【課題】 フラックス特性とリペア性とをともに有し、かつ接合信頼性の高い接着性樹脂組成物を提供し、それを用いて電子部品と基板とを接着することにより、接合信頼性とリペア性とを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂１１と、フラックスである有機酸１３と、熱可塑性樹脂１２と、硬化剤である酸無水物１４と、カップリング剤１５とを含む接着性樹脂組成物とし、前記接着性樹脂組成物を用いて電子部品と基板とを接着する。前記接着性樹脂組成物は、硬化触媒としてイミダゾールをさらに含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 自動車組み立てラインでの構造用等、とりわけ自動車鋼板用の接着剤として使用する場合に、接着性が良好で、高度にバランスした高弾性率、高耐熱性と低収縮を達成し得る接着剤組成物を提供する
【解決手段】 本発明は、単官能のエポキシ樹脂３〜１０重量％、２官能以上のエポキシ樹脂４０〜６０重量％、潜在性硬化剤２〜５重量％及びアスペクト比（Ｌ／Ｄ）５以上の無機質充填材を１０〜３０重量％含有し、硬化後の２０℃における引張弾性率が２５００ＭＰａ以上で、２０℃での線膨張係数が５．０×１０^−５（１／℃）以下である接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、充填材（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、一般式（２）で示される化合物（Ｃ）、１分子内にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する化合物（Ｄ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｅ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）の割合がモル比で１／３以上、３／１以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 変色が少なく、接着強度、特に金属に対する接着強度に優れた接着用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下のポリビニルブチラール樹脂（Ａ）、エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上のポリビニルブチラール樹脂（Ｂ）、レゾール型フェノール樹脂（Ｃ）、及びアミン塩酸塩（Ｄ）を含有することを特徴とする接着用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高度な力学特性が要求される構造材用途に適した接着剤であって、優れた接着強度特性および耐熱性を有しながら、しかも接着・接合部材の使用後に接着体を容易に解体することが可能なエポキシ樹脂接着剤および接着体を提供する。
【解決の手段】 硬化後のガラス転移温度が８０℃以上であり、動的粘弾性におけるゴム状平坦部の動的弾性率が２０ＭＰａ以下、１７０℃における動的弾性率が２０ＭＰａ以下であり、イミド骨格を有する単官能エポキシ化合物をエポキシ化合物中１０〜４５重量％含有し、１２０〜２５０℃にて接着剤硬化物を熱軟化させて解体させうるエポキシ樹脂接着剤、及び、該接着剤を使用した接着体。 （もっと読む）

【課題】 帯電特性、耐熱保存安定性、および熱特性に優れた粒径が均一である樹脂粒子を提供する。
【解決手段】 ポリウレタン樹脂からなる樹脂（ａ）からなる皮膜状の１層以上のシェル層（Ｐ）と樹脂（ｂ）からなる１層のコア層（Ｑ）とで構成されるコア・シェル型の樹脂粒子（Ｃ２）であって、（Ｐ）と（Ｑ）の重量比率が（０．１：９９．９）〜（７０：３０）であり、（Ｃ２）の揮発分が２重量％以下であり、且つ（ｂ）中のビニル系樹脂の含量が３０重量％以下であること特徴とする樹脂粒子。また（ａ）と（ｂ）のｓｐ値差（Δｓｐ）と（ａ）の重量平均分子量の自然対数値が特定の範囲である水性樹脂分散体による。 （もっと読む）

【課題】 ロール状に巻回された場合であっても、ダイアタッチ用積層シート、特にダイアタッチフィルムの変形が生じ難いダイアタッチ用積層シート支持体を提供する。
【解決手段】 長尺状の基材シート２の片面において複数のダイアタッチ用積層シート３が長さ方向に分散配置されており、各ダイアタッチ用積層シート３が、ダイアタッチフィルムと、ダイアタッチフィルムの基材シートに貼り合わされている面とは反対側の面において直接または間接に貼付されたダイシングフィルム６とを備え、ダイアタッチ用積層シート３の側方において、ダイアタッチフィルム４の基材シートの長手方向に沿う一方端から他方端までの間の領域に至るようにダイアタッチ用積層シート３と同一の厚みを有する保護シート７，８が設けられている、ダイアタッチ用積層シート支持体１。 （もっと読む）

