約５〜５０重量％のオレフィンブロックコポリマー、約１０〜７０重量％の第１粘着付与樹脂、約０〜６５％の第２粘着付与樹脂、約０〜６０重量％の可塑剤；約０〜２０重量％の芳香族強化樹脂、約０．１〜５％の安定剤、および約１〜４０重量％の二次ポリマーを含む構成要素のブレンドにおいて、第１および第２粘着付与樹脂ならびに強化樹脂が、２５０ジュール／グラム以下の結晶化度を有する、該ブレンドを含むホットメルト接着剤組成物であって、構成要素は合計で組成物の１００重量％となり、組成物の粘度は、１６３℃で約２０，０００ｍＰａ．ｓ以下である、組成物。該ホットメルト接着剤を用いた積層体ならびにかかる積層体を作製する方法も記載されている。接着剤組成物および／または積層体は、種々の最終製品において用いられ得る。 （もっと読む）

【課題】
１００℃以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高接着性、低熱膨張性、低誘電損失性及び加工性に優れた電子部品用絶縁材料を提供する。
【解決手段】電子部品用絶縁材料を、８５〜９９．９重量部の熱硬化性化合物に分子量１０００以下の多官能架橋助剤を０．１〜１５重量部添加した架橋樹脂成分と、高分子量成分１０〜５０重量部と、無機フィラー４０〜４００重量部とを含む樹脂組成物で構成し、前記高分子量成分の伸び率を７００％以上とする。 （もっと読む）

共凝集化した分散液及びその製造方法が本願明細書に記載されている。共凝集した分散液は、アニオン性ポリマー分散液と不活性粒子との共凝集によって製造される。共凝集化した分散液に使用するためのポリマーは、少なくとも１種の共役ジエンモノマーを含む１種以上のモノマーから誘導される。不活性粒子は２μｍ未満の粒径を有する。少なくとも１種のポリマー及び少なくとも１種の不活性材料から形成される共凝集した粒子を含む水性分散液も本願明細書に記載されている。更に、発泡ポリマー、ラテックスベースの接着剤、防水膜、吸音コーティング、並びにその製造方法及びその使用が本願明細書に記載されている。 （もっと読む）

【課題】接合体を容易に解体、剥離できる、接着部材の解体方法の提供。
【解決手段】接着剤により基材を接合してなる接合体に波長２４８ｎｍ以下の光を照射することにより、接合体を解体することを特徴とする接着部材の解体方法。接着剤はアクリル接着剤やエポキシ接着剤が好ましく、（１）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、主鎖骨格がポリブタジエン、ポリイソプレン、前二者の水素添加物からなる群から選ばれる１種又は２種以上の（メタ）アクリレート、（２）イソボルニル（メタ）アクリレート及び（３）水酸基含有（メタ）アクリレートを含有してなる紫外線硬化型アクリル接着剤や、（４）ジシクロペンテニルオキシアルキル（メタ）アクリレート、（５）アルキル（メタ）アクリレート及び（６）水酸基含有（メタ）アクリレートを含有してなる常温硬化型アクリル接着剤が好ましい。基材は透明が好ましい。 （もっと読む）

ロックの物理的操作無しにロックのロック解除および／またはロック動作を許容するように設計された遠隔活性化ロックが、製品／商品に関連した１つまたは複数の便益を拒否するようなやり方で製品／商品に連接される。
（もっと読む）

保護された加工面に隣接する表面に塗布されたコーティングから、保護された加工面を遮蔽するための粘着性マスキング物品は、第１及び第２の対向する主表面と、少なくとも１つの縁部とを有する裏材層と；第１及び第２の裏材層の対向する主表面の少なくとも１つの少なくとも一部分の上の接着剤と；コーティングが裏材層の縁部と接触するとコーティングと接触し、それによって、コーティングがマスキング物品の縁部を越えてマスキング物品の下に移動するのを妨げる障壁をマスキング物品の縁部に沿って形成させる、マスキング物品の少なくともの縁部表面上の障壁誘発処理剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）により接着された銅からなるリードフレームと半導体素子とを封止用樹脂を用いて、封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と、封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物が所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属製支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（Ａ１）と前記工程（Ａ１）により接着された支持体と半導体素子とを封止用樹脂により封止する工程（Ａ２）と前記工程（Ａ２）で封止後、所定の加熱条件Ｂにより熱処理する工程（Ａ３）とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験における反り量が所定の条件式を満たすものである半導体装置製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機過酸化物でラジカル重合を開始するアクリル系モノマーを熱硬化性接着主成分として使用する異方性導電フィルムの接着強度を、リン酸基含有アクリレートやウレタンアクリレートを使用することなく向上させることができるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、導電粒子が、（メタ）アクリレート系モノマー組成物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂とを含有する絶縁性接着剤組成物に分散したものである。（メタ）アクリレート系モノマー組成物は、環状エステル残基又は環状アミド残基を有する（メタ）アクリレート系モノマーを含有する。 （もっと読む）

