【課題】液体吐出ヘッドの接合信頼性を向上できる製造方法の提供。
【解決手段】接着剤として使用するエポキシ接着剤は、（Ａ）水酸基を持たないエポキシ樹脂モノマー、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式１で示されるシラノール基を持つシランカップリング剤（１０重量％〜３０重量％）が含まれている処方とし、エポキシ接着剤を、希釈溶剤で希釈した状態で接合する部材の一方の部材に塗布する工程と、減圧下で希釈溶剤を蒸発させる工程と、高湿度雰囲気で加湿した状態で、２つの接合する部材をエポキシ接着剤を介して接合する工程と、を行う。


（ただし、式中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭化水酸基（炭素数１〜３）、Ｒ４は、アミノ基,グリシジル基,エポキシ基,炭化水素鎖,エーテル鎖） （もっと読む）

【課題】ポリビニルアルコール乳化型ポリクロロプレンラテックスを用いた水系接着剤の耐水接着力を向上させる。
【解決手段】アセトアセチル化ポリビニルアルコールの存在下で乳化重合して得られるポリクロロプレンラテックスと、酸化亜鉛を含有することを特徴とする水系接着剤。ポリクロロラテックス中のクロロプレン重合体は、クロロプレン及びカルボキシル基含有ビニル単量体の共重合体であることが好ましく、ポリクロロラテックス中のクロロプレン重合体の、トルエン不溶分が１０〜９０％であることが好ましい。また、アセトアセチル化ポリビニルアルコールのアセトアセチル化度が０．０５〜１５ｍｏｌ％であることが好ましく、水系接着剤中の酸化亜鉛の含有量は、ポリクロロプレンラテックスを固形分換算で１００質量部に対して、固形分換算で０．１〜６．０質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】セロビオースリピドの有用な物性を見いだし、セロビオースリピドの新らたな用途を開発し、様々な分野におけるセロビオースリピドの有効利用を図る。
【解決手段】新たに見いだしたセロビオースリピドの低分子オルガノゲル形成能に基づき、及びセロビオースリピドを、化粧品、食品、医薬、農業、接着剤、塗料あるいは樹脂等の分野において,オルガノゲル化剤あるいは増粘剤乃至粘度調整剤として使用する。また、水不溶の医薬成分等の配合成分を溶解した有機溶媒を内包させたセロビオースリピドの低分子オルガノゲル自体は、医薬品等の徐放法基剤として使用できる。 （もっと読む）

【課題】主剤に対して添加剤の配合量が比べて著しく少なくても正確な配合が可能であり、計量枡へ及び計量枡からの移送を迅速に行う。
【解決手段】主剤１に添加剤２を添加して液体混合物を調製する液体混合装置１０であって、貯蔵タンク１１に収納された主剤１は、第１の自動弁１２と、計量タンク１３と、第２の自動弁１４と、撹拌装置１５を備えた撹拌タンク１６と、第３の自動弁１７と、スタティックミキサーを順に接続する配管１９を経て、供給タンク２０に主剤１の自重により移送され、計量タンク１３の内部を含む第１の自動弁１２から第２の自動弁１４で区切られた配管１９内の空間容積が計量枡Ｍとして機能し、貯蔵タンク１１にはフィルター２５を通した大気が導通してなり、計量タンク１３には空気抜き弁２２を備えた配管が配設されてなり、撹拌タンク１６は添加剤２を自動供給するためのディスペンサー２３を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】低温時における柔軟性を確保することができる１液湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の１液湿気硬化型樹脂組成物は、末端にイソシアネート基を含有するウレタンプレポリマー（Ａ）と、大気中の水分と反応しアミン化合物を生成するイミン化合物（Ｂ）と、非金属石鹸を含む表面処理剤を用いて表面処理した炭酸カルシウム（Ｃ）と、を含む。これにより、液ダレを抑制し、貯蔵安定性を確保しつつ、低温時における柔軟性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂１００重量部、（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であるアクリル系樹脂１５〜４０質量部、（ｃ）平均粒径０．０５〜５．０μｍの無機フィラー３０〜１００質量部、（ｄ）硬化促進剤０．０５〜０．２０質量部、（ｅ）式（Ｉ）で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化１】


