【課題】ボンディングワイヤーの埋め込み時に、接着シートのはみ出しやボンディングワイヤーの埋め込み不良が生じ難く、かつ耐熱性に優れた硬化物を与える接着シートを提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤー７ａ，７ｂが上面１ａに接続されている支持部材１上に、ボンディングワイヤー７ａ，７ｂの一部が接着シート３内に埋め込まれるように、半導体チップ２を接着するのに用いられる接着シート３であって、可撓性エポキシ樹脂（Ａ１）と、エポキシ基を有する高分子ポリマー（Ａ２）と、可撓性エポキシ樹脂（Ａ１）及び高分子ポリマー（Ａ２）以外のエポキシ樹脂（Ａ３）と、硬化剤（Ｂ）とを含有し、かつ、ボンディングワイヤー７ａ，７ｂの一部が接着シート３内に埋め込まれる際の温度における粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓの範囲にある、接着シート３。 （もっと読む）

【課題】ギャップフィル性に優れ、低弾性率で 接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該組成物からなる接着剤層を備えた接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ジアミン成分とカルボン酸二無水物成分との反応によって得られるポリイミドシリコーン樹脂あって、上記ジアミン成分はジアミノポリシロキサンを含み、上記反応におけるジアミン成分の合計モル量に対するカルボン酸二無水物成分の合計モル量の比、あるいはカルボン酸二無水物成分の合計モル量に対するジアミン成分の合計モル量の比が１．０５〜１．２０であるところのポリイミドシリコーン樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、及び（Ｃ）触媒量のエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィルム等に塗布して使用される耐候性に優れた紫外線遮蔽性粘着剤組成物及びそれを用いてなる紫外線遮蔽性粘着シートの提供を目的とする。
【解決手段】 ガラス転移温度が−８０〜０℃の範囲である、側鎖に水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂（Ｄ）、有機系紫外線遮断性化合物（Ｅ）及び前記樹脂（Ｄ）中の水酸基及び／またはカルボキシル基と反応し得る反応性化合物（Ｆ）を含むことを特徴とする紫外線遮断性感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率が高い接着剤組成物、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）エラストマーおよび（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、エラストマー（Ｄ）を接着剤組成物全量中３〜５０質量％の割合で含有するとともに、無機充填剤（Ｅ）を接着剤組成物全量中１５〜８５質量％の割合で含有し、無機充填剤（Ｅ）は接着剤組成物全量中２０〜７０質量％が凝集粒状窒化ホウ素であることを特徴とする接着剤組成物〔（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量は１００質量％である〕、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔である。 （もっと読む）

【課題】安価で簡単に、プラスチック成型品などの被着体表面が立体的な形状を有する場合にも、精度よく接着層を形成できるものを提供すること。さらには、接着層の表面にも立体的な模様形成が可能なものを提供すること。
【解決手段】粘着性ポリマーおよび放射線硬化性成分を主成分として含有する粘着剤組成物からなる放射線硬化型粘着シートであって、粘着剤組成物の２３℃での貯蔵弾性率（Ｇ′）が１×１０^６Ｐａ以下であり、放射線硬化後の２３℃での貯蔵弾性率（Ｇ′）が５×１０^６Ｐａ以上であることを特徴とする放射線硬化型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０〜１２０℃の温度範囲での粘度が５×１０⁴ 〜５×１０⁶ Ｐａ・ｓの範囲内となる物性を備えている。 （もっと読む）

