【課題】非水系インクによる画像を担持した記録媒体を用いた場合にも接着強度を十分に得ることができる感熱接着シート及びそれを用いた記録媒体を提供。
【解決手段】基材１と、基材１上に形成された接着層２とを有し、接着層２が下記一般式（１）で表される単位を有する感熱接着性樹脂を含む、感熱接着シート１０。
なお、基材１と接着層２との間には、任意に剥離層３を形成してもよい。


［一般式（１）中、Ｒは任意の２価の基であり；Ｘは２価以上のヘテロ原子である。］ （もっと読む）

【課題】 良好な高温接着保持力と接着強度を示すクロロプレンラテックスを提供する。
【解決手段】 クロロプレンと２，３−ジクロロブタジエンの共重合体を含み、該共重合体が、クロロプレン１００重量部に対して２，３−ジクロロブタジエン６〜１３５重量部で、ゲル分が１〜８０重量％であり、該共重合体のＤＳＣ測定曲線において、３０〜４５℃、および５０〜１００℃の間に一本以上の吸熱ピークが存在することを特徴とするクロロプレンラテックス、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 表面保護粘着シートが貼付された金属板などを打ち抜き、絞り加工等を行う際に、表面保護粘着シートの裂け及びしごき破れの発生を著しく低減させる打ち抜き、絞り加工用表面保護粘着シートの提供。
【解決手段】 支持層とその一方の面に存在する粘着層とを有する粘着シートにおいて、支持層が少なくとも２層からなり、前記支持層の各層は無延伸のプラスチックフィルムであり、前記２層が、ポリアミドフィルム層及びポリオレフィンフィルム層であることを特徴とする、打ち抜き・絞り加工用表面保護粘着シート。 （もっと読む）

【課題】銅層の外表面の酸化を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅層３を備える。銅層３は、ビニル基を有するカップリング剤及び（メタ）アクリル化合物を用いて表面処理されている。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】苛酷な環境下かつ高負荷条件下の履歴における、金属板と多孔質材を接着した物の、より一層の接着信頼性向上が図られた粉体接着剤の提供。
【解決手段】熱硬化性接着剤粒子とリン酸塩又はモリブデン酸塩などの防錆フィラーを含有する、金属板と多孔質材の接着に用いる粉体接着剤であって、前記防錆フィラーの含有量が、前記熱硬化性接着剤粒子１００質量部に対し０．１〜１．０質量部である粉体接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】特にパスポートなどの証明書のような被着体が紙基材のものに好適に適用され、被着体からラベルを剥がした場合に容易に剥離を検知できる剥離検知ラベルを提供する。
【解決手段】基材シートの裏面側に、粘着剤層及び剥離材が順に積層されてなるラベルであって、前記粘着剤層が、水溶性基を含まないアントラキノン系染料及び／又はジスアゾ系染料を含有しており、かつ（１）前記基材シートに、表面側から少なくとも剥離材に達する切り込みを複数形成してなる、（２）前記基材シートの表面側から、該表面にレーザー光による貫通孔を形成してなる、剥離検知ラベルである。 （もっと読む）

