【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】加熱又は冷却により生じる反り及び変形が少なく、突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、半導体チップの実装に好適に用いられる接着シート用基材を提供する。また、該接着シート用基材を用いて製造される接着シート及び該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる接着シート用基材であって、硬質層と、該硬質層の両側に積層された柔軟層とを有し、前記硬質層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が０．５ＧＰａ以上であり、前記柔軟層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が１０ｋＰａ〜３００ＭＰａである接着シート用基材。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性絶縁層、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれた場合でも、接着性が低下することのない接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合に、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であり、かつ、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が下記一般式（１）で示される構造を有するフェノールノボラック樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】硬化時に構造組立品６０用途で有用な好ましくかつ改善された物理および化学特性が得られる熱硬化性構造用接着剤６３、特に１成分型または２成分型エポキシ組成物を形成するのに有効なエポキシ組成物であって、少なくとも１つの連鎖延長剤、触媒、反応性エポキシ樹脂、および高分子強化剤の反応生成物を含む。 （もっと読む）

【課題】高温環境下での耐久性と白抜けの抑制と、耐ヒートショック性に優れる光学フィルム用粘着剤組成物、当該粘着剤付光学フィルムを提供する。
【解決手段】反応性官能基を含有し、Ｍｗが１００万以上２５０万以下、（Ｍｗ／Ｍｎ）が９以上３０以下、（（Ｍｗ／Ｍｎ）／（Ｍｚ／Ｍｗ））が２以上、Ｔｇが−４５℃以下であるアクリル系重合体（Ａ）と、Ｍｗが５万以上３０万以下、Ｔｇが−４０℃以上５℃以下であるアクリル系重合体（Ｂ）と、前記アクリル系重合体の混合物１００重量部に対して、０．０１重量部以上５重量部以下の架橋剤（Ｃ）と、１重量部以上４０重量部以下の水酸基とロジン骨格を有する化合物（Ｄ）とを含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低臭気でポットライフが長く、しかも、強度が高い硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】繰り返し単位数が６以上のポリエチレンポリアミン（ａ１）、好ましくはヘキサエチレンヘプタミンと炭素原子数１８〜５０の脂肪酸（ａ２）とを反応させて得られるアミン系硬化剤（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水性、光線透過率及び耐熱性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体及びそれを含む組成物、その組成物を用いた半導体用封止材等を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるアダマンタン誘導体。


（式中、Ｒ^１はＣ_ｎＨ_２ｎ＋１（ｎは１〜２０の整数）で表わされるアルキル又は置換又は無置換の環状化合物を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは１〜４の整数、ｍは２〜９の整数を示す。ｍ，ｋが２以上のとき、複数の基はそれぞれ同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】 リール体におけるブロッキングの発生を防止する。
【解決手段】 剥離基材３１上に樹脂層３２が形成されてなる異方性導電フィルム３と、異方性導電フィルムを巻取る巻取部２１と、巻取部２１の両側に設けられたフランジ２２とを有するリール２とを備え、異方性導電フィルム３は、巻取部２１に巻回され、巻取部２１とフランジ２２とにより形成された領域に配置されており、剥離基材３１は、長さ方向Ｌに沿った幅方向Ｗの一端３１ａが、樹脂層３２の長さ方向Ｌに沿った幅方向Ｗの一端３２ａよりも突出した突出部３１ｃを有し、突出部３１ｃがフランジ２２に接している。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ化シランを含有する、アクリル接着剤のための重合開始剤に関する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するアントラセン誘導体又はエポキシ基を有するナフタレン誘導体、及び、硬化剤を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】結晶性が低く、速硬化性に優れたエピスルフィド化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。
［化１］


一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１０のうちの少なくとも１個は、チイラン環含有基を表し、チイラン環含有基以外のＲ^１〜Ｒ^１０は、水素原子又はアルキル基を表し、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。 （もっと読む）

本明細書では、ナノサイズのコア−シェル粒子を含有するエポキシ樹脂、アミン末端ポリエーテルスルホンを含有する１種以上の熱可塑性強化剤および少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂に加えて当該接着剤組成物を４００°Ｆ以下で完全に硬化させる少なくとも１種のアミン系硬化剤から生じさせた熱硬化性接着剤組成物を提供する。前記組成物は航空宇宙用複合材料／金属／ハニカム構造物を結合させる能力を有する接着フィルムを生じさせる目的で用いるに有用であり、それには、航空機の前または後縁、航空機の前または後縁、音響ナセル構造物、水平および垂直尾翼および他の様々な構造物の結合ばかりでなく他の高性能産業用途も含まれる。 （もっと読む）

本発明は、２５０〜５０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有し１分子あたりに少なくとも２個のエポキシ基を有するポリマーを含有する成分Ａ、式（I）：Ｒ_１−フェニル−(−Ｏ−Ｒ_２）[式中、Ｒ_１＝Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_６アルキル、ａ＝１、２または３、Ｒ_２＝−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＯＨ−ＣＨ_２−ＮＨ−ＣＨ_２−フェニル−ＣＨ_２−ＮＨ_２］で示される化合物を含有する成分Ｂからなり、成分Ａ：Ｂのエポキシ／ＮＨ比は、０.７５：１〜１.２５：１である、２成分組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】低温(−２０℃程度）から高温（８０℃程度）までの広い温度範囲において良好な接着強さを得ることができ、しかも、接着に信頼性がある、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、コアシェル型ゴム粒子（Ｂ）と、中空ポリマー（Ｃ）とからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程ではダイ接着層付き半導体チップを粘着シートから容易に、且つダイ接着層への汚染を防止して剥離することができる積層フィルムを提供する。
【解決手段】積層フィルム１は、粘着シート２の粘着剤層２ｂ上にダイ接着層３が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられ、前記粘着シート２の粘着剤層２ｂが水担持体を含有しており、且つ該粘着剤層２ｂのゲル分率が９０重量％以上であることを特徴とする。前記粘着剤層２ｂは、ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である）で表されるアクリル酸アルキルエステルを主モノマー成分とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとした粘着剤層であり、且つ、前記式で表されるアクリル酸アルキルエステルの割合が、モノマー成分全量に対して５０〜９９モル％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ボンディング用ツールの汚染を防ぎ、接続信頼性が高く、接着剤層の厚みを均一にしながら半導体チップを簡便に実装することができる絶縁接着シートを提供する。また、該絶縁接着シートを用いる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる絶縁接着シートであって、基材フィルムと接着剤層とからなり、前記接着剤層は、光硬化性化合物、熱硬化性化合物、光重合開始剤及び熱硬化剤を含有する光熱硬化性接着剤組成物からなり、前記接着剤層にエネルギー線を照射して得られる半硬化した接着剤層は、ゲル分率が１０〜６０重量％であり、かつ、加熱接着温度においてキャピラリレオメータ法により２ｍｍφノズルで測定した最低粘度が、３０００Ｐａ・ｓ以上である絶縁接着シート。 （もっと読む）