【課題】有機膜被覆等の表面処理が施されたリードフレームとの密着性が高く、なおかつ樹脂封止後、リードフレーム及び封止樹脂から簡便に引き剥がせる半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）


（式中、Ｙは、下記一般式


で表される基を示し、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有してなり、なおかつ水に対する接触角が５０〜８０度である樹脂層が、支持フィルムの片面又は両面に形成されている半導体用接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止および経時剥離帯電圧の抑制が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される反応性界面活性剤を０．０１〜２０重量％有する（メタ）アクリル系ポリマー、およびイオン性液体を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。


［式中のＲ_１、Ｒ_２、およびＲ_３は、水素またはメチル基、Ｒ_４は、炭素数０から３０のアルキレン基、Ｒ_５、およびＲ_６は、炭素数１から３０のアルキレン基を表す。ｍは、０から５０の数、ｎは、０から１００の数、ｍ＋ｎは１から１５０の数を表す。Ｘは、水素またはアニオン性親水基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 そりやねじれが少ない配線板を提供するものであり，尚且つ信頼性が高い，配線板を提供すること。
【解決の手段】 銅箔と,少なくとも1枚以上のプリプレグを重ね，加熱加圧により得られる銅張積層板において，銅箔とプリプレグの間に熱硬化性樹脂組成物を介することを特徴とする銅張り積層板の，該熱硬化性樹脂組成物が，20℃における貯蔵弾性率が３ＧＰａ以下，20℃での伸びが8%以上の熱硬化性樹脂組成物および，該熱硬化性樹脂組成物をシート状にした接着シート並びに銅箔つき接着シート、並びにこれを用いて通常の工法により作製したプリント配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、内包される微小気泡を十分に取り除くことにより、少量吐出でも安定した塗布量で連続ディスペンスが可能な半導体用接着剤であり、該半導体用接着剤を用いることにより生産性、信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）充填剤とを含む半導体用接着剤であって、減圧下、振動処理を行うことにより作製されたことを特徴とする半導体用接着剤および該半導体用接着剤を使用して製作された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】プレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびフレキシブルプリント配線板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）及びシリコーンオリゴマー（Ｅ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。前記のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム。 （もっと読む）

揮発性溶剤を含まず、比較的高融点の金属または金属合金の粉末と、比較的低融点の金属または金属合金と、（ｉ）重合可能な融剤および（ｉｉ）融剤と高温で反応して融剤を不活性化する不活性化剤を含む熱硬化性接着剤融剤組成物とを含む熱伝導性の焼結可能な接着剤組成物。融剤は、式ＲＣＯＯＨ（式中、Ｒは重合可能な１つまたは複数の炭素−炭素二重結合の部分を含む）で表される化合物を含むことが好ましい。必要に応じて、本発明の組成物はまた、（ａ）融剤の重合可能な炭素−炭素二重結合と重合することができる希釈剤、（ｂ）フリーラジカル開始剤、（ｃ）硬化性樹脂、および（ｄ）架橋剤および促進剤を含む。本組成物は、機械的および／または電気的に接合されるデバイスの表面に直接塗布することができ、半導体ダイの取付けに理想的で適している。加熱中に、融剤は、溶融した低融点の粉末による高融点の粉末への濡れを促進し、それによってこれらの粉末の液相焼結が起こる。融剤はまた、溶融した低融点合金によるダイおよび基板上の金属被覆への濡れも促進し、それによって熱伝導性の改善を提供する。同時に、融剤自体が架橋して、さらに接着面を機械的に結合させる。揮発性溶剤を含まないので、空隙のない結合が得られる。 （もっと読む）

【課題】従来の粘接着剤組成物及び粘接着シートは、その保存温度や、作業温度が高い状態になると、みだりに接着力の低下が生じてしまい、使えなくなった。
【解決手段】本発明は、粘接着成分１００質量部と、平均粒径０．５〜１００μｍのクエン酸ナトリウム５〜２００質量部を有する粘接着剤組成物である。また、他の発明は、シート状の基材と、基材の一方又は双方に積層された請求項１記載の粘接着剤組成物を積層した粘接着シートである。 （もっと読む）

