【課題】 木材同士を接着させる際の加熱・加圧（熱圧）時間が短くても接着力に優れる木材用接着剤とこの接着剤を用いた合板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂と過炭酸塩、好ましくは、フェノール類とアルデヒド類とを〔（アルデヒド類）／（フェノール類）〕がモル比で１．５〜２．５となるように反応させて得られるレゾール型フェノール樹脂と過炭酸ナトリウムとを含有することを特徴とする木材用接着剤、単板に前記木材用接着剤を塗布して単板を接着することを特徴とする合板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、改良された特性プロフィールを有するエレクトロステリックに安定化されたポリウレタン樹脂に関するが、これは単一分子量分布を有する親水性及び溶剤不含のマクロモノマー（Ａ）（ｉｉ）をアルキル−又はアリールポリアルキレングリコール（Ａ）（ｉ）及びポリイソシアネート成分（Ｂ）（ｉ）から製造し、引き続きこの前付加物をイソシアネート反応性化合物（Ｃ）と反応させることによって得られる。マクロモノマー（Ａ）（ｉｉ）は多段連続反応法でポリウレタン分散液の製造に使用される。このポリウレタン分散液は結合剤として、有利には鉱物性結合剤中に使用される。 （もっと読む）

【課題】耐候性、環境変化及び高温環境での耐久性、耐摩耗性、耐熱水性に優れた、自動車の窓ガラスやサンルーフ、建設機械の窓ガラス用ポリカーボネートを提供。
【解決手段】 ポリカーボネートの少なくとも一方の表面に着色層、プライマー層、ハードコート層が順次積層されており、該プライマー層は、５０モル％以上のアルキルメタクリレート（Ａ1）、及び又は１〜１５モル％のヒドロキシ基含有メタクリレート（Ａ２）を少なくとも70％含有するアクリル共重合体組成物（Ａ）、Ａ２のヒドロキシ基１当量あたり０．８〜１．５当量のイソシアネート基が５．５〜５０重量％ブロック化されたポリイソシアネート化合物（Ｂ）、硬化触媒、紫外線吸収剤で構成され、該ハードコート層は、コロイダルシリカおよびアルコキシシランの加水分解縮合物を熱硬化させてなるオルガノシロキサン樹脂組成物であることを特徴とするポリカーボネート、及び金属枠との接着体。 （もっと読む）

【課題】加熱処理前は被着体との十分な接着性を発揮するとともに、加熱処理後は余分な力を加えることなく被着体から容易に剥離可能であり、かつ、より効率的に被着体を加工することのできる再剥離製粘着シートを提供する。
【解決手段】熱膨張性微小球及び粘着剤を含む粘着剤組成物からなり、少なくとも一方の表面が被着体との接触面である再剥離性粘着シートである。粘着剤組成物が、粘着付与樹脂を更に含み、その厚みが３５〜５５μｍであるとともに、６０℃におけるポリイミドフィルムに対する１８０°剥離力が、１．５〜４．５Ｎ／２５ｍｍであり、かつ、接触面の面積（Ｓ₁）に対する、熱膨張性微小球の熱膨張温度＋２０〜６０℃の温度で加熱した場合における接触面の面積（Ｓ₂）の比の値が、（Ｓ₂）／（Ｓ₁）＝２．０〜４．０である。 （もっと読む）

本発明は、２つ以上の面を共に剥離することを改良するシステムおよび方法に関する。本発明は、接着システムにおける界面を剥離するために、またはビヒクルキャリアとして、熱膨張性マイクロスフェアおよび熱エネルギーを利用する。剥離工程の前に接着システムを硬化し、それにより同じ接着システムが両方の段階で使うことができる方法もまた開示される。本発明は、特に、廃車解体用に自動車産業において有用である。
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【課題】 ダンボール等の粗面被着体に対する粘着力が強く、経時で粘着力の低下が少ないブロッキング性に優れた感熱性粘着剤及び感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】 少なくとも熱可塑性樹脂、及び熱溶融性物質を含み、該熱溶融性物質が、下記構造式（Ｉ）で表される化合物から選択される少なくとも１種を含む感熱性粘着剤、及び該感熱性粘着剤を含む感熱性粘着剤層を該支持体の一方の面上に有する感熱性粘着材料である。
【化６６】


