【課題】被着体との接着性（被着性）に優れ、断熱性にも優れる複合材料を得ることができるウレタン接着剤組成物およびウレタン接着剤組成物の施工方法ならびに複合材料の提供。
【解決手段】ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する基材成分と、
加熱硬化型潜在性硬化剤（Ｂ）を含有する硬化剤成分とからなり、
前記ウレタンプレポリマー（Ａ）が、分子内の全てのイソシアネート基が第二級炭素または芳香環を含まない第三級炭素に結合した構造を有し、
前記基材成分および／または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル（Ｃ）を含有するウレタン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能かつ室温でべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物であり、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子を提供し、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）を含む液状樹脂組成物であって、化合物（Ｂ）が分子量１０００以下である化合物（Ｂ１）と分子量１５００以上５０００以下である化合物（Ｂ２）とを含むことを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リペア性と保存安定性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、熱可塑性樹脂は、カルボキシル基を含有しないアクリル樹脂と、ポリビニルブチラール樹脂を含有している。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の難燃性のプリント基板用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位を有し、一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５０／５０〜１０／９０（モル比）の範囲であるフェニル基置換シリコンユニット含有ポリイミド樹脂７０〜９８重量％及びナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂２〜３０重量％で構成され、実質的にハロゲン元素及びリン元素を含まない樹脂組成物から形成されたプリント基板用難燃性接着剤フィルム。


（Ar₁は４価の芳香族基を示し、R₃とR₄の少なくとも一方はフェニル基であり、mとnの合計は１〜２０の数である） （もっと読む）

偏光ビームスプリッタを備える光学イメージングアセンブリの多層フィルム偏光子中の光学アーチファクトの生成の抑制。ビームスプリッタは、少なくとも一方が一軸配向後に複屈折を呈してもよい少なくとも２種類の材料を有する多層反射偏光フィルムと、該多層反射偏光フィルムの上に配置される接着剤と、該接着剤の上に配置される少なくとも第１のプリズムとを備え得る。接着剤は、前記偏光フィルムに光学アーチファクトが生成されるのを抑制するための可塑剤を含んでもよい。
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【課題】多層フレキシブルプリント配線板やフレックスリジッドプリント配線板の加工時に樹脂組成物の粉落ちが無く、高い剛性を有し、含浸性に優れ、加工が容易なフレキシブルプリント配線板用基材入り接着シートを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂からなるフレキシブルプリント配線板５の接合に用いられる接着シート７に関する。前記接着シート７は、織布である基材と樹脂組成物とからなる。前記樹脂組成物は、（ａ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（ｂ）数平均分子量が２０００以上１００００未満のポリカルボジイミド樹脂であって、５０％粒子径（Ｄ_５０）が５〜１５μｍであり、かつ、９０％粒子径（Ｄ_９０）が３０μｍ未満であるものと、（ｃ）イミダゾール系硬化剤と、を必須成分として含有する。前記（ａ）成分と（ｂ）成分の比率は質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ低温接着性及び作業性に優れた半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）高分子量成分、
（Ｂ）液状エポキシ樹脂
（Ｃ）軟化点が４０℃以上１００℃未満の固形エポキシ樹脂及び
（Ｄ）軟化点が１００℃以下のフェノール樹脂
を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルム及び半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と被接着部材とを接着してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電極や、導電性接着剤を塗布後の回路基板への処理を必要とせず、高温高湿下やヒートサイクル下での抵抗の上昇を抑制できる導電性接着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と導電性粒子とを有する接着剤材料を含み、さらに、ベンゾトリアゾールおよび／またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、アミン化合物とを含有することを特徴とする導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着性、柔軟性（可撓性）および耐マイグレーション性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高湿度下でも高いガスバリア性を有する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素含有シリコン系消泡剤を特定割合で含むガスバリア性樹脂組成物であって、該樹脂組成物より形成される硬化物中のキシリレンジアミンに由来する骨格構造を特定割合含むことを特徴とするガスバリア性樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を利用してなる塗料および接着剤。
