【課題】特に耐熱性が高く、成型性に優れるポリシロキサン系組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも以下のＡ成分を１つ以上含みかつＢ成分を１つ以上含む流動性液体または固体のポリシロキサン系組成物であって、
Ｒ^１ＳｉＯ３/２ ［Ａ］
Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ２/２ ［Ｂ］
（ここでＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は炭化水素基または芳香族環を含む炭化水素基でありそれぞれ異なっていても良いし同一でも良い）
該ポリシロキサン系組成物は、加熱により、成型、塗布または前記Ａ、Ｂ以外の固形成分を混合するなどの作業が可能な粘度まで粘性が調整でき、その後高温で熱処理することにより硬化物を得ること。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性、熱時流動性、及び加熱硬化後の信頼性のいずれの点でも十分に良好な接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アリル変性ポリイミド樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性を有し、かつ、その硬化物の表面のくすみが少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で表される架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。
−Ａ−ＣＨ_２−ＳｉＲ^１_ａ（ＯＲ^２）_３−ａ ・・・式（１）
（但し、Ａは架橋性シリル基に含まれる珪素原子に結合するメチレン基に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合している結合官能基を、Ｒ^１は炭素数１〜１０個の炭化水素基を、Ｒ^２は、フェニル基、及び、炭素数１〜６のアルキル基、２−（ブトキシ）エチル基に代表される炭素数１〜１０の有機基から選ばれる一種以上の基を、ａは０、１又は２を、それぞれ示す） （もっと読む）

【課題】ガラスウールやロックウールと同時に噴霧され、ガラスウールやロックウールが接着力を有するようにする、噴霧用バインダー組成物を提供すること。
【解決手段】本発明による噴霧用バインダー組成物は、ポリビニルアルコール、防腐剤、消泡剤及び精製水からなる第１溶液を２００乃至４００重量部、及び硼酸、塩基性化合物、グリセリン及び精製水からなる第２溶液を１００重量部、含んで構成される。また、本発明による噴霧用バインダー組成物は、２液型の二成分が噴霧されると同時に化学的結合が行われ得るので、少量でも優れた接着力が期待でき、物性が長期間保持される効果がある。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続するための接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と放熱性に優れたダイボンドフィルム及び当該ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱性ダイボンドフィルムは、半導体素子を被着体上に接着して固定させる放熱性ダイボンドフィルムであって、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱伝導率が１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性フィラーを少なくとも含み、前記熱伝導性フィラーの含有量は有機樹脂成分と熱伝導性フィラーの合計に対し５０重量％〜１２０重量％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能な接着剤組成物、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、（Ｆ）室温で固体であり、最大粒径が２５μｍ以下である粉体化合物とを含み、（Ｆ）成分は、カルボキシル基を有する化合物、メチロール基を有する化合物及びヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物である接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】芳香族系低分子量ポリマーおよび金属ナノ粒子が安定に混合され、複雑な工程を経ずに、所望の接着物性が得られ、かつ低ヘイズ値の粘着剤層を形成することができる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】アクリル系モノマーを含有するモノマー成分；ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が５００以上４０００以下の芳香族系低分子ポリマー；および光重合開始剤、を含有し、粘着層とした時のヘイズ値が１０％以下であることを特徴とする紫外線硬化型粘着剤組成物。さらに平均粒径２０ｎｍ以下の金属ナノ粒子を含有する紫外線硬化型粘着剤組成物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱接着性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有し、特にFPCに好適に使用することができる硬化物を与える接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、（D）無機充填剤、及び（E）特定の硫黄含有ヒンダードフェノール系劣化防止剤、を含有してなる接着剤組成物であって、前記（E）成分の配合量が前記（B）成分に対して1〜30質量％である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】 接合性、電気伝導性、熱伝導性が良好で、かつ熱応力を緩和できる信頼性の高い半導体装置の接合体を形成できる導電性接着剤およびこれを用いた半導体装置の製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 平均粒径０．１〜１００μmの金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、鉄、コバルト、錫、インジウム、アルミニウム、亜鉛、これらの化合物もしくは合金の少なくともいずれかを含む複数の固体導電性粒子と、前記固体導電性粒子と金属接合されず、かつ前記固体導電性粒子より潤滑性の高い固体潤滑性粒子と、水または有機溶剤とを備えた導電性接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有し、発熱部材及び放熱部材に対して優れた接着性を有する電気的絶縁性の熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）下式で表わされる、繰返し単位を有する重量平均分子量５，０００〜１５０，０００のポリイミドシリコーン樹脂１００質量部、（Ｂ）電気的絶縁性の熱伝導性フィラー１００〜１０，０００質量部、（Ｃ）有機溶剤を含有する熱伝導性接着剤。
