【課題】接着性に優れた接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、アクリル系共重合ポリマの重量平均分子量が熱可塑性樹脂の重量平均分子量よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】発泡構造によって形成されるミクロ吸盤による粘着力を利用して被着体に粘着可能な発泡粘着体であって、十分な粘着力を発現でき、柔軟性が高く、耐熱性が高い、新規な発泡粘着体を提供する。
【解決手段】本発明の発泡粘着体は、隣接する球状気泡間に貫通孔を有する連続気泡構造を有する発泡体を含む発泡粘着体であって、該球状気泡の平均孔径が２０μｍ未満であり、該貫通孔の平均孔径が５μｍ以下であり、該発泡体の表面に平均孔径が２０μｍ以下の表面開口部を有し、常態せん断接着力が１Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】透湿率、吸湿率を充分に低く抑えつつ、解像性、密着性、接着強度に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する上記ポリアミド以外の光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。
[化１]
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【課題】本発明は、接着フィルムおよびそれを用いて得られたフレキシブル金属張積層板の吸湿半田耐性を改善することにある。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムであって、該熱可塑性ポリイミドが、ピロメリット酸二無水物と２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを主成分とする特定の組成を有し、ポリイミド前駆体を３２０〜４００℃の温度でイミド化したものであることを特徴とする接着フィルムの製造方法により達成される。 （もっと読む）

発明は、ホットメルト接着剤に基づき30重量%を越える、少なくとも１種の放射線重合性の反応性基を含む少なくとも１種のポリウレタンポリマーと、任意に他の助剤物質とを含有する放射線により架橋し得るホットメルト接着剤であって、該ポリウレタンポリマーは、a)１分子当たり２個あるいは３個のNCO基と少なくともの１個のカルボキシル基あるいは第３級アミノ基を有し、i)200〜5000g/molの分子量を有するポリエーテルポリオールあるいはポリエステルポリオールから選択される少なくとも１種の２官能性あるいは３官能性ポリオールと、さらにカルボキシル基か第３級アミノ基を有するジオール成分との混合物と、ii)過剰量の、500g/mol未満の分子量を有する少なくとも１種のジ−あるいはトリイソシアネートと、を反応させて製造された反応性PUプレポリマー(A)、b)20〜98モル%の、フリーラジカル重合性二重結合およびNCO基と反応する基を含む少なくとも１種の低分子量化合物(B)、c)0〜50モル%の、NCO基に反応性の少なくとも１つの基を有するが、フリーラジカル条件下で重合することができる基を有さない、32〜5000g/molの分子量を有する少なくとも１種の化合物(C)、および、 d)2〜50モル%の、第１級または第２級のOH基を含む少なくとも１種のラジカル光開始剤(D)、の反応によって製造され、ここで、上記データはPUプレポリマーのNCO基に基づき、B、CおよびDの合計は100モル%である、ホットメルト接着剤に関する。 （もっと読む）

本発明は、イソシアネートが含まれず、湿気に依存せず、架橋可能で熱可逆的である、熱可逆的ホットメルト接着剤に関する。熱可逆的ホットメルト接着剤は、接着剤の性能に負の影響を与えずに繰り返して加熱および冷却することができる。また、熱可逆的組成物は、プライマー層としても使用することができる。熱可逆的ホットメルト接着剤およびプライマーは、特に、パッケージング、グラフィック・アート、建築、履物、布地、一般的な組立、自動車および消費財のような最終使用の用途に充分に適合する。 （もっと読む）

