【課題】貼り付け時には高い接着性を発揮する一方で、被着体に糊残りすることなく容易に剥離することができる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に硬化性樹脂組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートであって、
前記基材は、前記粘着剤層が形成されている側の面に表面処理層を有するものであり、前記表面処理層は、弾性率が１×１０^５〜１×１０^８Ｐａであり、かつ、硬化後の前記粘着剤層の弾性率よりも小さい粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 耐湿絶縁信頼性に優れたセミアディティブ対応の絶縁樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用絶縁接着シート及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決の手段】 ビルドアップ多層配線板を製造する際に絶縁層を形成する目的で使用される熱硬化性樹脂組成物において、（ａ）エポキシ樹脂（ｂ）熱硬化剤（ｃ）ゴム成分を主成分とする樹脂組成物を溶剤に分散させた分散液を陽イオン、陰イオン交換樹脂の混合体に透過させてイオン性不純物を除去することを特徴とする樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用絶縁接着シート及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 物品の搬送用や加工時における固定用として好適な接着力を有し、目的達成後に加熱により接着力を低減させて剥離でき、接着力が低減された状態を有効に保持することが可能な熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】 熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有する熱膨張性粘着層が形成された熱剥離型粘着シートであって、加熱により熱膨張性粘着層の接着力が加熱処理前の接着力の１０％以下の大きさにまで低減した状態を経た後、さらに加熱して、該熱膨張性粘着層の剥離開始温度より３０℃以上高い温度で３０分以上加熱を続けても、熱膨張性粘着層の接着力を加熱処理前の接着力の１０％以下の大きさで保持させることができることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決課題】低温接着性、埋め込み性に優れた半導体パッケージ内で好適に用いることができるダイボンドフィルムとしての機能を有するフィルム状接着剤および、低温接着性、埋め込み性に優れたダイボンドフィルムとしての機能を有するフィルム状接着剤とダイシングテープとしての機能とを併せ持つフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が１００℃以下の熱可塑性ポリイミドを主成分として含む接着剤層（Ｃ）及び５０℃での貯蔵剪断弾性率が１０^６Ｐa以下の粘着剤層（Ｄ）を含むことを特徴とするフィルム状接着剤。更に基材(Ａ)及び粘着剤層（Ｂ）を含むことを特徴とする前記のフィルム状粘着剤。
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【課題】 耐マイグレーションと柔軟性とを有する接着剤組成物およびそれを用いた金属張積層板およびフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤とからなるベース樹脂１００重量部に対して、架橋ゴムを５〜５０重量部添加した接着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、易滑性を有し、かつ密な回路パターンを作成した際にも、ＦＰＣ基板として良好に使用可能な接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミド層と、当該高耐熱性ポリイミド層の少なくとも一方の表面に形成される熱可塑性ポリイミドを含有する接着層とを有した接着フィルムであって、前記高耐熱性ポリイミド層は無機フィラーを含有し、前記接着層の表層にはメジアン平均径１μｍ以上の無機フィラー粒子が存在しないことを特徴とする接着フィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を、複数の位置に、平坦に、かつ経済的に塗布する。
【解決手段】接着方法は、被接着物が接着される接着面を有する平板を、接着面を上面として配置するステップ（ステップ５５）と、配置された平板の各接着面に接着剤を塗布する塗布ステップ（ステップ５６）と、塗布された接着剤の粘性係数を増加させる半硬化ステップと、粘性係数の増加した接着剤の表面の少なくとも一部を除去して、表面を平坦化する平坦化ステップ（以上、ステップ５７）と、接着剤の平坦化された表面に被接着物を密着させるステップと、その後に、接着剤を硬化させるステップ（以上、ステップ５８）とを有している。平坦化ステップは、接着剤の少なくとも一部を第１のネットの上に露出させるステップと、スキージを第１のネットの面上を滑らせて、第１のネットの上方に露出させられた接着剤を除去するステップとを有している。 （もっと読む）

