【課題】 特にポリオレフィン系樹脂被着体に対する剥離接着力、及び初期接着力と保持力とのバランスに優れ、且つ加熱後の剥離接着力、耐変色性にも優れた粘着組成物、並びに該粘着剤組成物用の粘着付与剤として好適な変性石油樹脂、及びそのエマルジョンを提供する。
【解決手段】 炭素数４〜６のオレフィン性不飽和炭化水素単量体単位１０〜９５質量％および炭素数７〜１１のオレフィン性不飽和炭化水素単量体単位５〜９０質量％からなり、全単量体単位に含まれるジオレフィン単量体単位中のイソプレン単量体単位の割合が２０〜１００質量％、軟化点３０℃以上、かつ酸価が０．１〜１００ＫＯＨｍｇ／ｇである変性石油樹脂、及びそのエマルジョン。 （もっと読む）

【課題】フッ素ゴムとめっき処理鋼板との加硫接着に適用した場合においても、Si、S、Cl等を含有せずしかも低アウトガス性を達成させる加硫接着剤組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂100重量部当り5〜120重量部の有機金属化合物を含有せしめてなる、ゴム／加硫接着剤／金属積層体製造の際の加硫接着剤として用いられる加硫接着剤組成物。この加硫接着剤組成物は、これをゴム／加硫接着剤／金属積層体製造の際の加硫接着剤として用いたとき、フッ素ゴムと活性の低いめっき処理鋼板との加硫接着に用いた場合においても接着性にすぐれしかも低アウトガス性を示しているので、ゴム・金属一体型ガスケット、特にHDDカバー用ガスケット(金属セパレータ一体型ガスケット)の製造などに有効に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】不織布を製造する際に、十分に強度を得ることの出来るバインダーを製造する。
【解決手段】カルボキシル基を有する重合性単量体、カルボキシル基を有しない（メタ）アクリル系単量体及び架橋性単量体を少なくとも含む単量体混合物を重合して得られる、ガラス転移温度が４０℃以上、８０℃未満の（メタ）アクリル系重合体（Ａ）、及び、ガラス転移温度が４０℃以上、１００℃以下である水溶性ポリエステル（Ｃ）を含有する水性接着剤分散液を用いて、不織布を製造する。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、二枚の配線基板を異方導電接着可能でかつ、異方導電接着された配線基板が温熱条件に晒された後も安定した絶縁特性、通電特性の維持される異方導電接着テープおよび接着体の提供。
【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）アセトアセトキシ基含有アクリル系バインダー樹脂と、（B）単官能性反応性希釈剤と、（C）多官能オリゴマーと、（D）シランカップリング剤と、（E）熱重合開始剤と、（F）導電フィラーとを含有する塗布液を塗布して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、また配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品チップを基板に熱圧着時するに際しての熱による電子部品チップの損傷が生じ難く、かつ基板と接合フィルムとの下面におけるボイドが生じ難い電子部品チップ熱圧着用の接合フィルム並びに該接合フィルムを用いた電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱圧着に際し、電子部品チップが接合フィルムを介して基板に圧着される温度における粘度が１０²〜１０⁴Ｐａ・ｓの範囲とされている接合フィルム、並びに該接合フィルムが下面に貼り付けられた電子部品チップを用意し、電子部品チップを、下面に吸引孔が開いており、かつ下面がＪＩＳ Ａ硬度が４０〜１００の範囲にある材料で構成されているコレットを用いて吸引・保持し、コレットに吸引・保持された電子部品チップを、接着フィルム側から、加熱されているステージ上に圧着し、電子部品チップを接合フィルムを介して基板に固定する、電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 光学フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着型光学フィルムであって、リワーク性の良好な、粘着型光学フィルムを提供すること。
【解決手段】 光学フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着型光学フィルムにおいて、前記粘着剤層は、シランカップリング剤により形成されたアンカー層を介して積層されていることを特徴とする粘着型光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で硬化可能であり、高い保存安定性を有する実装用接合剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤および導電性粒子を含む実装用接合剤において、ＳＨ基を有する改質剤をエポキシ樹脂１００重量部に対して約１〜１００重量部で更に含ませる。この実装用接合剤は高い保存安定性を示し、耐熱温度が１２０℃より低い電子部品であっても特別な処置および／または装置を要することなく基板に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、かつ湿熱条件に晒された後も絶縁特性および通電特性の変動しにくい、異方導電接着テープおよびそれを用いた配線基板異方導電接体の提供。
【解決手段】異方導電性接着テープは、（A）特定の重量平均分子量と特定のガラス転移温度を有するラジカル重合性アクリル系バインダー樹脂と、（B）シランカップリング剤と、（C）重合開始剤と、（D）導電フィラーとを含有する塗布液を流涎して形成する異方導電性接着テープであり、該異方導電性接着テープの接着剤層に、被接着体中の含有される金属と共同して６員環構造を形成可能なβ―ジケトン構造が形成されていることを特徴としており、配線基板異方導電接着体は、上記異方導電性接着テープを用いて二枚の配線基板が異方導電接着されてなる。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤等を必要とせず、かつ重ね合わせ部分のインクによる変形、印字時の画像再現性、裏面汚れ、画像滲みを防止したインクジェットプリンター及びそれを用いて作製した記録物を提供することにある。
【解決手段】被記録物を保持し搬送する搬送装置と、該被記録物に対してインクを出射するインクジェットプリントヘッドとを有し、該搬送装置は、外周面がフッ素系樹脂で覆われた無端ベルトまたはローラを有し、該無端ベルトまたはローラの外周面上に粘着テープを転写して形成された粘着層を有する無端搬送部材を有し、該粘着テープは基材を有さず、かつ該粘着層がシリコーンポリマーを含有することを特徴とするインクジェットプリンター。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極付きＩＣチップの製造に好適に用いることができるダイシングテープを提供する。
【解決手段】 貫通電極付きＩＣチップの製造に用いるダイシングテープであって、基材と、前記基材上に積層された厚さ１５〜５０μｍの粘着剤層を有し、前記粘着剤層は、ゲル分率が３０〜８０％、かつ、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく１０℃における貯蔵弾性率が５×１０^５Ｐａ以上であるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】 吸湿下でもＮｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉（Ａ）、グリシジル基を有する化合物（Ｂ）、同一芳香族環に少なくとも２つの水酸基を有する化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 加工性、接着性、耐熱性に優れたポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリイミドと、分子末端に三重結合を有するイソイミドオリゴマーとを含むポリイミド樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−及び／または１つの熱可組成エラストマ−、（ｉｉ）少なくとも１つの樹脂、及び（ｉｉｉ）少なくとも１つの有機的に改変された層状シリケ−ト及び／またはベントナイト、を含んでなる接着剤シートが開示される。 （もっと読む）

