【課題】 剥離性に優れ、支持体上の剥離剤が接着フィルムに移行せず、マイグレーションを発生しない接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持体と接着フィルムが積層された支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、珪素原子を含まない非シリコーン系である電子材料用接着フィルム。離形剤が、アミノ樹脂（Ａ）とアルキド樹脂（Ｂ）、または、長鎖アルキル基含有ポリマー（Ｃ）であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 未加硫のゴム成分を含有してなり、高減衰性の加硫ゴム体を形成できる、加硫接着用ゴム組成物であって、当該ゴム組成物から加硫ゴム体を金属板上に接着剤層を介して形成した場合における、加硫ゴム体と接着剤層との破壊強さの点においても優れている、加硫接着用ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】 未加硫のゴム成分１００重量部に対して、ロジンエステル１０〜５０重量部およびフェノール樹脂３〜３０重量部を含有することを特徴とする、加硫接着用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱硬化性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

【解決課題】ダミーチップに代わるフィルム状のスペーサーとして機能する両面接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】スタック型半導体パッケージ用接着フィルムであって、ガラス転移温度が２００℃以上、かつ厚み２５μｍ以上の樹脂層の両面にガラス転移温度１００℃以下、かつ厚み５０μｍ以下の熱硬化性樹脂を含む樹脂層が積層された３層構造の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 目地部の周辺が熱風により溶融したり、変色するのを抑制できる輸送機関の目地材を提供する。
【解決手段】 輸送機関である鉄道車両１の床２の化粧目地３に接着される定形のシリコーン接着剤１０と、このシリコーン接着剤１０の周壁に積層被覆される帯形の保護層とを備え、この保護層を可撓性を有する薄い離型フィルムとする。冷間状態で使用可能なシリコーン接着剤１０を溶接棒の代わりに用いるので、熱風を加えて溶融・接着する必要がない。したがって、熱風がシリコーン接着剤１０の周辺の床２にも作用し、床２の周辺部が溶融したり、変色するのを防止し、快適な空間を演出する床２の意匠性や耐久性を維持・向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を形成した接着フィルムであって、べたつきの少ない接着フィルム、およびそのような接着フィルムを好適に製造する方法を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる接着フィルムの製造方法は、高耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層が積層された接着フィルムを、溶剤に浸漬する工程を、少なくとも含んでいる。それゆえ、上記接着フィルムの接着層に含まれる低分子量成分のみを除去することができる。したがって、本発明によれば、べたつきの少ない接着フィルムを好適に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位（式中、各Ｒは独立に炭素数１〜６の非置換又は置換の１価炭化水素基を表す）及びＳｉＯ_4/2単位からなり、各ＳｉＯ_4/2単位に対するＲ₃ＳｉＯ_1/2単位のモル比が０．６〜１．２であって、ヒドロキシシリル基を０．０４モル／１００ｇ未満有するオルガノシロキサンポリマー １００質量部、
（Ｂ）分子鎖中にアルキレン結合を介した加水分解性シリル基を有するポリシロキサン
５０〜２００質量部、
（Ｃ）硬化触媒 ０．０１〜１０質量部
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】 本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、加温時には粘度が低く、作業性に優れ、施工後に放冷することで初期密着性が発現し、その後、常温硬化することによって架橋反応が進行し、良好なゴム物性を与えるものである。 （もっと読む）

接着剤を基材に結合させる方法であって、プライマーが該基材にプラズマ沈着により適用され、該接着剤が該基材のプライマー処理表面に結合され、該プライマーが該接着剤中の官能基に化学的に結合する官能基を含有する。 （もっと読む）

