【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、絶縁層を介して圧痕観察した際に明瞭な圧痕が観察可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】導電粒子と、第１主面及び第２主面を有する架橋性絶縁性接着剤フィルムとを含む、異方導電性接着フィルムであって、該導電粒子が、該第１主面に単層に埋め込み配置されており、該導電粒子の中心間距離の変動係数が０．０５以上０．５以下であり、該架橋性絶縁性接着剤フィルムの、該第２主面における架橋性官能基濃度が該第１主面における架橋性官能基濃度よりも高く、かつ、該架橋性絶縁性接着剤フィルムが単層である、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、
（ａ）熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン及びポリエステルウレタンから選ばれる少なくとも１種を含む接着剤。 （もっと読む）

【課題】廃プラスチックの再利用及び／又は再使用、及び再利用又は再使用に適した積層プラスチックを提供する。
【解決手段】
積層複合体が、第１の表面及び第２の表面を有する第１のポリマー層と、第１の表面及び第２の表面を有する第２のポリマー層と、第１のポリマー層の第２の表面を第２のポリマー層の第１の表面に接合させる接着剤層と、を含み、接着剤層が、発熱粒子を含む熱収縮性樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】従来に無い画期的な複合材料を提供することにあり、応力分布が均等化されていること、更に、環境負荷が小さく、強度、材料特性の優れた複合材料及び接着剤を提供する。
【解決手段】長繊維（１）と樹脂マトリックス（２）からなる複合材料であって、該樹脂マトリックス（２）は炭素短繊維（３）を分散含有していることを特徴とする複合材料及び接着剤。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 酸性基を含有しないため耐腐食性に優れ、かつ高い凝集力・粘着力をもつため
に耐久性等の光学特性にも優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】 メチルアクリレート（ａ１）とｎ−ブチルアクリレート（ａ２）を（ａ１）：（ａ２）＝３：７〜７：３（重量比）で含有する共重合成分を共重合してなる、酸性基を有しないアクリル系樹脂（Ａ）を主成分として含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、光照射により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する光学部材用粘着剤層を形成することができる光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、および粘着型光学部材等を提供すること。
【解決手段】ベースポリマー、およびベースポリマー１００重量部に対し、０．０１〜３０重量部のラクトン変性トリス[(メタ)アクリロキシアルキル]イソシアヌレートを含有する粘着剤組成物、それを用いた粘着剤層、および粘着型光学部材を調製する。粘着型光学部材の調製に際しては、粘着剤組成物を光硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリイソシアネート成分の温度を容易に制御することができる二液硬化型無溶剤系接着剤供給装置を提供すること。
【解決手段】
ポリイソシアネートを含有し、溶剤を含有しないポリイソシアネート成分と、ポリオールを含有し、溶剤を含有しないポリオール成分とを混合することにより二液硬化型無溶剤系接着剤Ｌを調製し、無溶剤型ラミネータ２０に供給する供給装置１において、ポリイソシアネート成分とポリオール成分とを混合する混合部４と、ポリイソシアネート成分を貯留するポリイソシアネートタンク５と、ポリイソシアネートタンク５と混合部４とに接続されるポリイソシアネート供給ライン６と、そのポリイソシアネート供給ライン６を加熱するヒータ７とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の機能液を混合することで接着力が発現する接着剤を用いて、それぞれの機能液を確実に、かつ均一に混合させて、所定の接着力で接着対象どうしを接着可能な接着装置および接着方法を提供する。
【解決手段】接着装置６００は、成膜手段６１０と、超音波印加手段６２０と、押圧手段６３０と、載置手段６４０とを備えている。成膜手段６１０は、例えば上述した液滴吐出ヘッド１を用いればよい。この液滴吐出ヘッド１のリザーバ１００ａ，１００ｂには、２液硬化型接着剤を構成する液状の主剤６１１、硬化剤６１２がそれぞれ導入される。超音波印加手段６２０は、超音波発振素子を備えた超音波照射ユニット６２１から構成されていれば良い。超音波照射ユニット６２１は、載置手段６４０を構成する接着ステージ６４１の方向に向けて超音波を照射する。 （もっと読む）

