【課題】 回路と回路を電気的に接続する回路接続材料と回路電極を有する基板との間の密着力を向上させ、マイグレーションを発生しにくい回路接続材料及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）ポリマー、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル発生剤、（ｄ）少なくとも1分子中に1個以上のエポキシ基を含有する樹脂を含む回路接続材料。エポキシ硬化剤を含有しないことが好ましく、また、回路接続材料１００重量部に対し、（ｄ）成分を１〜２０重量部配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム製熱交換器などの製造に使用され、その製造時に消費されるエネルギーを大幅に低減し得ると共に、フラックス塗布に伴う問題を解決可能な、アルミニウム系材料の接着用樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたアルミニウムコア接着シートを提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が９０００以上である熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｄ）金属酸化物及び／又は金属水酸化物を含み、かつ前記（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量に基づき、１０〜９０質量％であって、アルミニウム系材料の接着用である樹脂組成物、及びアルミニウム系材料と、その少なくとも一方の面に設けられた半硬化状態で、かつタックフリーの前記樹脂組成物からなる層を有するアルミニウムコア接着シートである。 （もっと読む）

【課題】 なし
【解決手段】
柔軟化レゾルシノールノボラック樹脂が、レゾルシノール等のフェノール化合物と、不飽和ジヒドロキシ、不飽和アルデヒド、脂肪族ジアルデヒド又はそれらの混合物とを反応させることによって製造される。アルデヒド（不飽和アルデヒド及び脂肪族ジアルデヒドと異なる）が、同時に、又は引き続いて反応混合物に添加される。柔軟化レゾルシノールノボラック樹脂は、タイヤへの適用のために、タイヤコード及びゴムの間の接着を向上させる接着剤組成物において用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、第２の樹脂と、前記第２の樹脂よりも重量平均分子量の低い第３の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 粒径が均一な樹脂分散体および樹脂粒子を安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 無機化合物（ａ１）および／または樹脂（ａ２）からなる微粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）中に、樹脂（ｂ）、（ｂ）の前駆体（ｂ０）、およびそれらの有機溶剤溶液から選ばれる１種以上からなる油性液（Ｏ）を分散させ、（ｂ０）またはその溶液を用いる場合には、さらに（ｂ０）を反応させ、（Ａ）の水性分散液中で、（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）を形成させることにより、（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着された樹脂粒子（Ｃ）の水性分散体（Ｘ１）を得る製造方法であって、（Ｏ）が、重量平均分子量が１０００以下の有機酸（ｃ）を含有し、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの全アミン価を有し、（Ｏ）の酸価と全アミン価の差の絶対値が１０以下であり、且つ［酸価／全アミン価］が、０．２〜５であることを特徴とする水性樹脂分散体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種基材とゴムの接着において、耐熱接着性、耐酸接着性、耐油接着性、耐薬品接着性に優れ、長時間の耐久性にも優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（１）フェノール樹脂、（２）エポキシ樹脂、（３）シリル化イソシアヌレート化合物、（４）これらの成分と混合可能な化合物を主成分とすることを特徴とする接着剤組成物。
なし （もっと読む）

【課題】半田耐熱試験においても透過率の減少が抑制された、半田耐熱性に優れた低損失な紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有する紫外線硬化型樹脂組成物である。
（Ａ）オキセタニルシルセスキオキセタン。
（Ｂ）下記の一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂。
【化１】


（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】 接着性、低イオン性、貯蔵安定性等に優れ、フリップチップ実装用材料や基板接着用材料として特に好適に用いることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で示されるエポキシ樹脂（Ａ１）及び１分子中にグリシジルエーテル基を２個以上有する他のエポキシ樹脂（Ａ２）からなる常温で液状の液状エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤及び硬化触媒の1種以上から選ばれる硬化剤類（Ｂ）を主成分とする液状エポキシ樹脂組成物であって、溶剤（Ｃ）を０．１〜５重量％含有し、液状エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ樹脂（Ａ１）の含有割合が５〜７５重量％の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₅の１個以上は下記式（２）で表される基であり、その他は炭素数１〜６の炭化水素基又は水素原子を示す）
【化２】
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【課題】電子部品を回路基板に実装し、信頼性に優れる電子デバイス与えることのできる異方導電性を有する電子部品実装用接着性樹脂材料、及びそれを用いて得られた電子デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）平均粒径１〜２０μｍの導電性粒子１〜４０質量％と、（Ｃ）平均粒径が、前記（Ｂ）成分の平均粒径に対して０.００１〜０.２倍の範囲にある遮光性微粒子０.０１〜１０質量％を含み、かつ厚さ２５μｍの硬化膜において、１８０〜２８００ｎｍの波長域における平均光線透過率が１０％以下である電子部品実装用接着性樹脂材料、及び該接着性樹脂材料を用い、電子部品を回路基板に実装してなる電子デバイスである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性にすぐれ、回路内部から輻射される電磁波を吸収することができ、あらかじめシート状に加工しておくことが可能な磁性体含有熱硬化性樹脂組成物および磁性体含有熱硬化性樹脂組成物をシート状にした接着剤シート並びに接着剤つき銅箔を提供する。
【解決の手段】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とをエポキシ基／フェノール水酸基＝１／（０．９〜１．１）の当量比で重合させて得られる直鎖状エポキシ重合体に、軟磁性体を配合することを特徴とする磁性体含有熱硬化性樹脂組成物およびそれをシート状にした接着剤シート並びに接着剤つき銅箔。 （もっと読む）

例えば自動車両などの構成部品を接着するための接着テープ。この接着テープは、対向する第一および第二主面を有する孔の開いていないまたは孔の開いた金属層を含み、この第一および第二主面のそれぞれがこの第一および第二主面上で接着面を画定する接着剤層を有する。この第一および第二主面上の接着剤層は、感圧接着剤の領域と活性化可能な接着剤組成物の領域とを備える。これら領域のそれぞれが接着剤層の表面の一部を画定する。自動車両の構成部品を接着する方法。この方法は、（ｉ）接着すべき構成部品間に接着テープを供給する工程であって、この接着テープが対向する第一および第二主接着面を備え、その第一および第二主接着面のそれぞれが感圧接着剤の領域と活性化可能な接着剤組成物の領域とを備える接着剤層によって画定され、これら領域のそれぞれが接着剤層の表面の一部を画定する、工程と、（ｉｉ）上記活性化可能な接着剤組成物の領域を架橋する工程とを含む。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミン、ポリアミド、ジシアンジアミド、及びイミダゾールを含有する硬化剤を含むエポキシ接着性樹脂に関する。本接着剤は、自動車、航空機、ボート、冷蔵ユニットなどのための組立部品に対する構造用用途に有用である。 （もっと読む）