【課題】 従来、エポキシ樹脂接着剤組成物は粘度が高く塗布作業性に劣り、またその硬化物は弾性率が高く制振性が不十分であったことから、塗布作業性および各種金属との接着性に優れるエポキシ樹脂接着剤組成物、および制振性に優れる該組成物の硬化物を提供する。
【解決手段】 多価フェノールのポリグリシジルエーテル、多価フェノールのアルキレンオキシド付加物のポリグリシジルエーテル、液状樹脂、およびポリアミンからなり、該液状樹脂が−１３０〜−４０℃のガラス転移点を有し、かつエポキシ基および／またはアミノ基と反応する、ケイ素原子に直結しない非加水分解性官能基を有することを特徴とするエポキシ樹脂接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子を光又は熱により劣化させることなく封止することができる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、光カチオン重合開始剤、並びに、水酸基を有する脂肪族炭化水素及び／又はポリエーテル化合物を含有し、光照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行する光カチオン重合性接着剤からなる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーションと柔軟性とを有する接着剤組成物およびそれを用いた金属張積層板およびフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤とからなるベース樹脂１００重量部に対して、架橋ゴムを５〜５０重量部添加した接着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】経済性及び製造工程での作業性が有利な、ガスバリア性を有し、接着力が良好なラミネートフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤を溶剤で希釈した塗布液をフィルム材料に塗布後、フィルム材料をラミネートすることにより、少なくとも基材、接着剤層、およびシーラント層からなるラミネートフィルムを製造する方法であって、該接着剤がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、該エポキシ樹脂組成物が硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物中に特定の骨格構造を含有し、かつ、前記溶剤が酢酸メチルを１重量％〜４０重量％の範囲で含有するものであることを特徴とするラミネートフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【解決課題】 半導体製造工程におけるダイシング及びダイボンド工程を安定に行うことができる接着シートを提供する。
【解決手段】
（１）基材フィルム、
（２）該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層、及び
（３）該粘着層の上に形成され、少なくともエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着層、
を含む半導体ウエハーのダイシング及びダイボンド用シートにおいて、
粘着層（２）が、水添１，２−ポリブタジエン樹脂及び／又は水添１，２−ポリブタジエン誘導体樹脂を含むことを特徴とするシート。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ=２．０μｍ以下の金属上に有し、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分，（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤，及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温で優れた接着性を発揮し、高温下でも接着性を維持でき、特に金属に対する接着性に優れた二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二官能エポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂とからなり、前記三官能エポキシ樹脂を３０質量％以上含む、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する主剤と、脂肪族アミン化合物および／または脂環式アミン化合物と、ジシアンジアミドと、イミダゾール化合物とを含有する硬化剤とからなる二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーのハンダ付けにおいても不良を起こさず、且つ基材との接着性、耐マイグレーション性に優れた接着剤及びそれを用いた回路基板を提供する。
【解決手段】 ポリエステルポリオールとテトラカルボン酸二無水物を反応させることにより得られる酸変性ポリエステル樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）からなることを特徴とする接着剤とその接着剤を用いた回路基板に関する。好ましくは酸変性ポリエステル樹脂（Ａ）の酸価が１００〜２０００当量／ｔである接着剤とその接着剤を用いた回路基板に関する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の回路接続用接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、１０μｍ以下の平均粒径で分散されたゴムと、熱によって硬化する反応性樹脂とを含有する回路接続用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム相互間の接着力が強く、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性にも優れ、高難燃性を示すポリイミド積層体スティフナーを提供する。
【解決手段】（１）1分子あたり、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、（２）カルボキシル基変性アクリロニトリル・ブタジエンゴム、（３）（ａ）脂肪族ポリアミンと（ｂ）第１級アミノ基を有するポリアミドアミンとが、重量比で（ａ）／（ｂ）＝１００／１０〜５０であるエポキシ樹脂の硬化剤を含む接着剤により複数のポリイミドフィルム７、７を接着してスティフナーを作製する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上にＳｎ電極を有する電子部品を接続するときに使用される導電性接着剤において、接続抵抗の初期値の低減、高温高湿下における接続抵抗の上昇の抑制、および、高温下における接続強度の確保を実現する。
【解決手段】 回路基板１０上にＳｎ電極２１を有する電子部品２０を接続するときに使用される導電性接着剤３０は、主剤としてのナフタレン骨格を持つエポキシ樹脂と、硬化剤としての酸無水物およびフェノール樹脂と、硬化促進剤としてのイミダゾールと、導電フィラーとを含んでなり、導電フィラー３２は、ＡｇとＡｇよりも卑であってＳｎよりも貴であるＣｕなどの他の金属とからなり、酸無水物とフェノール樹脂とは併用でエポキシ当量比を０．８当量とし、その内訳として９５／５〜５／９５である。 （もっと読む）

【課題】 環境に対する負荷が小さく、施行性及び塗膜物性の高い低ＶＯＣウレタン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオール成分（Ａ）及びポリイソシアネート成分（Ｂ）で構成された組成物であって、前記ポリオール成分（Ａ）が、希釈剤としての低分子量ポリオール（Ａ１）とポリマーポリオール（Ａ２）とで構成された低ＶＯＣウレタン系樹脂組成物を調製する。前記ポリオール（Ａ１）の分子量は３５０以下程度であり、例えば、Ｃ_2-6アルキレングリコールなどが挙げられる。前記ポリマーポリオール（Ａ２）は、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリル系ポリマーポリオールなどであってもよい。前記低分子量ポリオール（Ａ１）の割合は、ポリマーポリオール（Ａ２）１００重量部に対して、例えば、１〜１００重量部程度である。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルに対して特異的に粘着性を有する粘着材形成用感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 数平均分子量が１０００以上５０万以下の樹脂（ａ）、数平均分子量が１００以上１０００未満の重合性不飽和基を有する有機化合物（ｂ）を含有する感光性樹脂組成物であって、前記樹脂（ａ）が分子主鎖中にカーボネート結合およびウレタン結合を有する化合物を、樹脂（ａ）全体量の２０ｗｔ％以上１００ｗｔ％以下含有し、光硬化されることを特徴とする粘着材形成用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）