【課題】エンボス加工のし易さ、粘着シートからの剥がし易さに優れた粘着面に凹凸を有する粘着シートに使われる離型用フィルムを提供すること。
【解決手段】 （ａ）ボイド含有ポリエステルフィルム、（ｂ）接着剤層、（ｃ）低密度ポリエチレンフィルム、（ｄ）シリコーン離型剤層の順に積層された離型用積層フィルムであって、（ａ）ボイド含有ポリエステルフィルムは、厚さが５０〜２００μｍ、引張弾性率が２５００〜４０００ＭＰａ、見かけ密度が０．８５〜１．２５ｇ／ｃｍ^３であり、（ｃ）低密度ポリエチレンフィルムは、厚さが１５〜１００μｍ、引張弾性率が１５０〜３００ＭＰａであることを特徴とする粘着シート離型用積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】外的環境変化や熱的変化の影響を少なく安定して製造できる半田耐熱性、機械特性などに優れた耐熱性フィルム銅張積層体を提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルムと銅箔とが接着剤層を介して積層された銅張積層体であって、該接着剤層はポリエステル樹脂、エポキシ基含有脂肪族不飽和化合物及び多官能エポキシ化合物を含み硬化処理されたことを特徴とする銅張積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第1電子部品の接続部電極である第1電極と第2電子部品の接続部電極である第2電極を電気的に接続させる異方性導電性の接着剤(ACA; Anisotropic Conductive Adhesives)に関するものである。
【解決手段】本発明による超音波接合用の異方性導電性の接着剤は、絶縁性ポリマー樹脂、前記異方性導電性の接着剤に印加される超音波によって発生する熱により溶融されている導電性接合粒子、及び前記接合粒子よりも高い融点(melting point)を持つスペーサー(spacer)粒子を含有し、前記接合粒子が溶融され、前記接合粒子と前記第1電極と前記第2電極で複数選択された電極と面接触し、前記スペーサー粒子によって前記第1電極と前記第2電極間の一定の間隙が維持され、前記第1電極と前記第2電極が電気的に接続されている特徴がある。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系水性分散液と水性樹脂との相溶性を改善した水性分散体組成物を提供する。
【解決手段】オレフィン系単量体単位から主としてなる重合体ブロック（Ａ）と、カルボキシル基を有するビニル系単量体の単位２〜４０モル％、および前記ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体の単位６０〜９８モル％からなる重合体ブロック（Ｂ）とから構成されるブロック共重合体（Ｃ）を、前記カルボキシル基に対して０．０５当量以上の塩基性物質の水溶液に分散してなる分散体を含む水性分散液。 （もっと読む）

【課題】
１００℃以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い引張強さ及び伸び特性を有するフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）主成分であるモノエチレン性不飽和モノマーと、カルボキシル基を含有する不飽和モノマーとを含む組成物を共重合させて得た、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上で重量平均分子量が１０，０００以上のカルボキシル基含有(メタ)アクリル系ポリマーと、（Ｂ）主成分であるモノエチレン性不飽和モノマーと、アミノ基を含有する不飽和モノマーとを含む組成物を共重合させて得た、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下で重量平均分子量が１０，０００以上のアミノ基含有(メタ)アクリル系ポリマー、とから形成され、上記成分（Ａ）と（Ｂ）の配合比が質量比で１０：９０〜９０：１０である（メタ）アクリル系フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの貼り付けが容易であり、ダイシングの際の切削性を高めることができ、かつダイシングの後の粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることできるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】非粘着層４と、非粘着層４の一方の面４ａに積層された粘接着剤層３とを備え、非粘着層４が粘接着剤層３よりも小さく、非粘着層４が、粘接着剤層３の外周側面３ａよりも外側に張り出している領域４Ａを有し、かつ粘接着剤層３は、該粘接着剤層３に貼り付けられる半導体ウェーハよりも大きいダイシング−ダイボンディングテープ１。 （もっと読む）

【課題】ポリビニルアルコール系偏光子と保護フィルムとを構成層とし、耐久性に優れる偏光板小片を形成し得る偏光板であって、打ち抜き加工適性に優れる偏光板を提供する。
【解決手段】第１の保護フィルム（１）、第１の接着剤層（２）、ポリビニルアルコール系偏光子（３）、第２の接着剤層（４）及び第２の保護フィルム（５）がこの順序で積層されてなる偏光板であって、第１の接着剤層（２）が、ラジカル重合性組成物（Ａ）を硬化してなる、ガラス転移温度が−８０〜−２０℃の接着剤層であり、第２の接着剤層（４）が、ラジカル重合性組成物（Ｂ）を硬化してなる、ガラス転移温度が−２０〜１８０℃の接着剤層である偏光板（但し、第１の接着剤層（２）及び第２の接着剤層（４）のガラス転移温度が共に−２０℃である場合を除く）。 （もっと読む）

