【課題】高いせん断接着強さ、剥離接着強さ及び衝撃接着強さを有するとともに、特に接着強さの耐冷熱サイクル性に優れた接着方法の提供。
【解決手段】２−シアノアクリレート系接着剤を用いて被着体を接着する方法であって、前記２−シアノアクリレート系接着剤は、（ａ）２−シアノアクリル酸エステルを１００質量部とした場合に、（ｂ）エラストマー２〜４０質量部及び（ｃ）ヒュームドシリカ１〜３０質量部を含有する接着剤組成物であり、接着剤の厚さを２０〜２００μｍに調整することを特徴とする接着方法。 （もっと読む）

【課題】 脱メタノール型有機重合体や有機錫系硬化触媒を使用せずに、安全性を確保しつつ、硬化性、貯蔵安定性、接着性、引張応力、硬度に優れた内装用の接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する有機重合体であって、該ケイ素含有基が、一般式（１）：
−ＳｉＲ¹_3-aＸ_a （１）
（（３−ａ）個のＲ¹はそれぞれ独立に炭素原子数１〜２０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のアリール基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、−ＯＳｉ（Ｒ²）₃で表されるシロキシ基、からなる群より選択される少なくとも１つである。ａ個のＸはそれぞれ独立にエトキシ基、イソプロポキシ基、イソプロペノキシ基、アセトキシ基、からなる群より選択される少なくとも１つである。ａは１〜３の整数である。）で表される基である有機重合体、（Ｂ）チタン触媒、を含む内装用の非有機錫系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】１浴処理により接着疲労性およびゴム中耐熱接着性を有する接着剤液、それを用いたタイヤコードの製造方法およびタイヤコードを提供する。
【解決手段】レゾルシンと、ホルムアルデヒドと、ゴムラテックスと、を含む接着剤液であり、さらに乳化重合されたブロックドイソシアネート化合物と、アンモニアと、を含む。乳化重合されたブロックドイソシアネート化合物の割合が、接着剤液の全量の１５〜４５質量％である。アンモニアは、レゾルシン１．０ｍｏｌに対して、０．５〜５．０ｍｏｌの割合であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 遮光性を有していても、非導電性又は低導電性を発揮することができる粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 粘着テープ又はシートは、透過率が０．３（％）以下、少なくとも一方の面の反射率が６０（％）未満である粘着テープ又はシートであって、
反射率が６０（％）未満となっている面のうち少なくとも一方の面側の抵抗率が１０¹²（Ω／□）以上であり、請求項１記載の層構成（Ａ１）〜（Ａ７）、（Ｂ１）〜（Ｂ８）、（Ｃ１）〜（Ｃ５）又は（Ｄ１）〜（Ｄ９）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の樹脂組成物は、作業性に優れかつ、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
金属酸化物（Ａ）、水酸基を有する化合物（Ｂ）、および低応力剤（Ｃ）、および熱硬化性樹脂（Ｄ）を含有する樹脂組成物であって、前記金属酸化物（Ａ）がＩＲ粉体拡散反射法における３７２０ｃｍ^−１以上３７７０ｃｍ^−１未満の赤外線波長領域に生じるピーク面積値が０．1（Ａｃｍ^−１）以上２．０（Ａｃｍ^−１）未満であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の硬化温度プロファイルＡにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを１６５℃以上１８５℃以下である所定の温度Ｘにて封止用樹脂組成物により封止する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物を前記硬化温度プロファイルＡにてレオメーター測定した際に最大粘度に到達する温度Ｙと、前記温度Ｘとが、所定の条件式１を満たす半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で貼り付ける必要がある基板に対しても印刷法によって容易に供給・塗布できるダイボンディング用樹脂ペースト、ならびに、それを用いた半導体装置等の用途を提供する。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、および印刷用溶剤（Ｄ）を含み、乾燥硬化後の弾性率が１〜１００ＭＰａ（２５℃）であるダイボンディング用樹脂ペースト。固形分が４０〜９０重量％、チキソトロピー指数が１．５〜８．０、および粘度（２５℃）が５〜１０００Ｐａ・ｓであると好ましい。前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体２と半導体素子３とを熱硬化性接着剤組成物１を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体２と半導体素子３とを所定の加熱条件Ｂにて封止用樹脂組成物により封止する工程と、前記工程により封止された後、熱処理する工程とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物１であって、所定の反り評価試験における反り量１が所定の条件式１を満たすものである熱硬化性接着剤組成物。［条件式１：−１０（μｍ）≦反り量１≦１０（μｍ）］ （もっと読む）

