【課題】波長５００ｎｍ以下の波長域の透過率が高く、低弾性率で耐クラック性、接着性、耐熱性に優れ、滲み出しの少ない耐浸みだし性に優れた透明接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（１）二官能基以上のエポキシ樹脂と、（２）官能基を含み、窒素含有特性基を含む共重合成分が１質量％以下であり、メタクリル酸メチルおよび／またはメタクリル酸エチルを２０〜５０質量％を含む、ガラス転移温度が−１０℃以上、重量平均分子量が１０万以上のアクリル系ランダム共重合体である高分子量成分と、（３）分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂と、を含有する透明接着剤組成物であって、（２）高分子量成分１００質量部に対して、（１）エポキシ樹脂を２．５〜４７．５質量部、（３）フェノール樹脂を２．５〜４７．５質量部含み、（１）エポキシ樹脂と（３）フェノール樹脂の合計が５〜５０質量部の範囲である、透明接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬化物の高温での貯蔵弾性率が高く、ワイヤボンディング性に優れ、かつ、優れた塗布性及び耐リフロークラック性を有する電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ化合物と、エピスルフィド化合物と、特定のテトラキスフェノール系化合物又はジカルボン酸系化合物に包接されたイミダゾール化合物と、特定の酸無水物とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系で、接着性、半田耐熱性、難燃性に優れ、しかもフロー特性に優れた接着性組成物、及びこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 リン含有エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；重量平均分子量２０，０００超〜１５０，０００のリン含有ポリエステル；その他の熱可塑性樹脂；及び硬化剤を含有する。さらにベンゾオキサジン化合物を含有していることが好ましく、無機フィラーは実質的に配合されていないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系で、接着性、半田耐熱性を損なうことなく、難燃性を満足できる接着剤組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂；熱可塑性樹脂；ベンゾオキサジン化合物；非ハロゲン系難燃剤；及び硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくともいずれか一方はリンを含有する樹脂を含んでいて、且つ当該接着性樹脂組成物中のリン含有率が２．５質量％以上である。前記エポキシ樹脂としてリン含有エポキシ樹脂、前記熱可塑性樹脂としてリン含有ポリエステルを１０〜７０質量％含有する熱可塑性樹脂を用い、樹脂１００部あたりのベンゾオキサジン量５〜２５質量部、非ハロゲン系難燃剤量１〜３０質量部とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】平坦性、切断特性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート、並びに、かかる保護膜およびシートを実現することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）重量平均分子量２０００以下のアミノシロキサン、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、および（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒をそれぞれ所定量を含有する接着組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で半導体素子を貼り付ける必要がある基板を含む様々な基板に対して、印刷法によって容易に塗布して供給でき、かつ半導体素子貼付け前のプリベーク工程を省いても後硬化時にクラックやボイドが発生しないダイボンディング用樹脂ペースト、当該ダイボンディング用樹脂ペーストを用いた半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するブタジエンのポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）フィラーと、（Ｄ）シリコーンゴム粒子をシリコーン樹脂で被覆したシリコーン複合パウダと、（Ｅ）印刷用溶剤とを含むダイボンディング用樹脂ペーストであって、成分（Ｄ）の含有量が、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を含む樹脂成分の全重量を基準として、３０重量％以上であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペーストを調製し、使用する。 （もっと読む）

単層又は複数層を有する濾過材は、セルロース、ガラス繊維、合成繊維又はこれらの混合物を含む少なくとも単一の層を有し、エポキシド樹脂と硬化剤とからなる接着剤中に浸漬される。硬化剤は、より低い温度以上で架橋を行う第１の硬化剤と、より高い温度以上で架橋を行う第２の硬化剤とを含み、エポキシド樹脂は、温度に応じて段階的に硬化可能である。 （もっと読む）

