【課題】硬化性樹脂組成物に配合させても経時での粘度上昇が抑制され且つ、耐衝撃性、接着強度を向上させるグラフト共重合体を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること
【解決手段】ゴム質重合体に、グリシジル基を有するビニル単量体０．１〜５質量％（グラフト共重合体（Ａ）１００％中）及び架橋性単量体０．１〜２質量％（グラフト共重合体（Ａ）１００％中）を共重合させたグラフト共重合体（Ａ）及び硬化性樹脂（Ｂ）を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助層である。 （もっと読む）

【課題】大型化した設備を必要とせず低コストで製造可能であるとともに、ラベル基材をはがすときの力を安定して得ることができる擬似接着ラベルおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】擬似接着剤層９を水系混合物からなる接着剤から形成することに着目したもので、ラベル基材は、表面ラベル基材７と、表面ラベル基材７の裏面側に積層する裏面ラベル基材８と、からこれを構成し、擬似接着剤層９は、水系混合物からなる接着剤からこれを形成するとともに、表面ラベル基材７と裏面ラベル基材８との間にこれを積層し、さらに、裏面ラベル基材８の裏面に積層する粘着剤層４と、粘着剤層４の裏層側に仮着する剥離紙２と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくく、しかも１枚の離型紙を用いても、巻取り、巻き解しが容易であり、低コストである粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、離型紙２１、及び粘接着層１１からなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含み、かつ、離型紙２１の両面が離型性の表面を有することを特徴とし、また、粘接着層１１が芯材１５を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、作業性を良好に確保するのに優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、平均粒子径が１００ｎｍ以下の硫酸バリウム粒子（Ｂ）およびジシアンジアミド（Ｃ）からなるエポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂にナノサイズの大きさの硫酸バリウム粒子を添加することで、接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、適度な作業性を確保するのに優れる。 （もっと読む）

【課題】 従来の粘着付与樹脂、可塑剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤、顔料等のエマルションの耐水性、及びＣＲ、ＳＢＲ、ＡＣＭ等のエマルションへの配合効果を改良するためのエマルション、並びにその製造法を提供する。
【解決手段】 ３ｗｔ％以下の従来型乳化剤を含有し、親水基含有ポリマーによって疎水性物質が乳化安定化されており、平均粒径１０〜２００ｎｍであるエマルション、及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から高温（８０℃程度）までの広い温度範囲において良好な接着強さを得ることができ、しかも、接着に信頼性がある、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、コアシェル型ゴム粒子（Ｂ）と、中空ポリマー（Ｃ）とからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】危険物に該当せず、安全性が高く、輸送、保管、取り扱いが容易で、金属材料の接着用に好適な金属用接着剤組成物およびそれを用いる接着方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂、反応性モノマー、及びゴム成分を必須成分とし、非水性で、かつ引火点を持たないことを特徴とする金属用接着剤組成物および同金属用接着剤組成物を金属表面に塗布し、乾燥、硬化させることを特徴とする接着方法である。 （もっと読む）

室温硬化性エポキシ接着剤について述べる。この接着剤は、エポキシ樹脂、アセトアセトキシ官能化化合物、金属塩触媒、１アミン当量当たり少なくとも５０ｇの当量を有する第１のアミン硬化剤、及び１アミン当量当たり４５ｇ以下の当量を有する第２のアミン硬化剤を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性に富み、耐熱変形性、成形加工性に優れ、特にポリアセタール系樹脂との接着性に優れるポリアセタール系樹脂接着用熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）スチレン系水添ブロック共重合体及び／又は共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物１００重量部に対して、（ｂ）有機過酸化物０．０１〜３重量部、及び（ｃ）カルボキシル化液状ポリブタジエン１〜８０重量部を含有する熱可塑性エラストマー組成物：５〜６０重量％、（Ｂ）ウレタン系熱可塑性エラストマー：９５〜４０重量％、及び（Ｃ）石油樹脂：成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対して、１〜４０重量部を含有することを特徴とするポリアセタール系樹脂接着用熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形体。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿度下に長期間放置されても白濁が無く透明性に優れ、また、接着強度の低下の少ないフッ素系フィルムとポリエステル系フィルムの貼合わせ用に用いる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）スチレンブロック共重合体と（ｂ）グリシジル基含有アクリレートモノマーを（ｃ）重合開始剤の存在下に反応させて得られる（Ｄ）グリシジル基含有アクリレート変性スチレンブロック共重合体と、（Ｅ）軟化点が１００℃以上である粘着付与剤、（Ｆ）架橋剤を含む、フッ素系フィルムとポリエステル系フィルム貼合せ用接着剤組成物。 （もっと読む）

エポキシ接着剤組成物は、エポキシ樹脂、ゴム改質、強化剤及び硬化剤を含有する。強化剤は、キャップ処理されたエポキシド反応基と、２２００ダルトン〜４５００ダルトンの質量を有する少なくとも１つのポリテトラヒドロフランブロックとを有する。ゴム改質されたエポキシ系構造用接着剤における強化剤の選択により、非常に良好な低温性能がもたらされる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ低湿度の環境下で金属又は有機物からなる基材上に使用する際に、硬化反応が迅速に進行する２液型硬化性組成物を提供し、また該２液型硬化性組成物を硬化させ十分な硬化性を有する接着剤と、基材上に該接着剤を用いて外装材を接着させて密着性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する化合物（ａ１）、金属触媒（ａ２）及びアミノ化合物（ａ３）からなる混合物（Ａ）と、エポキシ基を有する化合物（ｂ１）及び水（ｂ２）からなる混合物（Ｂ）とを配合してなり、かつ、混合物（Ａ）と混合物（Ｂ）との配合割合を、（ａ１）と（ｂ１）との重量比で１：１００〜１００：１に設定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

Ａ）少なくとも１つのエポキシ樹脂、Ｂ）コア−シェル構造を有するゴム粒子、Ｃ）少なくとも１つの補助衝撃改良／強化剤及びＤ）少なくとも１つの熱活性化潜在硬化剤を含む組成物。基体又は担体に塗布し、熱硬化する場合、接着剤は、広範な種々の適用において有用な、改善された低温での衝撃靭性及び／又は耐衝撃性、改善された剥離強度の保持を有する製品をもたらす。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助剤層を有する接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】 含窒素複素環式化合物がグラフトされ、かつ（メタ）アクリロイル基を持つ官能基を末端に有する共役ジエン系オリゴマーからなる作業環境を改善することのできる化合物、及びそれを用いたゴムと被着体との間に優れた接着力を生じさせることができる新規な活性エネルギー線架橋型接着剤用材料を提供することである。
【解決手段】 含窒素複素環式化合物をグラフトされてなり、かつ（メタ）アクリロイル基を持つ官能基を少なくとも１つ末端に有する重量平均分子量５００〜１００，０００の共役ジエン系オリゴマーからなる化合物である。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐熱性、耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。
【解決手段】加熱後のＤＳＣでの反応率が７０〜１００％であり、加熱後に２００℃以上の温度領域に少なくとも一つの軟化点を有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ=２．０μｍ以下の金属上に有し、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分，（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤，及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

重合可能なモノマー及び／またはポリマー、並びにその中に分散した超常磁性粉末を含有する配合物であって、超常磁性粉末が、凝集された一次粒子からなり、該一次粒子が、非磁性金属酸化物または半金属酸化物のマトリックス中で、直径２〜１００ｎｍを有する磁性金属酸化物ドメインから構成されている配合物。磁気または電磁気の交番磁界による配合物の加熱方法。接着剤組成物としての配合物の使用。 （もっと読む）