【課題】低温で液体である硬化剤中に分散された、相溶化及び不動態化された難溶性固体を含む硬化系を提供する。さらに、硬化系を含む接着系及び関連する方法を提供する。また、硬化接着系を含む機器を提供する。
【解決手段】ハードナー（ｈａｒｄｅｎｅｒ）又は硬化剤系は、低温で液体であるハードナー又は硬化剤中に分散された、相溶化及び不動態化された難溶性固体による。また、接着系は、硬化性エポキシ樹脂と混合させた硬化系を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したＩＴＯ電極に腐食を発生させず、しかも、良好な導通信頼性を確保できる異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル（メタ）アクリレート類を配合する。アダマンチル（メタ）アクリレート類としては、２−メチル−２−アダマンチルアクリレート、２−エチル−２−アダマンチルアクリレート、２−メチル−２−アダマンチルメタクリレート、２−エチル−２−アダマンチルメタクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチルアクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチルメタクリレート等が例示される。 （もっと読む）

【課題】微細化された難溶性固体及び関連する方法を提供すること。
【解決手段】当該固体は、１グラムあたり約５平方メートルよりも大きな表面積を有する。当該固体は、表面積１平方ナノメートルあたり、約９９重量％未満の固体を含む硬化性樹脂を含む硬化性組成物が、約２週間経過後に安定比が約３未満となるような、十分に低い密度の活性表面末端部位を有する。また、硬化性組成物、硬化層及び当該硬化層を含む電子デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ウレタン樹脂廃材から製造される再生樹脂の強度高め、外観のよい成型体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の成型体は、（１）ウレタン樹脂と、（２）ウレタン樹脂分解物と、（３）エポキシ基、イソシアネート基、カルボキシ基、無水カルボキシ基から選ばれる官能基を２つ以上有する化合物とを混合し、これを熱圧成形して得られる成型体である。このウレタン樹脂、ウレタン樹脂分解物、官能基を２以上有する化合物からなる組成物は、接着剤として用いることができ、特に木質ボードの接着剤として適している。 （もっと読む）

【課題】 二次シール材を用いなくとも、スペーサのみでガスバリア性、形状維持性、成形性などの要求特性を全て満足でき、シール材養生の問題を解消した生産性のよい複層ガラスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 末端にアルケニル基を有するイソブチレン系重合体（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）および分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）を含有しホットメルト粘着性を有するゴム質スペーサ４により、ガラス板２、３を所定の間隔に保持して中空層５を形成した複層ガラス１は、長期的な接着力、形状維持性、およびガスバリア性の高いシール材として機能し、かつホットメルト接着性に優れたゴム質スペーサ４を用いてなるので、製造工程の簡素化が可能で生産性がよい。 （もっと読む）

【課題】 機械的な手段を用いることなく、接続対象物に容易に接続することが可能な異方導電性構造体を提供する。
【解決手段】 第一の表面及び第二の表面を有する誘電性マトリックスと、前記第一の表面及び前記第二の表面のうちの少なくとも一方又は両方に配置された熱硬化性接着剤層と、前記マトリックスの前記第一の表面から前記マトリックスの前記第二の表面まで少なくとも延在している複数の通路と、前記通路内の導電性部材とを含み、前記誘電性マトリックスは熱硬化性接着剤層の熱硬化に必要な温度において熱流動を起こさない、異方導電性構造体。 （もっと読む）

【課題】 無機系のイオン捕捉剤や疎水性オリゴマーを使用しなくても、異方性導電接着剤により接続したＩＴＯ電極に腐食を発生させず良好な導通信頼性を確保でき、しかも、成膜性に優れた異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる熱硬化型異方性導電接着剤において、エポキシ系樹脂組成物にアダマンチル（メタ）アクリレート類とビスフェニル系（メタ）アクリレート類とを配合する。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ接着剤に使われる硬化剤、特にアミン系硬化剤が、トリアジンチオール化合物の被膜に対して反応しにくくし、トリアジンチオール化合物同士の分子結合を保持して、金属に対してエポキシ接着剤を強固に接着できるようにする。
【解決手段】 金属の表面にトリアジンチオール化合物を被覆した後、トリアジンチオール化合物を被覆した金属の表面に、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を含むエポキシ化合物を塗布し、次に、エポキシ化合物を加熱処理し、その後、この金属の表面に硬化剤を混合したエポキシ接着剤を塗布し、このエポキシ接着剤を介して被着材を金属の表面に接着する。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトフィルムを熱伝導シートとして利用する際の、（１）電気絶縁性の付与、（２）グラファイトの粉落ち防止、（３）グラファイトとの他の基材との接着・粘着、と言う課題を解決する。
【解決手段】 グラファイトフィルムと粘着性樹脂組成物からなり、該樹脂組成物として反応硬化型飽和炭化水素系重合体を用いて複合熱伝導シートとする。前記粘着性樹脂組成物が、架橋性シリル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、重合性の炭素−炭素二重結合を有する基、エポキシ基の群から選ばれる基を１分子あたり少なくとも１個有する飽和炭化水素系重合体である事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損を防止するＩＣモジュール及び非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣチップの端子面から接続手段を介してアンテナ基板に電気的に接続されるＩＣモジュールであって、ＩＣチップの端子面とは異なる面のＩＣチップ上に、ＩＣチップを補強するための補強板を有し、補強板は、ＩＣチップ上に対向する面に凸部が形成され、かつ、接着性樹脂によりＩＣチップに直接接着される。 （もっと読む）

