【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を成分として含有し、非フタル酸可塑剤を使用した硬化性組成物であって、貯蔵中の硬化性低下が改善され、作業性、深部硬化性、表面耐候性が良好な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素含有基を有する有機重合体、（Ｂ）シクロアルカンポリカルボン酸のエステル化合物、を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 帯電特性、耐熱保存安定性、および熱特性に優れた粒径が均一である樹脂粒子を提供する。
【解決手段】 被膜状の２層のシェル層（Ｐ）と１層のコア層（Ｑ）とで構成されるコア・シェル型の樹脂粒子（Ｅ）であって、（Ｐ）と（Ｑ）との重量比率が（０．１：９９．９）〜（７０：３０）であり、（Ｐ）が構成単位として酢酸ビニルを２０〜８０重量％含有する第１の樹脂（ａ）を含有する中間層（Ｐ１）と、（ａ）と異なる第２の樹脂（ｂ）を含有する最表面層（Ｐ２）とで構成され、（Ｑ）が第３の樹脂（ｃ）を含有することを特徴とする樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】分散粒子が小さく各種基材との付着性、貯蔵安定性に優れ、他の水性樹脂と混合した場合にも良好な付着性を示す水性分散液を提供すること。
【解決手段】オレフィン系単量体単位から主としてなる重合体ブロック（Ａ）と、カルボキシル基、無水カルボン酸基またはスルホン酸基を有するビニル系単量体（Ｂ−１）の単位２〜４０モル％、アルキルエステルの鎖長が１〜４である（メタ）アクリル酸アルキルエステル型ビニル系単量体（Ｂ−２）の単位６０〜９８モル％、および前記ビニル系単量体（Ｂ−１）および（Ｂ−２）と共重合可能な他のビニル系単量体（Ｂ−３）の単位０〜３８モル％からなる重合体ブロックであってガラス転移点が１０℃以上である重合体ブロック（Ｂ）とから構成されるブロック共重合体（Ｃ）を、前記カルボキシル基に対して０．０５当量以上の塩基性物質の水溶液に含む水性分散液。 （もっと読む）

【課題】接着シートを、半導体ウエハと同時に切断可能である、ダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】接着シートとダイシングテープとが積層されたダイシングテープ一体型接着シートであって、前記接着シートが、高分子量成分と、エポキシ樹脂及びその硬化剤とを含む樹脂と、比表面積が３０〜４００ｍ^２／ｇである粒子とを含み、前記樹脂全体量に対して、エポキシ樹脂及びその硬化剤の合計量の割合が２１〜２６質量％、高分子量成分の割合が７０〜８５質量％であり、前記樹脂１００質量部に対して、前記粒子の割合が２〜２０質量部であり、かつＢステージ状態における２５℃における破断伸びが４０％超であること、及び前記ダイシングテープの引っ張り変形時に降伏点を示さず、且つ、ダイシングテープの厚さＡと、接着シートの厚さＢとの比（Ａ／Ｂ）が２〜３０であること、を特徴とするダイシングテープ一体型接着シートである。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

二つのプラスチック表面を接着するための方法であって、前記接着が一つの熱活性化型接着剤によって行われ、ｉ）少なくとも一つの、軟化温度または溶融温度が９０〜１２０℃の範囲にある熱可塑性材料が使用され、その際、接着すべき複数のプラスチック表面の少なくとも一つが、接着に必要な前記熱活性化型接着剤の活性化エネルギを伝達するのに十分な大きさの熱伝導性を有する基材に属することを特徴とする方法。
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【課題】ＲＦ性能を損なうことなくスペースレーダアンテナのフローティングメタルコンポーネントを十分に接地する方法を改良する。
【解決手段】本発明は概して導電性接着剤に関する。具体的には、本発明は、有機高分子樹脂及び導電性高分子からなる導電性接着剤に関する。有利には、導電性接着剤のＲＦ損失は低く、よってスペースレーダ用アンテナ、及びアンテナのコンポーネントがＲＦの視野にあるその他のアンテナ用途に使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリ
ル系化合物をフィルム形成樹脂と共に使用する異方性導電フィルムを用いて、１３０℃の
圧着温度で３秒間の圧着時間という圧着条件で異方性接続を行った場合に、高い接着強度
と良好な導通信頼性とを実現できるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、絶縁性接着層及び異方性導電接着層が積層された構
造を有する。絶縁性接着層及び異方性導電接着層は、それぞれ重合性アクリル系化合物、
フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する。重合開始剤は、一分間半減期温度の異なる２種類の有機過酸化物を含有する。その２種類の有機過酸化物のうち、一分間半減期温度の高い有機過酸化物は、分解により安息香酸又はその誘導体を発生するものである。 （もっと読む）

