【課題】優れた保存安定性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂：100質量部、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム：5〜200質量部、（C）アミン系硬化剤：1〜80質量部、（D）ホウフッ化型硬化促進剤：0.1〜10質量部、及び（E）無機充填剤：（A）〜（D）成分の合計に対して5〜100質量%、を含有してなる接着剤組成物であって、該接着剤組成物中に含まれる(C)成分のモル数及び(D)成分のモル数をそれぞれ、m₁及びm₂としたとき、m₁/m₂=5〜20となることを特徴とする接着剤組成物；前記接着剤組成物からなる層と、該接着剤組成物からなる層を被覆する離型基材層とを有する接着シート；並びに電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムに設けられた前記接着剤組成物からなる層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】初期接着力を高めて貼合スピードを向上し、生産性を損なわない段ボール用澱粉系接着剤を提供する。
【解決手段】澱粉、含水イノケイ酸塩鉱物及びアルカリを含有し、かつ硼素化合物を、硼砂換算量として、対澱粉１．５質量％を超え、３．３質量％以下含有する段ボール用澱粉系接着剤；並びに前記段ボール用澱粉系接着剤で貼り合わせた段ボールシート。 （もっと読む）

本発明は、a) 以下の一般式1：R¹_nR²_3-nSi(CR³R⁴)_m-(O-CR³R⁴-CR⁵R⁶)_o-O-(CR³R⁴)_mSiR¹_nR²_3-n (1)で表されるポリマー、ここでR¹およびR²は、相互に独立に、1〜8個の炭素原子を持つアルキル基および1〜8個の炭素原子を持つアルコキシ基からなる群から選択され、nは、0〜3なる範囲の数値を表し、R³、R⁴、R⁵およびR⁶は、相互に独立に、水素原子および1〜8個の炭素原子を持つアルキル基からなる群から選択され、mは、0〜10なる範囲の数値を表し、およびoは、1〜1,000なる範囲の数値を表し、ここで、該一般式1で表されるポリマーは、場合によりアクリル酸で変性されており；b) 白金族金属元素を含む群から選択される、金属、化合物または錯体；c) 縮合触媒；およびd) 硬化剤を混合することにより得られる組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 金属等の補強材への接着性、耐熱性に優れた接着剤組成物および、接着フィルムを提供する。
【解決手段】 樹脂固形分に対し、下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分として含む接着剤組成物。
（Ａ）カルボキシル基を含有するアクリルゴム１０〜９８重量％、
（Ｂ）（ｂ１）エポキシ当量１８０〜４００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂と、（ｂ２）少なくとも１分子中に１つの水酸基をもつエポキシ化合物、および（ｂ３）アルコキシシラン部分縮合物を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂２〜５０重量％、
（Ｃ）エポキシ樹脂５〜９０重量％、
（Ｄ）フェノール樹脂２〜５０重量％、
（Ｅ）ジシアンジアミド０．０１〜１０重量％。
前記の接着剤組成物を用いた支持体上に形成した接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 金属と木材が強固に接着されている多層積層体を提供する。
【解決手段】 金属層、接着層及び木材の順で構成され、金属層と木材が接着層で接着されている多層積層体であって、接着層が、不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンからなり、当該不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンが１４０℃に加熱したキシレンに不溶のゲルを含まない多層積層体。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、かつ長時間高温にさらされても帯電性防止性能を維持でき、粘着特性が低下することのない透明なシリコーン粘着剤組成物、及びこれを用いたシリコーン粘着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）直鎖状ジポリオルガノシロキサン、
（Ｂ）Ｒ^１_３ＳｉＯ_０．５単位とＳｉＯ_２単位とを含有し、Ｒ^１_３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．６〜１．７であるポリオルガノシロキサン（ここで、Ｒ^１は炭素原子数１から１０の１価炭化水素基である。）、及び
（Ｃ）イオン導電性帯電防止剤を含有し、（Ａ）成分の直鎖状ジポリオルガノシロキサンと（Ｂ）成分の該ポリオルガノシロキサンの合計１００質量部に対し、（Ｃ）成分のイオン導電性帯電防止剤の量が０．０１〜５質量部である透明なシリコーン粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高充填率で接着剤に混入するのに適したフィラー構造、およびこれを用いた複合接着剤およびパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、半導体チップ１１と、ヒートシンク２１と、金属配線２３と、金属配線２３とヒートシンク２１との間に設けられた複合接着剤２６と、半田層１４とを備えている。複合接着剤２６は、接着剤Ｅに大径表面コートフィラーＣＦ１と、小径表面コートフィラーＣＦ２とを混入して構成されている。各表面コートフィラーＣＦ１，ＣＦ２は、無機絶縁性物質からなるフィラーＦと、フィラーＦの表面を覆う樹脂皮膜Ｌとからなり、全体の外形が実質的に球面体である。大径表面コートフィラーＣＦ１は、整列しており、大径表面コートフィラーＣＦ１同士の間隙に小径表面コートフィラーＣＦ２が入り込んでいて、高充填率でフィラーＦが充填されている。 （もっと読む）

