【課題】半導体装置製造時の熱履歴に起因する反りの発生が抑制される半導体用接着フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】半導体用接着フィルムを、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられ、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ未満である第１のエポキシ樹脂、加熱硬化後の２０℃における三点曲げ弾性率が５０ｇ／ｍｍ以上かつエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑであって２０℃で固体である第２のエポキシ樹脂、硬化剤、および（メタ）アクリル共重合体を含む接着剤組成物層と、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】より良好なパターン形状を有する接着剤フィルムを形成する方法及びこの方法に用いられる感光性接着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２上に設けられた感光性接着フィルム１と、を備える感光性接着シート４ａ。当該感光性接着シートを、被着体に感光性接着フィルムが被着体側になる向きで貼り付ける工程と、基材を除去してから感光性接着フィルムを露光する工程と、露光された感光性接着フィルムを現像して、パターニングされた接着フィルムを形成させる工程とを含む方法により、パターニングされた接着フィルムを形成するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】ノーキャリア方式の澱粉接着剤において、初期接着力が高い低倍水糊を得る。
【解決手段】未糊化の澱粉粒の膨潤体積Ｖａが気乾状態における澱粉粒の体積の２．３倍以上３．２倍以下であり、この澱粉接着剤を糊化した後の澱粉粒の膨潤体積Ｖｇが気乾状態における澱粉粒の体積の３．７５倍以上４．８０倍以下となり、かつＶｇ／Ｖａの比が１．５以上１．７以下となるように澱粉接着剤を調製し、かつ、その接着剤を８５℃にて膨潤糊化させたゲルの二重円筒型外筒回転式粘度計により歪み速度０．１９２ｓｅｃ^−１で測定される剪断弾性率が２．０ｋＰａ以上５．０ｋＰａ以下であるようにする。 （もっと読む）

【課題】 発熱体と放熱体とを容易に接着することができると共に、熱伝導性に優れた熱伝導性粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 熱伝導性物質とアクリルポリマー成分とが含有されている熱伝導性粘着剤組成物がシート状に成形されてなる粘着剤層を備える熱伝導性粘着シートであって、１００℃における粘着剤層の複素弾性率が１．０×１０⁴〜１．０×１０⁶Ｐａであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 離型紙を剥離しやすくした粘着テープ又はシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオキシアルキレンを主体とするポリマー残基が結合している加水分解性シリル基含有ポリマー（ａ）と、ポリ（メタ）アクリルレートを主体とするポリマー残基が結合している加水分解性シリル基含有ポリマー（ｂ）を準備する。ポリマー（ａ）：ポリマー（ｂ）＝９５：５〜６５：３５（質量比）の割合で配合させて硬化性樹脂組成物を得る。硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、粘着付与樹脂１０〜１５０質量部と、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体等のフッ素系化合物０．００１〜１０質量部とを均一に混合して粘着剤前駆体を得る。この粘着剤前駆体を担持体表面に塗布した後、ポリマー（ａ）及び（ｂ）を硬化させて粘着剤層を形成する。粘着剤層表面には、離型紙を積層して離型紙付き粘着テープ又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】多湿環境下において絶縁抵抗の低下を抑制することができる耐湿性を有し、難燃性、接着性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物、及び難燃性接着剤組成物を用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】本発明の難燃性接着剤組成物は、ガラス転移温度が互いに異なる共重合ポリエステル樹脂（Ａ）と共重合ポリエステル樹脂（Ｂ）とを含み、共重合ポリエステル樹脂（Ａ）の重量部と共重合ポリエステル樹脂（Ｂ）の重量部との比が（Ａ）／（Ｂ）＝８０／２０〜２０／８０である混合物からなる共重合ポリエステル樹脂と、メジアン径による平均粒径が１０μｍ以下であり、５０重量部以上１５０重量部以下のホウ酸カルシウムとを含む。 （もっと読む）