【課題】先置き型の封止樹脂システムとして適用可能であり、半導体ウェハへ貼り付けて研削加工を行った後の半導体ウェハの反りを抑制することが可能な半導体加工用接着フィルム積層体を提供する。
【解決手段】基材２と、回路部材接続用接着剤層６と、基材２と回路部材接続用接着剤層６との間に配置されてこれらを接着する粘着剤層４とを備えており、引っ張りモードで測定される２０〜８０℃の線膨張係数が、５０×１０^−６／℃以下となるものである、半導体加工用接着フィルム積層体１０。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分：
モノマーの全質量に対して３０〜９０質量％の、アクリル酸及び／又はメタクリル酸のＣ₁〜Ｃ₂₄−アルキルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸及びイタコン酸を含む群からの１種以上のモノマー（モノマーＩ）、
モノマーの全質量に対して１０〜７０質量％の、１種以上のエチレン性不飽和の架橋剤（モノマーＩＩ）、その際、モノマーＩ、ＩＩ及びＩＩＩの全質量に対して少なくとも１０質量％は、高分岐型ポリマー架橋剤である、
モノマーの全質量に対して０〜３０質量％の、前記モノマーＩとは異なる、１種以上の一不飽和モノマー（モノマーＩＩＩ）、
並びに疎水性のコア材料を含有する水中油型エマルジョンのラジカル重合を含む方法により得られる、カプセルコアとカプセル壁とを含むマイクロカプセル、その製造方法並びにその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】高解像度の発光アレイを製造するのに有用な熱転写要素および方法を提供すること。
【解決手段】発光または蛍光体スクリーンを形成する方法について記載してある。この方法は、ａ）前側と後側とを備えた基材を含む熱物質供与体要素に、前記基材の前記前側に接着された発光材料または蛍光体のコーティングを提供する工程と、ｂ）発光材料または蛍光体の前記コーティングを支持層に近接配置する工程と、ｃ）前記物質供与体要素にコヒーレント放射線を与えて、発光材料または蛍光体の前記コーティングの少なくとも一部を加熱し、前記発光材料または蛍光体の少なくとも一部を前記支持層に局所的に転写する工程と、ｄ）転写された発光材料または蛍光体のコーティングを、前記支持層上に少なくとも１平方センチメートルの面積で与えるのに十分な回数工程（ｃ）を繰り返す工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が空気中の水分を吸収することにより軟化することを低減し、ピックア
ップミスの発生を抑制することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提
供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘
着剤層とからなる粘着フィルムであって、透湿度が１０．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下である
。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設け
られた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有する
ウエハ加工用テープであって、粘着フィルムの透湿度が１０．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下で
ある。 （もっと読む）

【課題】低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつＢステージにおける十分な熱流動性も達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、前記（Ｂ）熱硬化性成分として（Ｂ１）分子内に（メタ）アクリル基及びエポキシ基を有する反応性化合物及び／または（Ｂ２）分子内に（メタ）アクリル基及びフェノール性水酸基を有する反応性化合物を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、帯電防止機能を有する感圧式接着剤用樹脂の製造方法であって、感圧式接着剤用樹脂を用いた、リワーク性、透明性、耐湿熱性が良好な感圧式接着剤、および感圧式接着剤フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】活性水素基含有α，β−不飽和単量体（Ａ）と、α，β−不飽和単量体（Ｂ）とを共重合して、共重合体（Ｃ）を得る工程、および、
前記共重合体（Ｃ）中の活性水素基と環状エステル（Ｄ）とを反応させ、側鎖（Ｉ）を生成して、共重合体（Ｃ−１）を得る工程を含むことを特徴とする、感圧式接着剤用樹脂の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、室温で液体である少なくとも１種の湿気反応性シラン官能性ポリマーと、少なくとも１種のシラン官能性ポリエステルとを含む組成物に関する。この組成物は、とりわけ、接着剤、シーリング材、またはコーティング剤に適する湿気硬化性組成物として好適であり、改良された初期強度を有する。 （もっと読む）

【課題】貼付性、高温接着性、パターン形成性、熱圧着性、耐熱性及び耐湿性の全ての点で十分に優れた感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）フィルム形成能を有する樹脂と、（Ｂ）エチレン性不飽和基及びエポキシ基を有する化合物と、（Ｃ）光開始剤と、を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

ロックの物理的操作無しにロックのロック解除および／またはロック動作を許容するように設計された遠隔活性化ロックが、製品／商品に関連した１つまたは複数の便益を拒否するようなやり方で製品／商品に連接される。
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【課題】厚さ５０μｍ以下というような極薄の半導体チップであっても破損することなく高い成功率でスムーズにピックアップでき、しかもダイアタッチにおける実装効率を低下させることがなく、高い生産性で半導体装置を製造できるダイアタッチフィルム付きダイシングテープを提供する。
【解決手段】本発明のダイアタッチフィルム付きダイシングテープは、半導体ウエハのダイシングに用いるダイアタッチフィルム付きダイシングテープであって、ダイシングテープ／支持テープ／ダイアタッチフィルムの層構成を有し、且つ前記支持テープが自己巻回剥離性を有するテープであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂が、本明細書で開示される。このような樹脂を、例えば、使い捨て吸収性物品に採用される構造接着剤の主成分として使用できることが、今では判明している。そのため、本構造接着剤は、構造接着剤として典型的に使用されているホットメルト接着剤により必要とされる可塑剤、粘着付与剤及び従来のポリマーを採用する必要がない。更には、使い捨て吸収性物品の製造において、水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂を含有する構造接着剤は、反応性アルキドを含有する構造接着剤の必要とされる高温においての加工又は塗布を必要としない。
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