【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）〜（ｄ）は、下記のとおりである。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂であり、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂であり、成分（ｃ）は充填剤であり、成分（ｄ）はフェノキシ樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５〜１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２〜１：０．５であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２〜１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）〜該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだ５である導電性粒子１と、はんだ５の外側の表面の酸化膜を除去可能な成分とを含む。上記成分は、加熱により無機酸イオンを放出するか、又は加熱によりホウ素原子を含む有機酸イオンを放出する成分である。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間のスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着フィルムを提供する。
【解決手段】厚みが２０〜５００μｍである耐熱性樹脂フィルムからなる基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着フィルム１を提供する。熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、完全に硬化した状態において２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０〜１８００ＭＰａであり、完全に硬化した状態にての折り曲げ評価試験において、複数回の折り曲げ操作によっても破壊することが無く可撓性を有する。 （もっと読む）

【課題】長期間保存された後においても、製造時と同様の物性を有することが可能な半導体装置用の接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、示差走査熱量計にて測定される反応発熱ピーク温度の±８０℃の温度範囲における反応発熱量が、２５℃の条件下で４週間保存した後において、保存前の反応発熱量に対して０．８〜１倍の範囲である半導体装置用の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 塗膜の高耐熱性を損なうことなく、優れた高密着性、高透明性、及び帯電防止性を発現する硬化膜を与える感光性組成物を提供すること。
【解決手段】 ４−（メタ）アクリロイルモルホリン（Ａ）、ポリオキシアルキレン鎖を有する２官能（メタ）アクリレート（Ｂ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕、イソシアヌレート骨格を有する（メタ）アクリレート（Ｃ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕及び重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、配線埋め込み性に優れ、高いピール強度を有する絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、及び無機充填剤（Ａ２）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、有機溶剤可溶性ポリイミド（Ｂ１）、及び無機充填剤（Ｂ２）を含有してなる接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有する絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電フィルムであって、重合された光重合性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤、及び導電粒子を含有する第１接着フィルム層と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第２接着フィルム層とが積層されてなる、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、靱性を有し、かつ、高温環境下においても優れた接着強度を保持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの３元共重合体またはその変性物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】加熱により短時間で固化し、高強度かつ高伸張であって、接着性に優れるウレタン樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２種以上の多官能ポリオールと１種以上の多官能イソシアネートとを含むウレタン樹脂と、２−メチル−１，４−ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンと、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５又はその塩と、１,８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７又はその塩との何れか一方と、を含有し、前記多官能ポリオールは、数平均分子量５０以上８００以下の第１の多官能ポリオールと、数平均分子量１０００以上４０００以下の第２の多官能ポリオールとを含み、前記第１の多官能ポリオールおよび前記第２の多官能ポリオールは、平均ＯＨ価が１５０以上８００以下であり、前記第１の多官能ポリオールの含有量が、全ての多官能ポリオールの和に対して５質量％以上５０質量％以下であり、前記多官能イソシアネートは、ＮＣＯ／ＯＨ比が０．８以上１．２以下であることを特徴とするウレタン樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】立体画像表示のクロストークを低減し得る位相差層付偏光板を提供すること。
【解決手段】本発明の位相差層付偏光板は、偏光子と該偏光子の片側に配置された保護層とを有する偏光板と、該偏光板の偏光子側に配置された位相差層と、該偏光板の保護層側に配置された接着層とを有する。該位相差層は、それぞれが異なる方向に遅相軸を有する複数の領域を所定のパターンで有し、該接着層は、電磁波または粒子線の照射によって接着力を発現する接着剤組成物であって、少なくとも１種のモノマーからなる接着主剤と、該接着主剤の重合反応を生じさせる少なくとも１種の重合開始剤とを含み、所定の温度環境下において該接着剤組成物に対して照射される電磁波または粒子線の照射量の増加に伴い、該接着力が極大値、極小値、該極大値より大きい値をとるように変化する接着剤組成物から形成される。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程で発生する熱による硬化の影響を受け難く、封止工程での凹凸埋込み性に十分に優れる接着剤層を備える接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体とを含む接着剤組成物をシート状に形成した接着剤層を備える接着シートであって、エポキシ樹脂硬化剤が、下記一般式（１）で表されるフェノール樹脂を含有する接着シートに関する。式（１）中、ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜２０の整数を示す。
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【課題】複数の半導体チップ、又は半導体チップとその他の電子部品とを樹脂で固定して一体化し、高密度化の半導体装置を歩留まり良く製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１の上に接着剤層１２を介して金属層１３を配置する。その後、金属層１３の上に、金属層１３の金属と反応して粘着性を有する化合物を生成する溶液を付着させ、粘着層１４を形成する。次に、粘着層１４の上に電子部品１５を載置し、電子部品１５を樹脂層１６で被覆する。次いで、レーザ照射等により接着剤層１２の接着力を減少させた後、支持基板１１を樹脂層１６から分離する。その後、接着剤層１２及び金属層１３等を除去して疑似ウェハとした後、疑似ウェハの表面に配線等を形成する。 （もっと読む）

【課題】無機基材への密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。


（式中のｍは１または２であり、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−CH_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−ＣＨ_２−のいずれかで表される２価の基であり、Ｒ^２はメチル基またはエチル基であり、Ｒ^３は炭素数が１〜１８の炭化水素基または、炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数が２〜５の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】薄膜形成性、低温での加工性（低温貼付性）、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）熱硬化性成分とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂が、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下、かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、及び（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂及び（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）フラックス剤及び（ｄ）有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。
半導体封止用接着剤の反応開始温度≧（ｄ）有機溶媒の沸点 （Ｉ）
０．５≦半導体封止用接着剤中の（ｄ）有機溶媒の含有量（質量％）≦１．５ （ＩＩ） （もっと読む）

【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面２ａ上に設けられた粘着層３と、粘着層３上に設けられた接着層４と、を備え、基材層２は、紫外線照射前の破断伸び率をＡとし、紫外線照射後の破断伸び率をＢとしたときに、Ｂが２７０％以上で、且つＢ／Ａが０．５以上０．９以下となる材料からなり、基材層２の一方面２ａ側の破断伸び率は、一方面２ａへの紫外線の照射によって他方面２ｂ側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面２ａ側の破断伸び率を低くし、他方面２ｂ側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 （もっと読む）