【課題】立体画像表示のクロストークを低減し得る位相差層付偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明の位相差層付偏光板は、偏光子と該偏光子の片側に配置された保護層とを有する偏光板と、該偏光板の偏光子側に配置された位相差層と、該偏光板の保護層側に配置された接着層とを有する。該位相差層は、それぞれが異なる方向に遅相軸を有する複数の領域を所定のパターンで有し、該接着層は、電磁波または粒子線の照射によって接着力を発現する接着剤組成物であって、少なくとも１種のモノマーからなる接着主剤と、該接着主剤の重合反応を生じさせる少なくとも１種の重合開始剤とを含み、所定の温度環境下において該接着剤組成物に対して照射される電磁波または粒子線の照射量の増加に伴い、該接着力が極大値、極小値、該極大値より大きい値をとるように変化する接着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】金及び銀に対して接着性に優れる樹脂ペースト組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ１）１分子中に、２個のアクリロイルオキシ基と、炭素数５〜２０の脂環式構造又は炭素数４〜２０の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、（Ａ２）１分子中に、２個のメタクリロイルオキシ基と、炭素数５〜２０の脂環式構造又は炭素数４〜２０の脂肪族構造とを有するメタクリロイルオキシ基含有化合物、（Ｂ）重合開始剤、及び（Ｃ）充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、支持部材の表面に設置された半導体素子、支持部材の表面と半導体素子との間に介在して支持部材と半導体素子とを固定する上記樹脂ペースト組成物の硬化物、及び支持部材の一部と半導体素子とを封止する封止材を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】被着体と表面保護粘着フィルムとの積層体から、打ち抜き加工によって打ち抜き片が得られたときでも、表面保護粘着フィルムの端部を被着体から容易に剥がすことができる粘着剤及び表面保護粘着フィルムの提供。
【解決手段】芳香族アルケニル化合物単位を主体とする重合体ブロックＡと、共役ジエン単位と芳香族アルケニル化合物単位がランダムに含まれる芳香族アルケニル−共役ジエン共重合体ブロックＢを含む共重合体（カップリング剤残基を含んでよい）またはその水素添加物を含有し、前記重合体の全体の芳香族アルケニル化合物単位含有率（Ｓｔ（Ａ＋Ｂ））は、３０〜５０重量％であり、重合体ブロックＡの総量と重合体ブロックＢの総量との重量比（Ａ：Ｂ）が５：９５〜２５：７５の範囲内であり、さらにイミン系化合物及び脂肪酸アミドの少なくとも一方を含有することを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
低線膨張性、自己成膜性、ハンドリング性を満足できるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】
下記一般式1で示されるエポキシ樹脂（ａ）を５０重量％以上含有する２官能性エポキシ樹脂類（Ａ）と１分子中に２つのフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）とを溶媒中で反応して得られる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（以下ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３０，０００以上８０，０００以下である高分子量エポキシ樹脂（Ｃ）。
【化１】


（ｎは繰り返し単位を表し、ｎは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】種々の環境下においても安定した接着特性及び剥離特性を得ることができるとともに、被着体への汚染を最小限に止めることができるメチレンビス脂肪酸アミド組成物、粘着シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】脂肪酸モノアミドとホルムアルデヒドとの反応により得られたメチレンビス脂肪酸アミドを主成分として含有するメチレンビス脂肪酸アミド組成物であって、前記脂肪酸モノアミド及び該脂肪酸モノアミドを構成する脂肪酸からなる不純物の含有量が、０〜１重量％未満であるメチレンビス脂肪酸アミド組成物及び熱可塑性樹脂フィルムの片面に感圧性粘着剤層が形成されてなる粘着シートであって、少なくとも熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方に、前記メチレンビス脂肪酸アミド組成物が含有されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗値を十分に小さくできるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、樹脂材料からなるコア粒子と、コア粒子の表面に形成された厚さ２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下のパラジウム層とを備える。パラジウム層の外側表面から深さ１０ｎｍまでの領域は、パラジウム濃度が９９.９質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係る接着シートは、基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第１接着剤層および第２接着剤層がこの順に積層されてなり、該第１接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含み、該第２接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する接着シートの提供。
【解決手段】基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第１接着剤層、第２接着剤層および第３接着剤層がこの順に積層されてなり、該第１接着剤層および該第３接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含み、該第２接着剤層が、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびゲッタリング剤（Ｄ）を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】種々の環境下において安定した剥離性及び接着特性を得ることができる剥離ライナー付き粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムの片面に感圧性粘着剤層が形成され、該感圧性粘着剤層側に剥離ライナーが配置されてなる粘着テープ又はシートであって、少なくとも熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方に、脂肪酸ビスアミドと、脂肪酸モノアミド及び／又は脂肪酸とが含有されてなる剥離ライナー付き粘着テープ又はシート。 （もっと読む）