【課題】ポリエステル繊維等のようにゴムとの接着性が乏しい繊維をゴムに接着でき、かつ、製造及び管理が容易である接着剤を提供し、この接着剤を用いてゴムに接着された補強糸を備えたゴムホース及びこのゴムホースの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ基と反応する官能基を有する被接着繊維とゴムとを接着する接着剤であって、このゴムの加硫に用いられる加硫剤と反応する不飽和炭素結合及びエポキシ基を有する接着化合物とブロックイソシアネートとを含むことを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散し、フィルム状に成形されている異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1〜20wt％含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3〜5オングストロームであり、導電性粒子の平均粒子径はゼオライトの平均粒子径よりも大きい。 （もっと読む）

構造用接着剤は、ウレタンおよび／または尿素基を含み、ケトオキシム化合物でキャップされている末端イソシアネート基を有するエラストマー強化剤から調製される。この接着剤は、非常に良好な貯蔵安定性を備え、硬化することによって−４０℃でさえも良好な重ね剪断強さおよび衝撃剥離強さを有する硬化接着剤を形成する。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 塗装表面からはがしたときに端部に貼り跡が視認できない保護シートの提供。
【解決手段】 樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を設けた保護シートにおいて、裁断した該シートの端部における粘着剤層方向に突き出した凸部の高さが該シートの粘着剤層の厚さ以下である保護シート。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着フィルムを用いてフレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続して得た接続構造体について、フレキシブル基板側から端子の圧痕を観察できるようにし、しかも熱湿試験下で接続抵抗が増大しないようにする。
【解決手段】フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子とを異方性導電接続するための異方性導電接着フィルムにおいては、異方性導電接続後の導電性粒子の粒子径をＡとし、フレキシブル基板の端子とリジッド基板の端子との間のギャップをＢとしたときに１００・（Ａ−Ｂ）／Ａで定義される押し込み率が４０％以上となるように、導電性粒子として４μｍ以上の粒子径と、４５００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の圧縮硬さとを有するものを使用する。しかも、導電性粒子の最大径をａとし、最小径をｂとしたときに、ａ／ｂで表される導電性粒子の真球度は、５以下である。 （もっと読む）

【課題】向上された溶解度、耐久性及び３５０ｎｍないし４００ｎｍ範囲での吸収を有する有効量のベンゾトリアゾール紫外線吸収剤を含む安定化された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】３５０ｎｍないし４００ｎｍの範囲で光を強く吸収する、選択された、高度に溶解性で、レッド−シフトされた、光安定なベンゾトリアゾール紫外線吸収剤、２−（２−ヒドロキシ−３−α−クミル−５−第三オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール又は２−（２−ヒドロキシ−３−α−クミル−５−第三ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールを混入することにより、紫外線により引き起こされる分解に対して安定化される接着剤組成物。 （もっと読む）

硬化性接着剤組成物、硬化済み接着剤組成物、及び硬化済み接着剤組成物を含む物品が記載される。硬化性接着剤組成物は、ａ）エポキシ樹脂と、ｂ）硬化剤と、ｃ）反応性液体改質剤と、ｄ）強靭化剤と、を含有する。硬化済み接着剤組成物は、構造用接着剤として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。
【解決手段】少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、０．５μｍ〜３μｍであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の３０℃における貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ〜１，５００ＭＰａである異方性導電フィルム。 （もっと読む）

本明細書では、ナノサイズのコア−シェル粒子を含有するエポキシ樹脂、アミン末端ポリエーテルスルホンを含有する１種以上の熱可塑性強化剤および少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂に加えて当該接着剤組成物を４００°Ｆ以下で完全に硬化させる少なくとも１種のアミン系硬化剤から生じさせた熱硬化性接着剤組成物を提供する。前記組成物は航空宇宙用複合材料／金属／ハニカム構造物を結合させる能力を有する接着フィルムを生じさせる目的で用いるに有用であり、それには、航空機の前または後縁、航空機の前または後縁、音響ナセル構造物、水平および垂直尾翼および他の様々な構造物の結合ばかりでなく他の高性能産業用途も含まれる。 （もっと読む）

【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性に優れ、硬化後の耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）をも向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、ポリチオール化合物及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）