【課題】 十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいは半導体製品にヒートスプレッダー、ヒートシンク等の放熱部材を接着する材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を接着する接着剤であって、銀粉（Ａ）、一般式（１）に示される化合物（Ｂ）、熱ラジカル開始剤（Ｃ）を含み、実質的に光重合開始剤を含まないことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
難燃性、マイグレーション性、ガラス転移点、半田耐熱性及び加工性が優れた硬化物となる非ハロゲン系接着剤組成物、並びに該組成物からなる接着剤層を有するカバーレイフィルム及び接着シートを提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子量10,000以上かつガラス転移点40℃以上の、分子鎖両末端にエポキシ基を有するフェノキシ樹脂、
（Ｂ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、
（Ｃ）カルボキシル基含有アクリル樹脂、
（Ｄ）硬化剤、
（Ｅ）無機フィラー、及び
（Ｆ）燐系難燃剤
を含有してなる接着剤組成物であって、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計に対して（Ｃ）成分の割合が10〜60質量％であり、（Ａ）〜（Ｄ）成分の中でガラス転移点30℃以上の成分の割合が40〜90質量％であり、かつ全有機固形成分中の燐含有率が2.5質量％以上である組成物、該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、接続信頼性に優れると共に、導電粒子が流出して、接続不良、絶縁不良、電極間がショート等を起こさない異方導電性フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層で導電層を形成し、該層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤を有する、異方導電性接着剤フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ〜２０μｍ、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍〜５倍、その変動係数が、０．０２５〜０．５、該導電層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ａ）と該絶縁層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ｂ）が ａ≧ｂであり、該絶縁性接着剤が、熱硬化性樹脂と潜在性硬化剤からなり、該導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満である異方導電性接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、アクリル酸エステル共重合体、多官能エポキシ化合物、硬化剤、及びトリ置換ホスホニオフェノラートまたはその塩を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、低温接着性の向上のためにアクリル酸エステル共重合体を含有し、多官能エポキシ樹脂の硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤としてトリ置換ホスホニオフェノラートまたはその塩を含むことにより密着性と熱履歴後のフロー性を両立していることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、その半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、クロムの蒸着されたフォトマスクのように、表面がクロムからなる被塗布物の表面に、比較的低温で短時間のキュアリングにより易接着処理を行なうことができると共に、前記被塗布物との接着性が良好で、かつ均一で美しい塗膜を形成することができる易接着処理液、塗膜形成材料、および塗膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の易接着処理液は、エポキシ基を有するオルガノシランの加水分解部分縮合物を含むものである。また、本発明の塗膜形成材料は、前記易接着処理液と、シリコーン樹脂を含む塗膜形成用塗布液の２種類の塗布液からなるものである。また、本発明の塗膜の形成方法は、前記塗膜形成材料を用いるものであって、前記易接着処理液を表面がクロムからなる被塗布物に塗布、乾燥させ、その上に前記塗膜形成用塗布液を塗布、乾燥させるものである。
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【課題】
接着剤層を単層にすることでダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの作成時の作業工数を低減し、界面が少なく信頼性の高いダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを提供すること。
【解決手段】
基材フィルム（Ｉ）、粘着剤層、基材フィルム（II）およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなるダイアタッチフィルムであって、
基材フィルム（II）のフィルム状接着剤層側の界面が離型処理されており、かつ、
フィルム状接着剤層が、アクリル酸エステル共重合体、熱硬化性樹脂を含むことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いることによる。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱環境下でも高い接続信頼性を有する異方性導電接着フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層として配置されて導電層を形成し、該導電層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤からなる絶縁層を有してなる、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方性導電接着フィルムにおいて、（１）導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．０２５以上０．５以下であり、（２）絶縁性接着剤中に絶縁性繊維を、絶縁性接着剤を１００体積％としたときに５０体積％以下の範囲で含有し、（３）該絶縁性繊維を含有する絶縁性接着剤を硬化させた後の、２５℃における内部応力が１０ＭＰａ以下であり、（４）導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】多数のパッケージを同時封止する大型のマトリックスパターンタイプに対し、耐熱性粘着テープにより封止工程での樹脂漏れを防止しながら、貼着したテープが一連の工程で支障を生じにくい半導体装置の製造方法及びそれに用いる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】アウターパッド側に耐熱性粘着テープ２０を貼り合わせたリードフレーム１０のダイパッド１１ｃ上に半導体チップ１５をボンディングする搭載工程と、リードフレーム１０の端子部１１ｂ先端と半導体チップ１５上の電極パッド１５ａをボンディングワイヤー１６で電気的に接続する結線工程と、封止樹脂により半導体チップ１５側を片面封止する封止工程と、封止された構造物２１を個別の半導体装置２１ａに切断する切断工程とを含む半導体装置２１ａの製造方法であって、耐熱性粘着テープ２０として、ポリウレタン及びビニル系ポリマーを含み構成される粘着剤層を有するものを使用する。 （もっと読む）

