【課題】 フラックス洗浄工程が不要で生産性に優れ、かつ半導体ウエハの作業性を向上させることが可能な半導体用フィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体用フィルムは、バックグラインドテープと、接着剤層とが積層されてなる半導体用フィルムであって、前記接着剤層が、架橋反応可能な樹脂と、フラックス活性を有する化合物とを含む樹脂組成物で構成されている。また、半導体装置の製造方法は、上記半導体用フィルムの接着剤層と予め半田バンプが形成された半導体ウエハの機能面とを接合する工程と、前記機能面と反対側の面を研磨する工程と、前記半導体ウエハを個片化して半導体素子を得る工程と、前記半導体素子を前記半導体用フィルムのバックグラインドテープと接着剤層との間で剥離して、前記半導体素子をピックアップして基板に搭載する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】乾燥後、感圧或いは感熱により、ラミネートを行え、組成物の硬化により、フィルムと金属を接着し、また、金属の腐食の恐れのない組成物の提供である。
【解決手段】フェノキシ基を末端に有する単官能（メタ）アクリレートとビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等の重合体と溶剤を含む組成物を用い、溶剤乾燥後、ラミネートし、放射線で硬化させる。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と、強靭化剤と、構造用接着剤の約５重量％〜約１５重量％の範囲の量で存在する反応性液体改質剤と、潜在性アミン系硬化剤と、を含む、一液型エポキシ系構造用接着剤。構造用接着剤は所望により、反応性希釈剤、合成鉱物繊維、充填剤、顔料及びこれらの組み合わせなどを含有してもよい。構造用接着剤は、清潔な表面を有する金属パーツの間に、並びにオイル、加工助剤及び潤滑剤などの炭化水素含有材料で汚れた表面を有する金属パーツの間に、接着接合を形成するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の環境下において、曲面追従性を優れたものとしつつ、貼着時に被着体との間に気泡が取り込まれることを抑制することのできるマーキングフィルムを提供すること。
【解決手段】
マーキングフィルム１は、被着体に貼付して用いられるマーキングフィルムであって、基材１１と、基材１１上に設けられた粘着剤層１２とを有している。基材１１は、５℃でのヤング率が６００〜１３００ＭＰａの範囲を満足し、かつ、５℃での貯蔵弾性率が９００〜２０００Ｐａの範囲を満足するものでもある。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 高熱伝導性粒子及び熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、前記樹脂組成物のワニスを用いて成形した一次フィルムに厚み方向の圧力をかけることにより得られる接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 貼り付け時の位置決めが容易であり、打ち抜き加工性に優れ、高い接着強度を有する熱接着シートを提供する。
【解決手段】 熱可塑性接着剤からなる感熱接着剤層表面を両面に有する両面接着シートの各表面に剥離フィルムが設けられた熱接着シートであって、両面接着シートの一方の表面と剥離フィルムとの間の剥離力と、他方の表面と剥離フィルムとの間の剥離力とが、それぞれ異なる剥離力を有し、剥離力の小さい軽剥離側の剥離力（Ｆ_１）と、剥離力の大きい重剥離側の剥離力（Ｆ_２）との比が、（Ｆ_２／Ｆ_１）＞１で表され、軽剥離側の感熱接着剤層の周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルにおける２３℃の弾性率Ｅ’が１０^４〜１０^９Ｐａであり、軽剥離側の剥離フィルムが、離型処理された樹脂フィルムからなり、前記樹脂フィルムのぬれ張力が３５ｍＮ／ｍ以下である熱接着シート。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレンフィルムとシーラント樹脂の積層において、良好な層間接着性を有する積層フィルムを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に接着層を介してシーラント層が積層されてなる積層フィルムにおいて、前記接着層は、（メタ）アクリル酸エステル成分を含有し不飽和カルボン酸成分量が０．０１〜５．０質量％の酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、ガラス転移温度が５℃以下の熱可塑性樹脂（Ｂ）との混合物を含み、その質量比（Ａ）／（Ｂ）が９９／１〜２０／８０の範囲である積層フィルム。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）実質的にＵＶ硬化性であり、５０℃以下のガラス転移温度を有する最上層、および（ｂ）実質的にＵＶ硬化性ではない最下層を含む接着剤フィルムである。さらなる実施形態は、結束されたウエハー積層フィルム、多層接着剤フィルムが貼り付けられた半導体ウエハー、半導体ダイを基体に取り付けるための方法、および個々にダイシングされたダイが互いにくっつくのを防ぐ方法を含む。
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【課題】初期粘着力及び保持力に優れ、剥がしたいときに簡単に被着体から剥離でき、しかも粘着剤の剥離する界面を自由に選択することができる粘着剤及びこれを用いた粘着シート、並びにこの粘着剤の剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着材料２０と、粘着材料２０中に分散され、粘着材料２０の粘着力を低下させる離型剤２２を内包し、加圧により破壊するマイクロカプセル２４とを有する粘着剤層１２と、粘着剤層１２上に形成され、粘着材料３０と、粘着材料３０中に分散され、加熱により伸長して膜厚方向に付勢力を印加する弾性構造体３２とを有する粘着剤層１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の加工後に接着シートの一部が電子部品に付着したまま残ることを防止し、さらに接着シートの一部が支持体に付着したまま残ることを防止することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、フィルム基材を挟んで分解条件の異なる第１および第２の接着剤層が配置された接着シートを用意し、第１の接着剤層を電子部品に接着すると共に第２の接着剤層を支持体に接着して、電子部品を支持体に固定する工程と、支持体に固定された状態で電子部品を加工する工程と、電子部品に接着される第１接着剤層の分解条件を満たし、且つ、支持体に接着される第２接着剤層の分解条件を満たさない状態として、電子部品を支持体から剥離させる工程と、支持体に接着される第２接着剤層の分解条件を満たす状態として、接着シートを支持体から剥離させる工程と、を有する。 （もっと読む）

