【課題】ホルムアルデヒドやアセトアルデヒドの発生量が少ない硬化性組成物の提供。
【解決手段】（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド、及び、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイドからなる群のうちの１種又は２種以上である有機過酸化物及び（ｃ）硬化促進剤を含有してなる硬化性組成物。（ｅ）酸性リン酸化合物を含有してなる該硬化性組成物。（ａ）（メタ）アクリレートが（ａ−１）アルキル（メタ）アクリレート及び（ａ−２）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを含有する該硬化性組成物。該硬化性組成物を含有してなる接着剤組成物。該接着剤組成物を使用して作製したスピーカー、モーター、筐体。スピーカーは、コーン、ボイスコイル及びダンパーからなる三点部を接着する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】
銅からなるリードフレームと、半導体素子とを熱硬化性接着剤組成物を用いて所定の加熱条件Ａにて接着する工程（１）と前記工程（１）により接着された前記リードフレームと前記半導体素子とが封止用樹脂組成物で封止された樹脂部分の平均厚みが１．０ ｍｍ以上１．８ｍｍ以下となるように封止する工程（２）と前記工程（２）により封止された後、所定の加熱条件Ｂにて熱処理する工程（３）とを有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、２６０℃における弾性率が５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である熱硬化性接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコンインゴットからシリコンウエハを加工するに際して、部材を仮固定する用途に好適なアクリル系仮固定用接着剤組成物の提供。
【解決手段】（１）重合性ビニルモノマー、（２）重合開始剤、（３）β−ジケトンキレート及び／又はβ−ケトエステル、（４）エラストマー成分を含有してなる仮固定用接着剤組成物。（１）重合性ビニルモノマーが（メタ）アクリル系モノマーであり、成分（３）が、バナジウムアセチルアセトネート、ナフテン酸銅及びオクチル酸コバルトからなる群のうちの１種又は２種以上である仮固定用接着剤組成物。仮固定用接着剤組成物を用いて、シリコンインゴットを基材に接着仮固定した後、シリコンインゴットを切断してシリコンウエハを作製し、シリコンウエハを水に浸漬し、シリコンウエハを基材から取り外すことを特徴とする、シリコンウエハの製造方法。水は温水が好ましい。 （もっと読む）

【課題】高分子材料等の接着に用いられる、接着剤用キット、接着剤および接着部材に関する。
【解決手段】下記組成物（Ｉ）および（II）からなり、これらを任意の容量比で混合して下記の接着剤を調製するための接着剤用キット。
（Ｉ）；下記（Ａ）〜（Ｃ）の１種以上および（Ｄ）を含有し、（Ｅ）を含有しない液状組成物。
（II）；下記（Ａ）〜（Ｃ）の１種以上および（Ｅ）を含有し、（Ｄ）を含有しない液状組成物。
（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）エチレン性不飽和基を１つ有する化合物、
（Ｃ）放射線重合開始剤、
（Ｄ）有機過酸化物、
（Ｅ）重合促進剤。
接着剤；（Ａ）５〜５０質量％、（Ｂ）３０〜９０質量％、（Ｃ）０．０１〜１０質量％、（Ｄ）０．１〜５質量％および（Ｅ）０．０１〜０．５質量％含有する液状硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】シクロオレフィンポリマーフィルムおよび液晶フィルムの両方に接着し、かつ両フィルムの光学特性に影響の少ない光硬化型の接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも（メタ）アクリル系オリゴマー：１０質量％〜３５質量％、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンおよび／またはテトラヒドロフルフリルアクリレート：１５質量％〜４０質量％、および脂環式（メタ）アクリルモノマー：２５質量％〜５０質量％を含有することを特徴とするフィルム状光学素子用光硬化型接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の重量平均分子量が４００〜１０００００であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】短時間、低コストで、従来と同等以上の強度を有する、ガラスへの樹脂製被着物の接着方法を提供する。
【解決手段】自動車用ガラスの表面に紫外線硬化接着剤を介してフロント窓ガラスの位置決めクリップ（スペーサー）、ドアガラス締結用ホルダー等の樹脂製被着物を付着させた後、前記被着体を透過させて紫外線を照射して接着剤を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】長時間、空気に接触している状態においても硬化速度を損なわずに優れた安定性を保持する２−シアノアクリレート系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２−シアノアクリレートモノマーに（Ｂ）酸性ガス、（Ｃ）無機酸（硫酸を除く）またはＢＦ_３錯塩、（Ｄ）２５℃での蒸気圧が０．０１〜５０００Ｐａであるスルホン酸化合物を、２−シアノアクリレート１００重量部に対してそれぞれ０．０００１〜０.０１重量部含有する２−シアノアクリレート系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を構成する硬化後の接着剤組成物中に含まれるイオン不純物の量が小さいために、高温・多湿条件下においても、良好なパッケージ信頼性（耐ＨＡＳＴ性）を発揮することができる半導体チップ積層体を提供すること。
