【課題】半導体チップのピックアップ性を保ちつつ、リングフレームへの粘接着剤の残存を軽減することができるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面上に形成された粘接着層３と、を備え、粘接着層３は、半導体ウェハを保持するウェハ保持部３ｂと、ウェハ保持部３ｂの外側で補強用のリングフレームを保持するリング保持部３ａと、を有し、リング保持部３ａと基材層２との接着力が、ウェハ保持部３ｂと基材層２との接着力よりも高くなっている。これにより、リング保持部３ａは、ウェハ保持部３ｂと比べ基材層２から剥離し難いため、基材層２と共にリングフレームから剥離し易い。その結果、リングフレームへの粘接着剤の残存が軽減される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】被着体との初期密着性、耐湿熱試験後密着性に優れる接着剤組成物、並びにこれを用いた易接着処理フィルム及びプレートを提供する。
【解決手段】式（Ｉ）に示される少なくとも１種のブロックポリイソシアネートを含有する接着剤組成物。


（式中、Ｒは、ポリイソシアネートのイソシアネート基を除く残基であって、Ａ及びＢを含む置換基と結合しており、Ａは、特定のケト体あるいはそのエノール異性体群であり、Ｂは、式（ＩＩＩ）に示される１種又は２種以上の構造単位であり、ｘとｙの合計が２．０〜２０であり、かつｘは０ではない。）
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【課題】短時間で耐湿半田耐熱性を発現できる程度の架橋構造を形成できるとともに、繰り返し高温にさらされる使用環境でも、接着力を低下させない接着剤層を形成可能な架橋ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基及び水素結合形成基を有するポリイミドシロキサン、並びに、（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂である。（Ａ）成分のポリイミドシロキサンにおけるケトン基の少なくとも一部分に（Ｂ）成分のアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンが前記アミノ化合物によって架橋された構造を有する。（Ａ）成分中の水素結合形成基により、Ｃ＝Ｎ結合の形成が促進される。 （もっと読む）

【課題】十分な接着特性に加え、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも優れた耐屈曲性の持つ電磁波シールド性接着シートを提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを有する電磁波シールド性接着シートであって、厚さ２５μｍポリイミドフィルムの反発力を１００とした場合に、前記電磁波シールド性接着シートと、前記厚さ２５μｍポリイミドフィルムと、前記電磁波シールド性接着シートを温度１５０℃、圧力２ＭＰＡ、３０分間の条件で圧着したシート（Ｘ）の反発力が１３０より大きく、４００以下である電磁波シールド性接着シート。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】コア層の両面に（メタ）アクリル系樹脂のスキン層が積層されてなる位相差フィルムを有し、その表面に粘着剤層を設けた粘着剤層付き複合偏光板において、該位相差フィルムと粘着剤層との密着性に優れ、ガラス基板に対して適度な粘着性とリワーク性を有する複合偏光板およびそれを用いた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】偏光フィルムと、その一方の面に積層される透明保護フィルムと、他方の面に積層される第１の位相差フィルムと、第１の位相差フィルムの外面に第１の粘着剤層を介して積層されるコア層の両面に（メタ）アクリル系樹脂のスキン層が積層されてなる第２の位相差フィルムと、第２の位相差フィルムの外面に積層される第２の粘着剤層とを含み、第２の粘着剤層は、そのＩＲスペクトルが所定範囲のピーク積算面積比を有し、かつ対ガラス粘着力が１．０〜１４．０Ｎ／２５ｍｍである複合偏光板およびそれを用いた液晶表示装置である。 （もっと読む）

【課題】ゴムセントを用いずとも、コンベアベルト等のゴム同士を粘着することが容易であり、かつ加硫後の接着性にも優れる接着ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）天然ゴム及びイソプレンゴムからなる群から選択される少なくとも１種を６０質量％以上含有するゴム成分１００質量部、（Ｂ）二硫化炭素に対して不溶な成分である不溶性硫黄を６０質量％以上含有する硫黄２〜４質量部、（Ｃ）Ｃ５系石油樹脂５〜１５質量部、及び（Ｄ）ステアリン酸０．０５〜１０質量部を含有し、必要に応じて、さらに（Ｅ）ベンゾチアゾール系加硫促進剤０．１〜１質量部を含有する、接着ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等から糊残りなく光学フィルムを容易に剥がすことができるリワーク性、および、光学フィルムを貼り合せた状態では、剥がれや浮きなどを発生しない耐久性を満足できる粘着剤層を形成することができる光学フィルム用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】モノマー単位として、アルキル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシル基含有モノマーを含有する（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）；および
ポリエーテル骨格を有し、かつ少なくとも１つの末端に、
一般式（１）：−ＳｉＲ_ａＭ_３−ａ
（式中、Ｒは、置換基を有していてもよい、炭素数１〜２０の１価の有機基であり、Ｍは水酸基又は加水分解性基であり、ａは０〜２の整数である。但し、Ｒが複数存在するとき複数のＲは互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｍが複数存在するとき複数のＭは互いに同一であっても異なっていてもよい。）で表される反応性シリル基を有するポリエーテル化合物（Ｂ）、を含有することを特徴とする光学フィルム用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 薄化ウェーハを接着剤を使用せずに簡単に保持して、その保持した状態でＷａｆｅｒ ｔｏ Ｗａｆｅｒ装置で薄化ウェーハの貼り合せを行うことができ、さらに貼り合せ後は貼り合せ薄化ウェーハを溶剤を使用せずに容易に剥離することを可能とするウェーハ保持ジグを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シート、キャリアウェーハ又はガラス基板からなるキャリア２０と、粘着フィルム３０と、を備え、キャリア２０の１方の表面の少なくとも外縁部領域に、粘着フィルム３０の１方の表面を接着剤４０で接着固定し、粘着フィルム３０のもう１方の表面の面内に、粘着フィルム３０の面内に収まる寸法の面を有するウェーハ６０の１方の面を貼り付けて保持するウェーハ保持ジグ１０。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、低温、低圧、短時間でのラミネート及びダイアタッチが可能であり、耐湿後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg95℃以上のポリマー、(B)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg-30℃以下の液状ポリマー、(C)１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び(D)熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】易剥離性に優れ、さらに、塗膜の機械強度にも優れるポリウレタン接着剤、および、そのようなポリウレタン接着剤を用いて得られるラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】ポリウレタン接着剤に、ポリイソシアネート成分と、ポリオール成分と、下記一般式（１）で示されるオルトリン酸誘導体を含む内部離型剤とを含有させる。
【化１】


