【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の劣化または分解による気泡、白化、剥離を生じず、屋外や車中の厳しい条件下でも使用出来る、透明性、接着力、耐熱性、耐湿性および曲げ加工性に優れたポリカーボネート樹脂積層体を提供する。
【解決手段】２層以上のポリカーボネート樹脂フィルムおよび／またはシートを、（Ａ）（メタ）アクリレートモノマー、（Ｂ）（メタ）アクリレートオリゴマーおよび（Ｃ）アクリルアミド誘導体と、（Ｄ）シラン化合物および／または（Ｅ）有機リン化合物とを含有する曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて積層してなる厚さ０．１ｍｍ〜３０ｍｍの積層体において、該積層体を１３０℃〜１８５℃、積層体の上下表面温度差２０℃以内で加熱した後、該積層体を曲率半径１０ｍｍ以上の曲面に曲げ加工することを特徴とするポリカーボネート樹脂積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 チップの脱落なく保管・搬送が可能であり、数十日の保管期間を経た後にチップをピックアップする際には、厚みの薄いチップであっても破損することなく容易にピックアップが可能であるチップの保持構造を提供すること。
【解決手段】 本発明のチップの保持構造は、基材フィルムと、その上に形成された自着性樹脂層とからなるダイソート用シートにチップが保持されているチップの保持構造において、前記自着性樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が０．５〜２００ＭＰａであり、前記自着性樹脂層の表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下であることを特徴とする。
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【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力と、ピックアップ時の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、10〜40mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し70〜90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に２個以上備え、かつポリマー100重量部に対し含有量が2〜20重量部の架橋剤とを含み、かつ、所定条件下での紫外線照射により硬化されたものであり、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成され、かつ紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び信頼性に優れる半導体装置、並びにこのような半導体装置を製造可能であり、かつ熱圧着不良等の不具合を生じ難い半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子と被着体とが、パターン化されたフィルム状感光性接着剤を介して熱圧着されてなる半導体装置であって、パターン化されたフィルム状感光性接着剤の熱圧着直前の水分量が１．０重量％以下である半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明はバックグラインディング工程において研削時の応力をある程度緩和しつつウエハの加工精度も確保することができ、バックグラインディング後のウエハ反りが小さく、研削後の各種加熱工程での熱履歴を受けても収縮が小さく薄化したウエハへのダメージがない表面保護用粘着テープとして好適なウエハ加工テープを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、中間樹脂層の厚さが２０〜２００μｍであるウエハ加工用テープ。また、基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、基材フィルムがポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有する樹脂組成物からなるウエハ加工用テープ （もっと読む）

【課題】薄型化されており、かつ耐久性を満足することができる、偏光板を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子の両面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、透明保護フィルムは不飽和カルボン酸アルキルエステル単位およびグルタル酸無水物単位を有する（メタ）アクリル系樹脂を含有してなり、かつ、透明保護フィルムの１枚分の厚さ：Ｔ１（μｍ）は１０〜３５μｍであり、透明保護フィルムの１枚分の厚さ：Ｔ１（μｍ）に対する、偏光子の厚さ：Ｔ２（μｍ）の割合（Ｔ２／Ｔ１）が、０．８〜１．８を満足する。 （もっと読む）

【課題】任意の一方向から加熱することでスムーズに剥離できる半導体ウェハ研磨用粘着シートと、該粘着シートを貼り合わせた被着体の加工方法、及び粘着シート剥離装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シート５は、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層であって、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が１：１から１０：１である高熱収縮基材層１と、熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層３とを接着剤層２を介して接合した樹脂積層体であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体からなる。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】バインダー（Ａ）、フィラー（Ｂ）及び添加剤（Ｃ）を含む接着剤組成物であって、前記添加剤（Ｃ）と、フィラー（Ｂ）との混合物からなる加熱成型物の熱伝導率を、レーザーフラッシュ法による熱拡散率と、示差走査熱量測定装置による比熱容量と、アルキメデス法よる比重との積により算出し、その熱伝導率が４０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有するポリアミドイミド樹脂と、を含有する回路接続材料１。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立にアリーレン基又は炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１〜２０の整数を示し、Ｙは三価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルム及びその組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂；（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料；（iii）有機過酸化物；（iv）シランカップリング剤；および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】常温や高温高湿度の環境下での基材密着性が高く、透明性、耐光性、耐水性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性二重結合を有するポリビニルアセタール化合物（Ａ）と、１分子中に１個以上の（メタ）アクリロイル基と酸素を含む複素環構造とを有する化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

