【課題】ヤニ成分の多い木材の接着に際して優れた接着力を得ることができ、さらに優れた耐水性、耐熱性、耐久性を得ることができる水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】水溶性高分子を含む主剤と、イソシアネート化合物からなる硬化剤と、一般式（Ａ）で表される構造を有する化合物と、エポキシ化合物とを含む。前記エポキシ化合物は、エピハロヒドリンをポリアミンまたはポリアミドと反応させて得られたポリアミドエポキシ化合物単独でもよく、該ポリアミドエポキシ化合物と、第３級アミノ窒素原子を有する４官能エポキシ化合物とを併用してもよい。前記水性高分子は、水溶性高分子、水性ラテックス、水性エマルジョンからなる群から選択される少なくとも１種である。
Ｒ^１−（ＣＨ_２−ＣＨ（Ｒ^２）−Ｏ）_ｎ−Ｒ^３ ・・・（Ａ） （もっと読む）

【課題】高い接着力および半田耐熱性を維持しつつ難燃性に優れた接着剤組成物、それを用いたカバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）キサンテン型エポキシ樹脂および（Ｃ）硬化剤を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）ナフタレン系ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる特定なエポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する接着剤組成物であって、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、前記フィルム形成材がフェノキシ樹脂である異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品のソリ等の発生を防止し、接着信頼性に極めて優れ、ジェットディスペンス装置を用いた塗布方法に好適に用いることができるとともに、精密な塗布をすることが可能な電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】特定のＮ基含有３感能エポキシ化合物（Ａ）を２０〜６０重量％と、炭素数１１〜３０のアルキル基、アルケニル基又はアラルキル基含有無水コハク酸化合物（Ｃ）を３０〜６０重量％と、硬化促進剤とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、難燃性、密着性、耐熱性に優れる硬化物を与え、かつ、ハロゲン原子及びリン原子を含有しない難燃性接着剤組成物並びにその組成物を用いたカバーレイフィルム及び接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族炭素原子の個数／脂肪族炭素原子の個数≧２．０である非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）溶液重合により合成されたスチレン系ブロック共重合体、（Ｃ）高圧ラジカル重合により合成されたエチレン−アクリルゴム、（Ｄ）硬化剤、及び（Ｅ）無機充填剤、を所定量含有してなり、ハロゲン原子及びリン原子を含まない難燃性接着剤組成物；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム；離型基材と、該基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる層とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】実装基板及び電子部品に対する接着性に優れるとともに、実装時の表面平滑性に優れるシート状の封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品封止用シートは、実装基板及び電子部品に貼り付けられる第１の熱硬化性樹脂層１ａと、第１の熱硬化性樹脂層１ａ上に直接又は他の層を介して設けられた第２の熱硬化性樹脂層１ｂとを含む積層構造の熱硬化性樹脂膜１を有し、第１の熱硬化性樹脂層１ａは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、必要に応じて（Ｃ）０〜７０質量％の無機フィラーを含有し、第２の熱硬化性樹脂層１ｂは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）熱硬化性成分、及び、（Ｃ）７０〜９０質量％の無機フィラーを含有する。 （もっと読む）

【課題】 接着性とリペア性を両立することができるとともに、長期の保存安定性を有する電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤において、前記ポリビニルブチラールは、分子量が１００００以上７００００以下であり、かつ水酸基濃度が２０ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％以下であることによって、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、種々被着体の接着性、硬度、耐衝撃性などの機械的性質等にバランスがとれて優れた性能を発揮する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、下記構造式のアミノ基含有アクリル単量体を含むアクリル単量体、


（ここで、Ｒ１は、水素原子またはメチル基、Ｒ２，Ｒ３は、水素原子または炭素原子数１〜３個のアルキル基を表す。）および、特定のカンファーキノンを含む接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】芳香核上のアルキル基置換されたジヒドロキシベンゼン類とエピハロヒドリンとの重縮合物であるエポキシ樹脂からなることを特徴とするフィルム接着用エポキシ樹脂組成物で、一液型加熱硬化であり、また、これら接着用エポキシ樹脂組成物を用いて、接着硬化されることを特徴とするポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、或いはポリイミドフィルムのいずれかフィルムの積層体。
【効果】ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルムに対して有効な接着力を持ち、積層物は耐久性があるものとなる。 （もっと読む）

