【課題】
本発明は、ガラス転移点、剥離強度、半田耐熱性及び加工性が優れた硬化物となる接着剤組成物、並びに該組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム及び接着シートを提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子量10,000以上かつガラス転移点40℃以上の、分子鎖両末端にエポキシ基を有するフェノキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）アクリロニトリル含有量が20〜50質量％かつカルボキシル基含有量が0.005〜５質量％のカルボキシル基含有ＮＢＲ、
（Ｄ）硬化剤、
（Ｅ）無機フィラー、及び
（Ｆ）加硫剤
を含有してなる接着剤組成物であって、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計に対して（Ｃ）成分の割合が10〜60質量％であり、かつ（Ａ）〜（Ｄ）成分中でガラス転移点が30℃以上の成分の割合が40〜90質量％である組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】
難燃性、マイグレーション性、ガラス転移点、半田耐熱性及び加工性が優れた硬化物となる非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム及び接着シートを提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子量10,000以上かつガラス転移点40℃以上の、分子鎖両末端にエポキシ基を有するフェノキシ樹脂、
（Ｂ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｃ）カルボキシル基含有アクリル樹脂、
（Ｄ）硬化剤、
（Ｅ）無機フィラー、及び
（Ｆ）燐系難燃剤
を含有してなる接着剤組成物であって、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計に対して（Ｃ）成分の割合が10〜60質量％であり、（Ａ）〜（Ｄ）成分の中でガラス転移点30℃以上の成分の割合が40〜90質量％であり、かつ全有機固形成分中の燐含有率が2.5質量％以上である組成物、該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

本発明は、１００℃以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供するために、接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とするものである。
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本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性と透明性に優れ、同時に水分管理も容易な表面保護フィルム用ポリ
ウレタン粘着剤組成物、また該粘着剤を積層してなる表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】 陽イオンをリチウムイオンとして換算したときの陰イオン半径が０．２７５ｎｍ以上のアニオンを有する超強酸のアルカリ金属塩類、アルカリ土類金属塩類の少なくとも一種の塩を含有することを特徴とする表面保護フィルム用ポリウレタン粘着剤組成物、並びに表面保護フィルム用ポリウレタン粘着剤組成物を含む層を、基材の少なくとも片面に積層して得られる表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 配線パターン部が全てメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部、（Ｂ）無機微粒子１００〜１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト並びにこれを用いたフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性に優れる接着剤硬化物及び該硬化物を用いたカバーレイフィルム、並びにそれらの製造に有用な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）カルボン酸で変性された架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化促進剤、及び
（Ｅ）無機充填剤
を含有する接着剤組成物；該組成物の硬化物であって、硬化エポキシ樹脂からなる連続相と、該連続相中の該（Ｂ）成分からなる平均粒径が１μm以下の分散相とを有し、貯蔵弾性率が85℃で200MPa以上である上記硬化物；並びに電気絶縁性フィルム層と、該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】電子部品と支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力と実装時の耐高温半田付け性を有し、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。
【解決手段】接着前の２５０℃以上で弾性率が０．１MPa未満、加熱硬化後の２５０℃で弾性率が１MPaを超え８MPa以下であるフィルム状のダイボンディング材であって、
１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサンを全ジアミンの３モル％以上含むジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応で得られるTgが２００℃以下のポリイミド樹脂と、
該ポリイミド樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部のフェノールのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、
シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック及び銅粉から選ばれる前記ポリイミド樹脂１００重量部に対して４０００重量部以下のフィラーと、硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】
接着性、耐熱性、加工性、ハンドリング性および保存性に優れたアクリル系接着剤シート、該接着剤シートの製造に有用なアクリル系接着剤組成物、ならびに該接着剤シートを用いた２つの基体の接着方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ガラス転移温度が５〜30℃であって、カルボキシル基を有するアクリル系ポリマー： 100質量部、
（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂： １〜20質量部、
（Ｃ）エポキシ樹脂： １〜20質量部、および
（Ｄ）無機充填剤： 10〜100質量部
を含有してなるアクリル系接着剤組成物、該組成物からなる接着剤層を有するアクリル系接着剤シート、ならびに該接着剤シートを２つの基体の間に挟む工程と該接着剤シートを硬化させる工程とを有する２つの基体を接着する方法。 （もっと読む）

石膏木部繊維製品に耐水性を与えるのに有用なエマルションが提供される。ある実施の形態では、エマルションは、ろうもしくはろうの組み合わせ、アルキルフェノール、少なくとも一種類の界面活性剤、ポリナフタレンスルホン酸、および、アルカリ金属の水酸化物を有する。他の実施の形態では、エマルションは、ろうもしくはろうの組み合わせ、アルキルフェノール、少なくとも一種類の界面活性剤、ポリナフタレンスルホン酸、アルカリ金属の水酸化物、および、デンプン複合体を有する。 （もっと読む）