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【課題】より簡便な方法で、フッ素樹脂基材と無粗化の金属箔との密着性を顕著に向上させ、ファインピッチ回路形成の可能な技術の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、フッ素樹脂基材に対し金属箔を張り合わせるための接着層を形成するための樹脂組成物として、当該樹脂組成物は、溶剤に可溶で且つ官能基として分子内に水酸基、カルボキシル基、アミノ基の１種又は２種以上を有するポリマー成分を２重量部〜２０重量部、沸点２００℃以上のエポキシ樹脂及び沸点２００℃以上のアミン系エポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物を５０重量部以上、を含有することを特徴とするフッ素樹脂基材接着用樹脂組成物を用いる。また、この樹脂組成物を用いたフッ素樹脂基材用接着剤の提供、金属箔２と接着層３とが積層構造を採る接着層付金属箔４の提供、当該フッ素樹脂基材を用いた銅張積層板及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、エポキシ基と反応しうる官能基および不飽和炭化水素基を１分子中に有する化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）を含むことを特徴としている。特に化合物（Ｃ）における官能基が、フェノール性水酸基であることが好ましく、また化合物（Ｃ）は、ノボラック型不飽和基含有フェノール樹脂であることが特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ搭載用の支持部材に半導体チップを接着するために用いられたときに、熱履歴を受けた後における凹凸表面への充填性が改善され、また、耐熱性及び耐湿性の点でも優れる接着シートを提供すること。
【解決手段】１７０℃で５時間の加熱により硬化されたときに、１７０℃における引張弾性率が０．１〜２ＭＰａであり、且つ、２００℃における貯蔵弾性率が１〜６ＭＰａとなる接着層１０を有し、半導体チップ搭載用の支持部材２０に、接着層１０を介して、接着層１０と支持部材２０の凹凸表面との間に空隙が残された状態で半導体チップを接着する工程と、支持部材２０に接続された半導体チップＡ１を樹脂封止するとともに接着層１０によって空隙を充填する工程と、を備える半導体装置の製造方法に用いられる、接着シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、半導体パッケージ等を製造する際において、半導体部品の損傷等を防止することができる接着フィルムを提供することにある。また、本発明の目的は、上記に記載の接着フィルムを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体部品と、基板とを接合する際に用いられ、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される接着フィルムであって、該接着フィルムの硬化した後の１７５℃での弾性率が３０ＭＰａ以上となることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の接着フィルムを用いて前記半導体部品と基板とを接合していることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柔軟性が高く、接着性に優れ、自動車の製造ラインに使用可能であるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ−アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル（Ａ）と、エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂中に分散しているポリウレタンとを含有し、前記ポリウレタンが、前記エポキシ樹脂中で、ポリイソシアネート化合物と、前記ポリイソシアネート化合物と反応しうる硬化剤とを反応させて得られたポリウレタンである、エポキシ樹脂／ポリウレタン混合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂と反応しうる硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れ、高湿環境下における回路の接続信頼性の向上を可能とする回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が９０°以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（Ｄ）熱伝導性充填剤が窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選択される少なくとも１種を含有し、接着剤組成物に占める（Ｄ）熱伝導性充填剤の割合が４０〜６０体積％の範囲であり、かつ、（Ｂ）硬化剤中の活性水素の総モル数Ｈと、（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Ｅの比Ｈ／Ｅが０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】スリット時に接着剤と支持体の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まりを飛躍的に向上できる支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが０．３〜４．５Ｎ／ｍｍ^２で、かつ、引張破壊伸びが１１５〜６００％であり、硬化後の回路接続材料のＴｇ（ガラス転移温度）が８０〜２００℃である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い硬化性と貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物であって、得られたエポキシ樹脂組成物が低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる接着材料、導電材料、絶縁材料、封止材料、コーティング材料、塗料組成物、プリプレグ、構造用接着剤、熱伝導性材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤が含有する水分量が、エポキシ樹脂用硬化剤１００質量部に対して０．０５質量部以上３質量部以下であり、かつ、アミンアダクト（Ａ）に対して不活性である溶剤（Ｓ）がエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）１００質量部に対して、３質量部を超えて１０質量部以下で含有することを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）