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Fターム[4J040NA08]の内容

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Fターム[4J040NA08]に分類される特許

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【課題】顔料インクで画像を形成した印画物にラミネート後、耐熱性基材を剥離するラミネートフィルムにおいて、ラミネート後に行う耐熱性基材の剥離が良好に行え、ラミネートすることで画像特性及びハンドリング性が向上し、剥離性と画像性を両立したラミネート印画物の供給が可能なラミネートフィルムの提供。
【解決手段】耐熱性基材と、該耐熱性基材上に設けられた剥離可能な転写膜層とを有し、該転写膜層が加熱圧着することで印画物に転写されるように構成されてなるラミネートフィルムであって、転写膜層を転写する対象の印画物が顔料インクを用いて画像が形成されてなり、上記転写膜層は、表面保護層と接着層とからなり、且つ該接着層が、アクリル系樹脂100に対してエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を10〜50質量%含有する形成材料からなるラミネートフィルム。 (もっと読む)


不飽和アルコキシシランでグラフト化されたポリオレフィンを含む包装用ラミネート用の結合剤。本発明によれば、該グラフト化ポリオレフィンは前記結合剤中で非グラフト化ポリオレフィンと混合されており、それにより該結合剤の可撓性が改良され、それが今度は該結合剤を包装用ラミネート中の結合剤層に使用する際接着点の数を増加させる。又本発明は、該結合剤を含む包装用ラミネート(10,30,40,50)及び該包装用ラミネートから形成された包装容器(60)にも関する。
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開示される発明は、ドライペイント移動ラミネート100を作製する方法に関し、方法は、以下の工程を包含する:ペイントフィルム層110を剥離ライナー130の上に押し出す工程;および感圧接着剤層120をペイントフィルム層110の上に押し出す工程。この剥離ライナー130は、上部表面133および下部表面134を有する裏打ちライナー132;裏打ちライナー132の上部表面134の上に重なる第一の剥離コーティング層135を備え;この第一の剥離コーティング層135は、樹脂材料を含有し、この樹脂材料は、裏打ちライナー132に結合するように硬化または固化し、そして剥離ライナー132から間隔を空けた艶消し剥離表面を形成し、この艶消し剥離表面は、押し出されたペイントフィルム層110と接触する。
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【課題】 PETを耐熱性基材として用いても、プライマー処理を必要としない、ヒートシール接着剤を主成分として使用したラミネート用部材、これを用いてラミネート加工して得られるラミネート印画物を提供すること。
【解決手段】 耐熱性基材としてポリエチレンテレフタレートフィルムを、該耐熱性基材上に印画物の画像面上に熱圧着によってラミネート層を接着するための接着層とを有するラミネート用部材であって、前記接着層が、水分散体からなる塗工液を用いて形成されたものであり、主成分のヒートシール接着剤に、ガラス転移温度が0℃以下のポリエステル樹脂を少なくとも混合していることを特徴とするラミネート用部材。 (もっと読む)


【課題】 低温で造膜でき、塗膜の耐水性、透明性に優れ、しかも様々な基材、特にポリオレフィン樹脂基材やゴム基材と良好な接着性、ヒートシール性を有する水性分散体を提供する。
【解決手段】 不飽和カルボン酸成分を0.1〜10質量%含有するポリオレフィン樹脂(A)、不飽和カルボン酸成分で変性されたポリブタジエン(B)および水性媒体を含有し、(A)および(B)の不飽和カルボン酸成分の一部はそれぞれ塩基性化合物で中和されており、(A)100質量部に対して(B)3〜90質量部を含むことを特徴とする水性分散体。また、これから得られる塗膜、および、この塗膜を積層した積層体。 (もっと読む)


【課題】 低温硬化性を有し、プラスチックフィルムや印刷面に対して良好な接着性を発揮できるとともに、作業性、環境適性に優れ、ラミネート物の外観、透明性、耐溶剤性等を向上しうる一液型水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のラミネート用一液型水性接着剤組成物は、0.1〜10重量%の活性カルボニル基含有重合性不飽和モノマー(a)、0.1〜10重量%の酸基含有重合性不飽和モノマー(b)、0.1〜10重量%のエポキシ基含有重合性不飽和モノマー(c)及び70〜99.7重量%のその他の重合性不飽和モノマー(d)からなる不飽和単量体混合物を、連鎖移動剤及び非環境ホルモン型乳化剤の存在下で乳化重合して得られる樹脂(A)を含む水分散性樹脂組成物と、特定量の水溶性ヒドラジン化合物(B)とを含み、且つ前記樹脂(A)のガラス転移温度が20℃以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 バリア層とプラスチックフィルムとが積層されるラミネート複合フィルムにおいて、高温殺菌処理後も、優れた外観および接着強度を保持し、しかも、ラミネート複合フィルムの製造時に、主剤と硬化剤との反応が適度に調整され、良好な作業性を確保することのできる、2液硬化型無溶剤系接着剤を提供すること。
【解決手段】 主剤には、全末端水酸基の30%以上が2級または3級の末端水酸基であり、酸基を含むポリオールを含有させ、硬化剤には、芳香脂肪族ポリイソシアネートとポリオールとの反応により得られ、平均官能基数が1.5〜2.5であるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと、脂肪族ポリイソシアネートおよび/またはその変性体とを含有させて、これら主剤と硬化剤とから、2液硬化型無溶剤系接着剤を調製する。 (もっと読む)


