本発明は、強化されたシアノアクリレート接着剤組成物に関する。より具体的には、本発明は、組成物の剪断強度および剥離強度を高めるグラファイト小板材料を含む、強化されたシアノアクリレート接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、メッシュ素材と基材との接着においてアミン化合物を含むアクセラレーターを用いることなく、優れた接着速度と接着強度が得られるシアノアクリレート系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】
（Ａ）２−シアノアクリレート１００重量部に対して（Ｂ）ホウフッ化水素酸（ＨＢＦ_４）、三フッ化ホウ素ジエチルエーテルコンプレックス（ＢＦ_３・Ｏ（Ｃ_２Ｈ_５）_２）および二酸化硫黄（ＳＯ_２）から選ばれる少なくとも１種を０．０００１〜０．００１重量部および（Ｃ）式（１）
【化１】


（式中、rは２または３を表す。Ｒは水素原子、直鎖または分岐のあるアルキル基またはアルコキシアルキル基を表す。）で示されるヒドロキシ化合物０．００１〜０．１重量部を含有する接着剤組成物を用いることにより、アミン化合物を用いることなく、メッシュ素材と基材との接着において優れた速硬化性と接着強度が得られる。 （もっと読む）

【課題】初期接着強さや常態接着強さに優れ、さらに、例えばロールコーター、刷毛塗り、コテ塗りの様な、接着剤に連続的な負荷のかかる塗布具を用いる場合でも、長時間連続使用が可能である水性形接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）アニオン型界面活性剤の存在下で重合して得られるクロロプレンゴムラテックス、（ｂ）ポリマーエマルジョン、（ｃ）水溶性高分子、（ｄ）ｐＨを７〜９に調整するための弱酸性物質を含有してなり、２３℃でＢＭ型粘度計を用いた１２ｒｐｍでの粘度が５００〜１０，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする水性形接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度であるとともに接着強度に優れ、半導体装置の接続信頼性の向上を可能とする半導体用接着剤組成物、半導体用接着シート、及び、これらを用いて得られる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体用接着剤組成物は、熱硬化性樹脂及びフィラーを含有する接着剤組成物であって、フィラーの配合割合が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して３０〜１００質量部であり、且つ、熱硬化性樹脂として、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜６０万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分、（Ｂ）分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）フェノール樹脂を質量比で、（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）＝１５〜４０：５〜１５：３５〜５５の割合で含む。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性に優れた樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートなどとの提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、三フッ化ホウ素系硬化促進剤が用いられていることを特徴とする樹脂組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で、取扱作業性および硬化性が優れ、硬化して、可撓性が優れ、低比重で、高熱伝導性の硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、および信頼性に優れる電子部品を提供する。
【解決手段】 (Ａ)エポキシ基含有オルガノポリシロキサン、(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤、(Ｃ)熱伝導性金属粉末、および(Ｄ)熱伝導性非金属粉末から少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および該組成物の硬化物により封止もしくは接着されている電子部品。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスにおける封止材、耐腐食剤、接着剤、サーマルインターフェース材料などの様々な用途に使用するための低粘度組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、１以上の樹脂、１以上の硬化剤、高いアスペクト比を有する粒子を有する１以上の熱伝導性充填材、及び１以上の反応性希釈剤のブレンドを含む。本発明はまた、この熱伝導性組成物を含む電子デバイスにおける使用のための接着剤、サーマルインターフェース材料、封止材、及び耐腐食性組成物を提供し、また、この熱伝導性組成物を含む電子デバイス、及びこの熱伝導性組成物を利用する１以上の電子部品から熱を移動させる方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】粘着性フィルムを介して接着された第一の基材と第二の基材とを、これらの基材に対してできるだけ物理的な外的負荷をかけずに剥離することができる剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着性ポリマーと、その中に分散した加熱分解性金属水酸化物もしくは金属塩水和物フィラーを含む粘着性フィルムによって接着された第一の基材と第二の基材との剥離方法であって、
前記粘着性フィルムを金属水酸化物もしくは金属塩水和物が分解して脱水する温度に加熱し、剥離を促進する工程を含む、剥離方法。 （もっと読む）

接着促進剤を含む熱硬化性組成物が開示されている。接着促進剤は、ホウ酸またはその等価物、および少なくとも一部分は、１，３−ポリオールから得られる２つ以上の官能基を有するエステルから得られる。本発明は、２つ以上のポリマー層からなり、そのポリマー層の少なくとも１つが熱硬化性組成物から形成される多層複合材に関する。複合材は、基材上に形成される第１ポリマー層および第１ポリマー層の少なくとも一部を覆って形成される第２ポリマー層を少なくとも含む。本発明は、また、多層複合材の形成に用いられ、多層複合材の層間接着性を改善する熱硬化性塗料組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】剥離帯電防止性、接着性及び接着耐久性などが良好な粘着シートや粘着性光学部材を与える粘着剤組成物、並びにこの粘着剤組成物を用いて得られた前記の粘着シート及び粘着性光学部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）(メタ)アクリル酸エステル重合体、及び（Ｂ）（ｂ−１）アルカリ金属カチオンを有する電解質塩と（ｂ−２）多価カルボン酸のエステルとの組合わせからなるイオン導電剤を含む粘着剤組成物、基材の少なくとも片面に、前記粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シート、及びシート状光学部材の少なくとも片面に、前記粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着性光学部材である。 （もっと読む）

