【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを高配合とした場合のボイドの形成を防止して、高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、および（Ｃ）無機フィラーを含み、（Ａ）フェノキシ樹脂と（Ｂ）多官能エポキシ樹脂の重量比率が８０：２０〜２０：８０の範囲にあるエポキシ樹脂組成物。樹脂成分としてフェノキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂とを所定の配合比で併用することにより、塗膜性ないしは成膜性や接着性等を損なうことなく、ボイドを低減して高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属、合金、木材、ガラス、セラミック、プラスチック、鉱物材料等の同種の固体基材ならびに異なる固体基材を互いに結合できる２成分型接着剤およびそれを用いる接着方法を提供すること。
【解決手段】第一成分（Ｅ）として１つ以上のエポキシ樹脂および第二成分（Ｈ）として１つ以上の両親媒性エポキシ樹脂硬化剤を含んでなる２成分接着剤であって、ただし、接着剤の使用が、２つの成分（Ｅ）および（Ｈ）を、水中で相反転重合において反応させることを含む接着剤。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗値を十分に小さくできるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、樹脂材料からなるコア粒子と、コア粒子の表面に形成された厚さ２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下のパラジウム層とを備える。パラジウム層の外側表面から深さ１０ｎｍまでの領域は、パラジウム濃度が９９.９質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】 保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】 チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上のアクリル共重合体であるバインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及びシリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有するとともにフィラーを５５質量％以上７５質量％以下含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比（（ｂ＋ｃ）／ａ）が、０．３より大きく０．９未満の規定範囲内である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性など光学特性、耐熱性、機械物性に優れた優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】下式で示されるアダマンタン誘導体。


[式中、Ｒ1はアルキル基等を表し、ｋは０〜４の整数を表し、Ｘはアルキレン基等を表し、Ｙはオキシラニルメチル基、オキセタニルメチル基等を表し、ｊは１〜４の整数を表す。] （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、重金属不活性化剤（Ｃ）および硬化剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、熱等の影響によらず優れた密着性を長期間維持でき、かつ、熱等の影響による硬化物の経時的な白化を引き起こさず長期間にわたり良好な透明性を維持可能なカチオン重合性組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、水酸基と１個のオキセタニル基とを有する化合物（ａ１）及び脂環式エポキシ基と脂肪族エポキシ基とを有する化合物（ａ２）を含むカチオン重合性化合物（Ａ）、ならびに、カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有するカチオン重合性組成物であって、前記化合物（ａ１）が、前記カチオン重合性化合物（Ａ）の全量に対して５５質量％〜７５質量％含まれることを特徴とするカチオン重合性組成物ならびにそれを含むコーティング剤及び接着剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ、耐リフロー性に優れた半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル共重合体、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤及び（Ｄ）硬化促進剤を含有する樹脂組成物で構成され、室温から１０℃／分で昇温した際の最低溶融粘度が８０℃以上、２００℃以下の範囲にあり、かつ、該最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以下の範囲であり、１７５℃、１時間加熱処理した後の１７５℃での弾性率が１０ＭＰａ以上である、ことを特徴とする半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第１接着剤層および第２接着剤層がこの順に積層されてなり、該第１接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含み、該第２接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属とプラスチックとを強固に結合した複合部品、その前駆体（複合部品前駆体）、及び複合部品の製造方法、及び金属とプラスチックとを強固に結合することができる接着剤を提供する。
【解決手段】成形金型内へ金属部材を装填してプラスチックを充填することにより得られ、プラスチックとの間に絡み合い構造を有すると同時に、前記金属部材４表面に結合しているエポキシネットワーク５とも絡み合い構造を有するウレタン樹脂を含む複合部品、及び第一網目構造と第二網目構造とが相互進入網目構造を形成している接着剤５。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第１離型紙２１Ａの離型層面へ前記芯材１５を重ねて、該芯材１５面へ前記粘接着剤１３を塗布した後に、前記第２離型紙２１Ｂの離型層面とを重ねて、加圧して巻き取り、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着シートを積層した後、該粘接着シートを引き延ばしたときに、粘接着シートを精度良く切断できる粘接着シートを提供する。
【解決手段】粘接着シート５１は、個々の半導体チップに分割されており、切断部分２３ｃを有する分割後半導体ウェーハ２３に積層され、粘接着シート５１付き半導体チップを得るために用いられる。粘接着シート５１は、分割後半導体ウェーハ２３が積層される第１の表面５１ａと該第１の表面５１ａとは反対側の第２の表面５１ｂとの内の少なくとも一方の表面に、分割後半導体ウェーハ２３の切断部分２３ｃと略平行に配置された窪みを有する。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に光の照射後に暗反応でも硬化が進行し、かつ硬化後に熱伝導率が高い硬化物を与える粘着シート、並びに該粘着シートを用いた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る粘着シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、光カチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含有する。本発明に係る積層体の製造方法は、上記粘着シートを介して、発熱部品搭載基板３と金属筐体又は放熱部品４とを積層する工程と、上記積層の前又は後に上記粘着シートに光を照射し、該粘着シートを硬化させ、粘着シートの硬化物２により、発熱部品搭載基板３と金属筐体又は放熱部品４とを接着する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度を向上させることが可能であると共に、高温加熱プロセスを必要とする半導体装置の作製においてボイドの発生を抑制することが可能な高分子化硬化剤及びその製造方法、樹脂組成物、半導体用接着剤並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。本発明の高分子化硬化剤の製造方法は、高分子化硬化剤の熱重量減少量が、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下となるように、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を反応させる。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを狭ピッチの有機基板上に実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がなく、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、ナフタレン骨格および／またはアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた耐熱性、低い吸水性、１８０〜２５０℃程度の低温で短時間の加圧によって容易に接着できる良好な接着作業性、さらにはシリコン基板や特定の金属などに対しても改良された接着性を有するので、半導体実装分野などの電子部品用途に好適に用いることができる接着剤特に層間接着剤を提供することである。
【解決手段】 （ａ）ポリブタジエンジオール又はポリカーボネートジオールからなるソフトセグメントを導入した変性ポリイミド樹脂１００質量部、（ｂ）エポキシ化合物０．５〜２０質量部、及び（ｃ）グリシジル基を有するシランカップリング剤０．２〜５質量部を含んでなる接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物及びそれを用いた回路部材接続用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、（ａ）芳香環を有し、エポキシ当量が１００〜２５０ｇ／ｅｑである第１のエポキシ樹脂と、（ｂ）芳香環を有し、エポキシ当量が３００〜１３００ｇ／ｅｑである第２のエポキシ樹脂と、（ｃ）マイクロカプセル型の硬化促進剤とを含む接着剤組成物に関する。 （もっと読む）