式（Ｉ）で示され、式中、Ｘは、単結合、ＣＲ_aＲ_bＯ、Ｓ、ＮＲ_c又はＮＣＯＲ_cであり；Ｚは、式（ＩＩ）又はＣ₃〜Ｃ₂₀ヘテロアリールであり；Ｌ、Ｌ₁、Ｌ₂、Ｌ₃、Ｌ₄、Ｌ₅、Ｌ₆、Ｌ₇及びＬ₈は、例えば、互いに独立して、水素又は有機置換基であり；Ｒ_a、Ｒ_b及びＲ_cは、互いに独立して、水素又は有機置換基であり；Ｒは、例えばＣ₅〜Ｃ₂₀ヘテロアリール又はＣ₆〜Ｃ₁₄アリールであり；及びＹは、無機アニオン又は有機アニオンであり；光潜在性酸発生剤として適切である化合物。
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【課題】従来の反応性ホットメルト接着剤の優れた高生産性、操作性を保ちながら、高速作業性、硬化物性等を改善し環境に優しく多目的用途に利用可能な反応性ホットメルト硬化性組成物の新規な製造方法及び塗布機を提供する。
【課題を解決するための手段】特定の重合体を合成するための特定の反応性物質、特定の架橋剤、特定の高分子合成触媒及び特定の架橋触媒から選択され、かつ特定の構成比率からなる組成系において、本発明の反応性ホットメルト硬化性組成物の主成分である重合体を、塗布機内の混合器で極めて短時間で直接合成する新規な製造方法により達成する。 （もっと読む）

【課題】 透明基板や半導体素子が搭載される基板のスペーサーとして用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物、それを用いた接着フィルムおよび受光装置を提供すること。
【解決手段】水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と、前記水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と熱硬化反応する化合物（Ｂ）と、（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物（Ｃ）と、フェノール樹脂又はフェノール類（Ｄ）と、
感光剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】難燃性にされた接着剤およびシーリング材，それらの製造方法，それらを含有する成形品およびそれらの使用を提供する。
【解決手段】接着剤または熱可塑性ポリマーを0.1-99.9重量%および防炎剤を0.1-99.9重量%含有し、防炎剤は特定のホスフィン酸塩の少なくとも一種および/または特定のジホスフィン酸塩の少なくとも一種を含有し、接着剤ポリマーは、アクリラート樹脂，ポリウレタン樹脂，飽和および不飽和ポリエステル樹脂，スチレン-ブタジエンコポリマー，ビニルアセタートコポリマー，シリコーン，合成ゴムおよび/またはポリオレフィン樹脂である、難燃性にされた接着剤およびシーリング材。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、十分な作業時間を確保しながら、必要時には速硬化させることが可能で、硬化物の耐熱性、耐ブレークオイル性、耐不凍液性に優れる、架橋性シリル基を末端に有するビニル系重合体を含有する硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】
以下の２成分：架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有するビニル系重合体（Ｉ）、及び、光酸発生剤または光塩基発生剤（ＩＩ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、２種の異なるカチオン性光開始剤を含む光開始剤組成物と、前記光開始剤組成物を含む光硬化型組成物に関する。更には、本発明は光開始剤組成物と光硬化型組成物の使用に関する。更には、本発明は三次元物品を製造するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】高分子量の熱可塑性樹脂と緻密な硬化構造を提供する熱硬化性材料とを含むことによって、品質および生産性に優れ、モジュール製造ラインでの操作性および生産性を向上させ、さらに短時間の回路接続工程でも接続力および接続抵抗に優れた異方導電性フィルムができる異方導電性フィルム組成物を提供する。
【解決手段】（i）重量平均分子量１５０，０００〜６００，０００の熱可塑性樹脂、（ii）重量平均分子量１００〜１０，０００以下のアクリレートまたはメタクリレート官能基を有する熱硬化性材料、（iii）有機過酸化物、（iv）シランカップリング剤および（v）導電性粒子を含むことを特徴とする半熱硬化性異方導電性フィルム組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ、低温接着性および作業性、とくに搬送ロールにてフィルムを搬送する際の作業性の優れた半導体用接着フィルム、硬化後の低線膨張係数の半導体接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）下記（ｂ-１）及び（ｂ-２）を含む実質的に固形のエポキシ樹脂、（ｂ-１）軟化点が４０℃以上７０℃未満のエポキシ樹脂、（ｂ-２）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下フェノール樹脂、（Ｄ）放射線重合性モノマーを含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルム１による。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層と基材の両方と優れた接着力を有し、コート液作成作業工程が簡便で製造時のコート膜の外観品位に優れた接着層を提供することである。さらに該接着層を使用して、水現像可能な感光性樹脂層と基材が強固に接着した感光性樹脂版材を提供する。
【解決手段】（１）寸法安定性に優れる基材上に接着層を介して合成ゴム系感光性樹脂層を設けてなる感光性樹脂版材であって、該接着層が次の成分を含有することを特徴とする水現像可能な感光性樹脂版材。 （Ａ）共重合ポリエステル樹脂 （Ｂ）多官能イソシアネート （Ｃ）分子内に少なくとも一つ以上の水酸基を有する液状ゴムオリゴマー （Ｄ）分子内に少なくとも一つ以上の水酸基を有する光重合性化合物（２）分子内に少なくとも一つ以上の水酸基を有する光重合性化合物が分子中に３つの光重合性基を含有することを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂版材。 （もっと読む）