【課題】基材層の片面に粘着剤層を有する粘着ラベルであって、ハードディスクドライブなどの機器の筐体表面に貼り付けることにより、機器内部で発生する熱を表面側によく伝導して放熱し、機器内で発生する音声振動の減衰性を有し、しかも表面での優れた情報表示性も保持された粘着ラベルを提供することにある。
【解決手段】 粘着剤層に熱伝導性フィラーを含有させて熱伝導性と音声振動減衰性を付与し、基材層として優れた熱伝導性と剛直性を有するシートを使用し、表面に例えば印字性受容層を設け、その受容層に放熱性粒子を添加する。 （もっと読む）

【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートを構成する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）エポキシ樹脂と特定の含芳香環構造単位を有するフェノール樹脂との混合物１００質量部と、（ｂ）重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分（ただし、前記（ａ）成分を除く。）１５〜４０質量部と、（ｃ）無機フィラー４０〜１８０質量部とを含有する接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率（「ＣＴＥ」）が５０ｐｐｍ／℃以下であるポリイミド系接着剤を提供すること。
【解決手段】ポリイミド系接着剤であって、ａ）１５０から３００℃の範囲内のガラス転移温度を有するポリイミドベースポリマーであって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の２５から９５重量パーセント存在の範囲で存在し、５０ｐｐｍ／℃より大きい熱膨張率を有するポリイミドベースポリマーと、ｂ）２から２０００ナノメートルの平均直径、及び１０から１０「^７」ナノメートルの平均長さを有するマイクリファイバー補強材であって、ポリイミド系接着剤材料の総重量の５から７５重量パーセントの量で存在するマイクリファイバー補強材とを含み、５０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張率を有することを特徴とするポリイミド系接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ搭載用の支持部材に半導体チップを接着するために用いられたときに、熱履歴を受けた後における凹凸表面への充填性が改善され、また、耐熱性及び耐湿性の点でも優れる接着シートを提供すること。
【解決手段】１７０℃で５時間の加熱により硬化されたときに、１７０℃における引張弾性率が０．１〜２ＭＰａであり、且つ、２００℃における貯蔵弾性率が１〜６ＭＰａとなる接着層１０を有し、半導体チップ搭載用の支持部材２０に、接着層１０を介して、接着層１０と支持部材２０の凹凸表面との間に空隙が残された状態で半導体チップを接着する工程と、支持部材２０に接続された半導体チップＡ１を樹脂封止するとともに接着層１０によって空隙を充填する工程と、を備える半導体装置の製造方法に用いられる、接着シート。 （もっと読む）

【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子を光又は熱により劣化させることなく封止することができる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、光カチオン重合開始剤、並びに、水酸基を有する脂肪族炭化水素及び／又はポリエーテル化合物を含有し、光照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行する光カチオン重合性接着剤からなる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性の高い硬化物を与える樹脂ペーストを提供すること及び熱効率が高い伝熱構造体を提供すること。
【解決手段】 アスペクト比が１．５〜７．５である無機粉末、及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペースト、並びに熱伝導率が２００〜２５００Ｗ／ｍ・Ｋの薄膜で、表面が覆われている無機粉末、及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペースト。金属板及び加熱手段又は冷却手段を有し、該金属板と該加熱手段又は該冷却手段とが、該樹脂ペーストの硬化物により固定されている伝熱構造体。 （もっと読む）

本発明は、接着剤として主として使用される、ポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない接着剤に関する。環境保護および難燃性、ならびに接着剤の高い可撓性および難燃性のニーズを効果的に満たすポリホスフェート群化合物を含む本組成物が、該接着剤を、プリント回路基板、特に可撓性プリント回路基板で使用するのに好適なものとした。 （もっと読む）

第一の表面及び第二の表面を有するポリエーテルイミドポリマーフィルム、第一の表面上の接着剤及び第二の表面上の低付着性接着剤を含む電子機器への適用に適した耐熱性マスキングテープが提供され、ポリエーテルイミドフィルム、低付着性接着剤及び接着剤の少なくとも１つが、微粉末化されたカーボンブラックを含む。また、このテープを使用した、このテープ及び電子回路の製造方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ、放熱特性に優れた発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置を提供することを目的とする。
【解決手段】金属基板３と、テーパ状に折り曲げた銅を主体とするリードフレーム１ａ、１ｂと、前記金属基板３と前記リードフレーム１ａ、１ｂの間に無機フィラと熱硬化性樹脂を含んだ熱伝導性樹脂２と、前記リードフレーム１ａ、１ｂの上に複数個の発光素子８を実装した構成とすることによって、前記リードフレーム１ａ、１ｂを電極としての役割と放熱基板としての役割を兼ね備えるとともに、熱伝導性樹脂２を介して金属基板３へ効率良く拡散できることから放熱性に優れた発光モジュールとその製造方法並びにそれを用いたバックライト装置を提供することができる。 （もっと読む）