第二構成成分（Ｂ）から分離された第一構成成分（Ａ）を含む、室温にて硬化性の組成物のための前駆体組成物であって、構成成分（Ａ）が１種以上のニトリル−ブタジエンゴム及び線状長鎖ジアミンを含み、かつ構成成分（Ｂ）がエポキシ樹脂及びシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂及びシリコーン樹脂を含む樹脂を含む、前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が接着剤層内を通過してなる半導体装置において、前記接着剤として、加熱圧着により軟化し、はみ出すことなくボンディングワイヤーの前記端子付近への埋め込み性を向上させた接着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が接着剤層内を通過してなる半導体装置に使用される接着フィルムであって、前記接着フィルムが、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤と硬化促進剤を含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の溶出成分を１１０℃の熱水で抽出した際の抽出水のｐＨが５．０以上８．５未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド本来の優れた耐熱性及び電気特性を損なうことなく、従来のポリイミド系接着剤に比べ低温での熱圧着が可能となり、ハロゲン元素を含まなくとも優れた難燃性を与える難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。この組成物から得られる接着剤フィルムは、多層プリント基板用接着剤、複合回路基板用接着剤、カバーレイフィルム用接着剤等に適する。
【解決手段】シリコンユニットを含む繰り返し単位を１０〜５０モル％有するシリコン変性ポリイミド樹脂６０〜９８重量％と、リンをその構造中に３.８重量％以上含むリン含有エポキシ樹脂２〜４０重量％からなる実質的にハロゲン元素を含まない難燃性接着剤樹脂組成物及びこれから得られる接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】従来では実現できなかった熱時における接着性が向上し、高温状態における経時的変化が少なく、耐熱性および耐久性に優れ、かつ反りの少ない硬化物を与えるダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるアリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂、（Ｃ）有機過過酸化物、（Ｄ）アミン系硬化剤、（Ｅ）無機フィラーおよび（Ｆ）イミダゾール系硬化促進剤を含むダイボンディングペーストである。式中、例えば、ｎは０、Ｒ¹〜Ｒ⁸のうち一つがアリル基で他は水素原子、ＸはＣ（ＣＨ₃）₂である。
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【課題】硬化前のフィルム状態において、ワレ、ハガレなどがなく作業性に優れ、かつ硬化後のピール接着力、ハンダ耐熱性等の接着剤特性に優れ、非ハロゲン化を実現した難燃性の接着剤樹脂組成物を開示する。
【解決手段】この難燃性接着剤樹脂組成物は、（A）エポキシ樹脂、（B）硬化剤、（C）硬化促進剤、並びに（D）有機リン化合物又はリン含有樹脂を必須成分として含有し、該樹脂組成物の熱硬化前でのガラス転移温度が０〜５０℃、熱硬化後のガラス転移温度が１００℃以上であり、且つ該樹脂組成物１００重量部に対し、有機リン化合物又はリン含有樹脂をリンとして０．５〜５重量部を含有する。この難燃性接着剤樹脂組成物は、カバーレイフィルムやボンディングフィルムに好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】製造が簡易であり、導電性を低下させることなく、接着強度を向上させた導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂を２〜１０質量％、室温で液状のフェノール樹脂を２〜１０質量％、反応性希釈剤を２〜１０質量％、イミダゾール化合物を０．０５〜０．９質量％、および導電性金属粒子を７０〜９０質量％含有することを特徴とする導電性接着剤、およびこれを用いた電子部品。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少ない活性エネルギー線の照射量で硬化し、特に密着性など優れた硬化物における物性を有し、かつ室温時での保存安定性に優れた接着剤組成物を提供することである。さらに、半導体素子を平行な状態で積層接着することができ、使用した接着剤もしくは接着フィルムを提供することである。
【解決手段】感エネルギー線酸発生剤(Ａ)と、アミン化合物(Ｂ)と、カチオン重合性化合物(Ｃ)とを含んでなる接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 プレス時の樹脂の流れ出しが少なく、かつ、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもち、耐熱劣化性に優れたフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】 カルボキシル基含有エラストマー（Ａ）、結合アクリロニトリル含有量３０〜６０重量％のアクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、熱硬化性成分（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、硬化剤（Ｅ）及びシリコーンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）