【課題】ガラスに貼着して用いる熱線遮蔽フィルムであって、太陽光の照射によりフィルムが高温になっても外観不良が生じることのない熱線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの表面に、熱線遮蔽層及び粘着剤層が形成され、粘着剤層によりガラスに加熱圧着するための熱線遮蔽フィルムであって、前記粘着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む粘着剤組成物からなり、前記透明プラスチックフィルムの厚さが、１２０〜３１０μｍであり、且つ前記透明プラスチックフィルムの１５０℃、３０分処理における収縮率が、−１．０〜１．２％であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム。 （もっと読む）

【課題】特にゴム用接着剤として用いられた場合に、同種又は異種のゴム間の未加硫及び加硫後の接着性をさらに向上させることができるセメント組成物、それを用いるゴム組成物の接着方法、及び、セメント組成物又は接着方法を用いて製造したタイヤを提供することにある。
【解決手段】天然ゴムラテックスに極性基含有単量体をグラフト重合してなる変性天然ゴムラテックスを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、皮膚への貼付適性に優れ、皮膚に貼付した際には強固に固定し、剥離する際には皮膚に感圧式接着剤組成物が残ることなく、容易に剥離することができる感圧式接着剤層の形成が可能な感圧式接着剤組成物及び該感圧式接着剤組成物を用いてなる積層体を提供することにある。
【解決手段】スチレン系ブロック共重合物（Ａ）、鉱物油軟化剤（Ｂ）、及び粘着付与樹脂（Ｃ）を含む感圧式接着剤組成物であって、スチレン系ブロック共重合物（Ａ）は、スチレンの比率が１０〜４０重量％であり、トリブロック型の構部を有し、鉱物油軟化剤（Ｂ）は、重量平均分子量が７００〜１００００であり、粘着付与樹脂（Ｃ）は、軟化点が８０〜１６０℃であり、スチレン系ブロック共重合物（Ａ）５〜６５重量部、鉱物油軟化剤（Ｂ）１０〜９４重量部、および粘着付与樹脂（Ｃ）１〜６０重量部を合計が１００重量部になるように配合してなる感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】光学部材等の部材から容易に剥がすことができるリワーク性、および、光学部材に粘着剤層を形成した後、粘着剤の汚れ、浮き、剥がれなどの不具合を生じることなく加工できる加工性あるいは耐久性を満足できる粘着剤層を形成することができる光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、それを用いた粘着型光学部材、および画像表示装置等を提供することを目的とする。
【解決手段】光学部材用粘着剤組成物であって、(メタ)アクリル系ポリマー１００重量部に対し、架橋助剤として多官能(メタ)アクリレートを０．０１〜３０重量部、分子内にベンゾフェノン骨格を２つ以上有する光開始剤０．０１〜１０重量部を含有する光学部材用粘着剤組成物を調製する。さらに、このような光学部材用粘着剤組成物から、光学部材用粘着剤層、これを有する光学部材、およびそれらを含む画像表示装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 酸性基を含有しないため耐腐食性に優れ、かつ高い凝集力・粘着力をもつため
に耐久性等の光学特性にも優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】 メチルアクリレート（ａ１）とｎ−ブチルアクリレート（ａ２）を（ａ１）：（ａ２）＝３：７〜７：３（重量比）で含有する共重合成分を共重合してなる、酸性基を有しないアクリル系樹脂（Ａ）を主成分として含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および有機キレート剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を有する異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有し、前記有機過酸化物が常温で固体の状態で含まれる異方性導電フィルム。剥離基材上に、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、前記剥離基材上の組成物を冷却し、前記有機過酸化物を常温で固体の状態にする固体化工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止および剥離帯電圧の抑制が図れ、被着体への汚染が低減され、浮きや剥がれが発生せず、接着信頼性や再剥離性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】単量体単位として下記一般式で表される反応性界面活性剤を０．０１〜２０重量％有する(メタ)アクリル系ポリマー（ａ）、前記反応性界面活性剤を含有しない(メタ)アクリル系ポリマー（ｂ）、およびイオン性化合物を含有してなることを特徴とする。（Ｒ_１）（Ｒ_２）Ｃ＝Ｃ（Ｒ_３）−Ｒ_４Ｏ−（−Ｒ_５Ｏ−）ｍ−（−Ｒ_６Ｏ−）ｎ−Ｘ［式中のＲ_１、Ｒ_２、およびＲ_３は、水素またはメチル基。Ｒ_４は、炭素数０から３０のアルキレン基。Ｒ_５、およびＲ_６は、炭素数１から３０のアルキレン基。ｍは、０から５０の整数、ｎは、０から１００の整数、ｍ＋ｎは１から１５０の整数。Ｘは、水素またはアニオン性親水基。］ （もっと読む）

