【課題】基材との接着性及び硬化性に優れ、かつ、硬化物の透明性、及び、柔軟性に優れる光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤及びタッチパネルを提供する。
【解決手段】多価フェノール類と多価ビニルエーテル類とをアセタール化反応させて得られる変性多価フェノール類をグリシジルエーテル化して得られる柔軟性カチオン重合性化合物、シクロアルカン骨格を有するエポキシ樹脂、オキセタン化合物、及び、カチオン重合開始剤を含有する光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期耐光性、透明性、屈折率などの光学特性、誘電率などの電気特性、更には長期耐熱性などの機械物性に優れたアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供すること。
【解決手段】特定のアダマンタン骨格、重合性基、及びこれらを結合する特定構造を有する結合基を含有するアダマンタン誘導体である。 （もっと読む）

高屈折率を示す硬化可能な接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成でき、さらには、特に、高温、高湿度の条件に放置し、吸湿させた後にＩＲリフローを行う場合においても高いパッケージ信頼性を達成することもできる接着剤組成物および該接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートならびこの接着シートを用いた半導体装置の製造方法が提供すること。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および分子量分布（Ｍｗ/Ｍｎ）が１．７以下であり、かつ重量平均分子量が７７０以上であるフェノール系熱硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】フルオレン骨格エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下で、かつ、１０秒程度の低温短時間での加熱加圧により十分な電気的な接合及び接着力を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】金を有する金属粒子又は合金粒子を０．１〜４０体積％で含む接着剤であって、該接着剤は、金を有する金属粒子又は合金粒子を除いた該接着剤中に、エポキシ樹脂１０〜80重量％、フェノキシ樹脂１０〜80重量％、及びエポキシ樹脂とアミン化合物の付加重合物をマイクロカプセル化してなる硬化剤を含み、該エポキシ樹脂とアミン化合物の付加重合物をマイクロカプセル化してなる硬化剤は、該エポキシ樹脂100重量部に対して１〜３００重量部であることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂から選ばれる透湿度の低い樹脂フィルムを保護膜とする場合であっても、短時間に十分な接着強度で偏光子に接着できる光硬化性接着剤を提供し、その接着剤を用いて偏光子に保護膜が貼合された偏光板を提供すること。
【解決手段】一軸延伸され、二色性色素が吸着配向されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に、上記透湿度の低い樹脂フィルムからなる保護膜を接着する際、（Ａ）分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｂ）分子内に少なくとも１個のオキセタニル基を有するオキセタン化合物、及び（Ｃ）光カチオン重合開始剤を含有し、エポキシ化合物（Ａ）／オキセタン化合物（Ｂ）の重量比が９０／１０〜１０／９０で、光カチオン重合開始剤（Ｃ）が組成物中に０．５〜２０重量％である光硬化性接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】秒単位のレーザ接着接合を可能とならしめる改良された接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ系接着剤成分と、レーザ光の吸収によりエポキシ系接着剤を加熱硬化させることが可能な光吸収性成分とを含んでなる迅速光硬化性エポキシ系接着剤組成物において、エポキシ系接着剤成分を、（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）ポリアミン化合物とエポキシ化合物を反応させて得た、分子内に活性水素を有するアミノ基を１個以上有する変性ポリアミン（ａ）及びフェノール系樹脂（ｂ）を含有する潜在性硬化剤を含む一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物から構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造に必要な貯蔵弾性率と高い接着力を併せ持つ熱硬化型ダイボンドフィルム、及び当該熱硬化型ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化型ダイボンドフィルム３は、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム３であって、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル共重合体及びフィラーを少なくとも含み、８０℃〜１４０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が１０ｋＰａ〜１０ＭＰａの範囲内であり、１７５℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ〜３ＭＰａの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加工性、アウトガス抑止性及び段差追従性に優れ、加えて、貼付後の加工時に被着体からの「浮き」を生じない特性を有する、優れたフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートは、厚み１３μｍ以下のプラスチックフィルム基材の両面側に粘着剤層を有する粘着体を少なくとも含む両面粘着シートであって、粘着剤層が炭素数が２〜１４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと極性基を含有する単量体を必須の単量体成分とするアクリル系ポリマーから形成されており、粘着体の厚さが６０μｍ以下、１２０℃にて１０分間加熱した際のアウトガス量が１μｇ／ｃｍ²以下、浮き量が１．５ｍｍ以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力と、ピックアップ時の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、10〜40mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し70〜90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に２個以上備え、かつポリマー100重量部に対し含有量が2〜20重量部の架橋剤とを含み、かつ、所定条件下での紫外線照射により硬化されたものであり、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成され、かつ紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものである。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好な導電性接着剤及び該導電性接着剤用はんだ粉を提供する。