【課題】環境を配慮した資材を用いて耐久性がよくデザイン装飾性のよい発色加工品を提供する。
【解決手段】本発明の被着色部材の表面を発色させる発色加工品は、カゼインおよびカゼインを架橋するポリイソシアネートを混合して糊状として前記被着色部材の表面の所定の箇所に塗布させて後、カゼインとカゼインの溶剤と天然の粉末顔料とを混合させて粉体として前記被着色部材の表面全体に散布して後、前記散布された粉体に水分を与えてカゼイン入り天然の粉末顔料を溶かして天然の粉末顔料を前記被着色部材の表面全体に定着させ、仕上げ処理をすることにより、前記被着色部材の表面で天然の粉末顔料を多く付着した箇所と少なく付着した箇所に同色の顔料を分布させた発色加工品とする。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、優れた接着性、耐熱接着性、半田耐熱性および加工性を有する接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 （A）下記（B）成分以外のエポキシ樹脂、
（B）重量平均分子量が10,000以上であり、一分子中にビスフェノールＳ骨格およびビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、
（C）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（D）アミン系硬化剤、
（E）硬化促進剤、及び
（F）無機充填剤
を含有してなる接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性接着フィルム１０は、バインダー樹脂１中に、扁平状反磁性フィラー３と、針状反磁性フィラー５とをランダムに分散させたものであり、針状反磁性フィラー５の含有量がフィラーの全体積基準で２５体積％よりも少ないことを特徴とする。このように、形状の異なるコンポジットフィラーをバインダー樹脂に含有せしめることで、単独でフィラーを含有させた場合に比べて熱伝導効性をより一層向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上に形成されたアルミパッドの腐食を十分に抑制することを可能にする接着シート及び金属付き接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１３と、支持フィルム１３上に形成された金属層１２と、金属層１２上に形成された接着層１１と、を備え、接着層１１と金属層１２とが剥離しないように支持フィルム１３を金属層１２から剥離することが可能である、接着シート１０。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、２−シアノアクリレート系接着剤自体の速硬化性、安定性や接着性といった性能を損なわず、又、１液性で操作が簡便という特徴も維持し、木材の補修の際に木粉に混合して硬化させたのち、その硬化物の表面を研磨処理する事が可能である２−シアノアクリレート系接着剤組成物を提供する事にある。
【解決手段】
（Ａ）２−シアノアクリレート１００重量部に対して（Ｂ）式（１）で示される芳香族カルボン酸類化合物０．０５〜２重量部、（Ｃ）速硬化添加剤０．０５〜２重量部、（Ｄ）アニオン重合禁止剤０．００００１〜０．０１重量部含有する２−シアノアクリレート系接着剤組成物を用いることにより、上記課題が解決される。
【化１】
（もっと読む）

固定可能なマウント材料は、無機繊維と主表面を含み、かつ主表面を有するマウント材料と、主表面に隣接して無機繊維の上に内部方向に配置される熱的に活性化可能な接着剤の層とを含む。熱的に活性化可能な接着剤は次の化学式：
（Ｍ^ｍ＋）_ｄ（（Ｚ_ｐＯ_ｑ（ＯＨ）_ｒ）^ｎ−）_ｅ・（Ｈ_２Ｏ）_ｆ
で表わされる少なくとも１つの化合物を含み、
ＭはＨ^＋以外のカチオン種を表し、Ｏは酸素を表し、Ｚはホウ素又はリンを表し、ｆは０以上の実数であり、ｄ、ｎ、ｑ及びｒは０以上の整数であり、ｅ、ｍ及びｐは１以上の整数であり、並びにｄ×ｍはｅ×ｎに等しい。マウント材料は汚染防止装置において有用である。マウント材料の製造方法も開示される。
（もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導率が高い接着剤組成物、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）エラストマーおよび（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、エラストマー（Ｄ）を接着剤組成物全量中３〜５０質量％の割合で含有するとともに、無機充填剤（Ｅ）を接着剤組成物全量中１５〜８５質量％の割合で含有し、無機充填剤（Ｅ）は接着剤組成物全量中２０〜７０質量％が凝集粒状窒化ホウ素であることを特徴とする接着剤組成物〔（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量は１００質量％である〕、接着剤シートおよび接着剤つき銅箔である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性接着剤のを提供すること。
【解決手段】結晶子サイズ、平均繊維長、平均繊維径、繊維径の分散を制御したピッチ系炭素繊維フィラーとアスペクト比が３以下の無機化合物を混合し、その混合物のかさ密度が、ピッチ系炭素繊維フィラーと無機化合物の平均かさ密度より高くなる状態で、マトリクスと複合し、熱伝導性接着剤を作成する。 （もっと読む）

