【課題】高い接着強度を示し、接続体を高温高湿環境に放置した場合に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有し、（ｂ）ラジカル重合性化合物は、下記一般式（１）で表され、テトラメチルシランを内標準とした^１ＨＮＭＲにおいて、ケミカルシフト値が２．７５〜３．１０ｐｐｍで測定されるスペクトルの積分値をＳ１、３．９０〜４．２５ｐｐｍで測定されるスペクトルの積分値をＳ２としたときに、下記式（Ｉ）：１０≦Ｓ２／Ｓ１≦１４（Ｉ）の条件を満たすウレタン（メタ）アクリレートを含む、回路接続材料。


［式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、ｊは１〜３の整数を示し、ｋは２〜７の整数を示し、ｍは４〜８の整数を示し、ｎは５〜７の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】
作業性と熱伝導性に優れた液状樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に熱放散性に優れ、高い信頼性を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラー、（Ｃ）チキソ性付与剤を含有し、前記（Ｂ）の比表面積が５〜９ｍ^２／ｇ、前記（Ｂ）の含有量が３５〜５０ｖｏｌ％、さらに（Ｃ）の含有量が１ｗｔ％以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 従来の画像形成装置によって、後処理で接着剤を塗布することなく、接着部を有する画像を得るためには、接着用のトナーを接着部に付着させる必要があった。このため、画像形成装置は、接着用のトナーを現像する現像装置を備える必要があるという課題があった。
【解決手段】 画像形成装置は、トナー及び光硬化型接着剤を含む現像剤によって形成されたトナー像を接着対象物に定着させ、このトナー像に光硬化型接着剤を硬化させる光を照射し、トナー像を有する面と所定の被接着対象面とが接した状態で接着対象物を加圧する。これにより、接着専用のトナーを用いることなく、接着対象物を接着させることが可能になるという効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】 塗膜の高耐熱性を損なうことなく、優れた高密着性、高透明性、及び帯電防止性を発現する硬化膜を与える感光性組成物を提供すること。
【解決手段】 ４−（メタ）アクリロイルモルホリン（Ａ）、ポリオキシアルキレン鎖を有する２官能（メタ）アクリレート（Ｂ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕、イソシアヌレート骨格を有する（メタ）アクリレート（Ｃ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕及び重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】室温にて短時間で硬化させても接着発現を可能とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物及びその接着方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）式：Ｒ¹_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2（１）
（Ｒ¹はＶｉ、Ｒ²は脂肪族不飽和結合非含有１価炭化水素基、０＜ａ≦２、０．５≦ｂ＜３、０．８＜ａ＋ｂ≦３）
のケイ素原子結合アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式：Ｈ_cＲ³_dＳｉＯ_(4-c-d)/2（２）
（Ｒ³は脂肪族不飽和結合非含有１価炭化水素基、０＜ｃ＜２、０．８≦ｄ≦２、０．８＜ｃ＋ｄ≦３）
のケイ素原子結合水素原子含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）芳香族環とアルケニル基を有するシラン化合物、
（Ｄ）付加反応触媒、
（Ｅ）アルケニル基あるいは（メタ）アクリル基を有し、アルコキシ、カルボニル、エポキシ及びアルコキシシリル基のいずれかを含む化合物
を含有する付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ１０は、アクリル系粘着剤２０と、導電性フィラー３０と、加熱発泡剤４０とを含有する。アクリル系粘着剤２０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー３０が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤４０は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤４０の発泡前に形成されていた導電性フィラー３０間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤４０によって途切れ、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】表示部材と機能性部材を接着部材で接着した表示パネルを、表示部材と機能性部材とに分離することで各部材を再利用する表示パネルの再生方法において、両者を正確な位置にて分離し、各部材を傷付けずに行うことができる加工方法を提供する。
【解決手段】表示部材と機能性部材を透明な接着部材で接合した表示パネルＡとしての加工物に対して、溶剤や潤滑剤等を用いずに縦方向に押し付けて切断するワイヤ３と、表示パネルＡを分離する切断面の延長面上をワイヤ３と一致させるように前記表示パネルＡを保持する固定ユニット３８と、表示パネルＡをワイヤ３により切断するようにワイヤ３と前記固定ユニット３８とを切断面に沿って相対的に移動させる機構とからなる切断装置を用いて透明な接着部材を切断し、表示パネルＡを割裂した後、接着部材の残渣を剥離、除去する。 （もっと読む）

【課題】偏光板を高速で製造することが可能な偏光板用接着剤を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネート化合物および水酸基含有（メタ）アクリレート化合物から得られるウレタン（メタ）アクリレートと、ポリオール化合物、および、水酸基含有（メタ）アクリレート化合物またはカルボキシル基含有（メタ）アクリレート化合物から得られるポリオール（メタ）アクリレートと、を含み、偏光板保護フィルムに対して浸透性を有する基材浸透性モノマーを含有し、前記偏光板保護フィルムが、セルロース誘導体からなるものであり、前記基材浸透性モノマーが１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、イソボニルアクリレート、モルフォリンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートの群から選ばれる１種類または２種類以上であることを特徴とする、偏光板用接着剤。 （もっと読む）

