【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染性が低減された、接着信頼性に優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびに、それを用いてなる帯電防止性粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】炭素数６〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを主成分とする（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物において、エチレンオキシド基含有化合物およびアルカリ金属塩を含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対し、前記アルカリ金属塩１重量部未満を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板にＮＣＦ接合するための絶縁性接着剤として、低温速重合硬化性に優れ、良好な接続信頼性を実現できる、ラジカル重合性のアクリル系絶縁性接着剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリレートモノマー、成膜用樹脂、無機フィラー、シランカップリング剤及びラジカル重合開始剤を含有する、電子部品を配線基板に固着させるためのアクリル系絶縁性接着剤であって、無機フィラーを、（メタ）アクリレートモノマー及び成膜用樹脂の合計１００質量部に対し７０〜１６０質量部含有し、アクリル系絶縁性接着剤のラジカル重合硬化物が、１５０〜１８５℃のガラス転移点を示し且つガラス転移温度より低い温度領域で３０〜３５ｐｐｍの線膨張係数（α１）と、ガラス転移温度以上の温度領域で１０５〜１２５ｐｐｍの線膨脹係数（α２）とを示し、α２／α１が３．４以上を満足するアクリル系絶縁性接着剤。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂と無機フィラーを含む樹脂組成物において、熱伝導性ならびに接着性および可撓性を両立させること。
【解決手段】無機フィラーと、ポリイミド樹脂とを含む、接着樹脂組成物を提供する。前記樹脂組成物における前記無機フィラーの含有量は、体積割合で５８ｖｏｌ％以下であり；１５〜１０００個の前記無機フィラーの１次粒子同士が凝集した２次粒子を含み；前記２次粒子が、互いに０．０５μｍ以下の間隔で配置された領域である３次集合体の、樹脂組成物全体に対する体積割合が、２０ｖｏｌ％以上である。さらに、前記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物成分ａモルと、ジアミン成分ｂモルとを、ａ／ｂ＝０．８〜１．２の範囲で反応させて得られるポリイミドであって；前記ジアミン成分は、化学式（１）記載のジアミン成分ｃモルを、ｃ／ｂ＝０．０１〜１．０の範囲で含有する。
【化１】


（ｎは１〜５０の整数を表し、Ｘはそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基を表す） （もっと読む）

【課題】再生処理等を行い、熱応力が加わった場合であっても、クラック等が発生することのないハニカム構造体を提供する。
【解決手段】多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された柱状のハニカム焼成体が、接着剤層を介して複数個結束されてなるハニカム構造体であって、前記ハニカム焼成体のうち前記ハニカム構造体を前記長手方向に垂直な断面で切断した切断面の中心部に位置する中心部ハニカム焼成体同士の、３点曲げ強さ試験により測定した接着強度Ａは０．０２〜０．２ＭＰａであり、かつ、前記接着強度Ａは、前記ハニカム焼成体のうち前記ハニカム構造体の外周の一部を構成する外周部ハニカム焼成体同士の３点曲げ強さ試験により測定した接着強度Ｂよりも低いことを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】非有機錫触媒を用いて、良好な作業性、貯蔵安定性を有する透明な１成分型硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する有機重合体、
（Ｂ）シリカ、
（Ｃ）フッ化塩化合物（ｃ−１）、および／またはフッ化塩化合物（ｃ−１）とアミン化合物（ｄ）の錯体、
を含有する透明な１成分型硬化性組成物であって、シリカ（Ｂ）に含有される疎水性シリカの量が、有機重合体（Ａ）１００重量部に対して３０重量部未満であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温貼付性、Ｂステージにおける熱流動性、及び、耐リフロー性を高度に満足することができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 被着体に半導体素子を接着するために用いられる接着剤組成物であって、（Ａ）Ｔｇが１００℃以下であるポリイミド樹脂と、（Ｂ）ラジカル重合性化合物と、（Ｃ）エポキシ樹脂と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼り付けられる際に空気の巻き込みを抑制でき、かつ経時後の寸法安定性を高めることができる粘着シートを提供する。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂シートと、該塩化ビニル系樹脂シートの表面に積層された粘着剤層とを備え、粘着剤層の厚みが、５〜７０μｍの範囲内にあり、粘着剤層が、アクリル系樹脂粘着剤１００重量部と、中空フィラー１〜１００重量部とを含有し、中空フィラーが、硼珪酸ガラスにより形成されており、中空フィラーの平均粒径が１０〜８０μｍの範囲内にあり、耐圧強度が１９．６ＭＰａ以上であり、かつ真密度が０．３０〜０．８０ｇ／ｃｍ^３の範囲内にある粘着シート。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａは第１熱可塑性樹脂を含み、低タック面Ｂは第２熱可塑性樹脂を含む。第１熱可塑性樹脂のガラス転移温度は０℃以上４０℃未満であり、第２熱可塑性樹脂のガラス転移温度は４０℃以上８０℃未満である。接着フィルム１は、第１熱可塑性樹脂を含む第１ワニスと第２熱可塑性樹脂を含む第２ワニスとを基材上に重ねて塗布した後、乾燥することによって基材上に形成される。 （もっと読む）

