム１１の厚さを０．１〜０．３ｍｍの範囲に設定し、テープ全体の肉厚を０．３〜０．８ｍｍの範囲に設定している。 （もっと読む）

【課題】複合化することなく、単独で優れた減衰性を有し、十分な減衰性能を確保するために一定の厚みや体積の制限がなく、しかも加工の容易な有機減衰材料を提供すること。
【解決手段】ポリマーマトリックス相中に、ｐ−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、及びＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンから選択された１種若しくは２種以上の化合物からなる分散相を有することを特徴とする。
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【課題】 半導体ウエハ用の伝導性コーティングを提供すること。
【解決手段】 Ｂステージ処理された接着剤を使用して半導体ダイを基板に接着することによって形成される半導体デバイスであって、Ｂステージ処理する前に、接着剤が（ａ）2ミクロン未満の平均粒子サイズ及び10ミクロン未満の最大粒子サイズを有する66〜80 重量％の電気伝導性充填材；（ｂ）80〜260℃の軟化点を有する5〜25 重量％の第一の樹脂；（ｃ）5〜25 重量％の溶剤；（ｄ）0〜5 重量％の硬化剤；及び（ｅ）0〜20 重量％の第二の樹脂を含み、第一の樹脂は、室温で、溶剤に実質的に溶解性である、半導体デバイス。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、強化剤、硬化剤及びアセトアセトキシ官能化化合物を含み、ここで当該組成物を硬化させて高い衝撃強度の構造用接着剤を形成可能な熱硬化性接着剤組成物。
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【課題】生分解性プラスチックフィルムを用いた包装において、包装物の美観と耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】生分解性を有する１，４−ブタンジオールとコハク酸とアジペートと乳酸との共重合体からなる（１，４−ブタンジオール、コハク酸、アジペート、乳酸）共重合体フィルムを使用した包装体において、１４０℃〜１６０℃の温度で溶解した熱可塑性ゴム系ホットメルト型接着剤を用いて接着することにより、前記包装体の焦げの発生と接着後の前記包装体同士の剥がれの発生とをなくし、また、前記包装体同士を、２２０℃〜２３０℃の温度に熱した刃を有するクロスカッターを用いて溶着切断することにより、前記刃の熱による溶着切断部以外の包装体部分の溶解の発生と溶着切断後の包装体同士の溶着切断部の剥がれの発生をなくした。 （もっと読む）

【課題】被着体の表面が荒れていて従来の密着シートでは、固定できないものでも固定することのできる密着シートであり、ウエハはもとよりウエハ以外の物品を固定することのできる密着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも片面に密着層を設けた密着シートにおいて、密着層がアスカーＦＰ硬度２５以上でアスカーＣＳＣ２硬度で８０以下とした密着シートである。前記密着層が、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端にのみビニル基を有する分岐上ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端及び側鎖にビニル基を有する分岐上ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも１種のシリコーンを架橋させてなる密着シートである。
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【課題】常温で優れた固相性質を有し、ＰＳＡ層との付着力を減少させ、ダイピックアップ工程時にピップアップを容易にする。さらに、ダイアタッチ工程時には特定接着温度で流動性を付与し、接着フィルムとＰＣＢもしくはウエハー基板との界面からの気泡発生を抑制してパッケージ素子に高信頼性を維持できる接着フィルム組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル系熱可塑性樹脂；水酸基、カルボキシル基およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有するエラストマー樹脂；エポキシ樹脂；フェノール硬化剤；潜在性触媒型硬化剤および硬化触媒からなる群より選択される少なくとも１種の材料；シランカップリング剤；および充填剤を含むことを特徴とする接着フィルム組成物、ならびにこれを含む接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を曲げた場合でも強い接着力を示し、基板の接着剥がれや、シールした部分に隙間や亀裂等のシール性不具合を発生させないばかりではなく、その施工に大掛かりな設備を必要としない接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ゴム弾性を示す高分子および単官能アクリル系(あるいはメタクリル系) モノマーを主成分とし、熱ラジカル発生剤を含有して接着剤組成物を得る。好ましくは、フレキシブルな基板を貼り合わせて構成するフレキシブルな情報表示用パネルの製造に用いる。 （もっと読む）

【課題】対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３１の主面３１ａ上に第１の回路電極３２が形成された第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向して配置され、第２の回路基板４１の主面４１ａ上に第２の回路電極４２が形成された第２の回路部材４０と、第１の回路部材３０の主面と第２の回路部材４０の主面との間に設けられ、第１及び第２の回路電極３２，４２を電気的に接続する回路接続部材１０とを備える回路接続構造体において、第１及び第２の回路電極３２，４２の厚みが５０ｎｍ以上で、回路接続部材１０が、接着剤組成物と表面側に複数の突起部１４を備えた導電粒子１２とを含有する回路接続材料を硬化処理することにより得られるものであり、導電粒子１２の最外層が、ニッケル又はニッケル合金である回路接続構造体１。 （もっと読む）

【課題】 ラテックスの貯蔵安定性及びポリプロピレン系樹脂製品に対する密着性に優れたクロロスルホン化ポリプロピレンラテックスを提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１万以上２０万以下であるクロロスルホン化ポリプロピレンを含有し、かつ、平均粒径が０．６μｍ未満であることを特徴とするクロロスルホン化ポリプロピレンラテックスであり、該クロロスルホン化ポリプロピレンを有機溶媒に溶解し、界面活性剤の存在下で当該有機溶媒を水中に分散させて乳化し、その後有機溶媒を除去するクロロスルホン化ポリプロピレンラテックスの製造方法及びその用途。 （もっと読む）