（式中、Ｒ１およびＲ２は、互いに同一または相異なって、炭素数９〜２４の炭化水素基を示すか、または、いずれか一方が炭素数９〜２４の炭化水素基を示すとともに、他方が水素原子を示す。） （もっと読む）

【課題】ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程で発生する熱による硬化の影響を受け難く、封止工程での凹凸埋込み性に十分に優れる接着剤層を備える接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体とを含む接着剤組成物をシート状に形成した接着剤層を備える接着シートであって、エポキシ樹脂硬化剤が、下記一般式（１）で表されるフェノール樹脂を含有する接着シートに関する。式（１）中、ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜２０の整数を示す。
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【課題】複数の半導体チップ、又は半導体チップとその他の電子部品とを樹脂で固定して一体化し、高密度化の半導体装置を歩留まり良く製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１の上に接着剤層１２を介して金属層１３を配置する。その後、金属層１３の上に、金属層１３の金属と反応して粘着性を有する化合物を生成する溶液を付着させ、粘着層１４を形成する。次に、粘着層１４の上に電子部品１５を載置し、電子部品１５を樹脂層１６で被覆する。次いで、レーザ照射等により接着剤層１２の接着力を減少させた後、支持基板１１を樹脂層１６から分離する。その後、接着剤層１２及び金属層１３等を除去して疑似ウェハとした後、疑似ウェハの表面に配線等を形成する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止機能を有し、かつ耐久性を満足する粘着剤層を有し、光学特性の劣化が小さい粘着型偏光板を提供する。
【解決手段】偏光板と、当該偏光板に設けられた粘着剤層を有する粘着型偏光板であって、前記偏光板は、偏光子の片側にのみ透明保護フィルムを有し、前記粘着剤層は、前記透明保護フィルムを有しない側の偏光子に設けられており、かつ前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）およびアルカリ金属塩（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであることを特徴とする粘着型偏光板。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製の被着体と金属製の被着体との接着に際して湿気硬化型接着剤に十分な水分を補給することができ、湿気硬化型接着剤の湿気硬化性を被着体の全面に亘って向上させることができる湿気硬化型接着剤の硬化方法を提供する。
【解決手段】湿気硬化型接着剤の硬化方法は、第１被着体としてのポリプロピレン樹脂製のフロアロアパネル２１と第２被着体としてのステンレス鋼製のフロアアッパパネル２３とを、湿気硬化型接着剤により接着するものである。すなわち、フロアロアパネル２１とフロアアッパパネル２３との間に、１０〜３５ｇ／ｍ^２の吸湿量を有する吸湿材としてのガーゼ２８を介在した状態で湿気硬化型接着剤によりフロアロアパネル２１とフロアアッパパネル２３とを接着するものである。湿気硬化型接着剤としては、変性シリコーンを主成分とする接着剤が用いられる。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤、特にヘキサンとエタノールによって接着層を溶解あるいは膨潤せしめ、シールを剥がし、再利用されるという問題を解消する貼り替え防止ラベルを提供すること。
【解決手段】少なくとも透明な高分子材料からなる支持体フィルムに剥離層、ＯＶＤ層、接着層を順次積層してなるＯＶＤラベルであり、接着層が有機溶剤に対する溶解性の異なる２種類の接着剤を各々部分的に設けてなることを特徴とする貼り替え防止ラベル。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留まりおよび信頼性を向上させること。
【解決手段】２つの基板の積層装置は、固定具４０２、画像キャプチャデバイス５０８、位置調整プロセスを実行するモジュール５０４など、を備える、固定具４０２は、第１の基板１２を所定の位置に置く第１のポジショナ４０４と、第２の基板１４を所定の位置に置く第２のポジショナ４０６と、固定具４０２に関する第１の基板１２の位置を固定する補助装置と、を備え、第２の基板１４が第１の基板１２上に配置され、第１の基板１２および第２の基板１４の間に液体接着剤１６が分布されて自然に配置される。少なくとも１つの画像キャプチャデバイス５０８は、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置を取得するために使用される。モジュールは、第２の基板１４に関する第１の基板１２の位置に従って、位置調整プロセスを実行するために使用される。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の光学部材用粘着剤組成物は、（a）炭素数1〜12のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマーおよび/または芳香環含有アクリルモノマーで構成されるモノマー80〜98.7重量部と、（b）アミド基含有アクリルモノマー0.2〜1.5重量部と、（c）水酸基含有アクリルモノマー1〜5重量部と、を含むアクリル系ポリマー100重量部に対し、（d）硬化剤としてイソシアヌレート骨格を有するイソシアネート系硬化剤を0.12〜1重量部配合してなり、金属キレート系硬化剤を実質的に含有しないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、耐熱性、耐湿熱性が優れており、特にエージング時間を短縮可能な粘着剤組成物を得ることができる。 （もっと読む）