ただし、前記構造式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、水素原子、又はアルキル基を表す。ｍ及びｎは、１〜５の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】
雰囲気中の湿気により硬化し、ゴム状の硬化物を与え、更に、低粘度でチクソ性を有する硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いたシーリング剤及び接着剤の提供。
【解決手段】
架橋可能な加水分解性シリル基を含有する有機重合体（ａ）と、数平均分子量が５００以上１５００未満の重合体であって、有機重合体（ａ）と実質的に同じ主鎖構造を有する有機重合体（ｂ）から成る硬化性組成物。
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【課題】
雰囲気中の湿気により硬化し、ゴム状の硬化物を与え、更に、表面タックが低減でき、かつ深部硬化性に優れた硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いたシーリング剤及び接着剤の提供。
【解決手段】
架橋可能な加水分解性トリアルコキシシリル基を含有する有機重合体（ａ）と、架橋可能な加水分解性シリル基を含有する有機重合体（ｂ）から成る硬化性組成物及び該組成物を用いてなるシーリング剤及び接着剤。
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【課題】ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対応しうる応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物を与えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、樹脂バインダー（Ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）を含有していることを特徴とする導電性接着剤などによって提供。導電性フィラー（Ａ）としては銀粉が好ましく、エポキシ化ブタジエン−スチレン共重合体（ｂ２）としては特定の構造を有する熱可塑性樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造におけるダイボンディング用材料として用いられたときに、大きな熱履歴を受けた後であっても封止材のトランスファモールドの際の加熱により支持部材表面の凹部を十分に充填することが可能であり、且つ、ダイボンディング層におけるボイドも十分に抑制されるダイボンディング用フィルム状接着剤を提供すること。また、十分な耐リフロー性、耐湿信頼性及び配線間の絶縁信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ウレタン結合及びイミド結合を有するポリウレタンイミド樹脂を含有する接着剤層１０を備えるダイボンディング用フィルム状接着剤１ａ。 （もっと読む）

【課題】ゴム補強材としての繊維基材の表面に、良好な粘着性、柔軟性、および耐熱性を有する、優れた接着性の被膜を形成し得る接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】ヨウ素価１２０以下のニトリル基含有共重合ゴムラテックス（Ａ）のゴム成分１００重量部に対し、レゾルシン−ホルムアルデヒド樹脂（Ｂ）を５〜３０重量部、および重量平均分子量４００以上の可塑剤（Ｃ）を３〜５０重量部含有してなる接着剤組成物。 （もっと読む）

互いに接着された少なくとも第１の接着剤層と第２の接着剤層とを含む熱硬化性感圧接着剤テープ。接着剤層の各々は、出発材料の光重合反応生成物である熱硬化性感圧接着剤を含む。接着剤層ごとの出発材料は、少なくとも光重合性アクリル成分と熱硬化性エポキシ成分とを含む。２層の接着剤層の両方に用いられる熱硬化性感圧接着剤は、ブラック着色顔料の存在なしで完全に硬化された時に黒色ではない。第１の接着剤層は、第１の接着剤が実質的に硬化した後に黒色を第１の接着剤にもたせるのに十分な量のブラック着色顔料を出発材料が含んでいる状態であっても実質的な光重合を可能にするのに十分に薄い出発材料の層から製造される。第２の接着剤層は、第２の接着剤が硬化した後に黒色を第２の接着剤にもたせるのに十分なブラック着色顔料を出発材料が含んでいたならば、出発材料の実質的な光重合（例えばＵＶ線による）を妨げるのに十分厚い厚さを有する出発材料の層から製造される。
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本発明は、ａ）第一のエポキシ樹脂および第二のエポキシ樹脂からなる第一の成分（ただし、第二のエポキシ樹脂は弾性体によって可撓化されている。）およびｂ）１つまたは２つ以上の第一級および／または第二級アミノ基を有する少なくとも１つのアミン化合物（ただし、アミン化合物は分子量が４５０ｇ／モル未満である。）からなる第二の成分を含む二成分エポキシ接着剤組成物に関する。アミン化合物のアミノ基の総数とエポキシ樹脂のエポキシ基の総数の比率は０．０１：１〜０．５：１である。２つの成分ａ）およびｂ）を混合すると、洗い落とされにくい組成物が生じる。その洗い落とされにくい組成物は、熱硬化すると、衝突安定性構造用接着剤を生じる。 （もっと読む）

