水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂が、本明細書で開示される。このような樹脂を、例えば、使い捨て吸収性物品に採用される構造接着剤の主成分として使用できることが、今では判明している。そのため、本構造接着剤は、構造接着剤として典型的に使用されているホットメルト接着剤により必要とされる可塑剤、粘着付与剤及び従来のポリマーを採用する必要がない。更には、使い捨て吸収性物品の製造において、水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂を含有する構造接着剤は、反応性アルキドを含有する構造接着剤の必要とされる高温においての加工又は塗布を必要としない。
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積層品の個々の成分が示すモジュラスの合計に近いモジュラスを示す結合させた積層構造物を含める。モジュラスの変動を小さくするとその結合もしくは積層させた布もしくは衣類が示す伸縮性もしくは弾性が最大限になる。その結合させた積層品は、弾性フィルムであってもよい結合成分、接着剤またはフィルムと接着剤の組み合わせを含有する。
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【課題】 初期タック性を有し、加熱して剛体の被着体同士を接着した際に、加熱圧着時の接着剤変形が少なく、割裂方向への優れた接着力と好適な耐衝撃性を有する感熱接着シートを提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度が−５０〜１０℃のポリエステル、ポリエステルウレタン、エポキシ樹脂、及び、水酸基と反応する官能基を有する硬化剤を含有する感熱接着剤組成物からなる接着剤層を有し、前記接着剤層のゲル分率が１０〜５０％であることを特徴とする感熱接着シートにより、加熱圧着時の接着剤変形を生じにくく、強固な接着性を有し、優れた初期タック性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田に用いられるような２６０〜２７０℃という高温設定での半田リフロー処理を行ったとしても半導体装置クラック発生等の問題を大幅に低減することができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）により接着された銅からなるリードフレームと半導体素子とを封止用樹脂を用いて、封止用樹脂で封止された部分の平均厚みが１．９ｍｍ以上４．０ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と、封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物が所定の評価試験で測定した２６０℃における弾性率が２５０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温下及び高歪下で優れた接着力を発揮することが可能な接着剤組成物及び該接着剤組成物で表面処理された接着剤被覆繊維を提供する。
【解決手段】平均径が4〜900nmで且つ平均長さが80〜10⁵μmである繊維（Ａ）を含むことを特徴とする接着剤組成物であり、該接着剤組成物は、更に、脂肪族エポキシド化合物（Ｂ）、（ブロックド）イソシアネート基含有芳香族化合物（Ｃ）、水溶性高分子（Ｄ）及び熱可塑性高分子重合体（Ｅ）よりなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むのが好ましい。また、前記繊維（Ａ）の含有量は、接着剤組成物中0.05〜50質量％であるのが好ましい。更に、繊維２表面が接着剤層３で被覆された接着剤被覆繊維１においては、前記接着剤層３に、上述の接着剤組成物又はその接着剤液を用いる。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属製支持体と半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（Ａ１）と前記工程（Ａ１）により接着された支持体と半導体素子とを封止用樹脂により封止する工程（Ａ２）と前記工程（Ａ２）で封止後、所定の加熱条件Ｂにより熱処理する工程（Ａ３）とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験における反り量が所定の条件式を満たすものである半導体装置製造方法。 （もっと読む）

【課題】難接着材料からなる被着体との接着性および耐水性に優れており、硬化体の弾性も良好である硬化性組成物を提供する。
【解決手段】一般式（Ａ）および一般式（Ｂ）の２価基を有する共重合鎖、分子末端に一般式（Ｃ）の加水分解性シリル基を含む硬化性組成物。Ｒ^４はアルキレン基またはアリーレン基、Ｒ^５は炭素数２〜４のアルキレン基、Ｑは２価の有機基、Ｒ^３は特定の１価の有機基、Ｘは水酸基又は加水分解性基を示す。ａは１〜３の整数を示す。
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【課題】 被着体が極めて脆弱であり、且つ被着体に熱工程を含む加工を施す場合にも、被着体の「割れ」や「欠け」の発生を防止できるとともに、被着体の加工後には容易に被着体から剥離できる再剥離性粘着シートを得る。
【解決手段】 本発明の再剥離性粘着シートは、第１粘着剤層、第１剛性フィルム層、弾性層及び熱収縮性フィルム層がこの順に積層され、熱刺激により自己巻回しうる自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に、さらに第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層がこの順に積層されており、第２粘着剤層が熱収縮性フィルム層に対して剥離可能であるか、又は第２剛性フィルム層が第２粘着剤層に対して剥離可能に形成されている。前記自己巻回性粘着シートの熱収縮性フィルム層側に積層する第２粘着剤層及び第２剛性フィルム層として基材付き粘着シートを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性軸体と導電性ゴム弾性層の間に十分な導電性と接着力とバリヤ効果を有し、導電性ローラの抵抗ばらつきも小さく、且つ、長期保管後も導電性弾性層が導電性軸体（芯金）から浮いてしまうといった問題を抑えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性ローラにおける導電性軸体と導電性弾性体層とを接着するために用いられ、導電性成分とバインダ用樹脂とを含む導電性接着剤であって、前記導電性成分がカーボンブラックであり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での平均粒径が０．４μｍ以上１．５μｍ以下であり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での粒度分布が（［８４％体積粒径］−［１６％体積粒径］／２）≦０．６を満たし、該カーボンブラックの該導電性接着剤中の割合が５質量％以上２５質量％以下であることを特徴とする導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。