【課題】再剥離性、接着性、基材との投錨性に優れ、尚かつ、光学部材に対する低汚染性（特に白化汚染抑止性）、経時での粘着力上昇抑止性に優れた粘着剤層を形成しうる再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び該粘着剤組成物による粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜９９．４重量％、カルボキシル基含有不飽和単量体０．５〜１０重量％及びケト基含有不飽和単量体０．１〜１０重量％を必須の原料モノマーとして構成された、溶剤不溶分が７０％以上であるアクリルエマルション系重合体、ケト基含有不飽和単量体のケト基１モルに対して０．０２５〜２．５モルの多官能性ヒドラジド系架橋剤及び多官能性エポキシ系架橋剤を含み、かつ、４級アンモニウム塩、３級アミン及びイミダゾール化合物を実質的に含まないことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】良好な帯電防止性能を有する粘着層を形成することができる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステルを含む単量体成分を重合してなる重合体（Ａ）１００質量部に対し、イオン性化合物および／またはリチウム塩を含む帯電防止剤（Ｂ）０．０１〜３質量部、シランカップリング剤（Ｃ）０〜１質量部、ベンゾトリアゾール基を有する化合物（Ｄ）５〜２０質量部、ならびに架橋剤（Ｅ）０．０５〜５質量部、または多官能（メタ）アクリレート系モノマー（Ｆ）３〜３０質量部および活性エネルギー線開始剤（Ｇ）０〜５質量部、を含む、粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】せん断強度及び剥離強度の両方の接着性に優れ且つ耐熱性に優れた一液加熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂及びビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂からなる群から選択される１種以上のエポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾール及びイミダゾール誘導体からなる群から選択される１種以上のイミダゾール類、（Ｃ）ジシアンジアミド、（Ｄ）有機酸ジヒドラジド化合物、（Ｅ）樹脂酸処理炭酸カルシウムおよび金属水酸化物からなる群から選択される１種以上の化合物、及び（Ｆ）コアシェルアクリル粒子を含むようにした。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性の半導体用接着組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ポリエーテルエステルアミド、（ｂ）エポキシ化合物および（ｃ）アニオン性硬化促進剤を含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）ポリエーテルエステルアミドが５〜１００重量部、（ｃ）アニオン性硬化促進剤が２０〜５５重量部であり、（ｂ）エポキシ化合物の液状エポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し５０重量％以上である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】使用時には強固な接着力を保持し、不具合が発生した場合には、簡便に剥離することができる硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のフェノール樹脂は、フェノール類に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンを反応させて得られる。本発明のエポキシ樹脂は、本発明のフェノール樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下にエピハロヒドリンと反応させることで得られる。 （もっと読む）

本発明は、熱潜在性アミジン塩基と、塩基触媒又は求核触媒と重合可能な又は架橋可能な有機材料とを含む硬化性組成物に関する。特に、本発明は硬化性組成物、とりわけ粉末コーティング組成物、及び硬化性接着剤組成物に関し、さらに熱潜在性アミジン塩基の、加熱誘発塩基触媒重合又は架橋反応のための硬化触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、建築、土木等の防水分野において、無溶剤型のアスファルト防水シート用接着剤組成物を提供することである。
【解決手段】下記一般式（１）：
−Ｓi（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１から１０のアルキル基、炭素数６から１０のアリール基または炭素数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。Ｒ¹またはＸが２個以上ある場合は、それぞれ同一であってもよく異なっていても良い。）で表される反応性基を有するポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、（Ｂ）成分として隣接する炭素上または１つおいた炭素上に、それぞれ水酸基を１個ずつ有する化合物０．１〜５０重量部を含有することを特徴とするアスファルト防水シート用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 短時間硬化、かつ、低温硬化ができ、長いポットライフをもち、基材と強い密着力を有するエポキシ樹脂組成物、およびその硬化方法の提供。
【解決手段】 （Ａ）アミン化合物及びイミダゾール化合物から選択した１以上の硬化促進化合物を含むプライマー組成物と、（Ｂ）（１）分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂及び（２）分子内にチオール基を２つ以上有するポリチオール化合物又は酸無水物を含む主剤組成物とを含む主剤−プライマー型熱硬化性エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い表示信頼性、具体的には、高温および高湿条件においても入力誤動作が発生しない高い入力信頼性を有するタッチパネルを作製するための接着剤組成物を提供する。
【解決手段】分子内にグリシジルエーテル基とアルコキシシリル基を併せ持つ化合物、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、フィラーを含んでなる組成物であって、分子内にグリシジルエーテル基とアルコキシシリル基を併せ持つ化合物を２乃至１０重量％含有し、１５０℃で６０分硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が１００乃至１４０℃であるタッチパネル用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】相互に密着力が向上した液晶層用光硬化型接着剤と液晶フィルムを提供する。
【解決手段】カチオン重合性基およびラジカル重合性基を有する化合物を含有することを特徴とする液晶層用光硬化型接着剤組成物とそれを用いて得られる接着剤と液晶層を含めたフィルム層間の密着強度に優れた液晶フィルム、およびその液晶フィルムを用いた光学素子フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングにより半導体ウェーハとダイボンディングフィルムとを精度良く切断でき、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング−ダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方面３ａに貼付された非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、樹脂組成物の架橋体を主成分として含み、２５℃における貯蔵弾性率が１〜１０００ＭＰａの範囲にあり、かつ６０℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であるダイシング−ダイボンディングテープ。 （もっと読む）