【課題】加水分解性シリル基含有硬化性樹脂をベースポリマーとして含有し、熱暴露後に密着性の低下が少ない湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）下記一般式（１）で表される加水分解性シリル基含有硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、
（ロ）アミノ基含有シラン化合物を０．１部〜３０部と、エポキシ樹脂を０．１部〜１５部とを反応させてなる化合物（Ｂ）と、
（ハ）三フッ化ホウ素及び／又はその錯体からなる化合物（Ｃ）を０．００１〜１０質量部添加してなる硬化性樹脂組成物。


但し、Ｘはヒドロキシル基又はアルコキシル基等の加水分解性基を、Ｒ^１は炭素数１〜２０個のアルキル基を、ｎは０、１又は２を、それぞれ示す。 （もっと読む）

【課題】樹脂ペースト組成物に、分子中に燐原子を含む有機チタン化合物を添加することで、樹脂と充填材の親和性を向上させることにより、従来技術の問題点であった金属フレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板、ポリイミド配線板等の各種基板へのブリードアウトを低減することができ、且つ、反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れる樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種類以上の熱硬化性樹脂であるアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）分子中に燐原子を含む有機チタン化合物及び（Ｄ）充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】電気部品を固定するに際しては粘着性を有していて作業性が良く、その後加熱することで硬化し、高い接着強度で電気部品を固定できる接着シートを提供する
【解決手段】無機フィラーを含有するエポキシ樹脂からなり、硬化後に、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍＫ以上の硬化体を与えるＢステージ状態の接着シートであり、好ましくは、絶縁破壊耐力が５００Ｖ以上の硬化体を与え、その樹脂が、主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂であることを特徴し、更に無機フィラーが酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素からなる群から選ばれる１種以上であり、更に好ましくは、少なくとも一主面に熱可塑性樹脂フィルムからなるライナーを設けてなることを特徴とする電気部品用固定用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】適切な大きさ及び形状を有するフィレットを形成することが可能なダイボンド剤を提供すること、及び、これを用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含むダイボンド剤において、 該ダイボンド剤０．５ｍｌを、ブルックフィールド型粘度計でＮｏ．５１のスピンドルを用いて、０．５ｒｐｍで攪拌した際の粘度（Ｖ１）と５ｒｐｍで攪拌した際の粘度（Ｖ２）との比Ｖ１／Ｖ２が、（ｉ）室温〜５０℃において１．５〜４であり、且つ、（ｉｉ）該ダイボンド剤が０．５〜１．５時間で硬化する温度で、ブルックフィールド型粘度計の試料台に該ダイボンド剤を置いてから１０分以内に測定されたときに、０．５以上１．５未満である、ことを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【解決手段】ケイ素（Si）、炭化ケイ素（SiC）、およびホウ素（B）からなる（Ａ）成分、６ホウ化ケイ素（SiB_６）及び／または４ホウ化ケイ素（SiB_４）からなる（Ｂ）成分、及びフェノール樹脂からなる（Ｃ）成分を含有する炭化ケイ素セラミックス用の接着剤組成物、及びこれを用いた接着方法。
【効果】本発明に係わる接着剤組成物および接着方法は、炭化ケイ素セラミックス部材を含む被接着部材を容易にかつ強固に接着することができ、また接合剤が被接着部材間から漏出することを防止できるので、接合体の外観を損なうことなく、また接合時における歩留まりを高く維持し、かつ強固に接着させることができる。半導体製造プロセスに使用される炭化ケイ素セラミックス成形体、エンジン部品、ケミカルプラント部品、あるいはエレクトロニクスプラント用品等の製造あるいは修理に好適に利用することができる。 （もっと読む）