【解決手段】配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Ｔｓのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Ｔｖの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。第１加熱加圧工程では、異方性導電接着剤を溶融流動させて配線基板と電気素子との間隙からプレスアウトさせ、予備硬化させる。第２加熱加圧工程では、ハンダ粒子を溶融させて配線基板の電極と電気素子の電極との間に金属結合を形成させ、異方性導電接着剤を本硬化させる。第１加熱加圧工程の加熱温度をＴ１、加圧圧力をＰ１、第２加熱加圧工程の加熱温度をＴ２、加圧圧力をＰ２としたときに、Ｔｖ＜Ｔ１＜Ｔｓ＜Ｔ２、Ｐ１＞Ｐ２を満足する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層の粘着部から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に、粘着性を有する粘着部４Ｂを有し、離型層２と中間層４の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、中間層４の粘着部４Ｂの２３℃での貯蔵弾性率が１×１０^４Ｐａ以上であるダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得るのに用いられるダイシングテープであって、離型層を中間層の粘着部から無理なく剥離でき、従って剥離の際の作業性を高めることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】中間層４と、中間層４の一方の面４ａ側に配置された離型層２と、中間層４の他方の面４ｂに積層されたダイシング層５とを備え、中間層４が、中間層４の少なくとも一部の領域に粘着性を有する粘着部４Ｂを有し、離型層２と中間層４の粘着部４Ｂとが貼り付けられており、離型層２と中間層４の粘着部４Ｂとの２３℃での剥離力が１２Ｎ／ｍ以下であり、かつダイシング層５の２３℃での剛性率が１７．５Ｎ／２５ｍｍ以上であるダイシングテープ１。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層と接着剤層との間の剥離を容易にすることで、ピックアップ工程における半導体チップのピックアップ成功率を向上させるとともに、ピンの突き上げ力や突き上げ高さを大きくすることによる薄い半導体チップの破損を防止することが可能なウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂからなる粘着フィルム１２と、粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂが、０．９（Ｎ）以下であり、かつ、接着剤層１３の８０℃でのタック力Ａと粘着剤層１２ｂの８０℃でのタック力Ｂとのタック力比（Ａ／Ｂ）が、６．０以上でかつ７．０以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、硬化剤及び難燃剤を有する難燃性接着シートにおいて、新たな物質を添加することなく、フロー性とブロッキング性との両方をバランス良く調和させることにより、サーミスタ等といったシート組立体の製造時の作業性を向上させる。
【解決手段】基材２上に接着層３を形成して成る難燃性接着シート１において、接着層３は、熱可塑性樹脂と難燃剤と硬化剤とを有し、接着層２のＴｇは−２０〜２０℃であり、難燃剤の平均粒径は０．１〜５．０μｍである。接着層の配合は、熱可塑性樹脂１００重量部、難燃剤６０〜１００重量部、硬化剤０〜５０重量部である。硬化剤は含まれない場合もある。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、加熱により低温かつ短時間で硬化することができる後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】架橋性化合物、ケトプロフェン系塩基発生剤及び粘着性付与成分を含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記ケトプロフェン系塩基発生剤は、α−（２−ベンゾイル）フェニルプロピオン酸と下記式（１）で表されるアミンとの塩であることを特徴とする後硬化テープ。
Ｈ_２Ｎ−［（ＣＨ_２）_ｎ−Ｎ−］_ｍ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＮＨ_２ （１）
式（１）中、ｍは０又は１を表し、ｎは４〜８の整数を表す。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのステープルファイバーフリースからなる接着層（Ａ）であって、融解温度または軟化温度あるいはその両方の温度が６０〜１６５℃の範囲にある、（層（Ａ）を基準にして）少なくとも５０重量％の割合を占める融着または非融着熱可塑性ステープルファイバーあるいはそれらが混在したステープルファイバーを有する少なくとも１つのステープルファイバーフリースからなる接着層（Ａ）ならびに少なくとも１つのステープルファイバーフリースまたは１ステープルファイバー不織布からなる層（Ｂ）であって、１７０℃を上回る軟化・融解温度、またはそれが存在しない場合には１７０℃上回る分解温度を有する、（層（Ｂ）を基準にして）８０重量％〜１００重量％の割合を占める少なくとも１つのステープルファイバーフリースまたは１ステープルファイバー不織布からなる層（Ｂ）を含み、接着層（Ａ）および層（Ｂ）は互いに結合されているように構成した熱接着性不織布芯地に関する。本発明はさらに、本発明による不織布芯地を製造するための方法ならびに該不織布芯地の好ましい使用に関する。 （もっと読む）

グリセロールのモノ−、ジ−及びトリエステルを含む可塑剤を含む水性ポリマー分散体を提供する。当該水性ポリマー分散体は、向上した膜形成特性を有し、水性塗料、シーラント、接着剤、つや出し剤、フィルム及びインクとして有用である。この可塑剤をポリビニルアセテート、ビニルアセテートとエチレン又は他のオレフィン類とのコポリマー、アクリルポリマー、アクリル／スチレンコポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、エラストマースチレン／ブタジエンコポリマー、ネオプレンを含む、水性膜形成組成物において、従来から使用されている任意の有機ポリマーと一緒に使用することができ、他の可塑剤及び合体剤と適合性を有する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、ガラスに対しても十分に良好な接着強度を示すガラス用接着向上剤及び該ガラス用接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。更に本発明のガラス用接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層がガラス上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有するガラス用接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を有し、回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示す接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供すること、並びに、この接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層が被着体上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】合成添加剤を用いることにより発生するエマルション性能の低下と炭素負荷による環境への影響を抑制可能なエマルション組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）塗膜形成性を有するエマルションおよび（Ｂ）添加剤を含有するエマルション組成物であって、（Ｂ）添加剤が（ｂ１）キサンタンガム、（ｂ２）タラガム、（ｂ３）カラヤガムを含有することを特徴とするエマルション組成物、及びこのエマルション組成物を用いた塗料又は接着剤。 （もっと読む）