【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、絶縁層を介して圧痕観察した際に明瞭な圧痕が観察可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】導電粒子と、第１主面及び第２主面を有する架橋性絶縁性接着剤フィルムとを含む、異方導電性接着フィルムであって、該導電粒子が、該第１主面に単層に埋め込み配置されており、該導電粒子の中心間距離の変動係数が０．０５以上０．５以下であり、該架橋性絶縁性接着剤フィルムの、該第２主面における架橋性官能基濃度が該第１主面における架橋性官能基濃度よりも高く、かつ、該架橋性絶縁性接着剤フィルムが単層である、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）及び導電粒子（Ｄ）を含有する異方導電性接着フィルムであって、潜在性硬化剤（Ｃ）が、重量平均分子量の数平均分子量に対する比として定義される分子量分布が３以下であるアミンアダクトを含有し、フィルム形成性ポリマー（Ａ）１００質量部に対し、エポキシ樹脂（Ｂ）を５０質量部以上１９０質量部以下、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を１５質量部以上７５質量部以下含有し、異方導電性接着フィルム全体に対して導電粒子（Ｄ）を０．１質量％以上３０質量％以下含有する、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の機能液を混合することで接着力が発現する接着剤を用いて、それぞれの機能液を確実に、かつ均一に混合させて、所定の接着力で接着対象どうしを接着可能な接着装置および接着方法を提供する。
【解決手段】接着装置６００は、成膜手段６１０と、超音波印加手段６２０と、押圧手段６３０と、載置手段６４０とを備えている。成膜手段６１０は、例えば上述した液滴吐出ヘッド１を用いればよい。この液滴吐出ヘッド１のリザーバ１００ａ，１００ｂには、２液硬化型接着剤を構成する液状の主剤６１１、硬化剤６１２がそれぞれ導入される。超音波印加手段６２０は、超音波発振素子を備えた超音波照射ユニット６２１から構成されていれば良い。超音波照射ユニット６２１は、載置手段６４０を構成する接着ステージ６４１の方向に向けて超音波を照射する。 （もっと読む）

【課題】アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１ａ，２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ，２ａを加圧し加圧方向の電極１ａ，２ａ間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、アクリルゴムは含まない回路接続材料。
（１）エポキシ樹脂
（２）アニオン重合型硬化剤
（３）ラジカル重合性物質
（４）遊離ラジカルを発生する硬化剤 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極の幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）^３）／（Ｗ１×Ｈ２^３）の値が９０以上の場合に、上記値が５０未満の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが低い電極側の肉厚方向の最外層に、粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、前記電子部品を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度で貼り付ける必要がある基板に対しても印刷法によって容易に供給・塗布できるダイボンディング用樹脂ペースト、ならびに、それを用いた半導体装置等の用途を提供する。
【解決手段】カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、および印刷用溶剤（Ｄ）を含み、乾燥硬化後の弾性率が１〜１００ＭＰａ（２５℃）であるダイボンディング用樹脂ペースト。固形分が４０〜９０重量％、チキソトロピー指数が１．５〜８．０、および粘度（２５℃）が５〜１０００Ｐａ・ｓであると好ましい。前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】基材／接着剤層間の密着力が充分であり、かつ半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】アクリルバインダ（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）およびエネルギー線硬化性化合物（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記アクリルバインダ（Ａ）として、質量平均分子量が300,000〜1,200,000であるアクリル重合体（Ａ１）と、質量平均分子量が10,000〜120,000であるアクリル重合体（Ａ２）とを含有することを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い加工性を有し、平滑で寸法安定性に優れる絶縁接着層を与える接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の成分（ａ）及び（ｂ）を含有し、（ｂ）成分の含有量は、接着剤樹脂組成物の不揮発成分１００重量部に対し２０〜８０重量部である接着剤樹脂組成物。
（ａ）：（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤及び（ニ）リン含有フェノキシ樹脂を含有するエポキシ系接着樹脂原料［但し、エポキシ系接着樹脂原料における（ニ）成分の含有量は、エポキシ系接着樹脂原料中の不揮発成分１００重量部に対し４０〜７０重量部である］、（ｂ）：平均長径Ｄ_Ｌが０.１〜１５μｍの板状シリカと、平均粒径Ｄ_Ｒが０.０５〜１０μｍの球状シリカとを含有する無機フィラー［但し、前記平均長径Ｄ_Ｌと平均粒径Ｄ_Ｒとの関係がＤ_Ｌ＞Ｄ_Ｒ／２を満足し、粒径が３０μｍ以上のシリカを含有しない］。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン系樹脂からなる保護フィルムとの密着性に優れた粘着剤層を備える粘着剤層付偏光板を提供する。
【解決手段】偏光フィルム１０に、活性エネルギー線の照射により硬化するエポキシ化合物を含有する樹脂組成物からなる接着剤を介してポリプロピレン系樹脂フィルム１４が接着され、前記ポリプロピレン系樹脂フィルム１４の偏光フィルム１０への接着面と反対側の面に粘着剤層１２が設けられており、前記粘着剤層１２は、（Ａ）（Ａ−１）（メタ）アクリル酸エステルモノマーを８０〜９４重量％と、（Ａ−２）極性官能基含有（メタ）アクリルモノマーを０．１〜５重量％と、（Ａ−３）芳香環含有モノマーを５〜１５重量％とを含有するモノマー組成物を重合開始剤の存在下にラジカル重合してなる、ガラス転移温度が０℃以下のアクリル系樹脂、および、（Ｂ）架橋剤を含有する粘着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】
引張せん断接着強さとはく離接着強さの両方が高いレベルでバランスよく優れており、かつ高耐熱性であり、信頼性が高い構造用接着剤として優れた一液型エポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】
（A）エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）潜在性硬化剤５〜３０質量部、（C）平均粒径０．０５〜０．５μmの架橋ゴム微粒子３〜１５質量部、（Ｄ）硬化促進剤１〜５質量部、（Ｅ）平均粒径０．５〜５μmの揺変性付与剤１０〜４０質量部とからなる一液性エポキシ樹脂組成物であり、（A）のエポキシ樹脂が（A−１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７５〜５０質量％と、（A−２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂２５〜５０質量％の二成分系混合エポキシ樹脂であることを特徴とする一液型エポキシ樹脂系接着剤。 （もっと読む）

本発明は、電子消費財に基材を接着するための方法であって、架橋剤として少なくとも１種のエポキシ基含有物質と、促進剤として、エポキシ基含有化合物による架橋反応のための架橋されるべきポリアクリレートの溶融温度未満の温度で促進効果のある少なくとも１種の物質とを含有するポリアクリレート溶融物から成る少なくとも一つの感圧接着層を形成させるステップ、少なくとも一つのその種の感圧接着層を含む両面接着性接着フィルムを調製するステップ、架橋されるべきポリアクリレートの溶融温度未満で感圧接着料の化学架橋反応を実施するステップ、および少なくとも一部が架橋した接着フィルムを用いて、接着されるべき基材を相互に固定するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】導電粒子の捕捉率、絶縁性及び導通性を向上させる異方導電性フィルムを形成するための回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】回路接続用接着剤は、接着剤２０と、無機酸化物粒子９と、を備え、無機酸化物粒子９が、無機酸化物粒子９を被覆する第一疎水層３２と、無機酸化物粒子９又は第一疎水層３２を被覆する第二疎水層３４と、を有し、接着剤２０の全量に対する無機酸化物粒子９の全質量が５質量％より大きく、第一疎水層３２又は第二疎水層３４がシリコーンオリゴマーを含む。 （もっと読む）