【解決手段】複数の半導体チップが接着剤層を介して積層されてなる半導体チップ積層体であって、前記接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および熱硬化促進剤として特定の有機ホスフィン系化合物（Ｄ）を含み、前記有機ホスフィン系化合物（Ｄ）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．００１〜１５重量部である接着剤組成物からなることを特徴とする半導体チップ積層体。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源が発する紫外線を用いた場合でも、優れた表面硬化性と深部硬化性とを両立して優れた硬化性を示すＵＶ硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ＬＥＤから発せられる紫外線（ＵＶ）で硬化されるＵＶ硬化性樹脂組成物であって、ＵＶ硬化性（メタ）アクリル変性オリゴマー及びＵＶ硬化性（メタ）アクリル系モノマーの合計１００質量部に対し、アルキルフェノン系光重合開始剤０．５〜１０質量部及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤０．０５〜４質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度１０℃／分で測定したときのＤＳＣ発熱開始温度が、１００℃以下でありかつＤＳＣピーク温度が１２０℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】厚み精度に優れ、ダイシング時の切り屑の発生が少ないポリオレフィン系半導体ウエハ加工用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】ＭＦＲが５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下（測定方法：ＪＩＳ Ｋ７２１０：２３０℃／２．１６ｋｇｆ）であるプロピレン単独重合体（Ａ）とＭＦＲが０．３ｇ／１０分以上４ｇ／１０分以下（測定条件：ＪＩＳ Ｋ７２１０：２３０℃／２．１６ｋｇｆ）であるオレフィン系エラストマー（Ｂ）とを含むものである半導体ウエハ加工用粘着フィルム。
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【課題】パッシベーション膜を有しない有機エレクトロルミネッセンス素子を確実に封止できる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤を提供する。また、該有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤を用いて封止された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】ラジカル重合性単量体と光ラジカル開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤であって、前記ラジカル重合性単量体は、脂環式多官能（メタ）アクリレートを含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】加熱ツールを遅い速度で接触・押圧させた場合でも、高い電気的な接続信頼性を実現できる異方性導電接着剤と、それを用いた接続構造体の製造方法とを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性化合物と、ラジカル開始剤と、フィルム形成樹脂とを含有する絶縁性接着成分に、導電性粒子が分散してなる異方性導電接着剤は、最低溶融粘度が１００〜８００Ｐａ・ｓの範囲であり、最低溶融粘度を示す温度が９０〜１１５℃の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 黄着色が少なく耐熱性に優れた硬化物によって接着された樹脂積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（メタ）アクリル系ラジカル重合性単量体、（Ｂ）１０時間半減期温度が１００℃〜１６０℃である有機過酸化物及び（Ｃ）尿素を含む窒素化合物を含有する接着剤を樹脂成形品と他の樹脂成形品との間に存在させて、２０℃〜２８℃の雰囲気下で重合硬化させた後に９５℃以上の温度でアニール処理する樹脂積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク用のガラス基板の穴あけ加工時においてガラス基板同士を仮接着するための接着剤であって、穴あけ加工時の衝撃でも剥離しない充分な接着力と、穴あけ加工後に糊残りすることなく加熱した水中で容易に剥離できる剥離性とを両立した仮接着用接着剤を提供する。
【解決手段】ハードディスク用のガラス基板の穴あけ加工時においてガラス基板同士を仮接着するための接着剤であって、少なくとも、（メタ）アクリレート化合物、光重合開始剤、及び、気体発生剤を含有し、前記（メタ）アクリレート化合物の６０重量％以上が、芳香族及び／又は脂環式構造を骨格に有し、前記（メタ）アクリレート化合物１００重量部に対して、前記気体発生剤を５重量部以上含有する仮接着用接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着性および耐水性の良好な、活性エネルギー線硬化型の偏光板用接着剤を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも片面に透明保護フィルムを設けるために用いる、活性エネルギー線硬化型の偏光板用接着剤であって、前記偏光板用接着剤は、ヒドロキシル基を有するＮ−置換アミド系の単官能性モノマー（ａ）を含有する単官能性モノマー（Ａ）および（メタ）アクリレート基を少なくとも６つ有する分岐型ポリエステル系多官能性モノマー（ｂ）を含有することを特徴とする偏光板用接着剤。 （もっと読む）

【課題】相互に密着力が向上した液晶層用光硬化型接着剤と液晶フィルムを提供する。
【解決手段】カチオン重合性基およびラジカル重合性基を有する化合物を含有することを特徴とする液晶層用光硬化型接着剤組成物とそれを用いて得られる接着剤と液晶層を含めたフィルム層間の密着強度に優れた液晶フィルム、およびその液晶フィルムを用いた光学素子フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 光反射層としてシリコン又はシリコン化合物を使用した際にも、湿熱環境変化時における反射層の劣化を抑制した紫外線硬化型組成物、及び湿熱環境変化時においても好適に記録信号の読み取りや書き込みが可能な光ディスクを提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリレートオリゴマー、（メタ）アクリレートモノマーおよび酸化防止剤を含有する光ディスク用紫外線硬化型組成物であって、前記酸化防止剤がイソシアヌル酸骨格を有する酸化防止剤であり、組成物中の塩素含有量が１２０ｐｐｍ未満である光ディスク用紫外線硬化型組成物により、高温高湿環境下においても紫外線硬化型組成物の硬化被膜とシリコン反射層界面での劣化を生じにくくでき、信号の読み取りや書き込みに支障をきたすおそれのある微細な白点の発生を効果的に抑制できる。 （もっと読む）