（式（I）中、Ｒ_１、Ｒ_２は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、ｎは３〜５０の整数。） （もっと読む）

【課題】電極間の接続が容易であり、接続構造体の導通信頼性を高くし、更に接続構造体にボイドを生じ難くすることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、導電性粒子１と、バインダー樹脂と、粒子状の増粘剤とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Ｔｇ℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 （もっと読む）

【課題】製造直後までは適度に弱い粘着力を有することによって、製造時のロール等への粘着剤層の強固な粘着に起因する剥離不良の発生などを十分に抑制できて結果的に安定した製品供給ができ、他方、製造後の所定時間経過後においては、被着体に対して十分に強い粘着力が発現でき、さらに、成形時における成膜不良を抑制できる、新規な粘着テープの提供。
【解決手段】粘着テープ１００は、基材層（Ａ）１０、第１の粘着剤層（Ｂ１）２１、第２の粘着剤層（Ｂ２）２２をこの順に有する、少なくとも３層からなる粘着テープであって、該基材層（Ａ）が熱可塑性樹脂を含み、該第１の粘着剤層（Ｂ１）中の粘着付与剤５０の含有割合が１２重量％以上であり、該第２の粘着剤層（Ｂ２）中の粘着付与剤の含有割合が１０重量％以下であり、該第１の粘着剤層（Ｂ１）の製造時におけるせん断粘度が、１８０℃、せん断速度５０（１／ｓ）において、５００Ｐａ・ｓ以上である。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、製造直後のみならず、経時的（例えば、２週間の保管後）にも良好な透明性を示す紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサン；
（Ｃ）光反応開始剤；及び
（Ｄ）脂肪族不飽和基を含有するシラン化合物
を含む紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、
少なくとも（Ａ）及び（Ｂ）を混合した後、８０〜１８０℃に加熱処理することを特徴とする、製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低温塗工可能で、耐熱性に優れ、適切な長さのオープンタイムを有するホットメルト接着剤を提供する。更に、そのようなホットメルト接着剤を用いて製造された紙製品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン系共重合体及び（Ｂ）ワックスを含むホットメルト接着剤であって、（Ｂ）ワックスは、（Ｂ１）カルボン酸又はカルボン酸無水物で変性されたオレフィン共重合体ワックスを含むホットメルト接着剤は、低温塗工可能で、耐熱性に優れ、適切な長さのオープンタイムを有する。更に、本発明のホットメルト接着剤を用いて製造される紙製品を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、冷熱サイクル下等で生じる応力を緩和することができ、半導体装置の信頼性を高めることのできる熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ化合物と、エポキシ基含有アクリルポリマーと、エピスルフィド化合物と、硬化剤と、熱伝導性フィラーとを含有し、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物１００重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が１重量部以上、３０重量部未満であり、熱伝導性接着剤１００重量部中、前記熱伝導性フィラーの含有量が４０〜８５重量部である熱伝導性接着剤。
［化１］