本発明は、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレン/ブタジエンコポリマー、スチレン/イソプレンコポリマー、ブタジエン/イソプレンコポリマーおよびスチレン/ブタジエン/イソプレンターポリマーによって形成される群から選ばれる少なくとも１種の高不飽和エラストマー；脂肪族溶媒；および、少なくとも１種の安定なアリールジニトリルオキシド化合物を含む“硬化”系をベースとする接着剤組成物の、加硫ゴム部品と未硬化または予備加硫または加硫ゴム部品との間での使用に関する。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】基材上に、耐熱性及び再剥離性に優れるゴム系粘着剤層を有する再剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたゲル分率が５０％以上の粘着剤層を有する再剥離型粘着シートであって、前記粘着剤層が、（Ａ）分子内に不飽和結合を有する未架橋ゴムと、（Ｂ）電子吸引基含有多官能モノマーと、（Ｃ）数平均分子量が３,０００以上の高分子可塑剤を含む未架橋ゴム材料層を、活性エネルギー線の照射により、架橋させてなるものであることを特徴とする再剥離型粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】樹脂エマルジョン／ゴムラテックスの消費量を減らすことができ、初期接着力および常態接着力に優れ、従来の塗工程でそのまま使用することができ、かつ、比較的長期間の貯蔵安定性を有する水系接着組成物を提供する。
【解決手段】樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックス（Ａ）、マイクロバルーン（Ｂ）ならびに増粘剤（Ｃ）を含む水系接着剤組成物であって、該水系接着剤組成物の２０℃での粘度が１００００〜１０００００ｍＰａ・ｓであり、かつ、該組成物の比重が０．６〜１．０である水系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離ライナーを有した状態で、屈曲や湾曲した部分を有する被着体に対して、幅方向に曲げた状態で貼り付けても、剥離ライナーにシワや浮きが生じない両面粘着テープを提供する。また、当該両面粘着テープを屈曲及び／又は湾曲した部分を有する被着体に対して貼り付ける貼付方法を提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着テープは、粘着体の少なくとも片面側に、幅方向の少なくとも片側の端部に切欠き及び／又はスリットを有する剥離ライナーを有することを特徴としている。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、コアシェル強靭化剤の組み合わせ、直鎖脂肪族アミンである第１の硬化剤、脂環式アミンである第２の硬化剤、及び充填材を含む熱硬化性接着剤組成物であって、当該組成物が硬化して、−５５℃〜１３５℃の温度範囲にわたって高い機械的強度の構造用接着剤を形成することができる組成物。 （もっと読む）

非ゴム変性エポキシ樹脂、エラストマー性強化剤及び硬化剤を含み、エポキシ官能性脂肪酸オリゴマー及びポリオールを更に含む構造接着剤。エポキシ官能性脂肪酸オリゴマー及び半結晶性又は結晶性ポリエステルポリオールを組合せて存在させることによって、構造接着剤の貯蔵安定性を増加させる。 （もっと読む）

【課題】極性の高い配線材及び疎水性の高い絶縁膜の双方に良好な接着性を示し、保存安定性が向上した異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子、膜形成樹脂、ラジカル重合性化合物、遊離ラジカルを発生する硬化剤、及びリン酸（メタ）アクリレートとアミン系シランカップリング剤とから得られるアミン塩を含有する異方性導電フィルムである。該アミン塩のｐＨが３〜８である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高いせん断接着強さ、剥離接着強さ及び衝撃接着強さを有するとともに、特に接着強さの耐冷熱サイクル性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）２−シアノアクリレート（エトキシエチル−２−シアノアクリレート等）、（ｂ）シアノアクリレートに難溶性の重合体となり得る単量体、可溶性の重合体となり得る単量体、及びカルボキシル基含有単量体を用いてなる共重合体（エチレン／メチルアクリレート／アクリル酸共重合体等）、並びに（ｃ）ヒュームドシリカ（疎水性シリカが好ましい。）を含有し、（ａ）２−シアノアクリレートを１００質量部とした場合に、（ｂ）共重合体は２〜４０質量部（好ましくは３〜３５質量部）であり、（ｃ）ヒュームドシリカは１〜３０質量部（好ましくは１〜２５質量部）である接着剤組成物。 （もっと読む）