本発明は、表面上で硬化させるためのラジカル硬化性組成物に関し、この組成物は、ラジカル硬化性成分と、このラジカル硬化性成分の硬化を開始させることができる開始剤成分とを含む。この開始剤は、少なくとも１つの金属塩とフリーラジカル生成成分とを含む。この組成物の金属塩は、前記表面で還元されるように選択される。金属塩の標準還元電位は表面の標準還元電位より高く、前記組成物を表面に接触して配置すると、金属塩が表面で還元されて、前記フリーラジカル生成成分と相互作用を起こし、これにより組成物のラジカル硬化性成分の硬化を開始させる。効率的な硬化のために、この組成物中には触媒成分を必要としない。 （もっと読む）

【課題】接着部が長期間水に接触する場合でも必要な止水性を確保できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子中に少なくとも１個以上のフェニル基を有してなり、かつ、硬化物のガラス転移温度が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステルモノマー（Ａ）１００質量部に対して、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート（Ｂ）５〜１００質量部を含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、石油樹脂（Ｃ）を１〜４0質量部、充填材（Ｄ）を２０〜３００質量部、重合開始剤（Ｅ）０．５〜８質量部、金属石鹸（Ｆ）を金属換算で０．０１〜１．０質量部含有する樹脂組成物であり、さらに（Ｇ）半乾性油及び／又は乾性油を含有する該樹脂組成物である。該樹脂組成物により接着したコンクリート構造物や金属構造物。 （もっと読む）