一般式（１）中、ｍは２〜４の整数を表し、ｎは９〜１１の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング剤として使用可能で、硬化物のモジュラスが低いにも関わらず、残留タックが改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜８，０００である反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び（Ｂ）可塑剤１〜６００重量部を含有する硬化性組成物を用いることにより上記課題を解決できる。（Ａ）成分である反応性ケイ素基含有有機重合体の１分子当りのケイ素基数は１．３個以上が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 良好な高温接着保持力と接着強度を示すクロロプレンラテックスを提供する。
【解決手段】 クロロプレンと２，３−ジクロロブタジエンの共重合体を含み、該共重合体が、クロロプレン１００重量部に対して２，３−ジクロロブタジエン６〜１３５重量部で、ゲル分が１〜８０重量％であり、該共重合体のＤＳＣ測定曲線において、３０〜４５℃、および５０〜１００℃の間に一本以上の吸熱ピークが存在することを特徴とするクロロプレンラテックス、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】新規分散系接着剤、その製造方法およびその使用を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のポリウレタン分散系と式（Ｉ）Ｒ’−（−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−Ｒ−）ｍ−Ｒ’’（Ｉ）（式中、ｍは、１〜５００の整数に相当し、Ｒ＝アリーレンおよび／またはＣ７〜Ｃ１１アラルキレンであり、Ｒ’＝Ｒ−ＮＣＯ、Ｒ−ＮＨＣＯＮＨＲ１、Ｒ−ＮＨＣＯＮＲ１Ｒ２またはＲ−ＮＨＣＯＯＲ３であり、そしてＲ’’＝−ＮＣＯ、−ＮＨＣＯＮＨＲ１、−ＮＨＣＯＮＲ１Ｒ２または−ＮＨＣＯＯＲ３であり、ここで、Ｒ’において、互いに独立して、Ｒ１およびＲ２は同一であるかまたは異なり、そしてＣ１〜Ｃ６アルキル、Ｃ６〜Ｃ１０シクロアルキルまたはＣ７〜Ｃ１８アラルキル基を表し、Ｒ３はＲ１の定義の１つを有する）の少なくとも１種のカルボジイミドとを含む水性分散系接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、施工性と接着性の２つの性状を具有する床材用アクリル樹脂系接着剤を提供する。
【課題手段】本発明の床材用アクリル樹脂系接着剤は、アクリル樹脂系エマルションと、粘着付与剤と、充填剤と、を含み、前記充填剤が、針状炭酸カルシウムを含み、前記針状炭酸カルシウムがアクリル樹脂系エマルションの樹脂固形分１００質量部に対して、１０〜５０質量部含まれている。好ましくは前記充填剤が、アクリル樹脂系エマルションの樹脂固形分１００質量部に対して、３００〜４２０質量部含まれている。 （もっと読む）

【課題】非トルエン系の粘着剤層を備え、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート８は、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナー８７と、その剥離層上に設けられた粘着剤層８５と、を備える。粘着剤層８５を構成する粘着剤組成物は、水分散型アクリル系重合体と、有機溶剤を用いることなく調製された粘着付与樹脂エマルションとを含む。上記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるケイ素のＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面に容易に保護膜を形成でき、加工後に糊残りなく剥離できる表面保護用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の末端又は側鎖に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が５００以上であるポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートや１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）（Ａ）以外の（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴する表面保護用硬化性組成物であり、好ましくは、（Ｄ）無機充填材を含有することを特徴とする前記表面保護用硬化性組成物であり、更に好ましくは、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であることを特徴とする前表面保護用硬化性組成物、並びに前記保護用硬化性組成物を用いた被加工部材の表面保護方法。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が０．１〜２μｍのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、１〜２０重量％である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、（１）多官能（メタ）アクリレートモノマーと、（２）熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（３）側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が１０００〜１２０００である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂エマルジョン／ゴムラテックスの消費量を減らすことができ、接着力（常態接着力）に優れ、従来の塗工程でそのまま使用することができ、かつ、比較的長期間の貯蔵安定性を有する水系接着組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシ基導入ゴムラテックスおよび／またはカルボキシ基導入樹脂エマルジョン（Ａ）と、３級アルキルアミン（Ｂ）と、マイクロバルーン（Ｃ）とを含み、上記カルボキシ基導入ゴムラテックスおよび／またはカルボキシ基導入樹脂エマルジョン（Ａ）の固形分の合計１００質量部に対して上記３級アルキルアミン（Ｂ）を１．００〜３．５０質量部含み、２０℃における粘度が１５０００〜１０００００ｍＰａ・ｓｅｃであり、かつ、比重が０．６０〜１．００である水系接着剤組成物。 （もっと読む）