【課題】接着時の加熱温度を低く抑え、かつ加熱接着後においても高い耐熱性を有するシート状接着剤を提供することにある。
【解決手段】シート状接着剤１０は、重合性化合物１１ａ及び重合開始剤１３を含有する第１の層１１と、第１の層１１上に積層され、重合性化合物１２ａ及び反応促進剤１４を含有する第２の層１２とを備えている。シート状接着剤１０では、第１及び第２の層１１，１２が熱により溶融して混合されると、重合開始剤１３と反応促進剤１４とが接触し反応する。これにより、ラジカルが生成されるため、ラジカル重合が進み、溶融した接着剤が硬化する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく樹脂とゴムとを直接的かつ強固に接合する。
【解決手段】ラジカル発生剤（有機過酸化物など）で加硫した加硫ゴム部材と、下記式（１）で表される軌道相互作用エネルギー係数Ｓが０．００６以上である水素原子又は硫黄原子を一分子中に少なくとも平均２つ有する熱可塑性樹脂で構成された樹脂部材とを組合せて、樹脂部材と加硫ゴム部材とが直接接合した複合体を得る。
Ｓ=（Ｃ_HOMO,n）²／｜Ｅ_c−Ｅ_HOMO,n｜+（Ｃ_LUMO,n）²／｜Ｅ_c−Ｅ_LUMO,n｜ (1)
（式中、Ｅ_cはジカルの軌道エネルギー(eV)、Ｃ_HOMO,nは樹脂の基本単位を構成する第ｎ番目の水素原子の最高被占分子軌道(HOMO)の分子軌道係数、Ｅ_HOMO,nは前記HOMOの軌道エネルギー(eV)、Ｃ_LUMO,nは前記ｎ番目の水素原子又は硫黄原子の最低空分子軌道(LUMO)の分子軌道係数、Ｅ_LUMO,nは前記LUMOの軌道エネルギー(eV)を示し、半経験的分子軌道法MOPACPM3により算出された値である） （もっと読む）

【課題】乾燥後、感圧或いは感熱により、ラミネートを行え、組成物の硬化により、フィルムと金属を接着し、また、金属の腐食の恐れのない組成物の提供である。
【解決手段】フェノキシ基を末端に有する単官能（メタ）アクリレートとビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等の重合体と溶剤を含む組成物を用い、溶剤乾燥後、ラミネートし、放射線で硬化させる。 （もっと読む）

【課題】耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、前記半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子３が封止されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対向配置された２つの回路部材の回路電極同士を電気的に接続するに際し、低温速硬化性と接続信頼性とを高水準で両立することが可能な異方導電性接着剤および異方導電性フィルム、ならびに、該異方導電性接着剤または該異方導電性フィルムを用いた回路接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の基板２１の主面上に第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の基板３１の主面上に第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤または異方導電性フィルムを介して、第一の回路電極および第二の回路電極を対向配置させた状態で加圧・加熱し、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続するための異方導電性接着剤であって、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱伝導の用途において、より好適に使用可能な熱伝導性接着剤及び接着方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性接着剤組成物１１は、（Ａ）（メタ）アクリル系モノマー及び（メタ）アクリル系オリゴマーの少なくとも一方からなる重合性（メタ）アクリル系化合物、（Ｂ）有機過酸化物、（Ｃ）熱伝導性充填材、及び（Ｄ）バナジウム化合物を含有している。下記式（１）により求められる、前記（Ａ）重合性（メタ）アクリル系化合物と（Ｃ）熱伝導性充填材との体積比αは０．４０〜０．６５である。前記（Ｃ）熱伝導性充填材の４０〜１００重量％に疎水性表面処理が施されている。
体積比α＝（Ｃ）熱伝導性充填材の体積／（（Ａ）重合性（メタ）アクリル系化合物の体積＋（Ｃ）熱伝導性充填材の体積）…（１） （もっと読む）

【課題】レベリング剤等のブリードにより接着不良を生じやすい塗膜面に対しても、優れた接着性を発揮できる車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法を提供する。
【解決手段】本発明の車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法は、表面調整剤を含有する車両用塗膜の表面に粘着シートを接着する方法であって、粘着シートの車両用塗膜表面に接触する粘着剤層（Ｘ）の溶解度パラメータ（ＳＰ値）と車両用塗膜に含まれる表面調整剤の溶解度パラメータ（ＳＰ値）の差（絶対値）が０．６（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

