【課題】 本発明が解決しようとする課題は、液晶ディスプレイの視認性等を損なうことがなく、かつ密着性に優れたカチオン重合性樹脂組成物であって、もっぱら液晶ディスプレイを構成する液晶パネルの画像表示部と保護基材との接着に使用するカチオン重合性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、ポリカーボネートポリオール（Ａ）、グリシジル基含有化合物（Ｂ）、及び重合開始剤（Ｃ）を含有してなる、液晶パネルの画像表示部とその保護基材との接着用カチオン重合性接着剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】低弾性率及び低吸水率の接着剤硬化物層を与え、かつ、ボイドを残さずに基板上の凹部を埋める性能（埋め込み性能）に優れる接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算の重量平均分子量が１０，０００〜１，５００，０００であり、下記（Ｂ）及び（Ｃ）成分の一方又は両方に対し反応性を有する官能基を含有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基又はエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン構造含有化合物、並びに（Ｃ）硬化触媒及び／又は硬化剤、を含む接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着フィルム；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの切断条件を調整できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法では、第１接着剤樹脂組成物を含む第１ワニスと第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む第２ワニスとを基材２上に重ねて塗布する。その後、第１ワニス及び第２ワニスを乾燥することによって基材２上に接着フィルム１を形成する。接着フィルム１に半導体ウェハＷを貼り付ける。接着フィルム１の一部を残すように、半導体ウェハＷを切断すると共に接着フィルム１に切り込みを入れる。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えば接着フィルムを支持部材に貼り付ける場合にこれらの間に気泡が発生し難い接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ＞ＦＢ及びＦＡ≧１０ｇｆの関係を満たす。高タック面Ａは第１接着剤樹脂組成物を含み、低タック面Ｂは第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む。第２接着剤樹脂組成物の硬化物の２６０℃における貯蔵弾性率は０．１〜２．０ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の接着剤樹脂組成物を用いた難燃性のカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に接着剤層を設けたカバーレイフィルムにおいて、接着剤層を構成する接着剤樹脂組成物が、（A）シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂、（B）芳香族基がナフタレン環に置換した構造を有するナフトール樹脂をエポキシ化して得られる構造の芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂、及び（C）クエン酸エステルを必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】金属の溶出が十分に抑制された異方性導電接着剤用粒子状導電材料を提供することを提供すること。
【解決手段】金属表面と該金属表面を構成する金属原子に結合した表面修飾基とを有する表面処理導電粒子１１を含み、表面修飾基が−（ＣＨ_２）_ｎ−で表される基を有し、ｎが２以上の整数である、異方性導電接着剤用粒子状導電材料１。 （もっと読む）

【課題】 現像性が良好で、十分に高い感光特性を有し、かつ硬化膜の接着強度及び信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基、またはＵ又はＶの少なくとも一方が、一般式（ＩＩ）で表される基（一般式（ＩＩ）中、Ｒ^１、Ｒ^２は、各々独立にトリフルオロメタンであり、ａは１〜３０の整数を示す。）） （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷適性、形状保持性、及び必要により平滑可能性を兼ね備えたスクリーン印刷用接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 エポキシ化合物（好ましくは分子中に２個のエポキシ基を有する）と、エチルセルロース化合物とを含有する、電子部品の接着に用いられる接着剤組成物であって、２５℃における、０．５ｒｐｍの粘度が８０Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、１０ｒｐｍの粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であるスクリーン印刷用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、半導体チップ又は基板の線膨張率が低い場合や、半導体チップと基板の線膨張率の差が大きいときでも、例えば半導体チップ、基板等の電子部品の接合に用いられた場合に、電子部品の厚みが薄くても、電子部品に反りが生じるのを抑制することができる電子部品用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ化合物（Ａ）と、フェニル基を表面に有するシリカ粒子（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）とを含有することを特徴とする電子部品用接着剤。
【化１】
（もっと読む）