【課題】ハロゲン化ホウ素系化合物を硬化促進剤として使用した場合でも、製造直後から優れた硬化性を示し、経時による硬化速度のブレが少ない硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】分子内に３級アミノ基を含有せず、かつ分子内に架橋性シリル基を有する硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、未処理の重質炭酸カルシウム粉（Ｂ）１０〜５００質量部、表面処理された沈降炭酸カルシウム粉（Ｃ）１０〜５００質量部、ハロゲン化ホウ素系化合物（Ｄ）０．０１〜１０質量部、塩基性化合物（Ｅ）０．５〜３０質量部を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の接着性に優れている硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いたダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、極性基を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ基含有アクリル樹脂とを含む。上記エポキシ基含有アクリル樹脂の重量平均分子量は１万〜４０万であり、かつ上記エポキシ基含有アクリル樹脂のガラス転移温度は６０℃以上である。ダイシング−ダイボンディングテープ１は、硬化性組成物により形成された粘接着剤層３と、粘接着剤層３の片面３ａに積層された基材層４とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬化性や貯蔵安定性に悪影響を与えずに接着性を改善する接着付与剤を含有する硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 硬化性樹脂および接着付与剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、前記接着付与剤が、下記式（１）で表される記載の硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹は水素原子ではなく、活性水素を有しない有機基であって、少なくとも２個のＲ¹がアルコキシシリル基含有基を表し、Ｒ²は水素原子またはメチル基を表す。複数のＲ¹はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、複数のＲ²はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、およびＮ−アクリロイルモルホリンから選ばれる少なくとも１種のＮ−置換アミド系モノマーからなる（メタ）アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のＴｇが、６０℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、０．０１〜７μｍであることを特徴とする偏光板。 （もっと読む）

【課題】加熱又は冷却により生じる反り及び変形が少なく、突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、半導体チップの実装に好適に用いられる接着シート用基材を提供する。また、該接着シート用基材を用いて製造される接着シート及び該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる接着シート用基材であって、硬質層と、該硬質層の両側に積層された柔軟層とを有し、前記硬質層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が０．５ＧＰａ以上であり、前記柔軟層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が１０ｋＰａ〜３００ＭＰａである接着シート用基材。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、硬化後表面にタックが残らず、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に加水分解性基２個、非加水分解性基１個及び炭素数２以上のアルキレン基１個が結合する構造を有する架橋性珪素基が、ウレア基由来の結合基を介して主鎖に連結される硬化性樹脂（Ｂ）、及び、塩基性化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）の割合（質量部）が５：９５〜９５：５であり、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．１〜３０質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明は、より軽くて、薄い厚さを有しながらも、耐久性、耐水性、作業性、粘着性及び光漏れ抑制能などの物性に優れた偏光板とそれを含む液晶表示装置を提供することができる。
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【課題】環境負荷が低減され安全性を確保しつつ、低粘度に調整された硬化性シリル化ウレタン系樹脂を提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基を有する有機重合体（Ａ）と、分子内にイソシアネート基を有する化合物（Ｂ）とを、ジルコニウム系化合物（Ｃ）を触媒として用いて反応させることによって合成された、分子内にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂に対して、分子内にイソシアネート基と反応し得る活性水素基を有する架橋性シラン化合物（Ｄ）を反応させることによって合成されることを特徴とする硬化性シリル化ウレタン系樹脂。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、高屈折率を有し、かつ、基材との密着性にも優れた硬化物を形成するのに有用な活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有してなることを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物。成分（Ａ）：


成分（Ｂ）：単官能（メタ）アクリレート系化合物 （もっと読む）

【課題】 半導体搭載用基板に半導体素子を実装する場合に必要な応力緩和性、基板凹凸埋込性を有し、耐熱性、耐湿性に優れた半導体用接着シート及びこれを用いたダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 高分子量成分と、脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂のいずれかまたは両方を含む半導体用接着シート。高分子量成分のＴｇが、−１０〜６０℃、重量平均分子量が２万〜１００万で、高分子量成分を樹脂成分中８０〜９５質量％、脂肪族エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂を樹脂成分中２〜２０重量％含有すると好ましい。 （もっと読む）