マレイミド末端ポリイミド樹脂、マレイミド末端ポリイミド樹脂と相溶する熱可塑性樹脂、熱活性化フリーラジカル硬化剤、及び導電性粒子並びに／又はスクリム、の混合物を含む接着剤組成物が提供される。種々の実施形態には、シランカップリング剤及び／又は酸官能基を有するエチレン系不飽和化合物が添加される。これらの組成物の使用方法も提供される。 （もっと読む）

二重結合を含む天然および／または合成のオレフィン性エラストマーおよび加硫剤に基づく熱硬化反応性組成物であって、４００〜８００００、好ましくは８００〜２５０００の分子量を有する少なくとも１つの液体ポリエン、少なくとも１つのポリエンブロックおよび少なくとも１つの飽和ブロックを含む少なくとも１つのブロックコポリマー、ならびに、イオウおよび促進剤および／または所望によりキノンオキシムからなる加硫系を含有する組成物が記載されている。これらの組成物は、特に低温において高い引張剪断強度および高い衝撃剥離強度を有し、自動車車体工場組立において１成分の接着剤、シーラントまたは被覆材料として使用するのに適している。 （もっと読む）

放射線−硬化性ゴム系接着剤／シーラント組成物は、放射線−硬化性ゴムレジン、一種以上の光開始剤または光増感剤と、場合により一種以上の無機または有機充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ等の製品を加工する際に使用される粘着シートであり、切断くずの発生が少なく、かつ、ウエハ表面の凹凸の高低差が大きくても、その凹凸に追従できる粘着シートを提供すること。
【解決手段】 粘着シートは、基材の片面に中間層と粘着剤層とをこの順に有する粘着シートであって、中間層は初期弾性率が０．５Ｎ／ｍｍ^２以下であり、２０℃〜７０℃における損失正接（ｔａｎδ）の値が０．４以上であり、かつ、ゲル分が３０％以上である。 （もっと読む）

非セラミック床材を基材に接合する方法であって、バインダーとして合成ポリマーを有する水性接着剤を使用し、かつ該接着剤が加水分解性シラン基を有する、非セラミック床材を基材に接合する方法。 （もっと読む）

本発明は、イミド延長されたモノ−、ビス−、またはポリマレインイミド化合物の組み込みにより、マレインイミド熱硬化性樹脂の性能が著しい改良が達成されるという発見に基づく。
イミド延長されたマレインイミド化合物は、適当な無水物と適当なジアミンを縮合してアミン末端化合物を与えることにより簡単に製造される。
その後、これらの化合物は過剰の無水マレイン酸と縮合され、イミド延長されたマレインイミド化合物を生成する。
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式（Ｉ)、（II）、（III）、および（IV）（式中、Ｃｈ_１は、例えば、式（Ｖ）または(VI)であり；Ｃｈ_２は、式（VII）または（VIII）であり；Ｈｅｔ_１は、例えば、フリル、チエニル、ピロリル、ピリジル、ベンゾチエニル、キノリル、またはビチエニルであり、これらの各々は場合により置換されており；Ｈｅｔ_２およびＨｅｔ_２’は、例えば、フリレン、チエニレン、ピロリレン、ベンゾチエニレン、キノリレン、フリレンカルボニル、チエニレンカルボニル、ベンゾチエニレンカルボニル、またはビチエニレンカルボニルであり、これらの各々は場合により置換されており；Ａ１及びＡｒ１’は、例えば、フェニル、ナフチル、ベンゾイル、またはナフトイルであり、これらの各々は場合により置換されており；Ａｒ_２は、例えば、場合により置換されているフェニレンであり；Ｍは、例えば、Ｃ_１〜Ｃ_２０アルキレンであり；Ｒ_１は、例えば、Ｃ_１〜Ｃ_１２アルキルまたはフェニルであり；Ｒ_２およびＲ_２’は、例えば、水素またはＣ_１〜Ｃ_２０アルキルである）で示される化合物は、光重合反応において予想外に良好な性能を示す。
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