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【課題】 粘着剤における耐湿性や耐ワックス性を向上させ、表面に水分やワックス成分が多いリンゴ等の食品に対しても、安定した十分な接着力が得られるようにする。
【解決手段】 グリセリン、乳酸ナトリウム、ジグリセリン、乳酸、グルコン酸、グルコン酸塩から選択される少なくとも一種を含む溶剤に、少なくとも澱粉と、発酵セルロース及び／又はペクチンを添加させた粘着剤を、ラベル基材１１の片面に設ける粘着剤層１２に使用した。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中に、ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量％、樹脂（Ｂ）を１０〜６０重量％、かつポリマー（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを合計１００重量％未満の量で含有し、樹脂（Ｂ）の水酸基当量が６０００以上である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】低温での加工性（低温貼付性）、及び、耐リフロー性を高度に満足することができ、かつＢステージにおける十分な熱流動性も達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】１００℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂と、シアネートエステル基を有するシアネート化合物とマレイミド基を有するマレイミド化合物とを含む熱硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性を損なうことなく、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子を充填せしめた熱伝導性エマルジョンを提供する。
【解決手段】アニオン性またはノニオン性を示し、乾燥フィルムとしたときのガラス転移温度Tgが0℃以下である樹脂エマルジョンの固形分100重量部に対して、1000〜3000重量部の熱伝導性粒子を分散せしめた熱伝導性エマルジョン。本発明に係る熱伝導性エマルジョンは、高熱伝導性コート剤または接着剤として使用されるが、樹脂100重量部に対して1000重量部以上の熱伝導性粒子が充填されているため、5W／m・k以上といった高い熱伝導性を示す。 （もっと読む）

【課題】窒化ホウ素粒子と、アクリルポリマー成分とが含有されている熱伝導性粘着剤組成物において、優れた熱伝導率を有する成形品を形成し得る熱伝導性粘着剤組成物を得ることならびに該熱伝導性粘着剤組成物が用いられた熱伝導率および接着力に優れた熱伝導性粘着シートを提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子とアクリルポリマー成分とが含有されている熱伝導性粘着剤組成物であって、粒径３μｍ以上３００μｍ以下の窒化ホウ素粒子が含有されており、しかも、前記窒化ホウ素粒子は、３μｍ以上２０μｍ以下の粒径の窒化ホウ素粒子が５〜４５体積％、２０μｍを超え６０μｍ以下の粒径の窒化ホウ素粒子が３０〜７０体積％、６０μｍを超え３００μｍ以下の粒径の窒化ホウ素粒子が１０〜４０体積％となる割合で含有されていることを特徴とする熱伝導性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】長時間、空気に接触している状態においても硬化速度を損なわずに優れた安定性を保持する２−シアノアクリレート系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２−シアノアクリレートモノマーに（Ｂ）酸性ガス、（Ｃ）無機酸（硫酸を除く）またはＢＦ_３錯塩、（Ｄ）２５℃での蒸気圧が０．０１〜５０００Ｐａであるスルホン酸化合物を、２−シアノアクリレート１００重量部に対してそれぞれ０．０００１〜０.０１重量部含有する２−シアノアクリレート系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】容易に経済的に防火対象物に防火性能を付与することができる。
【解決手段】樹脂系フィルム２の片面に、発泡性断熱材と弾力性付与材とを含み所定の含水率の発泡性断熱層３を一体に積層し、この発泡性断熱層３の樹脂系フィルム２と接していない側一面に剥離紙４を設けて防火フィルム１を形成する。そして、防火フィルム１の剥離紙４を剥がして、発泡性断熱層３側を、例えば既存建物のガラス窓やガラス扉、ガラス壁などのフロートガラスの両表面に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を備えつつ、難燃性及び絶縁性も備える熱伝導性感圧接着性シート、並びに、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ）と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）と、難燃性熱伝導無機化合物（Ｃ）と、長さが０．１ｍｍ以上４ｍｍ以下のガラス繊維（Ｄ）と、を含有することを特徴とする、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）、及び該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）を加熱及びシート状に成形してなる、熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）とする。 （もっと読む）