【課題】 過酸化物加硫のＥＰＤＭやＡＥＭを金属と強固に接着する接着方法を提供する。
【解決手段】 少なくともフェノール樹脂系加硫接着剤Ｆとシリコン化合物系加硫接着剤Ｃとを用いて加硫接着している。
金属との接着部に水を通しにくくするという考えより、シリコン化合物系加硫接着剤Ｃより水を通しにくく、膜厚も大きくとることのできるフェノール樹脂系加硫接着剤Ｆを用いることで金属との接着力低下を防ぐようにしたものである。これによれば、フェノール樹脂系加硫接着剤Ｆとシリコン化合物系加硫接着剤Ｃとの２層構造とすることにより、過酸化物加硫のＥＰＤＭやＡＥＭと金属とを強固に接着することができる。また、金属に接着して用いる弾性部材として、ゴム材質の選択範囲を拡げることができる。 （もっと読む）

１種以上のエラストマー約３０〜約７０重量％、１種以上のノボラックフェノール樹脂約２０〜約６０重量％および前記１種以上のノボラックフェノール樹脂の架橋を行うことが可能な有効量の１種以上の架橋剤を含む熱活性化性接着剤であって、前記１種以上のエラストマーの質量で除した前記１種以上のノボラックフェノール樹脂の質量の比が少なくとも約０．６５である熱活性化性接着剤。 （もっと読む）

第一の表面及び第二の表面を有する誘電性マトリックスと、前記第一の表面及び前記第二の表面のうちの少なくとも一方又は両方に配置された熱硬化性接着剤層と、前記マトリックスの前記第一の表面から前記マトリックスの前記第二の表面まで少なくとも延在している複数の通路と、前記通路内の導電性部材とを含み、前記誘電性マトリックスは熱硬化性接着剤層の熱硬化に必要な温度において熱流動を起こさない、異方導電性構造体。
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【課題】半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ、低温接着性および作業性、とくに搬送ロールにてフィルムを搬送する際の作業性の優れた半導体用接着フィルムを提供すること。また、硬化後の低線膨張係数の半導体接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）下記（ｂ−１）及び（ｂ−２）を含む実質的に固形のエポキシ樹脂、（ｂ−１）軟化点が４０℃以上７０℃未満のエポキシ樹脂、（ｂ−２）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下フェノール樹脂、（Ｄ）放射線重合性モノマーを含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムによる。 （もっと読む）

手動および／または高速で行われる自動接着用途用の原材であり、この原材は、その接着面に硬化性の前塗付型接着剤またはシーラント組成物を有し、この組成物のキュラティブが早発の放出を防ぐキャリアー内に含まれている。 （もっと読む）

【課題】 フラックス特性とリペア性とをともに有し、かつ接合信頼性の高い接着性樹脂組成物を提供し、それを用いて電子部品と基板とを接着することにより、接合信頼性とリペア性とを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂１１と、フラックスである有機酸１３と、熱可塑性樹脂１２と、硬化剤である酸無水物１４と、カップリング剤１５とを含む接着性樹脂組成物とし、前記接着性樹脂組成物を用いて電子部品と基板とを接着する。前記接着性樹脂組成物は、硬化触媒としてイミダゾールをさらに含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトで、同じ荷重を複数回かけるのに便利な圧着装置を提供する。
【解決手段】 圧着装置は、被圧着部材１２の圧着の方向に延びるシャフト５と、シャフト５に対して摺動し、被圧着部材１２を圧着させる方向に被圧着部材１２を押す加圧ブロック６，７と、被圧着部材１２を圧着させる方向に弾性力によって押す弾性部材（圧縮バネ）１３と、被圧着部材１２、加圧ブロック６、７ならびに弾性部材をはさみ、シャフト５に固定された第１および第２のフレーム部材３、４と、弾性部材１３の変位を調整することによって弾性力を調整する調整機構（加圧ボルト）２１と、シャフト５に対して軸方向位置調整可能に固定でき、加圧ブロック７の摺動範囲を規制できるストッパ１５と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、接着剤中における乳化性イソシアネート組成物の使用に関する。この組成物は、Ｎ＝Ｃ＝Ｏ官能基の質量含有率が１０％〜３０％であり、粘度がせいぜい１５００ｍＰａ・ｓであるイソシアネート組成物、及びリンとエチレンオキシド基とアニオンを有する酸素原子とを含有する化合物又は該化合物の混合物を主成分とする界面活性剤を含む。用途は接着剤産業である。 （もっと読む）

【課題】 ダンボール等の粗面被着体に対する粘着力が強く、経時で粘着力の低下が少ないブロッキング性に優れた感熱性粘着剤及び感熱性粘着材料の提供。
【解決手段】 少なくとも熱可塑性樹脂、及び熱溶融性物質を含み、該熱溶融性物質が、下記構造式（Ｉ）で表される化合物から選択される少なくとも１種を含む感熱性粘着剤、及び該感熱性粘着剤を含む感熱性粘着剤層を該支持体の一方の面上に有する感熱性粘着材料である。
【化６６】


ただし、前記構造式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよく、水素原子、又はアルキル基を表す。ｍ及びｎは、１〜５の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装において、安定した低抵抗接合を実現する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤は、Sn及びBi及び／又はInを基本組成とする金属フィラー成分並びに樹脂成分を含む。更に、Cu、Ag及びNiの群から選ばれる金属を含むことができる。樹脂成分は、第１の成分としてエポキシ系樹脂を含む。更に、第２の樹脂成分として還元性を有する樹脂を含むことができる。 （もっと読む）