【課題】
ラジカル重合硬化型樹脂を含有する異方導電性接着剤の熱圧着に使用した場合でも剥離耐久性に優れた熱圧着用シートを提供する。
【解決手段】
(a)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(b)熱伝導性充填材、
(c)Si-H基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(d)白金族金属系触媒、及び
(e)酸化防止剤
を含有する組成物の硬化物からなる層を有する熱圧着用シート、並びに
(A)オルガノポリシロキサン、
(B)熱伝導性充填材、及び
(C)硬化剤
を含有する組成物の硬化物からなる基材層と、該層の片面または両面に形成され、
(i)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(ii)Si-H基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(iii)白金族金属系触媒、及び
(iv)酸化防止剤
を含有する組成物の硬化物からなる離型層とを有する熱圧着用シート。 （もっと読む）

【課題】レーザー等による捺印加工等により表面に凹凸を有する処理を施されたウエハ面に対して貼合した場合においても、ウエハ表面に粘着剤が残ることのないウエハ固定用テープおよびそれを用いたウエハ加工方法を提供する。
【解決手段】 基材フィルム８上に粘着剤層７を有してなるウエハ加工用テープ６であって、粘着剤層を構成する樹脂組成物はベース樹脂１００質量部に対して分子量３０００以上の放射線重合性化合物を１０質量部以下含有し、４０〜８０℃での該粘着剤層の弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上５．０×１０^７Ｐａ以下であるとともに、前記粘着剤層を構成するベース樹脂が分子量１０万以上２００万以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】 低温接着性とワイヤボンディング性を兼ね備えた接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体素子を被着体に接着するために用いる接着フィルムであって、前記接着フィルムは、耐熱フィルムの片面又は両面に接着剤層が形成されてなり、前記接着剤層は樹脂Ａ及び樹脂Ｂを含有し、前記樹脂Ａのガラス転移温度は、上記樹脂Ｂのガラス転移温度より低く、前記接着剤層は、樹脂Ａが海相、樹脂Ｂが島相となる海島構造を有する接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 紫外線硬化型の成形材料から作製された成形物の離型に適した粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 紫外線照射により硬化可能であり、水添ポリブタジエン又は水添ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリルオリゴマー及び光開始剤を含み、かつ紫外線照射による硬化後、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−６０〜−２０℃、２５℃での弾性率：０．３〜２．０ＭＰａ、及びＳＰ値：１７．０〜１９．０〔ＭＪ／ｍ³〕^1/2を示すように粘着剤組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】 接着層から回路基板および半導体基板を剥離しにくくし、また、回路基板の第１の端子と半導体基板の第２の端子との間の電気的な接続をより確実にする半導体基板実装構造を提供することにある。
【解決手段】本発明の半導体基板実装構造（６０）は、回路基板（４０）と、半導体基板（５０）と、回路基板（４０）と半導体基板（５０）とを接着する接着層（２０）とを備え、接着層（２０）は、樹脂（２２ａ）と、樹脂（２２ａ）中に分散された絶縁性粒子（２２ｂ）とを含み、接着層（２０）のうち第２の主面（２０ｂ）からの厚さが第２の端子（５０ａ）の厚さに相当する厚さである領域を所定の領域（Ｘ）とすると、接着層のうち所定の領域（Ｘ）内の単位体積あたりの絶縁性粒子（２２ｂ）の数が、接着層（２０）のうち所定の領域（Ｘ）以外の領域（Ｙ）の単位体積あたりの絶縁性粒子（２２ｂ）の数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 従来のウレタン（メタ）アクリレート組成物は、樹脂密着性が不十分であったり、その硬化物は金型からの離型性に難がある、屈折率が比較的低い等の問題があったため、樹脂密着性に優れ、高屈折率で金型からの離型性に優れる硬化物を与えるウレタン（メタ）アクリレート組成物を提供する。
【解決手段】 １５〜５０重量％のベンゼン骨格含量を有するウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）と、ベンゼン骨格を有する（メタ）アクリレート（Ｂ）からなり、（Ａ）が分子中に２〜６個またはそれ以上の水酸基および２〜１０個またはそれ以上の（メタ）アクリロイル基を有する水酸基含有（メタ）アクリレート（ａ）とポリイソシアネート（ｂ）から形成されることを特徴とする活性エネルギー線硬化型ウレタン（メタ）アクリレート組成物。 （もっと読む）