【課題】粗大ボイドやクラックの発生が抑制された金属多孔質体からなる導電接続部材形成用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストであって、該導電性ペースト中には固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）との割合（Ｐ／Ｄ）が５０〜８５質量％／５０〜１５質量％（質量％の合計は１００質量％）となるように配合されており、該固体粒子（Ｐ）が平均一次粒子径１〜１５０ｎｍの導電性金属微粒子（Ｐ１）８０〜９５体積％と、平均粒子径０．５〜１０μｍの昇華性又は熱分解性を有し、かつ有機分散媒（Ｄ）に不溶である有機粒子（Ｐ２）２０〜５体積％（体積％の合計は１００体積％）とからなる、ことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および有機キレート剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係るチップ用樹脂膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）およびゲッタリング剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】結露水の蒸発効果が高く、美観性が向上した結露水吸収用テープを提供する。
【解決手段】結露水吸収用テープ１は、結露水を吸収する吸収層２と、吸収層２の一方の面に設けられた接着層３とを備えている。吸収層２の少なくとも外周面には、その外周面の面積を拡大する周面拡大部１３，１８が形成されている。周面拡大部１３は、吸収層２の両側の短辺である側面２ａの少なくとも一部において吸収層２の長辺である下面２ｂに対して傾いた斜辺１４を有している。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルなど光学製品のエアーギャップ層を埋めて、良好な視認性と耐衝撃性を得ることができる粘着層であって、生産性、加工性及び品質が良好な粘着層を提供する。
【解決手段】厚さ２〜５０μｍの透明樹脂層上に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層を設けた繰り返し単位が２単位以上積層され、最外層の透明樹脂層の透明粘着剤層が設けられていない側に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層が形成され、透明樹脂層の破断応力が２８〜３００ＭＰａであり、透明粘着剤層の剪断貯蔵弾性率が０．０５〜１．３ＭＰａである光学製品用両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】ＩＭＤ法を利用して熱可塑性エラストマーと成形樹脂を結合及び加飾する過程においても、熱可塑性エラストマーと接着する接着剤が劣化し難い両面接着加飾シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性エラストマーと接着する、水酸基を有するポリマーを含む第１接着剤からなる第１接着層１、グラビアインキ用結合剤を含むバリア層８、２液硬化型ウレタン樹脂を含む図柄層２、及び成形樹脂と接着する第２接着剤からなる第２接着層３を有する、熱可塑性エラストマーと成形樹脂を結合及び加飾するために使用される両面接着加飾シート９。 （もっと読む）

【課題】中途半端にしか清掃せずおよび／または湿った掘削孔内における表面の接着力を向上させる樹脂成分（Ａ）および硬化剤成分（Ｂ）で構成する化学的２成分モルタル物質を得る。
【解決手段】硬化可能な構成要素として、少なくとも１種類のラジカルに硬化可能な不飽和エチレン化合物（ａ）を含有する樹脂成分（Ａ）と、この不飽和エチレン化合物（ａ）から反応を阻止するよう分離させた状態で配置した硬化剤成分（Ｂ）とを有し、この硬化剤成分（Ｂ）は、樹脂成分（Ａ）における樹脂用の硬化剤を含有しており、無機質素地、例えばコンクリートにドリル掘削し、中途半端にしか清掃していないおよび／または湿った孔内における表面の接着力を向上させる、化学的２成分モルタル剤において、樹脂成分（Ａ）の他の構成要素（ｂ）として、（メタ）アクリロキシアルキルシロキサンおよびポリ（メタ）アクリロキシアルキルシルセスキオキサンのうち少なくとも一方を少なくとも１種類、０．２〜１０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を有する異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有し、前記有機過酸化物が常温で固体の状態で含まれる異方性導電フィルム。剥離基材上に、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、前記剥離基材上の組成物を冷却し、前記有機過酸化物を常温で固体の状態にする固体化工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）