【課題】薄い支持フィルムを使用しても、支持フィルムに皺が入ることなく薄膜トランジスタを形成し、表示層を貼り合わせて電子ペーパーを形成することができ、形成後は、特に洗浄工程を設ける必要がない電子ペーパーの製造方法を提供する。
【解決手段】電子ペーパーの製造方法は、電子ペーパー支持フィルム７を両面粘着テープ５で支持板６に仮固定した状態で、該電子ペーパー支持フィルム７上に薄膜トランジスタ８を形成してドライバ層を得、さらに、該ドライバ層上に画像表示機能を有する表示層９を貼り合わせる電子ペーパー形成工程を有する。 （もっと読む）

【課題】高硬度であって、且つ、チップに対する密着性に優れた、信頼性の高いエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のエネルギー線硬化型チップ保護用フィルムは、（Ａ）バインダーポリマー成分、（Ｂ）カチオン重合型の硬化性成分、（Ｃ）カチオン系光重合開始剤、（Ｄ）ラジカル重合型の硬化性成分、及び（Ｅ）ラジカル系光重合開始剤を含有してなるエネルギー線硬化型保護膜形成層を有する。 （もっと読む）

本発明は、制御重合により製造され、（メタ）アクリレートモノマーおよび共重合性モノマーからなる少なくとも１つのブロックＡまたはＢ、ならびに官能性ポリマーに基づくブロックＰを有する、ブロックコポリマーに関する。 （もっと読む）

硬化性エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、強靭化剤と、油変位剤と、を含む二液型エポキシ系構造用接着剤組成物。この構造用接着剤は、所望により、反応性液体改質剤、充填剤、二次硬化剤、反応性希釈剤、界面活性剤、金属塩、顔料及びこれらの組み合わせを含んでもよい。構造用接着剤は、清浄な表面を有する被着体の間に、並びに油、加工助剤及び潤滑剤などの炭化水素含有物質で汚染された表面を有するものの間に、接合継手を形成するために使用することができる。
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モノマー化合物の重縮合またはポリ付加形成によって得られたポリマーであって、モノマー化合物として式（Ｉ）の２−イソプロピル−２−アルキル−１，３−プロパンジオールまたはそのアルコキシル化誘導体が共用されていることによって特徴付けられる、モノマー化合物の重縮合またはポリ付加形成によって得られたポリマー。
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【課題】インキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や電化製品等に使用されるプリント回路基板等のための、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、更に酸二無水物に基づくカルボキシル基を有するポリエステル樹脂と、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に、主鎖または側鎖中に難燃性に寄与するリン原子を含有する難燃性、接着性に優れたポリエステル樹脂を得ることができ、また、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂を得ることができる。これらの樹脂組成物を用いることにより、難燃性、アルカリ現像性、感度、半田耐熱性、屈曲性等に優れたインキや接着剤等を得ることができ、更に、これらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を得ることができ、有効である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低温で十分迅速に硬化処理を行うことができ、且つ硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、十分に安定した接着強度が得られる回路接続材料、及び回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料であって、
前記回路接続材料が、熱可塑性樹脂と、ラジカル重合性化合物と、１分間半減期温度が９０〜１７５℃であるパーオキシエステル誘導体と、所定のアミン化合物と、を含有する接着剤組成物を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】主鎖中にハードセグメント、ソフトセグメント、及び酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に主鎖又は側鎖中にリン原子を含有するポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃を超えかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくハードセグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃以下でありかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくソフトセグメントを有し、リン原子を０．５〜７重量％含有させたポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 様々な内容物に対する耐性を有し、耐ボイル性に優れる包装材料を提供する。
【解決手段】 バリア層、接着層およびシーラント層がこの順に積層されてなる包装材料であって、前記接着層が酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が９９．９／０．１〜５０／５０であり、（Ａ）が不飽和カルボン酸成分を０．１〜１０質量％含有し、（Ｂ）が多価オキサゾリン化合物（ｂ１）および／または多価ヒドラジド化合物（ｂ２）であることを特徴とする包装材料。 （もっと読む）