【課題】インナーリードボンディング時の銅箔の切れを防止し、半導体装置の生産性を向上させることができる半導体装置用接着剤付きテープを提供すること。
【解決手段】少なくとも有機絶縁フィルムと接着剤層を有する半導体装置用接着剤付きテープにおいて、該有機絶縁フィルムを３００℃で２時間加熱した場合の幅方向の寸法変化率Ａ（％）が−０．１５％≦Ａ≦０．０２％であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸の大きい被着体に対して、低圧での熱圧着においても良好な隙間充填性を有し、架橋により、前記被着体に強固に接着する反応性ホットメルト型シリコーン系接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化点が４０〜２５０℃のオルガノポリシロキサンレジン、（Ｂ）２５℃で液状または生ゴム状のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｃ）（ｉ）ケイ素原子結合水素原子含有オルガノポリシロキサンおよび（ii）ケイ素原子結合アルコキシ基含有有機ケイ素化合物、または（iii）ケイ素原子結合水素原子およびケイ素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、および（Ｅ）ヒドロシリル化反応抑制剤から少なくともなるホットメルト型シリコーン系接着剤。 （もっと読む）

【課題】加工性や柔軟性に優れるとともに、耐熱性および接着力を向上させることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とする接着剤組成物である。
（Ａ）下記の（ａ）〜（ｃ）を共重合させてなる変性ポリアミドイミド樹脂。
（ａ）芳香族イソシアネート化合物。
（ｂ）芳香族トリカルボン酸の無水物。
（ｃ）カルボン酸両末端ポリエステルまたはカルボン酸両末端ポリアミド。
（Ｂ）下記（ｄ）および（ｅ）の少なくとも一方のエポキシ樹脂。
（ｄ）常温で固形状もしくは半固形状で、かつ、軟化点が６５℃以下のエポキシ樹脂。
（ｅ）常温で液状のエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とリードフレーム、有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを接着することができ、低温接着性および作業性、とくに搬送ロールにてフィルムを搬送する際の作業性の優れた半導体用接着フィルムを提供すること。また、硬化後の低線膨張係数の半導体接着フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）下記（ｂ−１）及び（ｂ−２）を含む実質的に固形のエポキシ樹脂、（ｂ−１）軟化点が４０℃以上７０℃未満のエポキシ樹脂、（ｂ−２）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下フェノール樹脂、（Ｄ）放射線重合性モノマーを含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムによる。 （もっと読む）

第一の表面及び第二の表面を有する誘電性マトリックスと、前記第一の表面及び前記第二の表面のうちの少なくとも一方又は両方に配置された熱硬化性接着剤層と、前記マトリックスの前記第一の表面から前記マトリックスの前記第二の表面まで少なくとも延在している複数の通路と、前記通路内の導電性部材とを含み、前記誘電性マトリックスは熱硬化性接着剤層の熱硬化に必要な温度において熱流動を起こさない、異方導電性構造体。
（もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損を防止するＩＣモジュール及び非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣチップの端子面から接続手段を介してアンテナ基板に電気的に接続されるＩＣモジュールであって、ＩＣチップの端子面とは異なる面のＩＣチップ上に、ＩＣチップを補強するための補強板を有し、補強板は、ＩＣチップ上に対向する面に凸部が形成され、かつ、接着性樹脂によりＩＣチップに直接接着される。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性、接着性、耐熱性に優れたエポキシ系接着剤ならびにこれを用いた金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有するベース樹脂９５〜９９質量％に対して高アスペクト比フィラー５〜１質量％を添加してなり、前記高アスペクト比フィラーのアスペクト比が２０以上であることを特徴とする。 （もっと読む）