【課題】硬化時にボイドが発生しにくく、接着後の金属腐食の問題も起こらない半導体チップ接着用材料として使用できる組成物を得る。
【解決手段】（ａ）下記一般式(1)で示される繰り返し単位を有する、二重結合を持った基をエステル結合を介して側鎖に結合させたポリアミド：１００質量部、（ｂ）二重結合を有する常温で液体の化合物：４０〜１２０質量部、（ｃ）ラジカル開始剤：０．５〜４質量部、及び（ｄ）有機溶剤：１００〜１５００質量部を含有することを特徴とする半導体チップ用接着材組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ加工に際して、ウエハの裏面研磨の後、塩基性の研磨液の残留に関わらず、粘着テープを貼り付け放射線照射後、容易にピックアップできる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、並びに架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着テープであって、該粘着剤中に塩基性化合物を含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ=２．０μｍ以下の金属上に有し、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分，（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤，及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、高精細・高精度に加工でき、かつ分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することのできるレーザー加工用粘着シートを提供すること。また、前記レーザー加工用粘着シートを用いて生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、前記基材は、波長３００ｎｍ以下の紫外レーザー光を照射した際のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．００６〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^２）〕以下であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の多光子吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、高精細・高精度に加工でき、かつ分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することのできるレーザー加工用保護シートを提供すること。また、前記レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 レーザー光の多光子吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用保護シートであって、前記保護シートは、少なくとも基材を有しており、かつ前記基材は、パルス幅が１０^−１２秒以下の超短パルスレーザー光を照射した際のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^２）〕以上であることを特徴とするレーザー加工用保護シート。 （もっと読む）

【課題】 接着性、耐熱性に優れ、かつ非ハロゲン系で難燃性を有している難燃性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）アクリル系共重合体、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤又は硬化促進剤、（Ｄ）多官能型リン化合物を含有してなる難燃性接着剤組成物であって、（Ａ）アクリル系共重合体が、ニトリル基又はエポキシ基を含有する（メタ）アクリレ−トモノマ−を含む重合性モノマ−を重合してなる（Ａ）アクリル系共重合体である難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 常温のみならず高温においても、基材、特にポリプロピレン層と繊維強化熱硬化性樹脂層との層間剥離強度が高く、基材層を構成する、例えば母管の熱膨張を抑えられる積層構造の提供。
【解決手段】 基材に繊維強化熱硬化性樹脂層が積層された積層構造において、基材から順に表面処理層、金属層、繊維強化熱硬化性樹脂層が積層されたことを特徴とする積層構造であり、特に前記基材が非金属からなり、表面処理が施されたことを特徴とし、また前記表面処理が、サンドブラスト法による処理であることを特徴とし、さらに前記金属層が、表面処理が施された層または金属が点在している層であることを特徴とする。前記積層構造における金属層と繊維強化熱硬化性樹脂層の間に、プライマー層が介在していてもよい。 （もっと読む）

【課題】 ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】 基材フィルムの破断伸び率が５００％以下、破断強度が１０〜４０ＭＰａである基材フィルムを使用し、更に粘着剤と接する基材フィルム層がエチレン−酢酸ビニル共重合体であることによって、ダイシング時の切削性が向上できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被着体の接着対象面積が小さくなる場合であっても、有効な接触面積を確保でき、チップ飛びなどの接着不具合の発生を防止できる加熱剥離型粘着シートを用いた電子部品の切断方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の切断方法は、基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられており、且つ加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線平均粗さが０．４μｍ以下に設定されている加熱剥離型粘着シートにより電子部品を仮固定して該電子部品を切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄膜脆性材料加工後、粘着テープを薄膜脆性材料から剥離する際に、薄膜脆性材料が変形したり破損することなく剥離することができる粘着テープを提供する。
【解決手段】 粘着剤層に放射線照射によって分解するとともに気体を発生する放射線分解型発泡剤を含み、かつ該気体が該粘着剤層と該薄膜脆性材料の界面に放出され、該気体の圧力により該薄膜脆性材料と粘着剤層の界面で剥離して、該粘着剤層の粘着力が低下することを特徴とする粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性、接着性、ハンダ耐熱性に優れ、特に銅箔との接着性に優れた接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷基板を提供する。
【解決手段】 酸価が１００〜２０００当量／ｔであるポリエステルアミド樹脂（Ａ）とエポキシ化合物（Ｂ）からなることを特徴とする接着剤に関する。好ましくはポリエステルアミド樹脂（Ａ）成分の（アミド結合のモル数／エステル結合のモル数）＝０．０３〜０．７であることを特徴とする接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの厚さを薄くした場合でも、信頼性の高い半導体装置を与える、レジンボンド砥石およびそれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】
［１］コバルト、鉄、マンガン、クロム、バナジウムおよびこれらの合金からなる群より選ばれる少なくとも一種の磁性金属により被覆された砥粒と、樹脂とを備え、かつ、前記磁性金属により被覆された砥粒は前記樹脂中に分散されたレジンボンド砥石。
［２］上記［１］に記載のレジンボンド砥石を使用して半導体ウエハを研削する工程と、前記研削後の半導体ウエハをダイシングする工程を含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング用リングフレームに貼合されたウエハ加工用テープの識別が容易に行え、テープにウエハを貼り付けたまま保管し後日使用に供する場合でも即座に使用されているテープを特定する。
【解決手段】 半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材フィルムに印字されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。 （もっと読む）