【課題】 エレクトロニクス製品についても近年のエコロジー化に応ずるために、石油由来のプラスチック材料を用いる場合と同程度の特性を確保しつつ、植物由来材料を用いたフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリアミド樹脂、及び（Ｃ）前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有するフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂は、エポキシ化植物油及び／又は植物由来の水酸基含有化合物のアルキレンオキサイド付加物を含む。前記水酸基含有化合物は、グリセリン若しくはポリグリセリン又はこれらの部分若しくは全部エステル化物であってもよいし、あるいはフェノール性水酸基含有化合物であってもよい。
【効果】 ポリアミドとエポキシ樹脂の合計量に対する植物由来比率を４５質量％以上まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐ＨＡＳＴ性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が１５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性接着剤では、０．８ｍｍより更に細かいファインピッチのランドを有する電子回路基板への印刷が出来なかったという課題。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、１０〜９０ｗｔ％のSnBi系はんだ粉末と、残部が有機酸を含有する接着剤とを含む導電性接着剤であって、SnBi系はんだ粉末は、粒子径Ｌ_１が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄと、粒子径Ｌ_２が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅから構成されており、SnBi系はんだ粉末の混合割合は、粒子径が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄがはんだ粉末全体の４０〜９０ｗｔ％で、残部が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅである。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤や水を使用せずに塗工可能な固形タイプの粘着剤組成物および粘着シートであって、接着力とともに保持力にも優れ、特に低温下での接着力は糊厚を薄くした場合でも低下がない固形タイプの粘着剤組成物および粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも（ａ）ゴム質ポリマー、（ｂ）粘着付与剤、（ｃ）チウラム加硫剤、キノイド加硫剤、キノンジオキシム加硫剤、マレイミド加硫剤から選択される少なくとも一種を含む架橋剤、からなる架橋された固形タイプの粘着剤組成物の製造方法であって、
（ａ）ゴム質ポリマー、（ｂ）粘着付与剤を必須成分とし、有機溶剤や水を全く使用することなくこれらを加熱混練し、さらに（ｃ）架橋剤を加えて加熱混練りを続けることにより粘着剤組成物を得る方法であり、
加熱混練りは加圧ニーダーを用い、混練り温度１００〜２００℃、混練り時間３〜６０分となる範囲内において、混練時のトルクを観察しながらトルク上昇の終点を架橋反応の終点として判断し加熱混練りを行う、架橋された固形タイプの粘着剤組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ化合物に硬化剤としてスルホニウム塩化合物およびエポキシ化合物硬化用酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物において、硬化性および接着性を共に改善せしめたものを提供する。
【解決手段】上記エポキシ樹脂組成物において、スルホニウム塩化合物として、一般式


(ここで、R¹はイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基である芳香族または脂肪族炭化水素基であり、これらの炭化水素基はヘテロ原子を有していてもよく、R²は炭素数1〜6のアルキル基であり、R³は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であり、X^-は非求核性アニオン性基であり、nは1〜10の整数である)で表わされるウレタン結合含有スルホニウム塩化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、接着性に優れ、かつ難燃性を付与した接着剤を提供する。
【解決手段】リグニンと硬化剤を含む接着剤であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、不揮発分として前記リグニンを５〜９０質量％含む、接着剤。リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得たリグニンである、前記の接着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含み、該接着剤層が、厚み方向に対してゲッタリング剤（Ｄ）の濃度勾配を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 陽イオンを捕捉する添加剤を含有させることにより、電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンを捕捉する添加剤を少なくとも含有する半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３中において、フラックス機能を有する化合物は、金属層１２側に遍在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）ポリウレタン、ポリ尿素、ポリアクリレート、水性ポリアクリレート、シリコーン、ポリスルフィド、シリル化ポリウレタン、シリル化ポリ尿素、シリル化ポリエーテル、シリル化ポリスルフィドおよびシリル末端基含有アクリレートの群から選択される少なくとも１つの化合物および（Ｂ）脂肪族または芳香族ジ−またはトリカルボン酸と、２−プロピルヘプタノールまたは２−プロピルヘプタノールとＣ₁₀アルコールの少なくとも１つ２−プロピル−４−メチル−ヘキサノール、２−プロピル−５−メチル−ヘキサノール、２−イソプロピル−ヘプタノール、２−イソプロピル−４−メチル−ヘキサノール、２−イソプロピル−５−メチルヘキサノールおよび／または２−プロピル−４，４−ジメチルペンタノールとのＣ₁₀アルコール混合物を含むＣ₁₀アルコール成分との少なくとも１つのエステルを含有する接着剤およびシーラントに関し、この場合脂肪族または芳香族ジ−またはトリカルボン酸は、クエン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸およびトリメリット酸からなる群から選択され、その際接着剤およびシーラントは、安息香酸イソノニルエステルを含有しない。本発明には、接着剤およびシーラントの製造法ならびに継ぎ目部分間を素材結合するための前記接着剤およびシーラントの使用が開示されている。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤、その製造方法、及び前記導電性接着剤を含む電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の導電性接着剤は、導電性粒子と；Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ及びＰｂよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とＳｎとがなす合金を含む低融点合金粉末と；ナノ粉末と；熱硬化性樹脂を含む第１バインダーと；ロジン化合物を含む第２バインダーと；を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】基材の加工や移動時において充分な接着性を有し、加工や移動終了後に支持体から基材を容易に剥離することができ、かつ基材に付着したとしても容易に除去される接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される化合物、および下記式（２）で表される化合物から選択される少なくとも１種の化合物と、（Ｂ）電子対を与える基を２つ以上有する化合物とを含有する接着剤組成物。