【課題】 熱交換機の生産ラインにおける、熱交換部材に取り付けられた複数の金属管の開口端へのＵ字管の接合工程において、ロー付けに伴う諸問題を解決し、かつ、生産ラインを構成可能な熱交換機の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも、フィンプレス工程、開口端を有する複数の金属管のフィンへの差込工程、及び、フィンへ差し込まれた上記金属管の拡管工程、を経て組み立てられた熱交換機中間組立品を準備する工程（Ｉ）、並びに、前記熱交換機中間組立品の前記金属管の開口端へのＵ字管の接合工程（ＩＩ）を有する生産ラインで熱交換機を製造する方法であって、前記接合工程（ＩＩ）において、金属管へのＵ字管の接合を、常温で液状の熱硬化性樹脂接着剤を用いて前記金属管と前記Ｕ字管との嵌合部を接着して行う熱交換機の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フローの調整が容易な接着剤組成物，この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板，及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂，ゴム状ポリマーから成るコア部を有するコア−シェル型ポリマー粒子及び主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマーを含有する接着剤組成。 （もっと読む）

本発明は再剥離性と耐久信頼性に優れたプラズマディスプレイパネル用フィルタおよびこれを含むプラズマディスプレイパネルに関するもので、本発明のプラズマディスプレイパネル用フィルタは、一定時間経過後の粘着力が初期粘着力の１．５倍以上であるアクリル系感圧性粘着剤組成物層を含むことを特徴とする。本発明に係るプラズマディスプレイパネル用フィルタは、初期粘着力が低くて、プラズマディスプレイパネル用フィルタをパネルの上板のガラス板に貼り付ける工程の際に不良が発生した場合、容易に再剥離することが可能であり、時間経過に応じて粘着力が上昇して起泡および剥離の生じない良好な耐久信頼性を有する。
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本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】 液伸びの良さと液垂れ難さとを両立させることができ、しかも低コストな粘稠性樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物（Ａ），脂肪酸表面処理炭酸カルシウム（Ｂ）及び充填剤（Ｃ）から構成され、前記熱硬化性樹脂組成物（Ａ）は不飽和ポリエステル樹脂及びビニルエステル樹脂より選択される１種類以上の樹脂とラジカル重合性不飽和単量体とを含有する粘稠性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、１００℃以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供するために、接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とするものである。
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【課題】
本発明は、基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、ダイシング時に樹脂ばりを生じない、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の接着シートは、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分１５〜４０重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分６０〜８５重量％を含む樹脂１００重量部と、フィラー４０〜１８０重量部とを含有し、厚さが１０〜２５０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）