【課題】 製造直後からの経時的粘着力の変化を少なくした粘着テープ又はシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 一分子内に結合している加水分解性シリル基の数の異なる加水分解性シリル基含有ポリマー（ａ）と加水分解性シリル基含有ポリマー（ｂ）を準備する。ポリマー（ａ）：ポリマー（ｂ）＝９０：１０〜４５：５５（質量比）の割合で配合させて硬化性樹脂組成物を得る。硬化性樹脂組成物１００質量部に対して、粘着付与樹脂１０〜１５０質量部と、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体等のフッ素系化合物０．００１〜１０質量部とを均一に混合して粘着剤前駆体を得る。この粘着剤前駆体をテープ基材又はシート基材等の担持体表面に塗布した後、ポリマー（ａ）及び（ｂ）を硬化させて粘着テープ又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化ホウ素系化合物を硬化促進剤として使用した場合でも、製造直後から優れた硬化性を示し、経時による硬化速度のブレが少ない硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】分子内に３級アミノ基を含有せず、かつ分子内に架橋性シリル基を有する硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、未処理の重質炭酸カルシウム粉（Ｂ）１０〜５００質量部、表面処理された沈降炭酸カルシウム粉（Ｃ）１０〜５００質量部、ハロゲン化ホウ素系化合物（Ｄ）０．０１〜１０質量部、塩基性化合物（Ｅ）０．５〜３０質量部を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、ａ）ポリエーテルおよびポリアクリル酸エステルから選択される少なくとも１種の有機ポリマー、ここで、該有機ポリマーは、少なくとも１個のＣ_１-Ｃ_８-アルコキシ基またはＣ_１-Ｃ_８-アシルオキシ基を有する定義された少なくとも１個の架橋性末端基を有する、ｂ）少なくとも１個のビニル基、同様に、少なくとも１個のＣ_１-Ｃ_８-アルコキシ基またはＣ_１-Ｃ_８-アシルオキシ基を有する少なくとも１個の定義された架橋性末端基を有する少なくとも１種のポリ（ジアルキルシロキサン）、およびｃ）赤リン、有機リン化合物、ポリリン酸アンモニウム、金属水酸化物、膨張性黒鉛、ホウ酸亜鉛およびメラミン塩から選択される少なくとも１種の難燃性添加剤を含む硬化性組成物、上記組成物の、特に難燃性の弾性コーティングを有する基材を提供するための接着剤、シーリングまたはコーティング材料としての使用、このようにして得られるコーティング、ならびに、少なくとも１種の有機ポリマーａ）を含む硬化性組成物の難燃性を改善するための少なくとも１種のポリ（ジアルキルシロキサン）ｂ）の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、接着剤組成物の総重量に基づいて接着剤成分７〜３０重量％を含有し、接着剤成分が少なくとも一つのポリビニルアルコールおよび／または少なくとも一つのデキストリンおよび／または少なくとも一つの澱粉を含有し、さらにカルボマーおよび要すればホウ素化合物を含む水性接着剤組成物であって、該接着剤組成物がｐＨ１３以下を有しかつ、澱粉とホウ素化合物が接着剤組成物に存在するときには組成物中の全ての澱粉の９１．０％以上が冷水不溶形態であることを特徴とする接着剤組成物を提供する。本発明はまた、上記接着剤組成物に基づく固体状乾燥プレミックス、その製造方法、または接着剤組成物の製造方法、およびこれらを用いて基材との接着結合を形成した物品を提供する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａと、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物Ｂとを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂ａ、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂ｂ、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体ｃ、フィラーｄ及び硬化促進剤ｅを含有する。 （もっと読む）

【課題】従来の広葉樹材料にアミノ系樹脂接着剤を用いた場合の合板の生産性を維持しつつ、針葉樹単板に対する優れた接着性を有するとともに、低温でのプレスが可能であり、適用する単板の含水率が高くても合板の生産が可能となる、低ホルムアルデヒド臭の木材用接着剤組成物、及び、これを用いてなる合板を提供する。
【解決手段】高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）が２，０００以上であり、且つ、高速液体クロマトグラフ法により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比である分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下の分子量分布を有するレゾール型フェノール樹脂１００グラムに対して、アルミニウム、アルミニウム化合物、鉄、鉄化合物、ホウ素、及び、ホウ素化合物から選ばれる１種以上を０．００１〜０．０５ｍｏｌ含有することを特徴とする木材用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】溶剤を含まない塗布材料を用いても均一な塗布が可能で、表面の平滑性が高い熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シートの製造方法は、重合性樹脂材料と、熱伝導性材料とを含み、且つ、溶剤を含まない塗布材料を作製する第１の工程と、基材２１の上に、上記塗布材料をナイフコータ１０で塗布して塗布膜を形成する第２の工程と、上記塗布膜に含まれる上記重合性樹脂材料を重合させて、上記塗布膜を硬化させる第３の工程とを含み、上記塗布材料の粘度が１００〜１０００００ｍＰａ・ｓであり、ナイフコータ１０のナイフロール１２と、基材２１との間隔が１０〜１０００μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性優れ、かつ側鎖にエチレン系不飽和二重結合をもつことにより光硬化性に優れ、さらに連続した炭素原子が４以上の脂肪族骨格を含むことにより、硬化収縮を緩和し反ることなく、耐折性に優れた塗膜を得ることができる変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オキセタン環含有ジオールオリゴマー（Ａ）及び燐原子含有ジオールおよび／または燐原子含有ジオールオリゴマー（Ｂ）が、酸二無水物（Ｃ）とエステル結合してポリエステル骨格を形成し、酸二無水物（Ｃ）に基づく残存カルボキシル基の一部と残存カルボキシル基と反応可能な官能基を含む（メタ）アクリル系モノマー（Ｄ）、残存カルボキシル基と反応可能な官能基、および脂肪族骨格を含み、（Ｅ）の官能基が反応し化学結合した変性ポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と難燃性と粘着性と絶縁性とを備える熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、及び該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ１）１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）２００質量部以上９００質量部以下と、縮合リン酸エステル（Ｃ）３５質量部以上２５０質量部以下と、リン酸塩（Ｐ）１５質量部以上１５０質量部以下と、発泡剤（Ｈ）０．５質量部以上２００質量部以下と、を含み、縮合リン酸エステル（Ｃ）は、２５℃における粘度が７０００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ大気圧下１５℃以上１００℃以下の温度領域において常に液体である、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ１）、該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ１）からなる熱伝導性感圧接着性シート、及び該シートを備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】特に耐熱性が高く、成型性に優れるポリシロキサン系組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも以下のＡ成分を１つ以上含みかつＢ成分を１つ以上含む流動性液体または固体のポリシロキサン系組成物であって、
Ｒ^１ＳｉＯ３/２ ［Ａ］
Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ２/２ ［Ｂ］
（ここでＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は炭化水素基または芳香族環を含む炭化水素基でありそれぞれ異なっていても良いし同一でも良い）
該ポリシロキサン系組成物は、加熱により、成型、塗布または前記Ａ、Ｂ以外の固形成分を混合するなどの作業が可能な粘度まで粘性が調整でき、その後高温で熱処理することにより硬化物を得ること。 （もっと読む）