［式（１）中、Ｒ¹は直接結合または炭素数１〜４０の２価の炭化水素基を示す。
式（２）中、Ｒ²は水素原子または炭素数１〜４０の１価の炭化水素基を示す。］ （もっと読む）

本発明は、２つの基材を互いに接着するための方法に関し、ここで、１つの基材は、塩素化ポリオレフィンおよび添加剤から作られる分散体を含有し、１０〜１３のｐＨを有する、水性接着剤の層でコートされている。続く作業工程において、アクチベーター溶液を、第１基材または第２基材上に塗布し、ここで、アクチベーター溶液は酸性基を含む物質を含有し、そして、コートした表面を軽い圧力下で互いに接着する。本発明は、塩素化ポリオレフィン２５〜５０重量％、さらなるポリマー５〜３０重量％、ならびに添加剤および水を含有し、９〜１３のｐＨ値を有する、貯蔵安定な水性接着剤分散体、および、第２成分としてのアクチベーター溶液で作られており、上記のアクチベーター溶液は、カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、カルボン酸基またはスルホン酸基を有するポリマー、無機酸塩、またはルイス酸、ならびに水および／または有機溶媒を含有する、２成分接着剤を記載する。 （もっと読む）

【課題】生産上充分なポットライフを有し、耐湿熱性及び耐久性に優れた偏光板を製造可能とする偏光板製造用接着剤、耐湿熱性及び耐久性に優れた偏光板、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光素子の少なくとも一方の面に接着剤層を介してトリアセチルセルロース系樹脂からなる保護フィルムが貼り合わされている偏光板の製造方法において、前記接着剤層が、ポリビニルアルコール系樹脂、架橋剤、及び、マレイン酸から構成される接着剤により形成されている。 （もっと読む）

グリセロールのモノ−、ジ−及びトリエステルを含む可塑剤を含む水性ポリマー分散体を提供する。当該水性ポリマー分散体は、向上した膜形成特性を有し、水性塗料、シーラント、接着剤、つや出し剤、フィルム及びインクとして有用である。この可塑剤をポリビニルアセテート、ビニルアセテートとエチレン又は他のオレフィン類とのコポリマー、アクリルポリマー、アクリル／スチレンコポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、エラストマースチレン／ブタジエンコポリマー、ネオプレンを含む、水性膜形成組成物において、従来から使用されている任意の有機ポリマーと一緒に使用することができ、他の可塑剤及び合体剤と適合性を有する。 （もっと読む）

【課題】得られた偏光板が光学特性に係る耐熱性を満足することができる、水系の偏光板用接着剤を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも片面に透明保護フィルムを設けるために用いる偏光板用接着剤であって、前記偏光板用接着剤は、カルボキシル基を２個以上および／または酸無水物基を１個以上有する多価カルボン酸化合物（但し、多価カルボン酸化合物にポリビニルアルコール系樹脂は含まれない）を含有してなる水溶液であり、かつ、当該水溶液における固形分の５０重量％以上が前記多価カルボン酸化合物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性、透光性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）トリ（メタ）アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）