自己接着性物品を製造するための方法において、アクリレートを含有する熱伝導性接着材料が接着材料の無いフィルムで測定して少なくとも３％のシュリンクバックを持つ異方性熱伝導層を生成するように延伸または配向を伴うホットメルトコーティング法で基材上に被覆される。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板とを接合するために用いられる接着フィルムであって、
前記接着フィルムは、硬化性樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ前記接着フィルムの透湿率が３０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上である接着フィルムであり、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、並びに光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍ、前記接着フィルムの２５℃での透湿率は、４［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上であることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、基本的に糊化したデンプンからなる主要部分と、糊化していないデンプン、および/または膨潤したデンプンを基本的に含む副次部分とを有する水性分散液を含み、副次部分のデンプンが生マメ科デンプンであり、主要部分のデンプンが場合によっては生または改質マメ科デンプンであり、前記マメ科デンプンのアミロース含有率が30〜52%であることを特徴とする接着剤組成物に関する。また、本発明は、その使用を含むこのような組成物の調製方法、上記の部分のアセンブルおよび乾燥方法、さらに現代の高速機械の要件を満足する方法にも関する。 （もっと読む）

硬化したアクリル系高分子、硬化したアクリル系高分子中に分散している破裂した高分子微小中空球、および前記高分子微小中空球が硬化したアクリル系高分子中に分散した状態で破裂しながら形成された中空部を含む粘着シートおよびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

重量比で、ポリビニルアルコール系樹脂１００に対して無水マレイン酸骨格を構造中に含む樹脂を１〜１０００、架橋剤を０．５〜５０００の割合で含有する本発明の偏光素子用水性接着剤は、水性の１液型のため取り扱いが容易であり、高温、高湿度雰囲気下でも十分な接着力を持つ。本発明の接着剤は含有するホウ素濃度が高く、従来の接着剤では接着力の不十分であった偏光素子の接着にも有効である。 （もっと読む）

リグノセルロース複合体を製造するための接着剤組成物の第1の変形物は、大豆タンパク質および/またはリグニン；大豆タンパク質の少なくとも1つの官能基と反応することができる、アミン、アミド、イミン、イミド、または含窒素複素環官能基を少なくとも1つ含む実質的にホルムアルデヒドフリーの少なくとも1つの硬化剤；ホウ素化合物、IA族酸化物もしくは水酸化物、またはIIA族酸化物もしくは水酸化物から選択される少なくとも1つの化合物を含む。接着剤組成物の第2の変形物は、大豆タンパク質および/またはリグニンから選択される第1の成分；およびエピクロロヒドリンとエチレンジアミンの反応生成物、エピクロロヒドリンとビス-ヘキサメチレントリアミンの反応生成物、またはエピクロロヒドリンとヘキサメチレンジアミンの反応生成物から選択される実質的にホルムアルデヒドフリーの少なくとも1つの硬化剤を含む。 （もっと読む）

発泡水性接着剤組成物を、トイレットペーパー、化粧紙、紙タオル等を含む、または特にこれらとしての薄葉紙ラミネート製品を製造するために用いる。発泡は、典型的に、加圧ガスと接着剤流をノズルチャンバ内に必要に応じて導入することにより行われ、ここで、該流れの運動エネルギーが、混合エネルギーを提供するために用いられる。前記接着剤は、好ましくは、複数の離散した発泡接着剤粒子として分配される。前記発泡接着剤を、ラミネート内部接着、ラミネート相互間接着、ばらのシートの端を接着すること、ロールとロールを接着させること等に用いることができる。本発明は、接着剤のノズル内発泡を達成するための信頼できる、簡単な方法を提供する。 （もっと読む）

プレートレットの厚さがÅ規模（約１ｎｍ）、アスペクト比（長さ／厚さ）が１０（ｎｍ）より大である、天然または改質ナノクレイ［イオン性フィロケイ酸塩］、好ましくは天然または改質モンモリロナイトと、少なくとも１つのシクロカーボネート基を有するモノマー（１以上）もしくはオリゴマー（１以上）との混合物、またはこれとエポキシ樹脂の混合物を、硬化剤、すなわち第一級および／または第二級アミノ基を有するモノマーもしくはオリゴマーまたはその混合物で架橋させると、速硬性の非イソシアネート系ポリウレタン−およびポリウレタン−エポキシ網状ナノ複合材料ポリマー組成物が得られる。ナノクレイを使用すると、ゲル化時間が短縮され、硬化したポリウレタンおよびポリウレタン／エポキシハイブリッドの接着性が増大し、かつ吸水性が低下する。 （もっと読む）