【課題】比較的低い圧着温度範囲でも高速圧着を実現し、圧着温度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら圧着時間の短縮化を図る
【解決手段】 異方導電性接着剤フィルムを、熱硬化性樹脂を主成分とする主剤層１と、硬化剤を主成分とする硬化剤層２とが、隔離層３を介して積層され、主剤層１、硬化剤層２又は隔離層３のいずれかに導電性粒子４が含有され、主剤層１、隔離層３及び硬化剤層２の厚みが、それぞれ０．７〜３３μｍであり、剥離層３及び硬化剤層２の厚みの合計が、主剤層１の厚みよりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】耐サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子材料用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】酸素透過率が１．０×１０^−１３ｍｏｌ／ｍ^２・ｓ・Ｐａ以下であることを特徴とする電子材料用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】可撓性、生体適合性でありかつその特性において非常に一貫性のある、完全合成の生物接着剤またはシーラントを提供すること。
【解決手段】式：Ｚ−（ＯＯＣＮＨ−Ｘ−ＨＮＣＯＯ−（Ｒ−Ａ）_ｎ−Ｒ−ＯＯＣＮＨ−Ｘ−ＮＣＯ）_ｍの化合物であって、ここでＺは、多官能化合物から誘導される基であり；Ｘは、脂肪族基または芳香族基であり；Ａは、脂肪族二酸から誘導される基であり；Ｒは、各出現において、同じであっても異なっていてもよく、ジヒドロキシ化合物から誘導される基であり；そしてｎは、１〜１０であり；ｍは、２〜６である化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃より低温で乾燥処理でき、優れた耐沸水性、低温接着性、ポットライフを有するプラスチックシートラミネート鋼板用接着剤を提供する。
【解決手段】 ポリエステル樹脂、イソシアネート化合物、エポキシ化合物および触媒を必須成分とするプラスチックシートラミネート鋼板用接着剤に関する。イソシアネート化合物がブロックイソシアネートであることが好ましく、エポキシ化合物が分子内に水酸基を有するものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来の粘着剤組成物は、粘着特性のバランス（特に、タックと凝集力の両立）に劣り、また温度依存性が大きく低温での粘着力、再剥離性および高温での保持力が不十分であったことから、粘着特性のバランス、温度依存性および再剥離性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 ハイドロカルビル（メタ）アクリレート共重合体、１分子中に２〜６個またはそれ以上のイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーおよび１分子中に２〜６個またはそれ以上のヒドロキシル基を有するポリオールとからなる粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】グラファイトフィルムを熱伝導シートとして利用する際の、（１）電気絶縁性の付与、（２）グラファイトの粉落ち防止、（３）グラファイトとの他の基材との接着・粘着、と言う課題を解決する。
【解決手段】グラファイトフィルムと粘着性樹脂組成物からなり、該粘着性樹脂組成物として反応硬化型ビニル系重合体を用いて複合熱伝導シートとする。前記粘着性樹脂組成物が、架橋性シリル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、重合性の炭素−炭素二重結合を有する基、エポキシ基の群から選ばれる基を１分子あたり少なくとも１個分子中に有するビニル系重合体を必須成分とする事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】汎用の有機溶媒に可溶性のシロキサンポリイミドであって、これをフレキシブルプリント基板の基材-銅箔間接着の接着剤の主成分として用いたとき、耐熱接着性にすぐれたものを提供する。
【解決手段】ジアミノポリシロキサン(95〜5モル%)-1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン(5〜95モル%)混合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物との共重合体よりなる溶媒可溶性シロキサンポリイミド。得られたシロキサンポリイミドは、そこにエポキシ樹脂、ジアミン系硬化剤および有機溶媒を添加することにより、耐熱性接着剤を形成させる。 （もっと読む）

【課題】二軸延伸ポリプロピレンフィルム／無延伸ポリプロピレンフィルムなどのフィルムに対しても優れた接着性を発揮し、作業性に優れ、工業的にコストダウンを達成することのできる接着剤組成物を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）ポリエーテルウレタンポリオールを含むポリオール成分と、（Ｂ）トリレンジイソシアネートをポリオールと反応させ、次いでジフェニルメタンジイソシアネートを反応させてなるイソシアネート末端プレポリマーを含むポリイソシアネート成分とを含有し、イソシアネート基／水酸基の当量比が０．８〜５．０である接着剤組成物。 （もっと読む）

アクリレートモノマー若しくはメタクリレートモノマー又はそれらの混合物を有し且つ還元剤及び開始剤（たとえば過酸化物）を有する接着剤処方物。該処方物は、貯蔵安定性及び他の性質を改善するためにキレート化剤溶液を含み得る。更に、開始剤対還元剤のモル比は、硬化中の接着剤の重量損失を制御するために調整され得る。ポリビニルアセテート又はその誘導体もまた、硬化中の重量損失を低減するために接着剤処方物に用いられ得る。更に、該処方物の或る具体的態様は、−５０℃（−５８°Ｆ）より低いガラス転移温度（少なくとも１つのドメインの）を有する靱性化剤コポリマーを含む。これらの靱性化剤コポリマーは、比較的低い温度たとえば−４０℃（−４０°Ｆ）における硬化接着剤の衝撃強さ及び他の性質を改善する一方、比較的高い温度たとえば８２℃（１８０°Ｆ）における硬化接着剤の性能を維持するために、接着剤処方物に添加され得る。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、低湿度下でも帯電防止性を発揮する接着剤及び、それを用いることにより、透明性に優れ、低湿度下でも、静電気による電子部品の破壊や、実装不良等が起こらないカバーテープを提供する。
【解決手段】接着剤中の樹脂１００重量部に対して、イオン性液体を５〜１２０重量部含有させることで、透明性に優れ、低湿度下でも帯電防止性を発揮する接着剤、及びそれをカバーテープの層間を接着する為に用いた、透明性に優れ、低湿度下でも帯電防止性を発揮するカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 回路基板本体と回路部品等とを電気的に相互接続するために用いることが可能な導電性接着シートと、回路基板本体と回路部品等とが電気的に相互接続されている回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着シートは、低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点の高い金属粉とを含む導電性接着剤層を備え、前記低融点金属粉及び前記金属粉の平均粒子径が１０〜１００μｍである。本発明の回路基板は、表面に電極を有する回路基板本体と、回路部品とが、前記回路基板本体の表面側において、平均粒子径が１０〜１００μｍである低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点が高く、平均粒子径が１０〜１００μｍである金属粉とを含む導電性接着剤層によって接着され、電気的に接続されたものである。 （もっと読む）