【課題】立体画像表示のクロストークを低減し得る位相差層付偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明の位相差層付偏光板は、偏光子と該偏光子の両側にそれぞれ配置された保護層とを有する偏光板と、該偏光板の片側に配置された位相差層と、該偏光板のもう片側に配置された第１の接着層と、該偏光板と該位相差層との間に配置された第２の接着層とを有する。該位相差層は、それぞれが異なる方向に遅相軸を有する複数の領域を所定のパターンで有し、該第１の接着層は、電磁波または粒子線の照射によって接着力を発現する接着剤組成物であって、少なくとも１種のモノマーからなる接着主剤と、該接着主剤の重合反応を生じさせる少なくとも１種の重合開始剤とを含み、所定の温度環境下において該接着剤組成物に対して照射される電磁波または粒子線の照射量の増加に伴い、該接着力が極大値、極小値、該極大値より大きい値をとるように変化する接着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、様々な保護フィルムのみならず、特にアクリル系樹脂フィルムに対し、優れた接着強度を有するカチオン重合性接着剤及びそれを用いて得られた偏光板を提供することである。
【解決手段】芳香族グリシジルーエーテル（Ａ）と、２個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｂ）と、脂環式エポキシ基を１個有し、その他にオキシラン環を有しない脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、カチオン重合開始剤（Ｄ）とを含有するカチオン重合性接着剤であって、前記芳香族グリシジルエーテル（Ａ）１００質量部に対し、２個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｂ）を７０〜３８０質量部、前記脂環式エポキシ化合物（Ｃ）を３０〜３３０質量部使用することを特徴とするカチオン重合性接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面２ａ上に設けられた粘着層３と、粘着層３上に設けられた接着層４と、を備え、基材層２は、紫外線照射前の破断伸び率をＡとし、紫外線照射後の破断伸び率をＢとしたときに、Ｂが２７０％以上で、且つＢ／Ａが０．５以上０．９以下となる材料からなり、基材層２の一方面２ａ側の破断伸び率は、一方面２ａへの紫外線の照射によって他方面２ｂ側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面２ａ側の破断伸び率を低くし、他方面２ｂ側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】バンプ部分のボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる、接着剤層付き半導体ウェハを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属バンプ１２が形成された回路面を有する半導体ウェハ１０の回路面上に、２種類以上の液状感光性接着剤の塗布及び塗膜の光照射によって、２層以上の構造を有する接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程とを備え、２層以上の構造を有する接着剤層が、回路面側にフィラーを含有する内層７と、フィラーを含有しない又は内層よりもフィラーの含有量が小さい最表面層６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、光硬化性、無色透明性、耐熱性といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 特定の式で表わされるポリチオール化合物（Ａ成分）と、３官能以上のエン化合物（Ｂ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 厚塗り塗工でも綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能であり、更にエージングの必要もない活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】活性エネルギー線反応性アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及び引火点が１００℃以上であるエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有してなることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐水性に優れるため、ダイシング工程で切削水が浸入せず、切削水で膨潤が発生せず、チップ裏面へ切削ダストが付着することなく、大口径の半導体ウエハから薄型の半導体チップを効率よくピックアップできるダイシングテープ及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有するダイシングテープであり、該粘着剤層が、分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー、光重合開始剤及び数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドを用いた放射線硬化性粘着剤層であり、
該ダイシングテープを、２３℃で５０％ＲＨの条件下でシリコンミラー面に貼合した後、２３℃で５０％ＲＨの条件下で２４時間経過後の、放射線硬化前における剥離力が、０．５Ｎ〜３．５Ｎ／２５ｍｍであるダイシングテープ、半導体ウエハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】優れた帯電防止性または導電性ならびに再剥離性を有する粘着剤組成物、及び粘着シート、詳しくは半導体ウエハ加工などに用いられる帯電防止性または導電性ならびに再剥離性を有する粘着剤組成物及び粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着剤中に、平均外周径が１〜１０００ｎｍ、平均長さが０．０１〜１００μｍであるカーボンナノ材料および２３℃のおける粘度が７０００〜１８０００ｍＰａ・ｓであるエポキシ基含有化合物が含有されてなる粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有しているにも拘わらず、酸の作用により分解して優れた剥離性を発現できる接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤は、下記式（１）及び（２）で表される単位を繰り返し単位として有する重合体を含む。


（式中、Ｒ^１は置換基を有していてもよいアルキル基などを示し、Ｒ^２は置換基を有していてもよいアリール基などを示す）酸発生剤を含有させることにより、活性エネルギー線の照射に伴って重合体を分解できる。 （もっと読む）

【課題】半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を著しく低減でき、放射線照射によりテープの弛みが少なく、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に特定の粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが少なくとも２層以上からなり、
該基材樹脂フィルムの粘着剤層に接する層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ａ１）と、構成成分として少なくともエチレン成分及び（メタ）アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂（ａ２）を含有する樹脂組成物であり、前記粘着剤層に接する層以外の層が、高密度ポリエチレン又はポリプロピレンを含有する樹脂組成物である放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 （もっと読む）