【課題】 低温ラミネート性等のプロセス特性、及び耐リフロー性等の半導体装置の信頼性を高度に両立できるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 半導体素子を被着体に接着するため用いられるフィルム状接着剤であって、ポリウレタンアミドイミド樹脂を含有してなる接着剤層を有するフィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 接着性に優れ低弾性率でかつレジンブリードが発生しにくい半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 数平均分子量５００〜５０００のジエン系化合物の重合体又は共重合体で、重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する官能基を少なくとも１つ有する化合物（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、熱ラジカル重合開始剤（Ｃ）、充填材（Ｄ）を含み、実質的に光重合開始剤を含まないことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、被着体に対する充填性、低温ラミネート性等のプロセス特性、及び耐リフロー性等の半導体装置の信頼性を高度に両立できるフィルム状接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、半導体素子を被着体に接着するため用いられるフィルム状接着剤であって、ポリウレタンイミド及びポリウレタンアミドイミド共重合ポリマーを含有してなる接着剤層を有してなることを特徴とするフィルム状接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】 接着性および耐熱性に優れた接着剤組成物およびこれを用いたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、ゴム成分（Ｃ）とを含むベース樹脂（Ｄ）と、粒径が０．１μｍ以下のナノ粒子（Ｅ）とを含有し、このナノ粒子（Ｅ）は、ベース樹脂（Ｄ）とナノ粒子（Ｅ）との合計量に対して１重量％〜５重量％の割合で含有し、このナノ粒子（Ｅ）の粒径は０．１μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電圧を印加した際の導電金属のマイグレーションの問題がなく、低い抵抗値を示す導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、導電粒子及び樹脂を含む導電性接着剤において、導電粒子が銀とスズとの合金を含み、更にキレート剤、酸化防止剤及び金属表面活性剤の少なくとも一つを含む添加剤を含むことを特徴とする導電性接着剤に関する。添加剤としては、例えば、キレート剤として、ヒドロキシキノリン類、サリチリデンアミノチオフェノール類又はフェナントロリン類、酸化防止剤としてヒドロキノン類又はベンゾトリアゾール類、金属表面活性剤として有機酸類、酸無水物類又は有機酸塩類などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着し、回路段差を充填することができる半導体用接着フィルム。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂ａ重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂ｂ重量部、（Ｃ）フェノール樹脂ｃ重量部、および（Ｄ）放射線重合性モノマーｄ重量部を含み、当該ａ〜ｄが下記条件（Ｉ）（ＩＩ）を満たす半導体接着用フィルム。（Ｉ）０．１≦ａ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．７、（ＩＩ）０．０２≦ｄ／（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦０．５ （もっと読む）

【課題】 大面積の接着用途に使用しても安定した厚み、良好な接着性を示す接着剤、半導体製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】 フレキシブルな支持体上に４ｍｍ²から３０００ｍｍ²の面積に印刷した後、熱あるいはエネルギー線で処理した接着剤であって、処理後の中央部の厚みが周辺部に比較し１０％以上厚く、１５０℃以下で支持体から被着体への転写が可能でかつ転写された接着剤を２００℃以下で半導体チップ、ヒートシンクへの圧着が可能で、圧着後硬化処理することを特徴とする接着剤ならびに該接着剤を使用する半導体装置の製造方法および半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、充填材（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、一般式（２）で示される化合物（Ｃ）、１分子内にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する化合物（Ｄ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｅ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）の割合がモル比で２／１〜１／２であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの研削性に優れ、半導体ウエハを極めて薄く研削した場合であっても半導体ウエハが割れず、かつ、糊残りすることなく剥離可能な半導体ウエハ研削用粘着シート、及び、該半導体ウエハ研削用粘着シートを用いた半導体ウエハの研削方法を提供する。
【解決手段】少なくとも基材の一方の面に、半導体ウエハに貼り付ける粘着剤層を有する半導体ウエハ研削用粘着シートであって、前記半導体ウエハに貼り付ける粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％、昇温速度３℃／ｍｉｎの条件で剪断法により測定した動的粘弾性に基づく２３℃における貯蔵弾性率が５×１０^４Ｐａ以上であり、かつ、ゲル分率が７０％以下である半導体ウエハ研削用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 従来の接着剤が有する問題である温度変化が繰り返されることによる層間剥離の問題を解決し、反りや埋め込み等の不良を解決することを目的とする。すなわち応力緩和性、耐熱温度サイクル性に優れ電気的信頼性と、銅やポリイミド等と優れた接着性の半導体装置用接着剤組成物および半導体装置用接着シートを提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂またはエポキシ硬化剤と反応し得る官能基を有する不飽和カルボン酸誘導体及びエチレンを含有するビニル共重合体及び（Ｄ）シロキサン化合物を含有する半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた接着シート、前記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の比率が官能基当量比で１：０．６〜１：１．４であることが好ましい。 （もっと読む）

［解決課題］ 高低差の大きなダイパッド部にチップを搭載した場合でも、ダイパッド部と粘接着剤層との間にボイドが発生することない、埋め込み性に優れた粘接着剤層を有するダイシング・ダイボンド用粘接着シートを提供することを目的としている。 ［解決手段］ 本発明に係るダイシング・ダイボンド用粘接着シートは、１００℃での弾性率（Ｍ_１００）と７０℃での弾性率（Ｍ_７０）との比（Ｍ_１００／Ｍ_７０）が０．５以下である粘接着剤層が基材上に設けられてなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な電極接続用の導電性粒子、それを用いた接続部材及び電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明は、硬質核の表面に、架橋高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成された導電粒子、及びさらにその外側に樹脂層が存在されてなる構造を有する導電粒子であって、前記硬質核の熱的変態点が、前記軟質層及び前記樹脂層より高温である導電性粒子である。また、前記導電性粒子を接着剤成分中に０．１〜１５体積％含有してなる接続部材である。また、前記接続部材を用いて接続する際に、硬質核の熱的変態点以下の温度で加熱加圧することを特徴とする接続方法である。
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