【課題】 低吸水性の半導体用接着フィルムを提供する。また、吸湿処理後の半田耐熱に優れた半導体用接着フィルムを提供する。また、半導体装置としての長期信頼性に優れた、半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を固定するための接着剤層を有する接着フィルムであって、
前記接着剤層は、（Ａ）ノルボルネン系樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）マイクロカプセル化されたイミダゾール系化合物とを含む接着剤より構成されることを特徴とする。前記半導体用接着フィルムがキャリア材料の少なくとも片面に形成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム付きキャリア材料。前記半導体用接着フィルムを介して、半導体素子が、金属フレーム、回路基板または支持部材に接合された半導体装置。前記半導体用接着フィルムを介して、半導体素子と回路基板とを、これらのいずれかに形成された突起電極により、フリップチップ接続し、接合された半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）架橋性官能基を有するビニル系重合体（Ｉ）、及び、（Ｂ）イソシアネート基と反応し得る基を有し（Ａ）成分と異なる主鎖構造を有する有機重合体（ＩＩ）を含有する硬化性組成物である。本発明の組成物から、（Ａ）成分の重合体（Ｉ）と、（Ｂ）成分の重合体（ＩＩ）の、両方の特徴を活かしたバランスの取れた各種物性を有する硬化物を得ることができる。具体的には、破断時強度が強く、耐熱性、耐候性、耐油性の良好な硬化物を提供する。 （もっと読む）

本発明は、１００℃以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供するために、接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とするものである。
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本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基板の配線や、半導体チップに付設されたワイヤ等の凹凸を充てんでき、ダイシング時に樹脂ばりを生じない、耐熱性や耐湿性を満足する接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の接着シートは、架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分１５〜４０重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分６０〜８５重量％を含む樹脂１００重量部と、フィラー４０〜１８０重量部とを含有し、厚さが１０〜２５０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、懸濁液に関する。
【解決手段】本発明は、０.０１重量％〜５０重量％の微粒子、液体、及びコロイド径接着剤を含む懸濁液に関する。 （もっと読む）

【課題】 プライマー層を設けることなく、プラスチック基材とハードコート層との高い密着性を得るとともに、接着層の屈折率を調整可能とすることにより、ハードコート層が転写されたプラスチック基材の表面に生じる干渉ムラを抑制することができる接着層用塗料およびこれを用いた転写用ハードコート膜、並びに、転写用ハードコート膜を備えたハードコート膜付基材を提供する。
【解決手段】 本発明の接着層用塗料は、紫外線硬化型樹脂を５重量％以上かつ５０重量％以下含有し、残部が熱可塑性樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

エチレン性不飽和モノマーと、後架橋性のエチレン性不飽和シランコモノマーとの水性媒体中でのラジカル開始共重合、および場合により、それにより得られたポリマー分散液のその後の乾燥により得られる、その水性ポリマー分散液の形における架橋性のシラン変性混合ポリマーまたは水に再分散可能なポリマー粉末であって、ａ）１〜１５個のＣ原子を有する非分子鎖状または分子鎖状のアルキルカルボン酸のビニルエステル、１〜１５個のＣ原子を有するアルコールのメタクリル酸エステルおよびアクリル酸エステル、ビニル芳香族化合物、ビニルエーテル、オレフィン、ジエンおよびビニルハロゲン化物を含有する群からの１つ以上のモノマーを、ｂ）ａ）およびｂ）の全質量に対して、１つ以上のエチレン性不飽和α−シラン０．１〜５０質量％と共重合することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、フィラーを含む一成分重縮合ポリオルガノシロキサン組成物に関する。本発明は、湿気の不存在下で貯蔵安定的であり、水の存在下で架橋してエラストマーになる一成分ポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）組成物に関し、少なくとも１種の架橋可能な直鎖ポリオルガノシロキサンＰＯＳ、フィラーおよび架橋触媒を含み、ＰＯＳがアルコキシ、オキシム、アシルおよび／又はエノキシ、好ましくはアルコキシ末端を有し、組成物には、基本的には末端にヒドロキシル化ＰＯＳがなく、触媒がバナジウム組成物およびチタン組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】 接着力、耐リフロー性に優れ、しかも速硬化性を有した電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品ならびに電子機器を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、無機質充填剤および一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
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本発明の変性シクロオレフィンコポリマーは、エチレン鎖を有するシクロオレフィンコポリマーのベースポリマーに、官能基と水素供給基又は官能基とハロゲン化アルキル基とを有する変性剤化合物を付加させて化学的に改質されてなる変性シクロオレフィンコポリマーにおいて、前記ベースポリマー中のエチレン鎖部位及び主鎖の環状オレフィン鎖部位に係わる置換可能性水素総数を化学量論的１００分率で表して、前記官能基が２０〜９０％の範囲で付加され、且つ前記ベースポリマー中における官能基が付加されてなる前記変性シクロオレフィンコポリマーの分布度を、下記関係式（１）に定義する分布相関係数（ＤＲ）が０．０１〜０．１の範囲にある。さらに、本発明は、上記変性シクロオレフィンコポリマーの製造方法およびこの変性シクロオレフィンコポリマーの用途を提供する。（ＤＲ）＝［（ＲＩ）−（ＵＶ）］^２・・・・（１） ただし、式（１）中、（ＲＩ）及び（ＵＶ）は、分子量分布の分散指数（＝重量平均分子量／数平均分子量）を表し、屈折率（ＲＩ）変化による検出と、付加官能基に係わるＵＶ特性吸収スペクトルによる検出とを同時に実施した場合のそれぞれによる分子量分布の分散指数（ＤＲ）を示す。 （もっと読む）

