【課題】異方性導電膜の膜面方向の絶縁性および／または膜厚方向の導通性を向上させることが可能な異方性導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されるとともに孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜を形成する工程と、膜を形成する高分子のガラス転移温度近傍まで多孔質膜を加熱する工程と、多孔質膜の孔部内に導電性物質を充填する工程と、多孔質膜の両面に接着層を被覆する工程とを含んだ異方性導電膜の製造方法とする。多孔質膜の形成には、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持基板を、高湿度条件下に存在させる手法などを好適に用いる。また、多孔質膜を加熱する工程では、さらに、膜厚方向に多孔質膜を加圧すると良い。 （もっと読む）

本発明は、新規の一成分形ポリウレタン系、その製造方法及びにワニス、塗料及び接着剤を作製するためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、被着体に対する充填性、低温ラミネート性等のプロセス特性、及び耐リフロー性等の半導体装置の信頼性を高度に両立できるフィルム状接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、半導体素子を被着体に接着するため用いられるフィルム状接着剤であって、ポリウレタンイミド及びポリウレタンアミドイミド共重合ポリマーを含有してなる接着剤層を有してなることを特徴とするフィルム状接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】 接着性および耐熱性に優れた接着剤組成物およびこれを用いたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、ゴム成分（Ｃ）とを含むベース樹脂（Ｄ）と、粒径が０．１μｍ以下のナノ粒子（Ｅ）とを含有し、このナノ粒子（Ｅ）は、ベース樹脂（Ｄ）とナノ粒子（Ｅ）との合計量に対して１重量％〜５重量％の割合で含有し、このナノ粒子（Ｅ）の粒径は０．１μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、架橋性のエポキシ基と溶剤とを有する共重合体を含む感圧接着剤組成物に関する。共重合体は１以上の第一、第二および第三の単量体からなり、このとき第一の単量体はエポキシ基を有し、第三の単量体はかさ高い側鎖を有する。驚くべきことに、第三の単量体は、共重合体が架橋を形成する能力に影響を及ぼすことなく安定性を付与する。本発明はまた、感圧接着剤組成物を調製する方法およびそれを使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 低温で造膜でき、塗膜の耐水性、透明性に優れ、しかも様々な基材、特にポリオレフィン樹脂基材やゴム基材と良好な接着性、ヒートシール性を有する水性分散体を提供する。
【解決手段】 不飽和カルボン酸成分を０．１〜１０質量％含有するポリオレフィン樹脂（Ａ）、不飽和カルボン酸成分で変性されたポリブタジエン（Ｂ）および水性媒体を含有し、（Ａ）および（Ｂ）の不飽和カルボン酸成分の一部はそれぞれ塩基性化合物で中和されており、（Ａ）１００質量部に対して（Ｂ）３〜９０質量部を含むことを特徴とする水性分散体。また、これから得られる塗膜、および、この塗膜を積層した積層体。 （もっと読む）

【課題】 大面積の接着用途に使用しても安定した厚み、良好な接着性を示す接着剤、半導体製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】 フレキシブルな支持体上に４ｍｍ²から３０００ｍｍ²の面積に印刷した後、熱あるいはエネルギー線で処理した接着剤であって、処理後の中央部の厚みが周辺部に比較し１０％以上厚く、１５０℃以下で支持体から被着体への転写が可能でかつ転写された接着剤を２００℃以下で半導体チップ、ヒートシンクへの圧着が可能で、圧着後硬化処理することを特徴とする接着剤ならびに該接着剤を使用する半導体装置の製造方法および半導体装置。 （もっと読む）

ポリマー複合物品を表面仕上げし、かつ／または物品と被着体（例えば、第２ポリマー複合物品）を接合する（例えば、結合によって、または同時硬化によって）方法であって、（ａ）硬化または硬化性ポリマー複合物品を提供する工程と、（ｂ）（１）少なくとも１種類の熱硬化性樹脂と、（２）少なくとも１種類のエラストマーを含有する、少なくとも１種類の、予め形成された、実質的に非官能性の粒状改質剤と、を含む硬化性組成物を提供する工程と、（ｃ）物品の少なくとも１つの表面の少なくとも一部に、組成物を直接または間接的に塗布する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】金属基材と防振ゴム本体とを強く接着できると共に作業の効率化を図ることができる防振構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材に、弾性材料で形成された防振材本体が接着固定されてなる防振構造体の製造方法は、金属基材に熱硬化性樹脂プライマーを付着させる工程と、防振材本体に樹脂接着剤を付着させる工程と、熱硬化性樹脂プライマーを付着させた金属基材を加熱して、熱硬化性樹脂プライマー及び樹脂接着剤の硬化温度域まで昇温させる工程と、硬化温度域まで昇温させた状態の金属基材の被接着面を、防振材本体の樹脂接着剤の付着部に圧接させ、熱硬化性樹脂プライマーと樹脂接着剤とを共硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、充填材（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、一般式（２）で示される化合物（Ｃ）、１分子内にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する化合物（Ｄ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｅ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）の割合がモル比で２／１〜１／２であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】様々な消毒方法における処理によっても、接着強度が低下することがなく、耐久性が良好な接着剤を用いて部品の接着・固定が行われ、長期にわたり性能を維持することの可能な内視鏡装置を得る。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうち少なくとも１種、及び平均粒径３００ｎｍ以下のアクリルゴムの微粉末５〜１５重量を含む主剤と、ダイマー酸、ジエチレントリアミン、及びジエチレントリアミンモノマーを主成分とする硬化剤とを混合した２液反応型接着剤を使用する。 （もっと読む）