ポリマー含有組成物の調製方法であって、ａ）グリコリド及びラクチドから選択される少なくとも１つの環状モノマーと、電荷均衡陰イオンの総量を基準にして、１０〜１００％の有機陰イオン及び０〜９０％のヒドロキシドを電荷均衡陰イオンとして含む層状複水酸化物との混合物を調製するステップと、ｂ）場合により重合開始剤又は触媒の存在下で、前記モノマーを重合させるステップとを含む、方法。 （もっと読む）

【課題】 高温環境下、及び低温〜高温の環境変化の繰り返しにおいても、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を抑制することができる等の耐久性に優れた光学部材用粘着剤を提供するものである。
【解決手段】 ポリエステル系樹脂（Ａ）および不飽和基含有化合物（Ｂ）を含有する樹脂組成物［Ｉ］が、光及び／又は熱により架橋されてなる光学部材用粘着剤。 （もっと読む）

ＢＥＴ表面積１７５±１５ｍ²／ｇ、および該ＢＥＴ表面積に基づく１８ｍＰａｓ・ｇ／ｍ²よりも大きい増粘効果を有する凝集した一次粒子形態でのフュームド二酸化ケイ素粉末がポリジメチルシロキサンで疎水化される。この疎水性フュームドシリカはＢＥＴ表面積１１０±２５ｍ²／ｇを有する。それをエポキシ樹脂中で使用できる。それらのエポキシ樹脂は接着剤として使用できる。 （もっと読む）

エネルギー付与によって活性化される室温でポンプ移送可能なポリマー組成物、該組成物を活性化して固形多孔質又は非多孔質のポリマー材（接着材、シーラント、コーティング、又はガスケット材として使用できる）へと加工するための装置、並びに、該組成物と該装置の作成及び使用法。本発明における組成物は一つ以上のポリマーを含む固体粒子を含有し、少なくとも一つの加工助剤（反応性発泡剤、低分子界面活性剤、高分子界面活性剤、ラテックス塗料中に含まれる一つ以上の化合物、デンプン、セルロース派生物、及びそれらからなる二つ以上の組み合わせのような）とともに液体溶媒中に乳化、分散、又は懸濁される。前記加工助剤は、例として密度の減少、作業衛生の改善、泡の安定性向上、結合時間の短縮、及び／又は処理温度の低下等を含む様々な利益を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い接着力および半田耐熱性を維持しつつ難燃性に優れた接着剤組成物、それを用いたカバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）キサンテン型エポキシ樹脂および（Ｃ）硬化剤を含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】位置決め及び接着処理を高精度且つ容易に行うことを可能にする。
【解決手段】導電性接着シート１は、フィルム状に形成された導電性接着剤層２と、導電性接着剤層２の一方面に形成され、タック性を備えたタック性樹脂層３とを有している。さらに、導電性接着シート１は、導電性接着剤層２およびタック性樹脂層３を挟持した第１離型シート４および第２離型シート５を有している。導電性接着剤層２は、等方導電性接着剤および異方導電性接着剤の何れかの接着剤により形成されている。 （もっと読む）

【課題】美飾性に優れ、意匠性のあるインモールドラベル付成形体を提供する。
【解決手段】金型の壁にインモールドラベルを取付け、成形体を成形すると同時に、インモールドラベルが成形体に熱融着されて形成されるインモールドラベル付成形体であって、インモールドラベルは、少なくとも成形体の表面と直接熱融着可能な合成樹脂製の基材層と、この基材層上に積層して設けられる外装合成樹脂層とで構成され、基材層と外装合成樹脂層との間に部分的に接着剤を塗布し、基材層と外装合成樹脂層とを部分的に接着する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性ホットメルトにおいて、基材樹脂に対する難燃性物質の配合割合を、多くした場合は難燃性が向上するものの接着性が低くなり、逆に少なくした場合は接着性が高くなるものの難燃性が低下し、いずれか一方の特性が失われるため、本来の難燃性と接着性とを同時に具備させることが困難であった。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を基材としてノンハロゲン難燃性物質を含む難燃性組成物と、熱可塑性樹脂を基材とする接着性組成物よりなり、前記基材樹脂に対する難燃性物質の配合割合と被膜特性を利用し、難燃性組成物下塗り（第１）層と接着性組成物上塗り（第２）層とに分けて重層被膜を形成する、これら１対の組成物からなる難燃性接着材料。 （もっと読む）

【課題】収納性、接合部の強度および気密性のすべてに優れたエアバッグを、生産性よく提供する。
【手段】２枚のパネルを接着シール材により接合してなるエアバッグであって、該接着シール材が自己発熱型であるエアバッグである。前記接着シール材の発熱温度が、１００℃以下であることが好ましい。また、前記接着シール材が、発熱剤と水分保持剤とを含んでいることが好ましい。さらに、前記接合部または接合部近傍において縫合されてなることが好ましい。 （もっと読む）