【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】人工容器内に配設されている媒質中に変化を引き起こすための方法およびシステムを提供する。
【解決手段】この方法では、プラズモニクス作用物質とエネルギー変調作用物質のうちの少なくとも一方を媒質に近接して配置する。この方法は、人工容器を通して開始エネルギーを媒質に印加する。開始エネルギーは、プラズモニクス作用物質またはエネルギー変調作用物質と相互作用して、媒質の変化を直接的にまたは間接的に発生させる。システムは、開始エネルギーを媒質に印加しプラズモニクス作用物質またはエネルギー変調作用物質を活性化させるように構成された開始エネルギー源を備える。 （もっと読む）

【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化可能で、強度・伸びに優れ、かつ活性エネルギー線照射の有無に関わらず良好な硬化状態を有する硬化性組成物およびそれより得られる接着剤の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^２）_３−ａ（Ｙ）_ａで表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、（ｂ）分子内に、一般式（２）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^３）＝ＣＨ_２および一般式（３）：−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｎ（Ｒ^５）_ｎをそれぞれ１個以上有し、一般式（２）で表される基と一般式（３）で表される基が９本以上の共有結合を隔てて結合している化合物、（ｃ）光ラジカル発生剤、（ｄ）硬化触媒、を含有する硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】偏光板を高速で製造することが可能な偏光板用接着剤を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネート化合物および水酸基含有（メタ）アクリレート化合物から得られるウレタン（メタ）アクリレートと、ポリオール化合物、および、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物またはカルボキシル基含有（メタ）アクリレート化合物から得られるポリオール（メタ）アクリレートと、を含み、偏光板保護フィルムに対して浸透性を有する基材浸透性モノマーを含有し、前記偏光板保護フィルムが、セルロース誘導体からなるものであり、前記基材浸透性モノマーが１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、イソボニルアクリレート、モルフォリンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートの群から選ばれる１種類または２種類以上であることを特徴とする、偏光板用接着剤。 （もっと読む）

【課題】非常に長い反応時間に付されず、したがってより高い費用効率のオルガノシルセスキオキサンの製法およびその組成物の提供。
【解決手段】（１）式ＲＳｉＹ_３（Ｒは有機基であり、Ｙ基は加水分解性基）を有する第一の加水分解性無機モノマー前駆体を部分加水分解して無機モノマーを生成し、（２）無機オリゴマーの完全縮合前に、完全加水分解を達成するのに必要とされる化学量論量の水を上回る量の水で液体成物をクエンチングする工程、及び（３）組成物を乾燥する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを好適に防止すると共に、該耐熱性粘着テープの剥離の際には、モールドした封止樹脂の剥がれや破損、或いは糊残りを防止して、歩留まりの向上が図れる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の耐熱性粘着テープは、基材層と、該基材層上に設けられた粘着剤層を備え、前記粘着剤層は、紫外線硬化性化合物を含む紫外線硬化型粘着剤により構成され、前記粘着剤層に紫外線を照射し、更に２００℃で１時間加熱した後にＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定した前記粘着剤層の粘着力が１Ｎ／１９ｍｍ幅以下である。 （もっと読む）

【課題】粘着テープに形成される粘着層のなかに高含有量で充填剤が含有されている場合であっても粘着性に優れており、さらに高温に曝された場合であっても粘着性を低下させずに維持することができる感圧接着剤を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系共重合体を幹ポリマーとし、（メタ）アクリル系マクロモノマーを枝ポリマーとする（メタ）アクリル系グラフト共重合体と架橋剤と充填剤とを含有することを特徴とする感圧接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程においては高い粘着力を有し半導体素子などの切断片の脱離飛散が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては活性面を有する被加工物に対しても優れた軽剥離性及び低汚染性が得られる粘着剤、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルムの提供。
【解決手段】共重合モノマー成分として、炭素数２〜８の直鎖または分岐アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマー、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー、及び炭素数１４〜１８の直鎖アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマーを少なくとも有するベースポリマーと分子内に放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる（メタ）アクリル系ポリマー、及び多官能モノマーを含有する放射線硬化性粘着剤組成物、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーと透明基板とがスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を形成したとき、この半導体ウエハー接合体に生じる反りの大きさが低減された前記スペーサを得ることができる樹脂組成物、反りの大きさが低減された半導体ウエハー接合体および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２との間に、平面視で格子状をなすスペーサ１０４を設けるのに用いられ、アルカリ可溶性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含む構成材料で構成されるものであり、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２とをスペーサ１０４を介して接合する際、スペーサ１０４を平面視で、そのほぼ全面に形成し、その後、半導体ウエハー１０１’を１／５の厚さにしたときの反りの大きさが３０００μｍ以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】適度な硬化性を有しつつ、粘着材としての硬化前の放置安定性及びシート形状等の成形性並びに硬化後の粘着性、耐透湿性及び制振特性（ヒステリシスロス）を向上し得る光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートを提供する。
【解決手段】複数の光硬化性官能基を有する水添ブタジエン系重合体、単一の光硬化性官能基を有するオリゴマー及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物及びそれからなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドやアセトアルデヒドの発生量が少ない硬化性組成物の提供。
【解決手段】（ａ）（メタ）アクリレート、（ｂ）ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド、及び、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイドからなる群のうちの１種又は２種以上である有機過酸化物及び（ｃ）硬化促進剤を含有してなる硬化性組成物。（ｅ）酸性リン酸化合物を含有してなる該硬化性組成物。（ａ）（メタ）アクリレートが（ａ−１）アルキル（メタ）アクリレート及び（ａ−２）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを含有する該硬化性組成物。該硬化性組成物を含有してなる接着剤組成物。該接着剤組成物を使用して作製したスピーカー、モーター、筐体。スピーカーは、コーン、ボイスコイル及びダンパーからなる三点部を接着する。 （もっと読む）