【解決手段】既設コンクリート表面に打ち継ぎ用接着剤を塗付し、当該打ち継ぎ用接着剤に接してモルタル又はポリマー配合モルタルを塗付し、補強用網材を貼り付けた後、補強用網材及びモルタル又はポリマー配合モルタル表面にモルタル層間接着剤を塗付し、モルタル又はポリマー配合モルタルを塗付してなる既設コンクリートの改修において、既設コンクリート表面に塗付する打ち継ぎ用接着剤組成物であって、コンクリートの改修にあっては、エホ゜キシ樹脂と水分散性ポリアミンエポキシアダクトと水硬性セメントとポリオレフィン系パルプ状物質とから成る打ち継ぎ用接着剤組成物を既設コンクリート表面に塗付する。
【効果】下塗りとして塗付するモルタル又はポリマー配合モルタルを下地コンクリートに確実に接着させることが出来る優れた打ち継ぎ用接着剤組成物及びコンクリート改修方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化物が低温から高温領域の広い温度領域において適度な柔軟性を有し、弾性率の温度による変化が従来技術と比較して非常に小さいことから、接着性に優れ、基板に接着した半導体チップ等の電子部品に大きな反りが発生することがなく、また、ハンダリフロー時にもクラックが発生しない電子部品用接着剤。
【解決手段】硬化性化合物と硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記硬化性化合物は、分子の両端にエポキシ基を有し、かつ、一方のエポキシ基と他方のエポキシ基との間に数平均分子量が５０〜１００００である柔軟な骨格を有するエポキシ化合物を含有するものであり、前記硬化剤は、常温で固体である３官能以上の酸無水物硬化剤からなる粒子と常温で液体である２官能の酸無水物硬化剤との混合物である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂を含有し、温度３５０℃で０．５秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ１（Ｐａ・ｓ）、温度３５０℃で１秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ２（Ｐａ・ｓ）、としたときに、Ｖ１及びＶ２が、下記式（１）及び式（２）を満たす。
Ｖ２／Ｖ１≧１．５ （１）
Ｖ１≦７００ （２） （もっと読む）

半導体工程時に優れた信頼性及び作業性を維持することができると共に、弾性特性と関連した物性を向上させて、バーの発生などの問題を解決することができるエポキシ系組成物、これを含む接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、半導体ウエハ及び半導体装置を提供する。
本発明は、下記一般式１の条件を満足するエポキシ系組成物を提供する。
［一般式１］
Ｘ＝５％乃至２０％
上記一般式１において、Ｘは、上記エポキシ系組成物を１１０℃の温度で３分間乾燥した後に測定したゲル（gel）含量を示す。
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【課題】チップが薄型化された場合であっても、ピックアップ工程においてチップが割れたり欠けたりせずに高い歩留まりで良品を得ることの出来、尚且つダイボンディング後に行われるワイヤーボンディング工程において、接着面周辺に存在するワイヤーパッド部を汚染することなく、安定的にワイヤーを接続することが出来る粘接着層組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）と、一種類の反応性有機官能基を有し、動粘度が特定の範囲にあるシリコーン化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ第１の接合部材上に第２の接合部材を接合するのに用いた場合に、パスが形成されるのを抑制することができる接着剤を提供する。
【解決手段】
第１の接合部材２上に枠状側壁４を介して第２の接合部材５を接合するに際し、枠状側壁４を形成するのに用いられ、２５℃で結晶性固体であり、かつ５０〜８０℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ化合物（Ａ）と、２５℃で結晶性を有しない固体であり、かつ８０〜１２０℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上であるエポキシ化合物（Ｂ１）及び／又は２５℃で結晶性固体であるエポキシ基含有ポリマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、ＣＶ値が１０％以下であるスペーサー粒子（Ｄ）と、沸点が８０〜１４０℃である溶剤（Ｅ）とを含有する接着剤。 （もっと読む）

【課題】銅バンプとの間で剥離が生じない接着剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含む接着剤組成物（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤又は有機過酸化物硬化剤を、［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）硬化剤中の、エポキシ基と反応性の基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）無機充填剤を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部、（Ｄ）下記式で表されるスルフィドシラン化合物を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜５質量部
【化１】


（Ｒは炭素数１〜６のアルコキシ基、ｎは１〜１０の整数である）。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有する感光性接着剤組成物を提供すること。また、アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、被着体上に低温で貼り付けることが可能な接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含有してなる感光性接着剤組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂のガラス転移温度が１５０℃以下であり、（Ｂ）エポキシ樹脂が（Ｂ１）３官能以上の成分と、（Ｂ２）液状成分とを含み、（Ｂ２）液状成分の一部又は全部が（Ｂ１）３官能以上の成分を兼ねていてもよい、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び絶縁信頼性を高めることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）中心金属がマグネシウム／アルミニウムの複合酸化物である陰イオン捕捉剤を必須成分として含有する。（Ｃ）成分に含有されているイオン性不純物の濃度の合計が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）