【課題】 治具を使用することなく、仮固定用の固定部の確保が容易で、しかも仮固定の解除も容易なワークの組立接合方法を提供する。
【解決手段】 仮固定用の棒状ワーク支持部３ａ，３ｂを設けた板状ワーク１と棒状ワーク２を組み立て、棒状ワーク支持部３ａ，３ｂに水溶性紫外線硬化性接着剤６ａ，６ｂを塗布し硬化させることで、治具を使用しないでもワークを後工程に搬送することが可能となる。また、水溶性紫外線硬化性接着剤を用いているので、水中投入により、仮固定部の除去が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 常温において粘着力を発揮すると共に，耐熱性，好ましくは１２０〜２８０℃の温度に対する耐熱性を有する粘接着フィルムを提供する。
【解決手段】 基材層と表面層を有する接着剤層から成り，前記基材層は，−１０〜３８０℃のガラス転移点を有する樹脂の接着剤から成り，前記表面層は，−１００〜３０℃のガラス転移点を有する樹脂の粘着剤から成る積層構造を有し，前記基材層を成す樹脂のガラス転移点を，前記表面層を成す樹脂のガラス転移点に対して３３〜３００℃高くしたことを特徴とする。
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【課題】異方性導電膜の膜面方向の絶縁性および／または膜厚方向の導通性を向上させることが可能な異方性導電膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されるとともに孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜を形成する工程と、膜を形成する高分子のガラス転移温度近傍まで多孔質膜を加熱する工程と、多孔質膜の孔部内に導電性物質を充填する工程と、多孔質膜の両面に接着層を被覆する工程とを含んだ異方性導電膜の製造方法とする。多孔質膜の形成には、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持基板を、高湿度条件下に存在させる手法などを好適に用いる。また、多孔質膜を加熱する工程では、さらに、膜厚方向に多孔質膜を加圧すると良い。 （もっと読む）

【課題】仮圧着時に電極との充分な接着強度を有すると同時に、保護フィルムとは容易に剥離し、かつ、本圧着時には基板との充分な接着性を有する異方性導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有し、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電性接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）該異方性導電性接着フィルムの、仮圧着時における、２５℃での膜厚３５μｍ銅箔のピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上２０Ｎ／ｃｍ以下であり、（３）導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする、異方性導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、アクリル酸エステル共重合体、多官能エポキシ化合物、硬化剤、及びトリ置換ホスホニオフェノラートまたはその塩を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、低温接着性の向上のためにアクリル酸エステル共重合体を含有し、多官能エポキシ樹脂の硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤としてトリ置換ホスホニオフェノラートまたはその塩を含むことにより密着性と熱履歴後のフロー性を両立していることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、その半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合する。 （もっと読む）

【課題】
接着剤層を単層にすることでダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの作成時の作業工数を低減し、界面が少なく信頼性の高いダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを提供すること。
【解決手段】
基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、
基材フィルム（II）のフィルム状接着剤層側の界面が離型処理されており、かつ、
フィルム状接着剤層が、アクリル酸エステル共重合体、熱硬化性樹脂を含むことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いることによる。 （もっと読む）

開示される発明は、ドライペイント移動ラミネート１００を作製する方法に関し、方法は、以下の工程を包含する：ペイントフィルム層１１０を剥離ライナー１３０の上に押し出す工程；および感圧接着剤層１２０をペイントフィルム層１１０の上に押し出す工程。この剥離ライナー１３０は、上部表面１３３および下部表面１３４を有する裏打ちライナー１３２；裏打ちライナー１３２の上部表面１３４の上に重なる第一の剥離コーティング層１３５を備え；この第一の剥離コーティング層１３５は、樹脂材料を含有し、この樹脂材料は、裏打ちライナー１３２に結合するように硬化または固化し、そして剥離ライナー１３２から間隔を空けた艶消し剥離表面を形成し、この艶消し剥離表面は、押し出されたペイントフィルム層１１０と接触する。
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