【課題】配線やワイヤ等に起因する凹凸の充填性が優れ、耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップＡ１を、凹凸または中空ワイヤ２配線４を有する基板３または半導体チップに、速度０．０１〜２００ｍｍ／ｓ、荷重０．００１〜１ＭＰａで接着、積層するために使用する、厚さが１０〜１００μｍの接着シートであって、硬化前の８０℃での伸長粘度測定において、ひずみ硬化性を示すＳＨ値が−０．２以上０．８以下であって、６０℃のひずみ硬化性を示すＳＨ値をＡとし、８０℃のひずみ硬化性を示すＳＨ値をＢとし、このときのＢが０．１以上のときＣ＝Ｂ、Ｂが０．１未満のときＣ＝０．１とした場合、Ａ／Ｃが８以上１００以下であって、熱硬化性成分及び高分子量成分を合わせて４０〜８５体積％、フィラーを１５〜６０体積％含む組成物からなる接着シート。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体ウェハ等の部材に低温で貼り付けることができると共に、例えばダイシングシート等の部材から容易に剥離することができる接着フィルム及び接着シート、並びにそれらを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルム１は、高タック面Ａと低タック面Ｂとを有する。高タック面Ａの４０℃におけるタック強度をＦＡ、低タック面Ｂの４０℃におけるタック強度をＦＢとした場合、ＦＡ／ＦＢ≧５及びＦＡ≧１０ｇｆの関係を満たす。高タック面Ａは第１接着剤樹脂組成物を含み、低タック面Ｂは第１接着剤樹脂組成物とは異なる第２接着剤樹脂組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】粘着剤として、化石資源（石油資源を含む）を用いず、化石資源の枯渇や二酸化炭素排出の問題のない、地球環境にやさしい植物由来材料を用いた加熱剥離型粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に、植物由来のジカルボン酸と植物由来のジオールとを縮合重合させて得られるポリエステル系ポリマーを用いた粘着層を有し、この粘着層中に発泡剤が含まれており、初期粘着力が２Ｎ／２０mm以上、加熱発泡後（１６０℃，１分）の粘着力が０．３Ｎ／２０mm以下であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート、特に粘着層のゲル分率が４０〜８５％である上記構成の加熱剥離型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 解決しようとする問題点は、ホルムアルデヒドを含まず、安定な無機接着剤を提供する点にある。
【解決手段】本発明は、液状で珪酸ソーダ及びホウ酸ナトリウム等を混和均一化し、固化するとガラスと同等の固形物となる接着剤を作る事にある。本発明の接着剤に金属酸化物を添加することで用途範囲を拡大することが可能となる。 （もっと読む）

タイル接着剤としての、ａ）アルカリ反応性水硬バインダー、ｂ）セルロースエーテル、ｃ）発泡剤、ｄ）充填剤からなる混合物の使用であって、該発泡剤ｃ）が、ペルオキソ化合物及び／又はペルカルボネート、並びに／又はアルミニウム粉末であり、かつタイル接着剤混合物は、５分以内に塑性水量の混合の後に、最大であり、かつ５０体積％の安定な体積増加を示すことを特徴とする使用が要求される。４つの挙げられた構成成分に加えて、さらに添加剤、例えば遅延剤、消泡剤、及びポリマーディスパージョン粉末も含有することができる混合物は、使用される発泡剤が５分以内にほとんど完全に反応し、かつ最大５０体積％のタイル接着剤混合物の体積増加を導く利点を有する。前記混合物は、その硬化後に、高い固有強度を有するが、しかしタイル／基材のシステムに関して要求される十分な接着強さ及び引張接着強さも有する。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性、寸法安定性に優れ、かつ屈曲特性に優れ、またフレキシブル内層回路のカバーレイフィルムの使用を削減できることで板厚を薄くできるとともに、生産性が高くコスト低減に寄与する多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム１０ｃと金属箔１０ａとを接着シート１０ｂで接着したフレキシブル片面金属張板のフィルム１０ｃ側に接着剤層１０ｄを形成した接着剤付きフレキシブル片面金属張板であって、接着剤層１０ｄの塑性変形率が８０％以上、９８％以下である接着剤付きフレキシブル片面金属張板１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 高熱伝導性粒子及び熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、前記樹脂組成物のワニスを用いて成形した一次フィルムに厚み方向の圧力をかけることにより得られる接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を向上させたステータバーを提供する。
【解決手段】ステータバー１００は、導体１２０と、導体１２０の周りに配置された絶縁材の層１６０と、絶縁材の層１６０を導体１２０に接着させる高熱伝導性ワニス１６５とからなる。この高熱伝導性ワニス１６５は高熱伝導性フィラー、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、シリカ（ＳｉＯ２）、またはダイアモンド（Ｃ）を含む。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）が、平均粒子径０．１〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ１）と、平均長径が０．１〜１０μｍであり、かつアスペクト比が２〜５０の非球状フィラー（Ｄ２）とを体積比で７０：３０〜９９：１の範囲で含み、絶縁シート中に、球状フィラー（Ｄ１）と非球状フィラー（Ｄ２）とが合計で６０体積％以上含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）