【課題】特に親水性プラスチックフィルム等に対する接着力に優れるプラスチックフィルム等用の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基及び下記一般式（１）で表される環状イミド基を有する化合物、（Ｂ）１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であって（Ａ）成分以外の化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含むプラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。


〔式（１）において、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、アルキル基若しくはアリール基を表すか、又はＲ¹及びＲ²は、一つとなって５若しくは６員環を形成する炭化水素基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】高温環境下でも良好な耐久性を有する偏光子の片面に粘着剤層を設けた偏光板、さらには該偏光板に、位相差板などの高分子フィルムを積層して、全体としての薄肉化が可能な複合偏光板、及びこれらの偏光板又は複合偏光板を用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】偏光子の片面に粘着剤層が設けられ、偏光子の他面には透明樹脂フィルムからなる保護層が設けられた偏光板であって、該粘着剤層を構成する粘着剤の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が０．２〜１０ＭＰａであり、かつ粘着剤層の厚みが２μｍ以上２５μｍ未満であることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）

【課題】 研削後のウエハにひび割れなどの欠陥を与えることのないバックグラインドテープを提供する。
【解決手段】 引張り弾性率が２ＧＰａ以上の基材フィルムに架橋されたポリマー層を形成し、その面に、剥離可能に調整されたウエハ貼付用の粘着剤層を積層したバックグラインドテープの反りが４ｍｍ以下であるバックグラインドテープ （もっと読む）

【課題】一層の接着剤層を介するのみでポリエステルまたはアラミドをベースとする被着体との密着性及び被着体とゴムとの接着性を改善すると共に、接着作業性を改良した活性エネルギー線架橋型接着剤、接着方法及びそれを用いたゴム物品を提供する。
【解決手段】 （ａ）重量平均分子量５００〜１００，０００の共役ジエン系オリゴマーと、その１００質量部当り、（ｂ）特定の重合性化合物（メタ）アクリル系モノマーを５〜５００質量部の割合、（ｃ）活性エネルギー線重合性化合物を５０〜１０００質量部の割合で含み、かつ、硬化助剤としてメルカプト基を２個有する化合物を０．１〜１０質量部の割合で含有することを特徴とする活性エネルギー線架橋型接着剤である。 （もっと読む）

【課題】偏光子の片面にのみ透明保護フィルムを有し、他の片面には粘着剤層を有する粘着型偏光板であって、粘着型偏光板としての粘着特性を満足でき、かつ、破断を生じることなくリワークを容易に行うことができる粘着型偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子（Ｐ）の片面にのみ透明保護フィルム（Ｅ）が接着剤層（Ｇ）を介して設けられており、前記偏光子（Ｐ）の他の片面には、硬化型粘着剤層（Ｂ）が設けられていることを特徴とする粘着型偏光板。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス等における基板同志を接着するための接着剤として用いた場合、十分に高い接着強度が得られるとともに、基板（被接着部材）との間にボイドが生じることを十分に抑制することが可能な感光性接着剤組成物及び基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するポリアミック酸と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含む感光性接着剤組成物及び該接着剤を用いた基板の接着方法。 （もっと読む）

【課題】燃焼時の残渣の少ないプラスチック系樹脂発泡体用の接着剤を提供する。
【解決手段】（１）ポリエン、（２）ポリチオール、（３）還元剤、（４）酸化剤、（５）酸化防止剤を含有する樹脂組成物であり、配合して成ることを特徴とする樹脂発泡体を接着する樹脂組成物であり、それからなる接着剤。好ましくは、前記の接着剤であって、２３℃５０％ＲＨで硬化させた硬化物の燃焼残査（燃焼条件：窒素雰囲気下、８００℃）の質量が、燃焼前の硬化物の質量の３％以下であることを特徴とする接着剤であり、ポリスチレン、メタクリル系樹脂発泡体製の鋳造用消失型を構成する模型部品同士を接着するための接着剤。 （もっと読む）