【課題】基材にシーラント層を積層してラミネートフィルムを製造する際に、基材に印刷を施した場合でも優れたラミネート強度を有する、ガスバリア性ラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、基材、インキ層、ポリウレタン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ロジン系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩素化オレフィン系樹脂から選ばれる1種以上の樹脂(A)からなる層、接着剤層、ならびにシーラント層がこの順に積層されたラミネートフィルムであって、該接着剤層を形成する接着剤がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、かつ該エポキシ樹脂組成物が硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物中にメタキシリレンジアミンに由来する骨格構造が特定割合以上含有されることを特徴とするラミネートフィルム。 (もっと読む)


【課題】接着性に優れたポリオレフィンおよび該ポリマーを含む接着性に優れた樹脂組成物の提供。
【解決手段】約50重量%以上のC〜C40αオレフィンを含み、ポリマー中に存在するr及びmダイアドの合計数に基づいて約50%〜約80%以下のrダイアドを有し;融解熱がASTM E794−85に記載の手順に従って10J/g以下であり;及び灰含量が1重量%以下である、アモルファスシンジオタクチックを豊富に含むポリオレフィンを含有するポリマー。また、官能性アモルファスシンジオタクチックを豊富に含むポリオレフィンも好ましい。 (もっと読む)


【課題】PVDF接着剤およびバリヤ材料としてのその使用、並びにそれから得られる材料に関するものである。
【解決手段】本発明は、アルキル(アルキル)アクリレート単位とカルボン酸官能基を有する単位とを含むPVDF接着剤に関するものである。PVDFを含有する接着剤は炭化水素に対してバリヤを形成する。さらに、本発明の接着剤を含む材料、特にポリアミドと本発明の接着剤とをPVDFと一緒に含むガソリンパイプに関するものである。 (もっと読む)


【課題】 食品の包装材料の接着剤として、金属箔とプラスチックフィルム間の接着強度を向上させ、かつ長期間その強度を維持できると共にその塗工時に基材に対して濡れが良く平滑な皮膜を与える接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 3個以上のヒドロキシル基を有するポリオールに由来する官能基を持つ基を分岐して結合した有機ポリオール(イ)と直鎖構造である有機ポリオール(ロ)とを有機ポリイソシアネート化合物(ハ)と反応させ、更に多塩基酸若しくはその無水物を反応させて得たカルボキシル基を有する多官能有機ポリオール(A)並びに有機ポリイソシアネート化合物(B)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】 従来のラミネートフィルムでは表面性状を光沢と無光沢(マット)にすることは容易にできるものの、写真用印画紙に見られるような半光沢形状が実現できなかった。
【解決手段】 表面層と接着層とを有する保護層を耐熱性基材上に剥離可能に積層したラミネートフィルムにおいて、該基材の表面保護層を形成する側の表面に存在する突起のJIS B0601法で規定される基準長さ8mmにおけるRz(十点平均粗さ)が30〜100μm、Sm(凹凸の平均間隔)が100〜400μmであり、かつ該突起に微細な突起を有し、該微細突起のJIS B0601法で規定される基準長さ0.8mmにおけるRz(十点平均粗さ)が2〜6μmであることを特徴とするラミネートフィルム。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲で支持体上に塗布する押出し被覆法または複数の同一または異なる種類の支持体を互いに接合する押出し貼合せ法で用いる、少なくとも一種の不飽和カルボン酸エステル型のコモノマーと少なくとも一種の官能性コモノマーとを含む少なくとも一種のエチレンのポリマーまたはコポリマーから成る接着剤組成。
【解決手段】不飽和カルボン酸エステル型のコモノマーの含有率は5重量%以上であり、官能性コモノマーは酸、無水物またはエポキシド基の形の少なくとも一種の反応性官能基から成り、反応性官能基の含有率は上記組成物の1重量%以下である。支持体はアルミニウム、紙、ボード、セロハン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、PVC、PVDCまたはポリアクリロニトリル樹脂をベースとするフィルムおよび無機バリヤー薄層で被覆されたフィルムにすることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、易滑性を有し、かつ密な回路パターンを作成した際にも、FPC基板として良好に使用可能な接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミド層と、当該高耐熱性ポリイミド層の少なくとも一方の表面に形成される熱可塑性ポリイミドを含有する接着層とを有した接着フィルムであって、前記高耐熱性ポリイミド層は無機フィラーを含有し、前記接着層の表層にはメジアン平均径1μm以上の無機フィラー粒子が存在しないことを特徴とする接着フィルムによって上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】経済性及び製造工程での作業性が有利な、ガスバリア性を有し、接着力が良好なラミネートフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤を溶剤で希釈した塗布液をフィルム材料に塗布後、フィルム材料をラミネートすることにより、少なくとも基材、接着剤層、およびシーラント層からなるラミネートフィルムを製造する方法であって、該接着剤がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、該エポキシ樹脂組成物が硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物中に特定の骨格構造を含有し、かつ、前記溶剤が酢酸メチルを1重量%〜40重量%の範囲で含有するものであることを特徴とするラミネートフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 機械特性、電気特性、密着性及び難燃性が優れるとともに、高温時の接着力が高く、優れたフィルム加工性を有し、さらに接着力(密着性)の経時安定性にも優れるフラットケーブル用絶縁フィルム、及びそれを用いて製造されたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材、接着剤層、及び難燃性接着剤層の順で積層されてなる、又は絶縁性樹脂基材、接着剤層、難燃性接着剤層、及び接着剤層の順で積層されてなるフラットケーブル用絶縁フィルムであって、前記難燃性接着剤層及び接着剤層の各層が、融点が80〜170℃の結晶成分を含有するポリエステルを25重量%以上含み、前記難燃性接着剤層及び接着剤層の各層の溶融張力が1〜10gであることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルム、及びそれを用いて製造されたフラットケーブル。 (もっと読む)