【課題】適切な大きさ及び形状を有するフィレットを形成することが可能なダイボンド剤を提供すること、及び、これを用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含むダイボンド剤において、 該ダイボンド剤０．５ｍｌを、ブルックフィールド型粘度計でＮｏ．５１のスピンドルを用いて、０．５ｒｐｍで攪拌した際の粘度（Ｖ１）と５ｒｐｍで攪拌した際の粘度（Ｖ２）との比Ｖ１／Ｖ２が、（ｉ）室温〜５０℃において１．５〜４であり、且つ、（ｉｉ）該ダイボンド剤が０．５〜１．５時間で硬化する温度で、ブルックフィールド型粘度計の試料台に該ダイボンド剤を置いてから１０分以内に測定されたときに、０．５以上１．５未満である、ことを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【課題】基板デザインに依存せず、ボイドのない半導体装置が簡便に製造できる接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明にかかる接着剤は、チップと配線基板とを未硬化の接着剤を介してダイボンドし、前記チップがダイボンドされた配線基板を加熱し、前記未硬化の接着剤を硬化させて半導体装置を製造するときに、前記硬化が完了する前に、前記チップがダイボンドされた配線基板を、下記式（１）で表される埋め込み指数αが７５Ｋ^-1以下となる条件で、静圧により加圧するとともに加熱する静圧加圧工程とを含む半導体装置の製造方法に用いられる前記接着剤であって、１２０℃における弾性率Ｇが３００００Ｐａ以下であることを特徴とする。
α＝［Ｇ／（Ｐ×Ｔ）］×１０⁶ （１）
（式中、Ｐは常圧に対する圧力（Ｐａ）を示し、Ｔは加熱温度（Ｋ）を示す。） （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性、接着特性に優れた難燃性樹脂組成物およびそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルム、銅張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）リン含有ポリエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）硬化剤を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を作製することができる、層間接続ボンディングシートを提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）の少なくとも片面に
ビスアリルナジイミド化合物を含有する接着層（２０ａ）が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート（１００ａ）を提案する。またエポキシ樹脂を接着層の構成成分として、さらに含有させることで、層間接着信頼性と層間接続信頼性をより向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐クラック特性を保持し、尚且つ絶縁層との密着性が高い金属箔張積層板を提供する。
【解決手段】金属箔と、絶縁層とを有する金属箔張積層板において、金属箔が、粗化処理を施してない金属箔または接着補助剤の層を有する金属箔である金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の難燃性のプリント基板用接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】シリコンユニット含有ポリイミド樹脂６５〜９８重量％と、アセナフテニル基がナフタレン環に置換した構造を有するナフトール樹脂をエポキシ化して得られる構造のアセナフチレン変性エポキシ樹脂２〜３５重量％からなる混合樹脂１００重量部に対し、リン酸エステル系の可塑剤を１〜４５重量部配合してなる実質的にハロゲン元素を含まない難燃性接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着フィルムを形成できる接着剤組成物、その製造方法、その接着剤組成物を用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて（ｄ）フィラー及び／又は（ｅ）硬化促進剤を含有する接着剤組成物；
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤と（ｄ）フィラーを混合した後、それらの混合物に（ｃ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法；
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム；
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板；並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】耐湿性および耐熱性の接続信頼性が高く、ボイド発生不良や樹脂硬化による接続不良の発生が抑制されたフリップチップ接続用熱圧接着剤を提供すること。
【解決手段】金属バンプが形成された電子部品と電極パッドを有する基板とを接合し、前記電子部品の金属バンプを前記基板の電極パッドに導通させるフリップチップ接続に用いられる接着剤であって、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）下記一般式（１）で示されるフッ素化ジアミン化合物を必須成分として含有することを特徴とするフリップチップ接続用熱圧接着剤。
【化１】


（式中、Ｘ_１〜Ｘ_６は独立して水素またはフッ素元素を示し、少なくとも１つはフッ素元素である。また、ｎは０または１の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】薄型配線板製造時であっても両面同時露光が可能で、耐熱性及びＴｇの低下を抑えた配線板の形成に有用な接着剤層付き金属箔、これを用いた金属張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属箔と接着剤層を備える接着剤層付き金属箔であって、前記接着剤層が接着剤層を構成する樹脂固形分に対し紫外線遮蔽剤を０．０１〜５重量部含有し、厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする接着剤層付き金属箔。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）潜在性硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、保管環境によらず長期間安定したピックアップ性を有する半導体用接着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体用接着フィルムの製造方法は、基材シートと、水酸基を有する熱可塑性樹脂およびイソシアネート化合物を含む第１樹脂組成物で構成される粘着層と、アクリル系樹脂を含む第２樹脂組成物で構成される接着層と、を有する半導体用接着フィルムの製造方法であって、前記粘着層中のイソシアネート残基を１０％以下とした後に、該粘着層と前記接着層とを接合する接合工程を有する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ、比較的低温で短時間に硬化させることができ、接合した半導体チップにソリが発生することを防止できる半導体チップ接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、硬化剤及び硬化促進剤を含有する半導体チップ接合用接着剤であって、２３℃においてＥ型粘度計を用いて０．５ｒｐｍの条件で測定した、調製直後の粘度をη_０とした場合に、調製後の粘度η_ｔがη_０の２倍になるまでの時間が１日よりも長い日数を有し、かつ、１００〜１７０℃でのゲル化時間が５０秒以内である半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着フィルムを提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ、ニッケル粒子フィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルムを作製した。接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）

【課題】低弾性率で接着性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ジオルガノポリシロキサン残基を含み、該残基のケイ素原子に結合する全有機置換基の１５モル％以上がフェニル基であり、かつ該ジオルガノポリシロキサン残基の質量が樹脂の６０質量％以上であるポリイミド樹脂 １００質量部、
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜１００質量部、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤 ０〜１００質量部、
（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒 有効量、
を含む接着剤組成物。 （もっと読む）