【課題】樹脂に対して良好な弾性を付与することができ、各種用途に使用することができる低分子量のポリエステル樹脂を使用して得られる各種樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を含有する塗料組成物であって、
上記ポリエステル樹脂（Ａ）は、炭素数８以上の直鎖状ジカルボン酸及び／又はジオール（Ｉ）を１０〜９０質量％、炭素数４以上の分岐状ジカルボン酸及び／若しくはジオール（ＩＩ−１）を５〜８０質量％、並びに／又は、３以上の官能基を有するポリオール、ポリカルボン酸及びヒドロキシカルボン酸からなる群から選択される少なくとも１の多官能単量体（ＩＩ−２）を２〜４０質量％を含有する単量体組成物の重合によって得られたものであり、数平均分子量が５００〜５０００であり、非晶質であるポリエステル樹脂であることを特徴とする塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面に容易に保護膜を形成でき、加工後に糊残りなく剥離できる表面保護用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が５００以上であるポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートや１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）（Ａ）以外の（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴する表面保護用硬化性組成物であり、好ましくは、（Ｄ）無機充填材を含有することを特徴とする前記表面保護用硬化性組成物であり、更に好ましくは、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であることを特徴とする前表面保護用硬化性組成物、並びに前記保護用硬化性組成物を用いた被加工部材の表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれても接着性が低下することの無い接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性及びはんだ耐熱性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、トリアジン環を有するフェノール樹脂（Ｃ）及びフェノキシ樹脂（Ｄ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であることを特徴とする接着剤組成物。前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、一分子中に２個のエポキシ基を有する樹脂（ｂ１）と、多官能エポキシ樹脂（ｂ２）の混合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被着体への接着力を向上させたガラスの接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックプリントされたガラスを、ドデシルベンゼンスルフォン酸とｐ−トルエンスルフォン酸と溶剤とを含む第１の溶液によって洗浄し、アルコキシシラン化合物を含む第２の溶液によって洗浄し、次いでガラスにガラスプライマーを塗布し、接着剤を塗布し、このガラスを被着体と貼り合わせるにあたり、前記第１の溶液は、溶剤１００質量％に対して、前記ドデシルベンゼンスルフォン酸を０．１質量％以上１０質量％以下含み、前記ｐ−トルエンスルフォン酸を０．０１質量％以上５質量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記フェノール系硬化剤のＯＨ等量に対する、ベンゾオキサジン環を１官能とした場合の前記ベンゾオキサジン化合物の等量の比が、１．４０〜２．００である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】発泡構造によって形成されるミクロ吸盤による粘着力を利用して被着体に粘着可能な発泡粘着体であって、十分な粘着力を発現でき、柔軟性が高く、耐熱性が高い、新規な発泡粘着体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡粘着体は、隣接する球状気泡間に貫通孔を有する連続気泡構造を有する発泡体を含む発泡粘着体であって、該球状気泡の平均孔径が２０μｍ未満であり、該貫通孔の平均孔径が５μｍ以下であり、該発泡体の表面に平均孔径が２０μｍ以下の表面開口部を有し、常態せん断接着力が１Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】セラミックシート等の切断工程ではセラミックシートをしっかり保持すると共に、高い切断精度を得ることができ、その後、所定温度以下に冷却することにより効率的に容易にチップを剥離することができる仮固定シートを、広い設計自由度の中でハンドリング性良く提供する。
【解決手段】支持基材１と少なくともその片面に設けられた仮固定層２からなる仮固定シートであって、その仮固定層２がウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた鏡面性と表面特性とを有し、かつ優れた加工特性を有する鏡面化粧シート、及びこれを用いた化粧板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂基材層の上に、絵柄層、接着層、ポリエステル樹脂層、及び電離放射線硬化性樹脂組成物が架橋硬化してなる表面保護層を順に有する鏡面化粧シートであって、該ポリエステル樹脂層の接着層側にポリエステル樹脂易接着層を有し、該ポリエステル樹脂層の厚さが４０〜１１０μｍであり、かつ該熱可塑性樹脂基材層と該ポリエステル樹脂層との合計厚さが１００〜１８０μｍである鏡面化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】カルボジイミドをベースとする新規結合剤、結合剤を含む水性レゾルシノール−ホルムアルデヒド−ラテックス分散系、接着性向上繊維、その製造方法およびその使用を提供する。
【解決手段】本発明は、カルボジイミドをベースとする新規結合剤に、結合剤を含む水性レゾルシノール−ホルムアルデヒド−ラテックス分散系に、接着性向上繊維に、その製造方法に、およびタイヤにおける接着性を向上させるためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】被着体に仮止め後、加熱により完全硬化して初期接着力を低下することなく耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮する接着層を剥離性のフィルム状基材上に有する熱硬化性接着シートが得られる接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。（ｂ）成分；リュプケ式反発弾性率が２０〜９０％であるゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）、または、上記ゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）と、エポキシ化合物とゴム化合物とからなる反応生成物（ｚ）との混合物（ｂ２） （もっと読む）