ホットメルト接着剤組成物はアイソタクチックポリプロピレンランダム共重合体(RCP)に基づく。この組成物は、約4〜50重量%のRCP共重合体、約20〜65重量%の相溶性粘着付与剤、約0〜40重量%の可塑剤、約0〜3重量%の安定剤、約0〜40重量%のワックス、約0〜60重量%のアタクチックポリ−α−オレフィン(APAO)、および約0〜40重量%の第二重合体を含む。この接着剤組成物は、例えば使い捨て不織衛生用品、紙加工用途、柔軟包装用途、木工用途、カートンおよびケース封止用途、ラベリング用途および他の組立用途のような多数の用途で使用することができる。 (もっと読む)


【課題】 金属イオン等のイオン不純物の含有量が非常に少なく抑制されると共に、十分なシール強度を備え、かつ滑り性に優れた包装用積層体及びこれを用いた包装用袋体と半導体製品包装用袋体を提供する。
【解決手段】 この発明の包装用積層体は、少なくともシーラント層2を備えてなり、前記シーラント層2は、直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体を含有してなる密度0.925〜0.935g/cm3のフィルムからなり、且つ該フィルムは添加剤を含有しないものであり、前記直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体は、メタロセン触媒を重合触媒に用いて製造された共重合体であること、又はチーグラー触媒を重合触媒に用いて製造された直鎖状エチレン−αオレフィン共重合体がイオン不純物除去操作を経て含有イオン不純物が低減または除去されたものからなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 接着性、耐熱性、耐水性並びに経時安定性に優れることはもとより、接着後の加熱処理、熟成処理が不要である優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 (a)数平均分子量が2000〜6000の範囲にあるエポキシ樹脂、(b)高エーテル化アミノ樹脂、(c)ブロックイソシアネート化合物、(d)燐酸変性化合物を含有する接着剤組成物であって、該エポキシ樹脂(a)100質量部に対して、高エーテルアミノ樹脂(b)1〜10質量部,ブロックイソシアネート化合物(c)1〜10質量部、及び燐酸変性化合物(d)0.1〜10質量部含有することを特徴とする接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、光反応型ホットメルト接着剤を用い、薄膜基材と厚膜基材とを貼り合わせた接合体を積み重ねる際に、基材に反りや凹みの現象が発生することを抑制する薄膜基材の貼り合わせ方法を提供することにある。
【解決手段】 光反応型ホットメルト接着剤を用いて、厚みが200μm以下の基材と厚みが300μm以上の基材とを貼り合わせた接合体を、硬化反応率が30〜100%で積み重ねて保管することを特徴とする薄膜基材の貼り合わせ方法。 (もっと読む)


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