【解決手段】脂肪酸及びジカルボン酸の少なくとも一方を表面に化学結合させて被覆したはんだ粉と、樹脂と、硬化剤とを含有する導電性接着剤、及び導電性接着剤用はんだ粉。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を構成する硬化後の接着剤組成物中に含まれるイオン不純物の量が小さいために、高温・多湿条件下においても、良好なパッケージ信頼性（耐ＨＡＳＴ性）を発揮することができる半導体チップ積層体を提供すること。
【解決手段】複数の半導体チップが接着剤層を介して積層されてなる半導体チップ積層体であって、前記接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および熱硬化促進剤として特定の有機ホスフィン系化合物（Ｄ）を含み、前記有機ホスフィン系化合物（Ｄ）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．００１〜１５重量部である接着剤組成物からなることを特徴とする半導体チップ積層体。 （もっと読む）

【課題】封止工程で積層チップの位置ずれを抑制できる接着力を有するＢ−ステージ樹脂を与える印刷用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１５，０００未満の熱硬化性樹脂、硬化促進剤及び重量平均分子量が１５，０００以上の高分子量成分を含有する接着剤組成物において、前記高分子量成分の含有量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部未満である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成性を有し、パターン形成後の低温熱圧着性、高温接着性（耐熱性）、及び耐湿信頼性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れる感光性接着剤組成物、これを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）放射線重合性化合物、（Ｃ）光開始剤、（Ｄ）１分間半減期温度が１２０℃以上である熱ラジカル発生剤、及び（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングにより半導体ウェーハとダイボンディングフィルムとを精度良く切断でき、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング−ダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方面３ａに貼付された非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、樹脂組成物の架橋体を主成分として含み、２５℃における貯蔵弾性率が１〜１０００ＭＰａの範囲にあり、かつ６０℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であるダイシング−ダイボンディングテープ。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングによりダイボンディングフィルムを精度良く切断でき、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング−ダイボンディングテープ１であって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方の面に貼り付けられた非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、（メタ）アクリル樹脂組成物の架橋体を主成分として含み、非粘着フィルム４のゲル分率が６０〜１００％の範囲内にあるダイシング−ダイボンディングテープ１。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法であって、離型フィルム上に、無機充填剤を含み、算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、表面が凹凸状の前記接着剤層を形成する工程と、前記基材上に設けられた粘着剤層と前記接着剤層を、温度３０〜５０℃、圧力０．１〜０．６ＭＰａの条件下で貼り合わせ、粘着剤層と接着剤層との接触面積を貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲とする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と銅箔剥離性とを高度に兼備したエポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、銅張積層板、及びビルドアップ接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基の４０〜９５％をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有し、かつ、その軟化点が１００〜１４０℃の範囲にある変性フェノール樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タンニン系接着剤の反応性を高め、硬化時間ひいては熱圧成形時間を短縮して生産性を高め、また、従来のタンニン系接着剤に比しより低温でも硬化時間ひいては熱圧成形時間を同等とし、省エネを図ることの可能なタンニン系接着剤、該タンニン系接着剤を用いた実用強度に優れた木質系複合材料を提供する。
【解決手段】タンニン系接着剤を、タンニンまたは変性タンニンと、架橋剤または硬化剤と、弱酸強アルカリ塩とが配合されてなるものとし、木質系複合材料を、複数の木質系成形材料が上記タンニン系接着剤によって互いに接着されているものとする。 （もっと読む）