（ａ）分子あたり平均で１を超えるエポキシ基を含むエポキシ樹脂；及び
（ｂ）硬化剤として、
（ｂ１）脂肪族、脂環式、芳香脂肪族アミン、一塩基酸又は多塩基酸をベースとするイミダゾリン基含有アミドアミン、グリシジル化合物から製造される該アミン又はアミドアミンの付加体、環式カーボネートから製造される該アミン又はアミドアミンの付加体から選択され、分子あたり平均で少なくとも２個の窒素原子に結合している反応性水素原子を含むアミン性化合物；及び
（ｂ２）ポリフェノールノボラック；のブレンドであり、ポリフェノールノボラックが、（ｂ１）及び（ｂ２）を含む硬化剤ブレンドの全重量を基準として３０重量％〜４５重量％の量で用いられる複合硬化剤；
を含み、土木工事、船舶、建築及び保守のような用途分野における迅速硬化性の保護被覆及び接着剤のために有用な硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子を光又は熱により劣化させることなく封止することができる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、光カチオン重合開始剤、並びに、水酸基を有する脂肪族炭化水素及び／又はポリエーテル化合物を含有し、光照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行する光カチオン重合性接着剤からなる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 接着性が良好で、かつブロッキングを生じず、さらには耐熱性にも優れた接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 ４０〜８０モル％のテレフタル酸及び６０〜２０モル％の炭素数が８〜１２の脂肪族ジカルボン酸を含む酸成分（ａ）、３０〜８０モル％のエチレングリコール及び７０〜２０モル％の１，４−ブタンジオールを含むグリコール成分（ｂ）を無機充填剤（ｃ）の存在下で重縮合して得られる飽和ポリエステル樹脂（Ｉ）、エポキシ樹脂（II）及び無機充填剤（III）を含有してなる接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤の体積収縮による、チップ本体の曲げ変形を抑制する。
【解決手段】接着剤は、硬化されることによって接着力が発生する主剤と、主剤の硬化を促進する硬化剤（以上、樹脂混合物Ｍ）と、フィラーＦとを有している。フィラーＦは、最大粒径０．８μｍ以下の粒状体から構成されている。 （もっと読む）

本発明はエステル化合物及びポリマーを含む樹脂組成物に関するものであり、そのエステル化合物及びポリマーはジエン、ジエノフィル及びカルボン酸を反応させることにより得られる。また、本発明はその樹脂組成物を含む接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 インナーライナーなどとして好適に用いることができる、樹脂フイルム層とゴム状弾性体層とが、接着剤層を介して接合、一体化され、かつその製造工程における作業性がよい上、剥離抗力に優れる積層体、及びそれを用いてなるタイヤを提供する。
【解決手段】（Ａ）樹脂フイルム層と（Ｂ）ゴム状弾性体層とが、（Ｃ）接着剤層を介して接合されてなる積層体であって、前記（Ｃ）接着剤層を構成する接着剤組成物が、（ａ）ゴム成分１００質量部当り、（ｂ）チウラム系及び／又は置換ジチオカルバミン酸塩系加硫促進剤０．１質量部以上、（ｃ）シランカップリング剤０．１質量部以上及び（ｄ）架橋剤及び架橋助剤としてポリ−ｐ−ジニトロソベンゼン、１，４−フェニレンジマレイミドのうち少なくとも一種を０．１質量部以上含む積層体、その製造方法及びそれを用いたタイヤである。 （もっと読む）

本発明は、重付加反応により架橋できる粘着性シリコーンエラストマーの単一成分系組成物（ＳＡＥ）に関する。本発明の目的は、単一成分系の粘着性ＳＡＥの開発である。該組成物は、α：エチレン及び／又はアセチレンの不飽和基を有する少なくとも１のタイプのポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）（ＰＯＳは≡Ｓｉ−［不飽和］単位を有する）；β：≡Ｓｉ−Ｈ単位を有する少なくとも１のタイプのポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）；γ：γ−１［少なくとも１の金属触媒（好ましくは、白金ベース）］及び、γ−２［少なくとも１のタイプの架橋防止剤］を含む触媒系；δ：フィラー；ε：少なくとも１のタイプの接着促進剤；ρ：任意の少なくとも１のタイプのＰＯＳ樹脂；λ：任意の少なくとも１の熱安定剤；並びに、φ：任意の少なくとも１の他の機能的添加剤を含む。本発明の組成物は、前記架橋防止剤γ−２がα−アセチレンアルコール類の群から選ばれること、また、前記金属触媒の前記架橋防止剤に対するモル比が、１／５０〜１／１０００であることを特徴とする。本発明の単一成分系組成物ＳＡＥは、家庭用電気器具、電気工学、エレクトロニクス及び自動車分野での、接着、組立て、ジョイントシール、コーティング、保護および（充填）注型封入に、主に用いられる。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性に優れる接着剤硬化物及び該硬化物を用いたカバーレイフィルム、並びにそれらの製造に有用な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）カルボン酸で変性された架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化促進剤、及び
（Ｅ）無機充填剤
を含有する接着剤組成物；該組成物の硬化物であって、硬化エポキシ樹脂からなる連続相と、該連続相中の該（Ｂ）成分からなる平均粒径が１μm以下の分散相とを有し、貯蔵弾性率が85℃で200MPa以上である上記硬化物；並びに電気絶縁性フィルム層と、該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 配線パターン部が全てメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部、（Ｂ）無機微粒子１００〜１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト並びにこれを用いたフレキシブル配線板。 （もっと読む）