【課題】種々の環境下において安定したロール剥離性及び接着特性を得ることができるロール状粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムの片面に感圧性粘着剤層が形成され、ロール状に捲回してなる粘着テープ又はシートであって、少なくとも熱可塑性樹脂フィルム及び感圧性粘着剤層のいずれか一方に、脂肪酸ビスアミドと、脂肪酸モノアミド及び／又は脂肪酸とが含有されてなるロール状粘着テープ又はシート。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ芯材を重ねて、芯材１５面へ粘接着剤１３を塗布して巻き取る第１積層体３１Ａ工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布して巻き取る第２積層体３１Ｂ工程と、（３）第１積層体２１Ａの芯材１５面と、第２積層体３１Ｂの粘接着剤１３面とを重ねて、加圧して巻き取る粘接着シート１工程とからなり、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属箔と基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、粘接着層１３及び金属箔３１とが積層されてなり、粘接着層１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また粘接着層１３がアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であり、さらに前記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、前記エポキシ系樹脂がＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂からなり、前記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤１３が芯材１５へ含浸してなる粘接着層１１であっても、抱き込む気泡が少なく、低コストで製造できる粘接着シート１の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第１粘接着層１３Ａを形成し、巻き取る第１積層体工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布法で第２粘接着層１３Ｂを形成し、巻き取る第２積層体工程と、（３）第１積層体３１Ａの第１粘接着層１３Ａ面へ、芯材１５を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る第３積層体工程と、（４）第３積層体３１Ｃの芯材１５面へ、第２積層体３１Ｂの第２粘接着層１３Ｂ面を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る粘接着シート工程とからなり、２５℃における粘接着剤１３の粘度が５０〜１０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）グリシジル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）光開始剤とを含む粘接着剤組成物、及び光透過性の支持基材３と、該支持基材上に設けられ、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層２とを備える回路部材接続用粘接着剤シート１０、並びに該粘接着剤シートを使用した半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ＣＫＤ輸送後においても、硬化後に優れた伸びおよび接着強度を発揮し、十分な発泡倍率が得られる硬化性組成物およびその接着工法を提供することを提供することを課題とする。
【解決手段】
未架橋型合成ゴムおよび／または部分架橋型合成ゴムからなるゴム成分、キノンジオキシム系加硫剤、および発泡剤を含み、該キノンジオキシム系加硫剤をゴム成分１００重量部に対し１６〜４０重量部含有する、マスチック接着剤。 （もっと読む）

【課題】無溶剤型と同等の接着力を有する溶剤型エポキシ接着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂１００質量部に対して、硬化剤としてジシアンジアミド粉体を２〜８質量部含み、ケトン系溶剤をさらに含むことを特徴とする溶剤型エポキシ接着剤。更に好ましくは、前記ケトン系溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトンから選択される１種以上であることを特徴とする溶剤型エポキシ接着剤。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、しかも、ポリイミド樹脂などの樹脂および銅などの金属の両方に対して良好な接着性を有する硬化膜が得られる樹脂組成物、この樹脂組成物に好適に用いることができる重合体、この樹脂組成物から得られる硬化膜、およびこの硬化膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記（Ａ）成分および下記（Ｂ）成分を含有することを特徴とする。
（Ａ）成分：リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ１）と、共役ジエン系単量体由来の構造単位（ａ２）とを含有してなる重合体。
（Ｂ）成分：溶剤。 （もっと読む）

【課題】誘導加熱により短時間で硬化し、高い接着力を得ることのできる後硬化テープを提供する。
【解決手段】高周波誘導加熱により発熱する発熱シートの少なくとも一方の面に、粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムに対する接着強度に優れ、かつ、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂との相分離が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂とビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂との共重合体であるフェノキシ樹脂（Ｂ）と、質量平均粒子径が０．０５〜１．０μｍであり、ガラス転移温度が−３０℃以下の重合体で構成されたコア層とガラス転移温度が７０℃以上の重合体で構成されたシェル層とを有するコアシェル型ゴム粒子（Ｃ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）と、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無溶剤型と同等の接着力を有する溶剤型エポキシ接着剤の提供。
【解決手段】硬化剤としてジシアンジアミド粉体、硬化助剤として２−フェニルイミダゾールを使用し、溶剤としてケトン系溶剤であるメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を使用する。ＭＩＢＫに溶解しないジシアンジアミド粉体をサンドグラインドミルによって接着剤中に分散させることで、早期に沈殿分離するのを防止する。これをＮＡＴの条件に適合する金属合金表面に噴霧し、溶剤成分を揮発させた後に染み込まし処理を行い、接着剤成分を超微細凹凸に侵入させる。その後、当該金属合金表面に被着材を固定して加熱し、接着剤成分を硬化させる。 （もっと読む）