【課題】金属基材と防振ゴム本体とを強く接着できると共に作業の効率化を図ることができる防振構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材に、弾性材料で形成された防振材本体が接着固定されてなる防振構造体の製造方法は、金属基材にシランカップリング剤又はシリコーン樹脂を含有するプライマーを付着させる工程と、防振材本体に樹脂接着剤を付着させる工程と、プライマーを付着させた金属基材を加熱して、プライマー及び樹脂接着剤の硬化温度域まで昇温させる工程と、硬化温度域まで昇温させた状態の金属基材の被接着面を、防振材本体の樹脂接着剤の付着部に圧接させ、プライマーと樹脂接着剤とを共硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

本発明は、新規の一成分形ポリウレタン系、その製造方法及びにワニス、塗料及び接着剤を作製するためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着し、回路段差を充填することができる半導体用接着フィルム。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂ａ重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂ｂ重量部、（Ｃ）フェノール樹脂ｃ重量部、および（Ｄ）放射線重合性モノマーｄ重量部を含み、当該ａ〜ｄが下記条件（Ｉ）（ＩＩ）を満たす半導体接着用フィルム。（Ｉ）０．１≦ａ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．７、（ＩＩ）０．０２≦ｄ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．５ （もっと読む）

【課題】ガスケットとしての実使用環境下において、電解質中で異種金属と同時に使用されても接着剥れを生ぜず、耐試験液性確認評価方法においても、十分な接着性を保持していると評価し得るフッ素ゴム-金属積層ガスケット素材を提供する。
【解決手段】金属鋼板上に、ジルコニウム元素、リン元素およびアルミニウム元素を含有する表面処理剤層、シリカ含有樹脂系加硫接着剤層およびフッ素ゴム層を順次積層してなるフッ素ゴム-金属積層ガスケット素材。表面処理剤層中のジルコニウムとリンとは95：5〜60：40の元素質量比率で、またジルコニウムとアルミニウムとは90：10〜10：90の元素質量比率でそれぞれ用いられる。このフッ素ゴム-金属積層ガスケット素材は、ガスケットとしての実使用環境下において、水、LLC水溶液等の電解質中でアルミニウム、鉄等のステンレス鋼とは異種の金属と同時に使用されても接着剥れを生じない。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層の厚みが１０〜２０μｍと薄くても接着性が良好で、透明性に優れる光学部村用粘着剤組成物を提供することを目的とする。また、前記光学部材用粘着剤組成物により形成される光学部材用粘着剤層を提供することを目的とする。さらには、前記粘着剤層を有する粘着型光学部材を提供すること、ならびに、前記粘着型光学部材を用いた画像表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】モノマー単位として、炭素数４以上のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを５０重量％以上含む（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部、ハーゼン単位色数が３００以下またはガードナー色数が１００以下であって、かつ、軟化点が８０〜１５０℃であり、水酸基価が３以下である粘着付与樹脂１〜２５重量部、ならびに架橋剤０．０１〜５重量部含有してなることを特徴とする光学部材用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気伝導性を有する導電性接着剤を用い、良好な接続信頼性を有する半導体製品、チップ部品の回路基板への接続方法ならびに半導体製品搭載回路基板を提供する。
【解決手段】 半導体製品の電極と回路基板とを導電性接着剤を用いて接着してなる半導体製品搭載回路基板であって、加熱接着後の導電性接着剤の金属成分が９５重量％以上、全金属成分中に銀が５０重量％以上および粒径０．１μｍ以下である超微粒子金属粉を含み、導電性接着剤が３００℃で融解しないことを特徴とする半導体製品搭載回路基板。 （もっと読む）

【課題】 接合時の変形等を極力抑制しながら優れた導電性を得ることができる接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 接着フィルム１０は、接着性を有するシート状の基材１と、この基材１中に配された導電性粒子２とを含むものである。そして、導電性粒子２として、基材１の厚さよりも大きい直径を有するものを含有している。 （もっと読む）

【課題】 高周波の電気信号を伝達可能であり、導体層と絶縁層とが十分な強度で接着され、しかも耐熱性も十分に優れる配線板を製造可能な導体張積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明の導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。ここで、接着層４は、所定の樹脂組成物の硬化物から構成されるものである。この樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；ポリアミドイミドと反応する官能基、及び、エチレン性不飽和結合を有する化合物を含むものであるか、または、（ａ）成分；ポリアミドイミド、（ｂ）成分；ポリアミドイミドと反応し得る官能基を２つ以上有する化合物、（ｃ）成分；（ｂ）成分と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材との接着に関し、ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材の両方に対して十分な接着力を有し、ＩＣカードに加わった曲げ応力や衝撃も吸収する柔軟な接着層でありながら、効率的、迅速的に生産可能で、且つ、高温下での接着剤層の変形が防止できる熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム３２〜７５重量％（Ｂ）フェノール樹脂２４〜６５重量％および（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン０.２〜９重量％からなる樹脂組成物を（Ｄ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより、１０〜１５０μｍの厚さのフィルムをとしたことを特徴とする熱硬化型フィルム状接着剤組成物。 （もっと読む）